KR200195300Y1 - 고체상태의 디스크모듈 - Google Patents

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KR200195300Y1
KR200195300Y1 KR2020000010793U KR20000010793U KR200195300Y1 KR 200195300 Y1 KR200195300 Y1 KR 200195300Y1 KR 2020000010793 U KR2020000010793 U KR 2020000010793U KR 20000010793 U KR20000010793 U KR 20000010793U KR 200195300 Y1 KR200195300 Y1 KR 200195300Y1
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옌성순
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파워 쿼션트 인터내셔널 컴패니 리미티드
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Abstract

고체상태의 디스크모듈은 IDE인터페이스, 플래시메모리제어기, 전원 및 플래시메모리어레이로 이루어진다. IDE인터페이스는 컴퓨터의 메인보드와 결합하는 커넥터이다. 플래시메모리제어기는 데이터액세스를 제어하고 데이터의 저장어드레스를 지정하기 위해 사용된다. 전원은 플래시메모리제어기에 연결되어 작업전압을 공급한다. 플래시메모리어레이는 복수개의 플래시메모리들로 이루어지고 데이터를 저장하기 위해 플래시메모리제어기와 연결된다.

Description

고체상태의 디스크모듈{Disk Module of Solid State}
본 고안은 고체상태의 디스크모듈에 관한 것으로, 더 상세하게는 고체상태공정에 의해 플래시메모리로 만들어진 디스크모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 컴퓨터에서 사용되는 메모리는 DRAM(dynamic random access memories)로 만들어진 메모리모듈이다. DRAM의 명확한 특징은, DRAM에 저장된 데이터가 전원이 꺼지기만 하면 완전히 사라진다는 것이다. 그러므로, 전원이 꺼진 후 데이터가 저장되어야 한다면, DRAM은 데이터의 일시적인 저장만을 제공하고 하드디스크가 종종 저장장치로서 사용된다. 그러므로, 하드디스크는 개인용 컴퓨터의 대표적인 주변기기들 중의 하나가 된다.
데이터저장장치로서, 하드디스크는, 데이터를 담고 있는 고속회전의 자성디스크세트, 및 자기디스크세트상의 데이터를 읽어내는 복수개의 자성헤드들을 포함한다. 하드디스크를 진동의 영향으로부터 보호하는 것이 어렵기 때문에, 하드디스크의 애로사항은 그것의 휴대성(portability)에 있다. 또한, 하드디스크를 위한 표준화된 설계사양이 없어, 푸시풀(push-pull)방식의 하드디스크를 설계하는 것이 매우 어렵다.
게다가, 최근의 하드디스크 개발은 높은 저장용량을 지향하여, 저용량의 하드디스크는 점차 생산이 줄어들고 있다. 그러나, 낮은 저장용량도 어떤 특수한 응용에는 충분하므로, 높은 저장용량의 하드디스크가 적절하지 않고 비싸다고 생각할 수 있다.
플래시메모리의 경우, 전원이 꺼질 때 저장된 데이터가 삭제되지 않도록 유지하는 특징을 제공한다. 그러므로, 데이터가 저장중인 상태에서 필요한 경우에는, 플래시메모리의 모듈이 DRAM의 모듈 대신 생산된다. 따라서, 플래시메모리는 데이터저장의 또 다른 선택이다.
현재, ISA인터페이스표준을 지지하는 플래시메모리 모듈이 사용되나, 이것은 IDE인터페이스 하드디스크와 호환가능하지는 않다. 그러므로, 플래시메모리가 하드디스크를 대체할 수 없어, 플래시메모리 모듈은 하드디스크와는 다른 특정한 목적의 IDE인터페이스를 지지하도록 특수하게 만들어진다. 그러므로, 이것이 플래시메모리의 대중성이 지금까지 극히 제한된 이유이다.
본 고안의 목적은, 표준화된 IDE인터페이스슬롯에 관련된 고체상태공정에 의한 플래시메모리의 모듈로서, 전원이 꺼지는 경우에도 데이터가 저장될 수 있는 고체상태의 디스크모듈을 제공하는 것이다.
도 1은 본 고안에 의한 고체상태 디스크모듈을 나타내는 평면도이며,
도 2는 본 고안의 실시예에서 플래시메모리제어기와 IDE인터페이스의회로도이며,
도 3은 플래시메모리어레이의 회로도이며,
도 4는 본 고안의 고체상태 디스크모듈이 수직결합된 상태를 나타내는 사시도이며,
도 5는 본 고안의 고체상태 디스크모듈이 좌측에서 수평결합된 상태를 나타내는 사시도이며,
도 6은 본 고안의 고체상태 디스크모듈이 우측에서 수평결합된 상태를 나타내는 사시도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : IDE인터페이스 3 : 플래시메모리제어기
4 : 플래시메모리어레이 11 : 확장인터페이스
21 : 전원입력단자 22 : 전원출력단자
A : 케이싱 B : 케이싱
도 1을 참조하면, 본 고안에 따른 고체의 디스크모듈은 기본적으로 IDE인터페이스(1), 전원(2), 플래시메모리제어기(3) 및 플래시메모리어레이(4)를 포함한다.
IDE인터페이스(1)는 결합핀들이 제공된 커넥터이고, 결합핀들의 수는 컴퓨터 상의 디스크인터페이스와 결합하기 위해 가변될 수 있다. 이를테면, IDE인터페이스(1)는 40개의 연결핀 또는 44개의 핀들과 같이 컴퓨터산업에서 정상적으로 사용되는 표준커넥터에 채택될 수 있다. 44개 핀들을 갖는 IDE인터페이스가 사용되는 경우에, 전원(2)은 그 안의 4개의 핀들과 직접 연결될 수 있고, 전원용 외부커넥터는 필요하지 않다. IDE인터페이스(1)는 고체디스크모듈(B)의 케이싱의 측면에 배치된다.
전원(2)은 플래시메모리제어기(3)와 플래시메모리어레이(4)에 의해 요구되는 작업(working)전원을 공급한다. 전술한 바와 같이, 44개 핀들의 IDE인터페이스에서 4개의 연결핀들은 전원과 연결하기 위해 사용된다. 그러나, 40개 핀들의 IDE인터페이스(1)가 도 4, 5 및 6에서 나타낸 바와 같이 적용되는 경우에, 외부커넥터핀들이 전원(2)과 연결하기 위해 추가로 구비되어야 한다.
플래시메모리제어기는, 바람직하게는, 데이터액세스를 제어하고 데이터저장을 위한 어드레스를 지정하는 단일의 칩제어기이다. 그러므로, 플래시메모리제어기(3)는 IDE인터페이스(1)와 연결하기 위한 회로를 갖는다. 실제로, 도 2에 보여진 것 같은 MX9691 단일칩제어기는 플래시메모리제어기(3)로서 적용될 수 있으며, 이는 선행기술이고 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.
플래시메모리어레이(4)는 플래시메모리들의 뱅크(bank)들로 이루어지고, 데이터를 저장하기 위해 사용된다. 도 3에 보인 것처럼, 플래시메모리들은 5개의 뱅크들(뱅크 0 내지 뱅크 4)로 나누어진다. 도 3은 한정이 아닌 예시일 뿐임을 주목한다. 또한, 플래시메모리어레이(4)는 플래시메모리제어기(3)와 연결하기 위한 회로를 갖는다. 이런 식으로, 메모리모듈이 형성된다. 이는 선행기술이고 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.
하드웨어에 관하여, 도 4, 5 및 6은 플래시메모리제어기(3) 및 플래시메모리어레이(4)가 인쇄된 회로보드(A)상에 제공되고 케이싱(B)에 보관됨을 보여준다. IDE인터페이스(1)는 결합작업이 용이하도록 케이싱(B) 밖으로 노출된다.
도 4를 참조하면, IDE인터페이스(1)는 케이싱(B)과 마찬가지로 동일한 방향을 향해 있어, 컴퓨터의 디스크연결인터페이스와 수직으로 결합하여 전술한 방식으로 했을 때의 수평공간을 절약할 수 있게 한다.
40핀 IDE인터페이스가 사용되면, 전원(2)은 원래의 연결핀들을 점유하는 것을 피하기 위해 케이싱(B)으로부터 분리되고, 전원에는 각각 입력전력을 수신하고 출력전력을 내보내는 전원입력단자(21) 및 전원출력단자(22)가 제공된다. 44핀 IDE인터페이스가 사용되면, 4개의 핀들은 전원으로 사용될 수 있고, 추가전원(2)은 필요하지 않다.
도 5를 참조하면, 하드디스크의 연결인터페이스는 메인보드의 좌측에 위치한다. IDE인터페이스(1)는 케이싱(B) 및 회로보드(A) 둘 다의 아래에 수직으로 배치된다. 이런 식으로, 메인보드의 높이를 따라 공간은 점유되지 않고 다른 부분들은 영향을 받지 않게 된다. 전원(2)은 외부로 연결될 수 있으나, IDE인터페이스(1)상의 연결핀들의 수에 의존하지는 않는다. 불필요한 공간점유를 피하기 위해, IDE인터페이스의 끝면은 외부결합을 위한 연결핀들을 가진 확장인터페이스(11)를 갖는다. IDE인터페이스(1) 및 확장인터페이스(11)는 핀 및 홀들의 배치 또는 홀 및 핀들의 배치에 의해 서로 결합하게 된다.
도 6을 참조하면, 본 고안의 다른 실시예가 도시되고, 이는 도 5에 보여진 실시예와 유사하다. 도 6의 실시예는 방향이 도 5의 실시예와 다르며, 메인보드의 우측에 배치된 하드디스크의 연결인터페이스와 맞도록 사용된다. 그러므로, 결합 후에, 메인보드의 우측은 그 높이를 따라 공간이 점유되지 않도록 외측으로 연장되고, 이는 메인보드의 내부 배치에 영향을 미칠 수 없다.
본 고안의 플래시메모리 디스크모듈은 플래시메모리가 ISA인터페이스표준에 의해 작동되어야 하는 제한을 극복함에 유념해야 한다. 게다가, 하드디스크에 비해, 플래시메모리 디스크모듈은 더 우수한 붕괴(decay)저항 특성을 제공하고, 더 적은 크기를 지니고, 훨씬 더 많은 전력을 절약하고, 저장된 데이터를 영구적인 저장 상태로 제공하고, 손으로 데이터를 운반하는 데 필요한 더 적합한 데이터저장장치이고, 어떠한 개인용 컴퓨터의 디스크연결인터페이스와 호환가능하다. 그러므로, 본 고안의 플래시메모리 디스크모듈은 데이터저장에 있어서 절대적으로 대단한 기술혁신인 것으로 인식된다.

Claims (11)

  1. 고체상태의 디스크모듈에 있어서,
    컴퓨터의 메인보드와 결합되는 커넥터인 IDE인터페이스;
    데이터액세스를 제어하고 테이터의 저장에드레스를 지정하는 데 사용되는 플래시메모리제어기;
    상기 플래시메모리제어기에 연결되어 작업전압을 공급하는 전원; 및
    복수개의 플래시메모리들로 이루어지고, 데이터를 저장하기 위해 상기 플래시메모리제어기와 연결되는 플래시메모리어레이를 포함하는 고체상태의 디스크모듈.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 전원은 IDE 인터페이스와 연계되어 커넥터를 형성하는 고체상태의 디스크모듈.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 플래시메모리제어기는 단일의 칩제어기인 고체상태의 디스크모듈.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 단일의 칩제어기는 MX9691 제어기인 고체상태의 디스크모듈.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 플래시메모리어레이는 다섯 개의 그룹들로 분리되는 열 개의 플래시메모리들인 고체상태의 디스크모듈.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 플래시메모리제어기 및 상기 플래시메모리어레이가 회로보드 상에 배치되는 고체상태의 디스크모듈.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 플래시메모리제어기 및 상기 플래시메모리어레이는 케이싱에 의해 덮어지고, 그 측면이 IDE인터페이스에 연결되는 고체상태의 디스크모듈.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 전원은 전력출력(power output)을 연장하는 고체상태의 디스크모듈.
  9. 제 7항에 있어서, 상기 IDE인터페이스는 수직결합을 위해 케이싱과 동일한 방향을 지향하는 고체상태의 디스크모듈.
  10. 제 7항에 있어서, 상기 IDE인터페이스는 수평결합을 위해 케이싱에 수직으로 배치되는 고체상태의 디스크모듈.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 IDE인터페이스는 확장인터페이스와 일체로 되는 고체상태의 디스크모듈.
KR2020000010793U 2000-04-17 2000-04-17 고체상태의 디스크모듈 KR200195300Y1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109427402A (zh) * 2017-08-23 2019-03-05 西安莫贝克半导体科技有限公司 固态硬盘

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