KR200195086Y1 - 반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거장치 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼를 현상하는 디벨롭(Develop)장비의 잔류 현상액 제거장치에 관한 것으로, 현상 스프레이 노즐(1)에 맺혀있는 현상액 방울을 흡입하기 위한 스프레이 버큠 노즐(2)과, 통로에 설치되어 있는 투 웨이 오퍼레이터 밸브(3)와, 에어를 흘려서 벤츄리 효과로 현상 스프레이 노즐(1)에 맺혀있는 현상액 방울을 흡입하여 배기하기 위한 이젝터(4)로 구성된 종래의 기본 구성에 별도로 스프레이 버큠 노즐 라인(2a)의 일측에 유체 감지수단인 플로어 미터(10)를 연결설치하고 DI워터를 소량 계속 공급하면 현상액이 에어와 결합하여 분말이 되어 이젝터(4)를 막는 것을 근본적으로 방지할 수 있고, 타측에는 압력 감지수단인 마노스타 게이지(11)를 연결설치하여 이젝터(4)에서 벤츄리 효과가 일어나지 않아 압력변화가 발생하면 인터록 스위치(12)로 장비를 멈추게 함으로써 현상액 방울이 웨이퍼에 떨어져 현상 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있게 되는 것이다.

Description

반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거장치
제1도는 종래 일반적인 반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거장치에 대한 구조를 보인 배관도.
제2도는 본 고안에 의한 반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거장치에 대한 구조를 보인 배관도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 현상 스프레이 노즐 2 : 스프레이 버큠 노즐
2a : 스프레이 버큠 노즐 라인 3 : 투 웨이 오퍼레이터 밸브
4 : 이젝터 10 : 플로어 미터
11 : 마노스타 게이지 12 : 인터록 스위치
본 고안은 반도체 웨이퍼를 현상하는 디벨롭(Develop)장비의 잔류 현상액 제거장치에 관한 것으로, 특히 스프레이 버큠 노즐 라인(Spray Vacuum Nozzle Line)에 소량의 DI워터(Deionized Water)를 계속 공급하여, 현상액이 분말이 되어 이젝터(Ejector)를 막는 것을 방지함으로써, 잔류 현상액이 완전히 제거되지 않아 발생하는 현상 불량을 개선한 반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거장치에 관한 것이다.
일반적으로 사용되고 있는 반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거장치가 제1도에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 살펴보면 다음과 같다.
현상 후에 현상 스프레이 노줄(Develop Spray Nozzle)(1)에 맺혀있는 현상액을 흡입하기 위한 스프레이 버큠 노즐(2)과, 통로에 설치되어 있는 투 웨이 오퍼레이터 밸브(2 Way Operator Valve)(3)와, 에어(Air)가 투입되어 현상 스프레이 노즐(1)에 맺혀있는 현상액 방울을 벤츄리 효과에 의해 배기(Exhaust)시키기 위한 이젝터(Ejector)(4)로 구성되어 있다.
이와같이 구성되어 있는 종래의 반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거장치는, 현상장비에서 현상액을 현상 스프레이 노즐(1)을 통하여 웨이퍼에 분사하면 소량의 현상액이 현상 스프레이 노즐(1)에 방울 형태로 남게 되는데, 에어 라인(Air Line)에서 이젝터(4)를 통하여 배기 방향으로 에어를 흘리면, 이젝터(4)에서 벤츄리 효과에 의해 투 웨이 오퍼레이터 밸브(2)를 통해 스프레이 버큠 노즐(2)로 현상 스프레이 노즐(1)에 맺혀있는 현상액 방울을 흡입하여 배기시키게 된다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 반도체 현상장비의 잔류 현상의 제거장치에 있어서는, 현상액이 이젝터에서 에어와 결합하면 수분이 증발되어 분말이 형성되고 이 분말이 이젝터를 막아서 제기능을 발휘하지 못하여 현상 스프레이 노즐에서 현상액 방울이 웨이퍼에 떨어져 현상불량을 발생하게 되는 문제점이 있었다.
이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 스프레이 버큠 노즐 라인에 DI워터를 소량으로 계속 공급하여 현상액이 에어와 결합하여 분말이 형성되는 것을 근본적으로 방지하고, 장비내의 압력을 측정하여 이젝터에서 벤츄리 효과가 일어나지 않아 압력에 이상이 발생하면 감지하여 장비를 멈추게 함으로써 현상 불량을 방지할 수 있는 반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 현상 스프레이노즐에 맺혀있는 현상액 방울을 흡입하기 위한 스프레이 버큠 노즐과, 통로에 설치되어 있는 투 웨이 오퍼레이터 밸브와, 에어를 흘려서 벤츄리 효과로 현상 스프레이 노즐에 맺혀있는 현상액 방울을 흡입하여 배기시키는 이젝터를 구비한 반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거장치를 구성함에 있어서, 스프레이 버큠 노즐 라인의 일측에 DI워터 공급상태를 측정하는 유체 측정수단을 설치하고, 타측에는 압력을 감지할 수 있는 압력 감지수단을 설치하여 압력에 이상이 발생하면 작업을 중단할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거 장치가 제공된다.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거장치를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.
첨부한 제2도는 본 고안에 의한 반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거장치에 대한 구조를 보인 배관도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안을 이루는 기본 구조, 즉 현상 스프레이 노즐(1)에 맺혀있는 현상액 방울을 흡입하기 위한 스프레이 버큠 노즐(2)과, 통로에 설치되어 있는 투 웨이 오퍼레이터 밸브(3)와, 에어를 흘려서 현상 스프레이 노즐(1)에 맺혀있는 현상액 방울을 흡입하여 배기시키기 위한 이젝터(4)로 구성되어 있는 기본 구조는 종래와 같다.
여기서, 본 고안은 스프레이 버큠 노즐 라인(2a)의 일측에 DI워터공급상태를 측정하기 위한 플로어 미터(Flower Meter)(10)를 설치하고, 타측에는 압력을 감지하기 위한 마노스타 게이지(Manostar Gauge)(11)를 설치하여 압력에 이상이 발생하면 감지하여 인터록 스위치(Interlock Switch)로 장비를 멈출 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하고 있다.
상기와 갈이 구성된 본 고안에 의한 반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거장치의 기본 작용은 종래의 범주를 크게 벗어나지 않는다.
다만, 본 고안에서는 동작시 플로어 미터(10)를 통하여 DI워터를 소량으로 계속 공급함으로써 현상액이 에어와 결합하여 분말이 형성되는 것을 근본적으로 방지하였고, 마노스타 게이지(11)에서 장비내 압력을 측정하여 압력에 이상이 발생하면 인터록 스위치(12)를 이용하여 장비를 멈출 수 있도록 한 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거장치는 현상 스프레이 노즐에 남아있는 현상 방울을 이젝터에서 벤츄리 효과로 흡입하여 배기 되는데 이때 스프레이 버큠 노즐 라인의 일측에 설치한 플로어 미터를 통하여 DI워터를 소량 계속 공급하여 현상액이 에어와 결합하여 분말이 되어 이젝터를 막는 것을 근본적으로 방지하였고, 타측에는 마노스타 게이지를 설치하여 이젝터에서 벤츄리 효과가 일어나지 않아 압력변화가 발생하면 인터록 스위치로 장비를 멈추게하여 현상액 방울이 웨이퍼에 떨어져 현상 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있게 되는 것이다.

Claims (4)

  1. 현상 스프레이 노즐에 맺혀있는 현상액 방울을 흡입하기 위한 스프레이 버큠 노즐과, 통로에 설치되어 있는 투 웨이 오퍼레이터 밸브와, 스프레이 노즐에 맺혀있는 현상액 방울을 흡입하여 배기하기 위한 이젝터를 구비한 반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거장치를 구성함에 있어서, 스프레이 버큠 노즐 라인의 일측에 DI워터의 공급상태를 측정하기 위한 유체 측정수단을 설치하고, 타측에는 압력을 감지하기 위한 압력감지수단을 설치하여 압력에 이상이 발생하면 장비를 정지시킬 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유체 측정수단은 플로어 미터(Flower Meter)인 것을 특징으로 하는 반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 압력 감지수단은 마노스타 게이지(Manostar Gauge)인 것을 특징으로 하는 반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 압력에 이상 발생시 장비를 정지시키는 것은 인터록 스위치(Interlock Switch)인 것을 특징으로 하는 반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거장치.
KR2019950002663U 1995-02-18 1995-02-18 반도체 현상장비의 잔류 현상액 제거장치 KR200195086Y1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100914533B1 (ko) * 2007-11-07 2009-09-02 세메스 주식회사 약액 공급 장치

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