KR200193234Y1 - Chemical fume exhausting structure of semiconductor hood system - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 후드장치의 화학 용액의 발연배기장치에 관한 것으로, 화학용액용기가 장착되는 후드장치의 내부 공간에 소정의 간격으로 이격 설치되는 적재부와, 적재부의 내측 저면에 설치되어 화학용액의 발연을 배기시키기 위한 다수의 홈이 형성되며 홈을 통해 화학용액이 배출되는 것을 방지하기 위해 다수의 홈을 덮는 다수의 덮개가 구비된 판넬로 구성하여 화학용액의 발연이 후드장치의 상면으로 배출되는 것을 방지하여 작업자나 관리자가 안전하게 후드장치를 관리 및 작업할 수 있도록 함에 있다.The present invention relates to a fume exhaust device for a chemical solution of a semiconductor hood device, comprising: a loading part spaced apart at predetermined intervals from an internal space of a hood device on which a chemical solution container is mounted, A plurality of grooves are formed to exhaust the fumes, and the panel is provided with a plurality of covers covering a plurality of grooves to prevent the chemical solution from being discharged through the grooves so that the fume of the chemical solution is discharged to the upper surface of the hood device. To prevent the operator or manager from safely managing and working with the hood.
Description
본 고안은 반도체 후드장치의 화학 용액의 발연배기장치에 관한 것으로, 반도체 웨이퍼를 습식 세정하기 위해 사용되는 후드(hood)장치에서 반도체 웨이퍼를 습식 세정하기 위해 사용되는 화학용액에서 발생되는 발연(fume)을 배기시키기 위한 배기장치에 관한 것이다.The present invention relates to a fume exhaust device for a chemical solution of a semiconductor hood device, wherein a fume generated from a chemical solution used for wet cleaning a semiconductor wafer in a hood device used for wet cleaning a semiconductor wafer. It relates to an exhaust device for exhausting the.
반도체 웨이퍼를 습식 처리하기 위해 후드장치가 사용된다. 후드장치는 반도체 웨이퍼를 화학 처리하기 위한 화학용액용기를 후드의 내측에 장착한 상태에서 반도체 웨이퍼를 습식 처리하게 된다. 습식 처리되는 화학용액은 후드의 저면에 설치되는 순환 배관, 여과기 및 펌프(pump)를 이용해 순환시켜 사용하며, 화학용액의 온도를 조정하기 위해 가열장치가 설치된다.Hood devices are used to wet process semiconductor wafers. The hood apparatus wet-processes the semiconductor wafer in a state where a chemical solution container for chemically processing the semiconductor wafer is mounted inside the hood. The wet chemical solution is circulated using a circulation pipe, a filter and a pump installed at the bottom of the hood, and a heating device is installed to adjust the temperature of the chemical solution.
종래의 반도체 후드장치의 구성을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다. 도 1은 종래의 반도체 후드장치의 구성을 나타낸 단면도이다. 도시된 바와 같이, 크게 반도체 웨이퍼를 습식 처리하기 위한 화학용액용기(2)와, 화학용액용기(2)를 내측에 장착하여 화학용액용기(2)에서 사용되는 화학용액을 순환시키거나 화학용액의 온도를 제어하는 후드장치(1)로 구성된다.Referring to the configuration of the conventional semiconductor hood device with reference to the accompanying drawings as follows. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional semiconductor hood device. As shown, the chemical solution container 2 and the chemical solution container 2 for wet processing the semiconductor wafer are largely mounted inside to circulate the chemical solution used in the chemical solution container 2, or It consists of the hood apparatus 1 which controls temperature.
후드장치(1)의 내측 적재공간(4)에는 순환 배관, 여과기, 펌프 및 가열장치(도시 않음)와 화학용액용기를 분리시키기 위한 분리판넬(1a)이 설치된다. 분리판넬(1a)의 소정 위치에 화학용액을 순환시키기 위한 순환배관과 연결되는 배출구(도시 않음)가 형성되며, 이 배출구을 통해 화학용액용기에서 넘쳐 흐른 화학용액이 순환되어 재사용된다. 화학용액을 순환시켜 재사용하여 반도체 웨이퍼를 습식 처리하는 동안 화학용액의 발연이 발생된다.The inner loading space 4 of the hood device 1 is provided with a separation panel 1a for separating a circulation pipe, a filter, a pump and a heating device (not shown), and a chemical solution container. A discharge port (not shown) connected to a circulation pipe for circulating the chemical solution is formed at a predetermined position of the separation panel 1a, through which the chemical solution overflowed from the chemical solution container is circulated and reused. Chemical solution fumes are generated during the wet treatment of the semiconductor wafer by circulating and reusing the chemical solution.
화학용액에서 발생된 발연은 작업자에게 불괘감을 주거나 유해한 화학용액인 경우 작업자의 건강에 나쁜 영향을 미치게 된다. 이를 방지하기 위해 후드장치(1)의 뒷면에는 화학용액에서 발생되는 화학용액의 발연을 배기시키기 위한 배기관(3)이 설치된다. 배기관(3)은 순환되는 화학용액과 분리시키기 위해 배출구 보다 높은 위치에 설치된다. 즉, 배기관(3)을 통해 화학용액이 배출되지 못하도록 배출구 보다 배기관(3)을 높게 설치하여 배기관(3)을 통해 화학용액에서 발생된 화학용액의 발연은 외부로 배기된다.The fumes generated from the chemical solution may cause malaise to the worker or adversely affect the worker's health if the chemical solution is harmful. In order to prevent this, an exhaust pipe 3 for exhausting the smoke of the chemical solution generated from the chemical solution is installed on the rear of the hood device 1. The exhaust pipe 3 is installed at a position higher than the outlet port to separate the circulating chemical solution. That is, the exhaust pipe 3 is installed higher than the discharge port so that the chemical solution is not discharged through the exhaust pipe 3 so that the smoke of the chemical solution generated from the chemical solution is exhausted to the outside through the exhaust pipe 3.
종래의 후드장치는 8 인치(inches)와 같은 대구경 반도체 웨이퍼를 습식 처리하기 위한 화학용액용기를 장착하기 위해 후드의 내측 공간은 크게 형성된다. 반면에 후드장치의 뒷면에 설치된 배기관은 작은 직경으로 설치되어 후드장치의 내측 전면에서 발생되는 화학용액의 발연을 효과적으로 배기관을 통해 배출시키지 못하는 문제점이 있다.The conventional hood device has a large inner space of the hood for mounting a chemical solution container for wet processing a large diameter semiconductor wafer such as 8 inches. On the other hand, the exhaust pipe installed on the rear side of the hood device is installed with a small diameter, there is a problem that does not effectively discharge the smoke of the chemical solution generated from the inner front of the hood device through the exhaust pipe.
본 고안의 목적은 반도체 습식 처리에 사용되는 화학용액용기에 장착시켜 사용되는 후드장치를 이중 공간으로 형성하고 저면에 다수의 홈과 덮개를 형성하여 화학용액과 발연을 분리시켜 배출 및 배기 시킬 수 있는 반도체 후드장치의 화학용액의 발연배기장치를 제공함에 있다.The purpose of the present invention is to equip the chemical solution container used in the semiconductor wet process to form a hood device used as a double space and to form a plurality of grooves and covers on the bottom to separate the chemical solution and fumes to discharge and exhaust The present invention provides a fume exhaust device for a chemical solution of a semiconductor hood device.
본 고안의 다른 목적은 화학용액의 발연을 후드장치의 저면으로 배출시킴으로써 화학용액의 발연이 후드장치의 상면으로 배출되지 않고 배기관을 통해 외부로 배출시킬 수 있도록 함에 있다.Another object of the present invention is to discharge the fumes of the chemical solution to the bottom of the hood device so that the fumes of the chemical solution can be discharged to the outside through the exhaust pipe without being discharged to the top of the hood device.
본 고안의 또 다른 목적은 배기관을 통해 유해한 화학용액의 발연이 후드장치의 상면을 통해 배출되는 것을 방지함으로써 후드장치의 작업자나 관리자가 안전하게 관리 및 작업을 할 수 있도록 함에 있다.Another object of the present invention is to prevent the emission of harmful chemical solution through the exhaust pipe through the upper surface of the hood device to allow the operator or manager of the hood device to safely manage and work.
도 1은 종래의 반도체 후드장치의 구성을 나타낸 단면도,1 is a cross-sectional view showing the configuration of a conventional semiconductor hood device;
도 2는 본 고안에 의한 반도체 후드장치의 구성을 나타낸 단면도,2 is a cross-sectional view showing the configuration of a semiconductor hood device according to the present invention;
도 3은 도 2에 도시된 화학용액의 발연배기장치를 나타낸 단면도,3 is a cross-sectional view showing a smoke exhaust device of the chemical solution shown in FIG.
도 4는 도 2에 도시된 화학용액의 발연배기장치를 나타낸 사시도이다.4 is a perspective view showing a smoke exhaust device of the chemical solution shown in FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1: 후드장치 2: 화학용액용기1: Hood device 2: Chemical solution container
3: 배기관 4: 적재공간3: exhaust pipe 4: loading space
10: 적재부 11: 판넬10: Loading section 11: Panel
본 고안의 반도체 후드장치의 화학용액의 발연배기장치는 화학용액용기가 장착되는 후드장치의 내부 공간에 소정의 간격으로 이격 설치되는 적재부와, 적재부의 내측 저면에 설치되어 화학용액의 발연(chemical fume)을 배기시키기 위한 다수의 홈이 형성되며 홈을 통해 화학용액이 배출되는 것을 방지하기 위해 다수의 홈을 덮는 다수의 덮개가 구비된 판넬(panel)로 구성됨을 특징으로 한다.Chemical fume exhaust device of the semiconductor hood device of the present invention is installed on the inner space of the hood device on which the chemical solution container is mounted at predetermined intervals, and installed on the inner bottom surface of the stacking portion of the chemical solution fume (chemical A plurality of grooves are formed to evacuate the fume, and the panel is provided with a panel having a plurality of covers covering the plurality of grooves to prevent the chemical solution from being discharged through the grooves.
판넬의 소정 위치에는 화학용액을 배출시키기 위한 배출구와 후드장치의 일측면에 형성된 배기관과 연통되도록 설치되어 외부로 화학용액의 발연을 배출시키는 발연 배기관이 각각 설치됨을 특징으로 한다.At a predetermined position of the panel, a discharge port for discharging the chemical solution and a fume exhaust pipe are installed to communicate with the exhaust pipe formed on one side of the hood device, and the fume exhaust pipe discharging the fume of the chemical solution to the outside is installed.
이하, 본 고안을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 고안에 의한 반도체 후드장치의 구성을 나타낸 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 화학용액의 발연배기장치를 나타낸 단면도이다. 도시된 바와 같이, 화학용액용기(2)가 장착되는 후드장치(1)의 내부 공간에 소정의 간격으로 이격 설치되는 적재부(10)와, 적재부(10)의 내측 저면에 설치되어 화학용액의 발연을 배기시키기 위한 다수의 홈(11a)이 형성되며 홈(11a)을 통해 화학용액이 배출되는 것을 방지하기 위해 다수의 홈(11a)을 덮는 다수의 덮개(11b)가 구비된 판넬(11)로 구성된다.2 is a cross-sectional view showing the configuration of a semiconductor hood device according to the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view showing a smoke exhaust device of the chemical solution shown in FIG. As shown, the loading portion 10 is spaced apart at predetermined intervals in the interior space of the hood device (1) on which the chemical solution container (2) is mounted, and the chemical solution is installed on the inner bottom of the loading portion (10) A plurality of grooves 11a are formed to exhaust the smoke of the panel 11 and the cover 11b is provided with a plurality of covers 11b covering the plurality of grooves 11a to prevent the chemical solution from being discharged through the grooves 11a. It is composed of
본 고안은 구성 및 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention is described in more detail the configuration and operation as follows.
반도체 웨이퍼를 습식 처리하기 위해 화학용액용기(2)가 사용된다. 화학용액용기(2)에서 사용되는 화학용액을 순환시켜 사용하거나 온도를 조정하기 위해 화학용액용기(2)는 후드장치(1)의 내측 공간에 장착되어 사용된다. 후드장치(1)는 화학용액용기(2)에서 사용되는 화학용액을 순환시키기 위한 순환 배관, 여과기 및 펌프(도시 않음)가 저면에 설치되며, 화학용액용기(2)에 저장된 화학용액의 온도를 조정하기 위해 가열장치(도시 않음)가 적재공간(4)에 설치된다.A chemical solution container 2 is used to wet process a semiconductor wafer. In order to circulate the chemical solution used in the chemical solution container 2 or to adjust the temperature, the chemical solution container 2 is mounted and used in the inner space of the hood device 1. The hood device 1 is provided with a circulation pipe, a filter, and a pump (not shown) for circulating the chemical solution used in the chemical solution container 2, and the temperature of the chemical solution stored in the chemical solution container 2 is adjusted. A heating device (not shown) is installed in the loading space 4 for adjustment.
반도체 웨이퍼를 습식 처리하는 과정에서 발생되는 화학용액의 발연을 후드장치(1)의 저면을 통해 외부로 배출시키기 위해 먼저 후드장치(1)의 내부 공간에 적재부(10)가 설치된다. 적재부(10)는 후드장치(1)에서 화학용액용기(2)가 장착되는 공간에서 소정 간격으로 이격된 상태로 설치된다. 후드장치(1)의 내측 공간에 소정 간격으로 이격 설치된 적재부(10)의 저면에는 화학용액의 발연을 저면을 통해 배출시키기 위한 판넬(11)이 설치된다.In order to discharge the fumes of the chemical solution generated during the wet process of the semiconductor wafer to the outside through the bottom of the hood device 1, the mounting portion 10 is first installed in the inner space of the hood device (1). The loading unit 10 is installed in the hood device 1 spaced apart at predetermined intervals from the space in which the chemical solution container 2 is mounted. A panel 11 for discharging fumes of the chemical solution through the bottom is installed on the bottom of the loading part 10 spaced apart at predetermined intervals in the inner space of the hood device 1.
판넬(11)은 도 2에서와 같이 화학용액에서 발생된 발연을 배기시키기 위한 가느다란 띠 모양의 다수의 홈(11a)이 소정 간격으로 형성된다. 다수의 홈(11a)으로 순환되는 화학용액이 배출되는 것을 방지하기 위해 다수의 홈(11a)의 각각에는 덮개(11b)가 설치된다. 다수의 홈(11a)의 각각을 덮개(11b)로 덮음으로써 화학용액용기(2)에서 떨어지는 화학용액이 다수의 홈(11a)으로 배출되는 것을 방지하게 된다.In the panel 11, as shown in FIG. 2, a plurality of thin stripe-shaped grooves 11a for exhausting fumes generated from a chemical solution are formed at predetermined intervals. The cover 11b is installed in each of the plurality of grooves 11a to prevent the chemical solution circulated into the plurality of grooves 11a from being discharged. By covering each of the plurality of grooves 11a with the cover 11b, the chemical solution falling from the chemical solution container 2 is prevented from being discharged into the plurality of grooves 11a.
다수의 덮개(11b)는 도 4에서와 같이 측면의 모두가 개방된 형태로 형성되어 화학용액에서 발생된 발연이 다수의 홈(11a)을 통해 배출되도록 하고 있으며, 다수의 홈(11a)은 소정의 높이로 측면 모두에 턱을 형성하여 흐르는 화학용액이 다수의 홈(11a)으로 배출되는 것을 방지하게 된다.As shown in FIG. 4, the plurality of covers 11b are formed in an open form so that the fumes generated from the chemical solution are discharged through the plurality of grooves 11a, and the plurality of grooves 11a are predetermined. By forming the jaws on both sides to the height of the flowing chemical solution is prevented from being discharged into the plurality of grooves (11a).
다수의 홈(11a)을 통해 배기 되는 화학용액의 발연을 외부로 배출시키기 위해 판넬(11)의 소정의 위치에 발연 배기관(13)이 설치된다. 발연 배기관(13)은 후드장치(1)의 일측면에 형성된 배기관(3)과 연통되도록 설치되어 다수의 홈(11a)을 통해 배기되는 화학용액의 발연이 발연 배기관(13) 및 배기관(3)을 통해 외부로 배출되도록 한다.In order to discharge the fumes of the chemical solution exhausted through the plurality of grooves (11a) to the outside, the fume exhaust pipe 13 is installed at a predetermined position of the panel (11). The fume exhaust pipe 13 is installed to communicate with the exhaust pipe 3 formed on one side of the hood device 1 so that the smoke of the chemical solution exhausted through the plurality of grooves 11a is the smoke exhaust pipe 13 and the exhaust pipe 3. To be discharged to the outside.
판넬(11)로 흐르는 화학용액은 소정의 위치에 형성된 배출관(12)을 통해 배출되어 적재공간(4)에 설치된 순환배관, 순환 여과기 및 순환펌프를 통해 순환시켜 화학용액용기(2)로 공급시킨다. 화학용액용기(2)로 공급된 화학용액은 다시 반도체 웨이퍼를 습식 처리한 후 다시 배출관(12)을 통해 순환하게 된다.The chemical solution flowing to the panel 11 is discharged through the discharge pipe 12 formed at a predetermined position and circulated through the circulation pipe, the circulation filter, and the circulation pump installed in the loading space 4 to be supplied to the chemical solution container 2. . The chemical solution supplied to the chemical solution container 2 is circulated through the discharge pipe 12 after the semiconductor wafer is wet again.
이상과 같이 화학용액용기를 장착하는 후드장치의 내부에 적재부를 장착하여 이중 구조를 갖고, 적재부의 저면에 다수의 홈과 덮개를 형성한 판넬을 설치함으로써 화학용액과 화학용액에서 발생되는 발연을 분리시켜 배출시킬 수 있게 된다. 다수의 홈을 통해 화학용액과 분리시켜 화학용액의 발연을 배출시킴으로써 후드장치의 상면을 통해 배기 되는 화학용액의 발연을 제거하여 배기관을 통해 화학용액에서 발생된 유해한 발연을 외부로 충분히 배출시킬 수 있게 된다.As described above, the loading part is mounted inside the hood device for mounting the chemical solution container to have a double structure, and a panel having a plurality of grooves and a cover is installed on the bottom of the loading part to separate the fumes generated from the chemical solution and the chemical solution. Can be discharged. By separating the chemical solution through a plurality of grooves to discharge the smoke of the chemical solution to remove the smoke of the chemical solution exhausted through the upper surface of the hood device to exhaust the harmful fumes generated from the chemical solution through the exhaust pipe to the outside sufficiently do.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 화학용액용기의 장착시켜 사용하는 후드장치의 내측 저면에 다수의 홈을 형성하여 화학용액을 외부로 배출시킴으로써 화학용액의 발연이 후드장치의 상면으로 배출되는 것을 방지할 수 있어 작업자나 관리자가 안전하게 후드장치를 관리 및 작업을 할 수 있는 효과를 제공한다.As described above, the present invention forms a plurality of grooves on the inner bottom surface of the hood device used by mounting the chemical solution container to discharge the chemical solution to the outside, thereby preventing the fuming of the chemical solution from being discharged to the upper surface of the hood device. It provides the effect that the operator or manager can safely manage and work with the hood device.
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