KR200191656Y1 - 반도체 스트립 공급장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 카트리지에 적재된 반도체 스트립을 최상부로부터 한 장씩 파지하여 반도체 장비로 공급 및 인출하는 작업을 간편하게 수행 할 수 있는 반도체 스트립 공급장치에 관한 것으로서, 반도체 소자를 구성하는 각종 형태의 스트립에 제품의 기종이나 제조회사를 표기하기 위한 잉크마킹(Marking) 또는 레이저마킹을 할 때 스트립을 연속적으로 공급함과 아울러 마킹이 완료된 스트립을 순차적으로 회수하여 수납하게 된 반도체 장비에 있어서, 상기 장비의 공급측과 회수측에 구비된 이동부재의 일측에 설치된 실린더와, 상기 실린더의 하부에 설치되며 중앙부에는 통공이 형성된 지지블럭과, 상기 지지블럭의 양측면에 힌지를 중심으로 회전가능하게 설치되고 상부에는 내향 절곡된 돌출편이 형성되며 하부일면에는 계단형태의 파지홈이 형성된 파지편과, 상기 지지블럭에 형성된 통공에 삽입되고 양단은 파지편에 고정된 스프링과, 상기 지지블럭이 승강함에 따라 회전되면서 안내레일의 하부를 개방시키는 회전부재로 이루어진 것이다.
Description
본 고안은 반도체 스트립 공급장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 카트리지에 적재된 반도체 스트립을 최상부로부터 한 장씩 파지하여 반도체 장비로 공급 및 인출하는 작업을 간편하게 수행 할 수 있는 반도체 스트립 공급장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체를 제조하는 공정중 반도체 스트립 상태로 이동하거나 보관할 때에는 다수매의 반도체 스트립을 홀더에 삽입하여 보관하고 있으며 이러한 반도체 스트립을 각종 장비에 공급 및 배출 할 때에는 반도체 스트립이 적층된 홀더를 공급측에 설치하고 회수측에는 빈 홀더를 설치한 후 상기 반도체 장비의 공급측 및 회수측에 설치된 공급장치로 상기 공급측 홀더에 삽입된 다수의 반도체 스트립을 최상부로부터 한매씩 인출하여 반도체 장비로 공급하며 상기 반도체 장비에서 공정을 마친 반도체 스트립은 회수측에 설치된 홀더에 적층시키고 있다.
그러나 종래의 공급장치는 반도체 트립을 파지하는 파지편의 간격이 고정되어 있으므로 다양한 크기로 제작되는 반도체 스트립을 파지하기 위해서는 반도체 스트립의 종류에 따라 이를 파지할 수 있는 파지편을 별도로 제작하여야 함에 따라 비용이 많이 소요되었음은 물론 반도체 스트립의 종류가 변경되면 상기 파지편을 반드시 교환하여야 하므로 교환작업동안에는 고가의 장비가 정지되어 작업능률이 저하되는 문제점이 있었다.
본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 고안한 것으로서, 파지편을 스프링으로 탄력설치함과 동시에 이의 끝단에 다수의 파지홈을 형성하여 변경되는 반도체 스트립의 폭에 따라 파지홈을 선택적으로 사용할 수 있도록한 반도체 스트립 공급장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은 반도체 소자를 구성하는 각종 형태의 스트립에 제품의 기종이나 제조회사를 표기하기 위한 잉크마킹(Marking) 또는 레이저마킹을 할 때 스트립을 연속적으로 공급함과 아울러 마킹이 완료된 스트립을 순차적으로 회수하여 수납하게 된 반도체 장비에 있어서, 상기 장비의 공급측과 회수측에 구비된 이동부재의 일측에 설치된 실린더와, 상기 실린더의 하부에 설치되며 중앙부에는 통공이 형성된 지지블럭과, 상기 지지블럭의 양측면에 힌지를 중심으로 회전가능하게 설치되고 상부에는 내향 절곡된 돌출편이 형성되며 하부일면에는 계단형태의 파지홈이 형성된 파지편과, 상기 지지블럭에 형성된 통공에 삽입되고 양단은 파지편에 고정된 스프링과, 상기 지지블럭이 승강함에 따라 회전되면서 안내레일의 하부를 개방시키는 회전부재로 이루어진 것이다.
도 1은 본 고안에 따른 공급장치가 설치된 반도체 마킹장치를 일부절개한 상태의 사시도,
도 2는 본 고안에 따른 공급장치를 도시한 사시도,
도 3은 본 고안에 따른 공급장치를 도시한 단면도,
도 4a 및 도 4b는 본 고안에 따른 공급장치의 작용을 설명하기 위한 작용도,
도 5a 및 도 4b는 본 고안의 파지편으로 크기가 다른 반도체 스트립을 파지한 상태의 확대도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
A : 공급측 B : 회수측
M : 반도체 장비 10 : 실린더
11 : 이동부재 20 : 지지블럭
21 : 통공 22 : 힌지
30 : 파지편 31 : 돌출편
32 : 파지홈 40 : 스프링
50 : 안내레일 60 : 회전부재
이하 본 고안을 도시한 첨부도면 도 2 및 도 3을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 고안에 따른 공급장치를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 고안에 따른 공급장치를 도시한 단면도로서, 반도체 장비(M)의 공급측(A) 및 회수측(B)에 각각 설치되는 본 고안 반도체 스트립 공급장치는 공급측(A) 및 회수측(B)의 상부에 실린더(10)가 구비된 이동블럭(11)이 설치되어 있고 실린더(10)의 끝단에는 지지블럭(20)이 설치되어 있다.
상기 지지블럭(20)의 양측면에는 파지편(30)이 힌지를 중심으로 회전가능하게 설치되어 있고 이의 중앙부에는 지지블럭(20)을 관통삽입된 스프링(40)이 탄력설치되어 있으며 상기 각 파지편(30)의 하부 일면에는 계단형태의 파지홈(32)이 다수개 형성되어 있다.
한편 상기 각 파지편(30)의 상단에는 내향절곡된 돌출편(31)이 형성되어 있고 상기 돌출편(31)의 상면에는 이를 가압하는 실린더(10)가 긴밀히 접속되어 있다.
그리고 상기 반도체 스트립(S)이 이동되는 안내레일(50)의 하부에는 파지편(30)이 승강함에 따라 회전되는 회전부재(60)가 각각 설치되어 있고 의 직하방에는 반도체 스트립(S)이 적층되는 홀더(C)가 설치되어 있으며 상기 홀더(C)의 직하방에는 이에 적층된 반도체 스트립(S)은 승강시키는 승강부재(70)가 설치되어 있다.
이와같이 구성된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.
반도체 장비(M)의 공급측(B)에 반도체 스트립(S)이 적층된 홀더(C)가 공급되면 도 4a에 도시된바와 같이 공급측(A)의 하부에 설치된 승강부재(70)가 상승하여 홀더(C)에 적층된 최 상부의 반도체 스트립(S)을 파지편(30)으로 파지할 수 있는 위치로 상승시키게 된다.
이때 실린더(10)가 작동되면 도 4b에 도시된바와 같이 파지편(30)의 상부에 형성된 돌출편(31)을 가압하게 되어 지지블럭(20)의 양측에 설치된 파지편(30)을 회전시키게 되며 이후 이동부재(11)가 하강하게 되면 안내레일(50)의 하부에 설치된 회전부재(60)가 동시에 회전되어 안내레일(50)의 하부가 개방된다.
상기 이동부재(11)가 이동함에 따라 하부로 이동된 파지편(30)의 파지홈(32)이 반도체 스트립(S)의 측면에 위치된 후 실린더(10)가 상승하게 되면 상기 실린더(10)에 의해서 회전되어 있던 파지편(30)은 스프링(40)의 복원력에 의해서 지지블럭(20)측으로 회전하게 되므로 상기 파지편(30)의 하부에 형성된 다수의 파지홈(32)중 어느일측에 반도체 스트립(S)이 파지된다.
상기 다수의 파지홈(32)은 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 크기가 다른 반도체 스트립(S)을 선택적으로 파지하기 위한 것이고 이의 선택은 이동부재(11)의 이동량을 조절하면 가능하게 되는 것이다.
상기 파지편(30)의 파지홈(32)에 반도체 스트립(S)이 견고히 파지된 상태에서 이동부재(11)가 상승하게 되어 상기 반도체 스트립(S)이 안내레일(50)에 위치되면 회전부재(60)가 안내레일(50)측으로 회전되어 상기 안내레일(50)의 하부를 폐쇄시키게 된다.
이때 실린더(10)가 작동되면 파지편(30)의 상부에 형성된 돌출편(31)을 가압하게 되므로 파지편(30)이 회전되어 반도체 스트립(S)은 안내레일(50)에 안착되고 상기 파지편(30)이 설치된 지지블럭(20)은 이동부재(11)에 의해서 더욱더 상승하게 된다.
이와 같이 안내레일(50)에 안착된 반도체 스트립(S)이 반도체 장비(M)로 이동되어 공정을 마친 후 회수측(B)으로 이동하게 되면 회수측(B)에 설치된 공급장치에 의해서 홀더(C)로 적층된다.
상기 회수측(B)으로 반도체 스트립(S)을 적층하는 것은 공급측(A)에 설치된 공급장치의 작동을 역순으로 이루어진다.
이상에서와 같이 본 고안은 반도체 스트립을 파지하여 이동시키는 파지편의 하부에 다수의 파지홈을 형성하여 반도체 스트립의 크기에 일치하는 파지홈을 선택적으로 사용하여 파지편의 교환에 따른 시간을 최소화 하여 장비를 효율을 상승시켜 생산성을 높일수 있는 매우 유용한 고안이다.
Claims (1)
- 반도체 소자를 구성하는 각종 형태의 스트립에 제품의 기종이나 제조회사를 표기하기 위한 잉크마킹(Marking) 또는 레이저마킹을 할 때 스트립을 연속적으로 공급함과 아울러 마킹이 완료된 스트립을 순차적으로 회수하여 수납하게 된 반도체 장비(M)에 있어서, 상기 장비의 공급측(A)과 회수측(B)에 구비된 이동부재(11)의 일측에 설치된 실린더(10)와, 상기 실린더(10)의 하부에 설치되며 중앙부에는 통공(21)이 형성된 지지블럭(20)과, 상기 지지블럭(20)의 양측면에 힌지(22)를 중심으로 회전가능하게 설치되고 상부에는 내향 절곡된 돌출편(31)이 형성되며 하부일면에는 계단형태의 파지홈(32)이 형성된 파지편(30)과, 상기 지지블럭(20)에 형성된 통공(21)에 삽입되고 양단은 파지편(30)에 고정된 스프링(40)과, 상기 지지블럭(20)이 승강함에 따라 회전되면서 안내레일(50)의 하부를 개방시키는 회전부재(60)로 이루어진 구성을 특징으로하는 반도체 스트립 공급장치.
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