KR200188619Y1 - Wafer head part of polisher - Google Patents
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Abstract
본 고안은 연마장비의 웨이퍼 헤드부에 관한 것으로, 본 고안에 따른 연마장비의 웨이퍼 헤드부는, 하부로 돌출된 키가 형성된 운반 마운트; 상면에 키가 삽입되는 키홈이 형성된 운반 플레이트; 및 운반 마운트 및 운반 플레이트의 외주면을 감싸면서 체결된 클램프를 포함하여 이루어짐으로써, 웨이퍼 헤드부의 회전시 운반 마운트와 운반 플레이트가 서로 공회전되지 않고 이 둘 간의 센터링의 일치가 유지되어 웨이퍼가 안정적으로 장착되며, 이로 인해 생산성이 향상되는 효과가 있다.The present invention relates to a wafer head portion of the polishing equipment, the wafer head portion of the polishing equipment according to the present invention, a transport mount is formed with a key protruding downward; A carrying plate on which a key groove is formed, the key being inserted into the upper surface; And a clamp fastened while surrounding the outer circumferential surface of the conveying mount and the conveying plate, so that the conveying mount and the conveying plate are not idling with each other during rotation of the wafer head, and the centering of the two is maintained so that the wafer is stably mounted. This has the effect of improving productivity.
Description
본 고안은 연마장비의 웨이퍼 헤드부에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼 헤드부를 이루고 있는 웨이퍼 운반 마운트(carrier mount)와 웨이퍼 운반 플레이트(carrier plate) 사이의 공회전을 방지하도록 웨이퍼 운반 마운트 및 웨이퍼 운반 플레이트에 각각 고정 키 및 키홈을 형성하여 웨이퍼가 안정적으로 장착되는 연마장비의 웨이퍼 헤드부에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer head portion of a polishing apparatus, and more particularly, a wafer carrier mount and a wafer carrier plate to prevent idling between a wafer mount and a carrier plate constituting the wafer head portion. It relates to a wafer head portion of the polishing equipment to which the wafer is stably mounted by forming fixed keys and key grooves, respectively.
일반적으로 반도체 제조 공정 중에는 웨이퍼 상에 증착된 박막을 평탄화하기 위해 연마장비를 이용하여 웨이퍼를 연마하는 공정을 수행한다. 연마 장비는 크게 상부의 웨이퍼 헤드부와 하부의 연마기 헤드부로 구분되며, 웨이퍼는 이 둘 사이에서 마찰에 의해 연마된다.In general, during a semiconductor manufacturing process, a wafer is polished using a polishing apparatus to planarize a thin film deposited on the wafer. The polishing equipment is largely divided into the upper wafer head portion and the lower polisher head portion, and the wafer is polished by friction between the two.
도 2에는 종래 사용되어온 연마장비 중의 하나인 스피드팜-아이피이씨(Speedfam-IPEC)사에서 생산되는 아반티 가드(Avanti Garrd) 776 장비의 단면도가 도시되어 있으며, 이 연마장비에서는 웨이퍼 헤드부(60)와 연마기 헤드부(62) 사이에서 웨이퍼(64)가 마찰되어 연마된다.Figure 2 shows a cross-sectional view of the Avanti Garrd 776 equipment produced by Speedfam-IPEC Co., Ltd., one of the conventional polishing equipment, in which the wafer head 60 is shown. The wafer 64 is rubbed and polished between the grinder head portion 62 and the grinder.
웨이퍼 헤드부(60)에는 웨이퍼 운반 마운트(10)와 그 하부에 설치된 웨이퍼 운반 플레이트(20)가 있으며, 도 3a 및 도 3b는 각각 운반 마운트(10) 및 운반 플레이트(20)가 나타난 사진이다.The wafer head 60 has a wafer carrying mount 10 and a wafer carrying plate 20 provided thereunder, and FIGS. 3A and 3B are photographs showing the carrying mount 10 and the carrying plate 20, respectively.
도 2 내지 도 3b에 도시된 바와 같이, 운반 마운트(10)의 하부에는 돌출부가 있고 운반 플레이트(20)의 외경은 돌출부의 직경과 동일하며, 운반 플레이트(20)의 중심부에는 홀(30)이 형성되어 있다.2 to 3B, the lower portion of the carrying mount 10 has a protrusion and the outer diameter of the carrying plate 20 is equal to the diameter of the protrusion, and the hole 30 is formed at the center of the carrying plate 20. Formed.
이러한 운반 마운트(10)에 운반 플레이트(20)를 고정시키기 위해서는, 운반 마운트(10)의 하부에 운반 플레이트(20)를 밀착시키고 운반 마운트(10)의 돌출부와 운반 플레이트(20)의 외주면을 따라서 밴딩타입으로 클램프(66)를 설치하여 운반 마운트(10)의 하부에 운반 플레이트(20)를 고정시킨다.In order to fix the transport plate 20 to the transport mount 10, the transport plate 20 is brought into close contact with the lower part of the transport mount 10 and along the protrusions of the transport mount 10 and the outer circumferential surface of the transport plate 20. The clamp 66 is installed in the bending type to fix the carrying plate 20 to the lower portion of the carrying mount 10.
운반 플레이트(20) 몸체의 하부에는 웨어링(wearing)이 부착되고, 홀(30)의 하부에는 웨이퍼의 직경과 거의 동일한 직경을 가지는 원형의 배킹(backing) 플레이트가 부착되며, 배킹 플레이트의 하부에는 충격완화를 위해 부드러운 재질로 이루어져 쿠션역할을 하는 운반 필름(68)이 부착된다.Wearing is attached to the lower part of the body of the conveying plate 20, and a circular backing plate having a diameter almost equal to the diameter of the wafer is attached to the lower part of the hole 30, and the lower part of the backing plate is impacted. The carrying film 68, which is made of a soft material and serves as a cushion for relaxation, is attached.
웨이퍼 헤드부(60)에 웨이퍼(64)를 장착할 때에는 운반 필름(68) 하부의 중심부에 해당하는 일정한 위치로 항상 웨이퍼(64)를 운반하도록 입력되어 있는 로봇을 이용하여 운반 필름(68)의 하부에 웨이퍼(64)의 후면이 접하도록 한 후, 진공으로 웨이퍼(64)를 잡는다.When the wafer 64 is mounted on the wafer head portion 60, the robot 64 may be moved to a predetermined position corresponding to the center of the lower portion of the transport film 68 by using a robot that is input to always transport the wafer 64. The back side of the wafer 64 is brought into contact with the bottom, and the wafer 64 is held by vacuum.
다음, 웨이퍼 헤드부(60)를 하강하여 웨이퍼(64)를 연마기 헤드부(62) 상에 안착시키고, 진공을 해제한 후, 웨이퍼 헤드부(60)를 회전시키고 연마기 헤드부(62)를 타원형으로 궤도운동시킴으로써 상부의 웨이퍼 헤드부(60) 및 하부의 연마기 헤드부(62)에서 각각 웨이퍼(64)에 압력을 가하면서 웨이퍼(64)를 마찰시켜 연마한다.Next, the wafer head 60 is lowered to seat the wafer 64 on the grinder head 62, and after releasing the vacuum, the wafer head 60 is rotated and the grinder head 62 is elliptical. The wafer 64 is rubbed and polished by applying pressure to the wafer 64 at the upper wafer head portion 60 and the lower polisher head portion 62 by orbital motion.
웨이퍼 헤드부(60)가 회전될 때에는, 웨이퍼 헤드부(60)를 이루고 있는 운반 마운트(10)와 운반 플레이트(20)는 클램프(66)에 의해 고정되어 있으므로 일체가 되어 회전된다.When the wafer head portion 60 is rotated, the conveyance mount 10 and the conveyance plate 20 constituting the wafer head portion 60 are fixed by the clamp 66 so as to be integrally rotated.
이러한 방법으로 웨이퍼를 연마할 때에는 웨이퍼 헤드부에 장착되는 운반 필름, 웨어링, 실링(sealing)을 위한 다이어프램(diaphragm) 또는 오링(O-ring)과 같은 소모품을 수시로 교체해야 하는데, 이러한 소모품의 교체시에는 클램프를 해제하고 운반 마운트와 운반 플레이트를 분리한다.When grinding wafers in this way, consumables such as carrier films mounted on the wafer head, wear rings, diaphragms or o-rings for sealing are frequently replaced. Release the clamps and separate the carrying mount and carrying plate.
그러나 클램프만으로는 운반 마운트에 운반 플레이트가 완전히 고정되지 않고, 또한 소모품의 교체를 위한 클램프의 해제 및 체결이 반복되면 운반 마운트 및 운반 플레이트와 클램프 사이의 접합 부위가 마모되어 운반 마운트와 운반 플레이트 사이의 충분한 고정이 이루어지지 않게 되는데, 이로 인해 웨이퍼 헤드부의 회전시 운반 마운트와 운반 플레이트가 서로 공회전되어 이 둘 간의 센터링이 어긋나는 문제점이 있었다.However, the clamp alone does not fully secure the transport plate to the transport mount, and if the clamp is repeatedly released and fastened for replacement of consumables, the joint between the transport mount and the transport plate and the clamp may wear out, causing sufficient damage between the transport mount and the transport plate. Fixing is not made, which causes a problem that the carrying mount and the carrying plate are idling with each other when the wafer head is rotated, so that the centering of the two is shifted.
운반 마운트와 운반 플레이트의 센터링이 어긋나면, 항상 일정한 위치로 웨이퍼를 운반하도록 입력되어 있는 로봇에 의해 운반되는 웨이퍼가 운반 플레이트 하부의 중심부로부터 어긋난 위치에 운반되므로 웨이퍼 헤드부에 안정적으로 장착되지 못하여 장착실패 에러가 발생되는 문제점이 있었다.If the centering of the conveying mount and the conveying plate is misaligned, the wafer conveyed by the robot, which is always input to convey the wafer to the fixed position, is conveyed at the position displaced from the center of the lower part of the conveying plate, so that the wafer head cannot be mounted stably. There was a problem that a failure error occurred.
웨이퍼가 운반 플레이트 하부의 중심부로부터 어긋난 정도가 심할 경우, 진공으로 웨이퍼가 잡히지 않기 때문에 웨이퍼가 낙하하여 파손되는 사고가 발생되는 문제점이 있었다.If the wafer is severely displaced from the center of the lower portion of the conveying plate, there is a problem that the wafer is dropped and broken because the wafer is not caught by the vacuum.
또한, 웨이퍼의 장착실패 에러가 발생되면 연마장비의 동작을 정지시켜야하므로 그만큼 연마공정이 지연되어 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, when a mounting failure error of the wafer occurs, the operation of the polishing equipment has to be stopped, and thus, the polishing process is delayed, thereby reducing productivity.
본 고안은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 웨이퍼 헤드부를 이루고 있는 운반 마운트와 운반 플레이트가 서로 완전히 고정되어 이 둘 사이의 공회전이 발생되지 않도록 함으로써 웨이퍼가 안정적으로 장착되는 연마 장비의 웨이퍼 헤드부를 제공하는 데 있다.The present invention is to solve the problems as described above, the purpose of the polishing equipment that the wafer is stably mounted by the conveyance mount and the conveying plate constituting the wafer head portion is completely fixed to each other so that no idling between the two occurs To provide a wafer head portion of the.
도 1은 본 고안에 따른 연마 장비의 웨이퍼 헤드부를 이루는 운반 마운트 및 운반 플레이트가 나타난 사진이다.1 is a photograph showing a conveying mount and a conveying plate constituting a wafer head portion of a polishing apparatus according to the present invention.
도 2는 종래 연마장비가 도시된 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a conventional polishing equipment.
도 3a 및 도 3b는 각각 종래 연마장비의 웨이퍼 헤드부를 이루는 웨이퍼 운반 마운트 및 웨이퍼 운반 플레이트가 나타난 사진이다.3A and 3B are photographs showing a wafer carrying mount and a wafer carrying plate constituting a wafer head of a conventional polishing machine, respectively.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 고안에 따른 연마장비의 웨이퍼 헤드부는, 하부로 돌출된 키가 형성된 운반 마운트; 상면에 키가 삽입되는 키홈이 형성된 운반 플레이트; 및 운반 마운트 및 운반 플레이트의 외주면을 감싸면서 체결된 클램프를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the object as described above, the wafer head portion of the polishing apparatus according to the present invention, the carrying mount is formed with a key protruding downward; A carrying plate on which a key groove is formed, the key being inserted into the upper surface; And a clamp fastened while surrounding the outer circumferential surface of the transport mount and the transport plate.
이하, 본 고안에 따른 연마 장비의 웨이퍼 헤드부의 구성에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings for the configuration of the wafer head portion of the polishing equipment according to the present invention will be described in detail.
본 고안에 따른 연마 장비에서는 웨이퍼 헤드부와 연마기 헤드부 사이에서 웨이퍼가 마찰되면서 연마되는데, 웨이퍼 헤드부에는 웨이퍼 운반 마운트와 그 하부에 설치된 웨이퍼 운반 플레이트가 있다.In the polishing apparatus according to the present invention, the wafer is polished while the wafer is rubbed between the wafer head portion and the polishing machine head portion, and the wafer head portion includes a wafer carrying mount and a wafer carrying plate disposed under the wafer carrying portion.
도 1은 본 고안에 따른 연마 장비의 웨이퍼 헤드부를 이루는 운반 마운트(1) 및 운반 플레이트(2)가 나타난 사진이다.1 is a photograph showing a carrying mount 1 and a carrying plate 2 constituting a wafer head portion of a polishing apparatus according to the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 운반 마운트(1)의 하부에는 돌출부가 있고 운반 플레이트(2)의 외경은 돌출부의 직경과 동일하며, 운반 플레이트(2)의 중심부에는 홀(3)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 1, the lower part of the carrying mount 1 has a protrusion and the outer diameter of the carrying plate 2 is equal to the diameter of the protrusion, and the hole 3 is formed in the center of the carrying plate 2. .
운반 마운트(1)의 하부에는 키(4)가 하부로 돌출되도록 형성되어 있으며, 운반 플레이트(2)의 상면에는 키(4)가 삽입될 수 있도록 키홈(5)이 형성되어 있다. 키(4) 및 키홈(5)은 각각 운반 마운트(1) 및 운반 플레이트(2)를 금형으로 제작할 때 형성되도록 하는 것이 바람직하다.A key 4 protrudes downward from the lower portion of the carrying mount 1, and a key groove 5 is formed on the upper surface of the carrying plate 2 so that the key 4 can be inserted therein. The key 4 and the key groove 5 are preferably formed so as to be formed when the carrying mount 1 and the carrying plate 2 are made into a mold, respectively.
이러한 운반 마운트(1)의 하부에 운반 플레이트(2)가 밀착되면 키(4)가 키홈(5) 내에 삽입되고, 운반 마운트(1)의 돌출부와 운반 플레이트(2)의 외주면을 감싸도록 외주면을 따라서 밴딩타입으로 클램프를 설치하여 운반 마운트(1)의 하부에 운반 플레이트(2)를 고정시킨다.When the transport plate 2 is in close contact with the lower portion of the transport mount 1, the key 4 is inserted into the key groove 5, and the outer circumferential surface is enclosed so as to surround the protrusion of the transport mount 1 and the outer circumferential surface of the transport plate 2. Therefore, the clamp is installed in the bending type to fix the transport plate 2 to the lower portion of the transport mount (1).
운반 플레이트(2) 몸체의 하부에는 웨어링이 부착되고, 홀(3)의 하부에는 웨이퍼의 직경과 거의 동일한 직경을 가지는 원형의 배킹 플레이트가 부착되며, 배킹 플레이트의 하부에는 충격완화를 위해 부드러운 재질로 이루어져 쿠션역할을 하는 운반 필름이 부착된다.A wear ring is attached to the lower part of the body of the conveying plate 2, and a circular backing plate having a diameter almost equal to the diameter of the wafer is attached to the lower part of the hole 3, and a lower backing plate is made of a soft material to reduce impact. Consisting of a carrying film which acts as a cushion.
웨이퍼 헤드부에 웨이퍼를 장착할 때에는 운반 필름 하부의 중심부에 해당하는 일정한 위치로 항상 웨이퍼를 운반하도록 입력되어 있는 로봇을 이용하여 운반 필름의 하부에 웨이퍼의 후면이 접하도록 한 후, 진공으로 웨이퍼를 잡는다.When the wafer is mounted on the wafer head, the backside of the wafer is brought into contact with the bottom of the transport film by using a robot that is always input to transport the wafer to a fixed position corresponding to the center of the bottom of the transport film. Catch.
다음, 웨이퍼 헤드부를 하강하여 웨이퍼를 연마기 헤드부 상에 안착시키고, 진공을 해제한 후, 웨이퍼 헤드부를 회전시키고 연마기 헤드부를 타원형으로 궤도운동시킴으로써 상부의 웨이퍼 헤드부 및 하부의 연마기 헤드부에서 각각 웨이퍼에 압력을 가하면서 웨이퍼를 마찰시켜 연마한다. 웨이퍼 헤드부가 회전될 때에는, 웨이퍼 헤드부를 이루고 있는 웨이퍼 운반 마운트와 웨이퍼 운반 플레이트가 키 및 클램프에 의해 고정되어 있으므로 서로 공회전되지 않고 완전히 일체가 되어 회전된다.Next, the wafer head portion is lowered to seat the wafer on the polishing machine head portion, and the vacuum is released. Then, the wafer head portion is rotated and the polishing machine head portion is orbitally moved in an elliptical shape so that the wafers in the upper wafer head portion and the lower polishing machine head portion are respectively. The wafer is rubbed and polished while applying pressure to the wafer. When the wafer head portion is rotated, the wafer conveyance mount and the wafer conveyance plate constituting the wafer head portion are fixed by the key and the clamp, so that the wafer head portion is rotated integrally without being idle.
이러한 방법으로 웨이퍼를 연마할 때에는 웨이퍼 헤드부에 장착되는 운반 필름, 웨어링, 실링을 위한 다이어프램 또는 오링과 같은 소모품을 수시로 교체해야 하는데, 이러한 소모품의 교체시에는 클램프를 해제하고 운반 마운트와 운반 플레이트를 분리한다.When grinding wafers in this way, consumables such as conveying films, wear rings, diaphragms or o-rings for sealing, which are mounted on the wafer head, must be replaced from time to time. Separate.
소모품의 교체를 위한 클램프의 해제 및 체결이 반복되면 운반 마운트 및 운반 플레이트와 클램프 사이의 접합 부위가 마모되어 클램프의 체결능력이 초기보다 저하되지만, 이러한 경우에도 키에 의해 고정된 운반 마운트와 운반 플레이트는 서로 공회전되지 않는다.Repeated release and tightening of the clamp for replacement of consumables causes wear of the transport mount and the joint between the transport plate and the clamp, which reduces the clamping capacity of the clamp. Are not idling with each other.
상기한 바와 같이, 본 고안에 따른 연마장비의 웨이퍼 헤드부를 이용하면 운반 마운트의 하부에 돌출되도록 형성된 키가 운반 플레이트 상면에 형성된 키홈 내에 삽입되어 고정되므로, 웨이퍼 헤드부의 회전시 운반 마운트와 운반 플레이트가 서로 공회전되지 않고 따라서 이 둘 간의 센터링의 일치가 유지되는 효과가 있다.As described above, when the wafer head portion of the polishing apparatus according to the present invention is used, a key formed to protrude from the lower portion of the conveying mount is inserted into and fixed in a key groove formed on the upper surface of the conveying plate, so that the conveying mount and the conveying plate are rotated when the wafer head portion is rotated. There is an effect that the idling of the centering between the two is maintained without idling each other.
운반 마운트와 운반 플레이트의 센터링의 일치가 유지되면, 항상 일정한 위치로 웨이퍼를 운반하도록 입력되어 있는 로봇에 의해 운반되는 웨이퍼가 운반 플레이트 하부의 중심부에 안정적으로 장착되는 효과가 있다.If the centering of the conveying mount and the conveying plate is maintained, there is an effect that the wafer conveyed by the robot which is always input to convey the wafer to a fixed position is stably mounted at the center of the lower portion of the conveying plate.
따라서, 클램프만으로 운반 마운트와 운반 플레이트를 서로 체결하였던 종래기술에서 발생하였던 웨이퍼의 파손 사고가 미연에 방지되는 효과가 있다.Therefore, there is an effect that the accidental damage of the wafer, which occurred in the prior art in which the transport mount and the transport plate are fastened to each other only by the clamp, is prevented.
또한, 웨이퍼의 장착실패 에러가 발생되면 연마 장비의 동작을 정지시키고 그만큼 연마 공정이 지연되었던 종래에 비해 생산성이 향상되는 효과가 있다.In addition, when a mounting failure error of the wafer occurs, the productivity of the polishing apparatus is stopped and the productivity is improved as compared with the conventional polishing process.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020000003988U KR200188619Y1 (en) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | Wafer head part of polisher |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020000003988U KR200188619Y1 (en) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | Wafer head part of polisher |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200188619Y1 true KR200188619Y1 (en) | 2000-07-15 |
Family
ID=19642045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020000003988U KR200188619Y1 (en) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | Wafer head part of polisher |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200188619Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010085083A (en) * | 2001-08-02 | 2001-09-07 | 배상육 | Easily-assemblable retainer ring for chemical mechanical poshishing apparatus |
-
2000
- 2000-02-15 KR KR2020000003988U patent/KR200188619Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010085083A (en) * | 2001-08-02 | 2001-09-07 | 배상육 | Easily-assemblable retainer ring for chemical mechanical poshishing apparatus |
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