KR200185028Y1 - Computer cpu cooling equipment - Google Patents

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Abstract

본 고안은 컴퓨터의 CPU 냉각장치에 관한 것으로, 컴퓨터 CPU를 냉각시키는 냉각장치에 있어서, CPU(10)의 크기와 대응되는 크기의 판 형상으로 형성되어서 냉매가 충진되어지는 냉매충진실(21)이 형성되어 있고, 상부 표면에 다수의 관봉(22)이 형성되어 있되, 냉매를 충진할 수 있도록 하나의 관봉에 캡(23)이 나사조립되어 있는 냉매용기(20)와; 상기 냉매용기(20)의 냉매충진실(21)에 충진되어 CPU(10)의 열을 흡수하는 냉매(30)와; 상기 냉매용기(20)의 관봉(22)에 일정간격을 두고 적층 고정되어 냉매(30)에 흡수된 열의 방출을 촉진 시키는 다수의 방열판(40)으로 구성된 것에 의해 CPU의 열을 냉매에서 흡수하여 방출시킴과 동시에 냉매로 흡수된 열의 방출을 방열판에 의해 가속화시키는 것이어서 대용량의 CPU를 안정적으로 냉각시킬 수 있는 장점을 가지고 있고; CPU의 안정된 냉각으로 시스템의 운영이 안정적으로 이루어질 뿐만 아니라, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며; 종래 사용되어지던 냉각팬이 배제됨으로서 냉각장치를 소형화할 수 있을 뿐만 아니라 가격을 낮출수 있고; 냉각장치의 작동에 따른 소음 발생을 해소할 수 있는 매우 유용한 고안인 것이다.The present invention relates to a CPU cooling device of a computer, in the cooling device for cooling a computer CPU, the refrigerant filling chamber 21 is formed in a plate shape of a size corresponding to the size of the CPU 10, the refrigerant filling chamber 21 It is formed, and a plurality of tube rods 22 are formed on the upper surface, the refrigerant container 20, the cap 23 is screwed to one tube rod to fill the refrigerant; A refrigerant (30) filled in the refrigerant filling chamber (21) of the refrigerant container (20) to absorb heat from the CPU (10); The heat sink of the CPU is absorbed and discharged from the refrigerant by being composed of a plurality of heat sinks 40 which are stacked and fixed to the pipe rod 22 of the refrigerant container 20 at a predetermined interval to promote the release of heat absorbed by the refrigerant 30. At the same time, the heat dissipation of the heat absorbed by the refrigerant is accelerated by the heat sink, so that a large amount of CPU can be stably cooled; The stable cooling of the CPU not only makes the operation of the system stable, but also improves the reliability of the product; By eliminating the cooling fan that has been used conventionally, not only can the cooling device be miniaturized, but also the price can be lowered; It is a very useful design that can eliminate the noise generated by the operation of the cooling system.

Description

컴퓨터 씨피유 냉각장치{computer cpu cooling equipment}Computer cpu cooling equipment

본 고안은 컴퓨터의 CPU 냉각장치에 관한 것으로, 특히 CPU의 표면에 열전도성이 좋은 냉매가 충진된 냉매용기를 설치하고, 냉매용기에 대기의 공기와 접촉되는 방열판들을 두어 CPU에서 발생되는 열을 안정적으로 방열시킬 수 있는 컴퓨터 CPU 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a CPU cooling device of a computer, and in particular, a coolant container filled with a refrigerant having good thermal conductivity on the surface of the CPU, and a heat sink in contact with the air in the coolant container to stabilize the heat generated from the CPU. The present invention relates to a computer CPU cooler capable of dissipating heat.

정보화사회의 발달에 따라 빠른 속도로 많은량의 데이터를 처리할 수 있는 컴퓨터를 요구하기에 이르렀고, 소비자들의 요구에 부응하기 위하여 속도가 빠르고 많은량의 테이터를 처리할 수 있는 CPU가 개발되어 있다.With the development of the information society, there is a demand for a computer capable of processing a large amount of data at high speed, and a CPU capable of processing a large amount of data has been developed to meet the demands of consumers.

상기와 같이 데이터를 처리하는 CPU는 데이터를 처리하는 과정에서 많은 열이 발생하게 된다.As described above, the CPU for processing data generates a lot of heat in the process of processing the data.

상기와 같이 CPU에 발생되는 열이 방출되지 못하고 일정온도 이상으로 상승될 경우, 시스템의 운영에 영향을 주게되고, 시스템의 오류를 방지하기 위해서는 CPU에 발생된 열을 방출시켜주어야 한다.As described above, if the heat generated by the CPU is not released and rises above a predetermined temperature, the operation of the system is affected, and in order to prevent a system error, the heat generated by the CPU must be released.

상기 CPU가 안정적으로 운영될 수 있는 적정 온도는 50℃∼60이고, 100℃ 이상이 되면 시스템의 운영이 불안해지게 된다.The proper temperature at which the CPU can be stably operated is 50 ° C. to 60 ° C., and when the temperature reaches 100 ° C. or more, operation of the system becomes unstable.

CPU에 발생된 열을 냉각시키는 종래의 장치는 도1 및 도2에 도시된 바와 같다.The conventional apparatus for cooling the heat generated in the CPU is as shown in Figs.

도1, 도2에 도시된 바와 같이 컴퓨터의 CPU(1)에 발생된 열을 흡수할 수 있도록 판(2)이 CPU(1) 표면에 면접촉되어지고, 판(2)의 표면으로부터 직각되는 방향으로 다수의 방열판(3)들이 일정간격을 이루며 형성되어 있는 히트싱크(4)와;As shown in Figs. 1 and 2, the plate 2 is brought into surface contact with the surface of the CPU 1 so as to absorb heat generated in the CPU 1 of the computer, and is perpendicular to the surface of the plate 2. A heat sink 4 in which a plurality of heat sinks 3 are formed at regular intervals in a direction;

상기 CPU(1)의 열이 흡수된 히트싱크(4)에 공기를 불어 넣어 히트싱크에 흡수된 열을 방출시키는 팬(5)으로 구성되어 있다.It consists of the fan 5 which blows air into the heat sink 4 in which the heat of the CPU 1 was absorbed, and discharges the heat absorbed in the heat sink.

상기와 같이 구성된 종래 CPU냉각장치는 첫째,팬의 송풍으로 CPU를 냉각시키는 것이어서 냉각효율의 저하로 컴퓨터 사용중에 시스템이 불안해지는 단점을 가지고 있고; 둘째, 보다 빠르고 많은량의 데이터를 처리할 수 있도록 개발된 CPU에 대하여 능동적으로 대응하기 위해서는 냉각장치의 크기를 크게 해야하는 단점을 가지고 있으며; 셋째, 컴퓨터 사용중에 팬 모터에 먼지등이 혼입되어 냉각장치의 고장이 자주 발생하는 단점을 가지고 있고; 넷째, 지속적인 사용으로 인한 냉각장치의 노후화로 소음이 발생되어지는 문제점을 가지고 있다.The conventional CPU cooling device configured as described above has the disadvantage that, first, the CPU is cooled by the fan blowing, so that the system becomes unstable while using the computer due to the decrease in cooling efficiency; Secondly, in order to proactively respond to CPUs developed to process faster and larger amounts of data, the size of the cooling device must be increased; Thirdly, there is a drawback that frequent failure of the cooling system due to dust or the like mixed in the fan motor while the computer is in use; Fourth, there is a problem that noise is generated by the aging of the cooling system due to continuous use.

상기와 같은 종래 CPU 냉각장치의 단점을 해결하기 위하여 안출된 본 고안은, CPU의 표면에 열 흡수가 좋은 냉매가 충진된 냉매용기를 설치하고, 냉매용기에 대기의 공기가 접촉되어 냉매에 흡수된 열의 방출을 도와주는 방열판들이 일정간격을 이루며 적층 설치된 것으로 첫째, CPU의 열을 냉매에서 흡수하여 방출시킴과 동시에 냉매로 흡수된 열의 방출을 방열판에 의해 가속화시키는 것이어서 대용량의 CPU를 안정적으로 냉각시킬 수 있는 장점을 가지고 있고; 둘째, CPU의 안정된 냉각으로 시스템의 운영이 안정적으로 이루어질 뿐만 아니라, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며; 셋째, 종래 사용되어지던 냉각팬이 배제됨으로서 냉각장치를 소형화할 수 있을 뿐만 아니라 가격을 낮출수 있고; 넷째, 냉각장치의 작동에 따른 소음 발생을 해소할 수 있는 컴퓨터 CPU 냉각장치를 제공하는데 있다.The present invention devised to solve the drawbacks of the conventional CPU cooling device as described above, a refrigerant container filled with a refrigerant with good heat absorption on the surface of the CPU, the atmospheric air is contacted to the refrigerant container is absorbed by the refrigerant The heat sinks that help heat dissipation are stacked at regular intervals. First, the CPU absorbs heat from the refrigerant and releases it, and accelerates the release of heat absorbed by the refrigerant by the heat sink. Has the advantage of; Second, the stable cooling of the CPU not only makes the system stable, but also improves the reliability of the product; Third, by eliminating the cooling fan that has been used conventionally, not only the cooling device can be miniaturized but also the price can be lowered; Fourth, to provide a computer CPU cooling device that can eliminate the noise generated by the operation of the cooling device.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 컴퓨터 CPU를 냉각시키는 냉각장치에 있어서,The present invention for achieving the above object, in the cooling device for cooling a computer CPU,

CPU의 크기와 대응되는 크기의 판 형상으로 형성되어서 냉매가 충진되어지는 냉매충진실이 형성되어 있고, 상부 표면에 다수의 관봉이 형성되어 있되, 냉매를 충진할 수 있도록 하나의 관봉에 캡이 나사조립되어 있는 냉매용기와;It is formed in a plate shape corresponding to the size of the CPU to form a refrigerant filling chamber in which the refrigerant is filled, and a plurality of tube rods are formed on the upper surface, the cap is screwed on one tube rod to fill the refrigerant A refrigerant container assembled;

상기 냉매용기의 냉매충진실에 충진되어 CPU의 열을 흡수하는 냉매와;A refrigerant filling the refrigerant filling chamber of the refrigerant container to absorb heat of the CPU;

상기 냉매용기의 관봉에 일정간격을 두고 적층 고정되어 냉매에 흡수된 열의 방출을 촉진 시키는 다수의 방열판으로 구성된 것에 의해 달성된다.It is achieved by being composed of a plurality of heat sinks that are laminated and fixed at a predetermined interval on the tube of the refrigerant container to promote the release of heat absorbed by the refrigerant.

도1은종래 기술에 의한 컴퓨터 CPU 냉각장치의 평면도.1 is a plan view of a computer CPU cooling device according to the prior art.

도2는 도1의 측면도.Figure 2 is a side view of Figure 1;

도3은 본 고안에 따른 컴퓨터 CPU 냉각장치의 평면도.3 is a plan view of a computer CPU cooling apparatus according to the present invention.

도4는 도3의 측단면 구성도.Figure 4 is a side cross-sectional view of Figure 3;

※ 도면의 주요 부분에 사용된 부호 설명 ※※ Explanation of symbols used in the main part of the drawing ※

10 : CPU 20 : 냉매용기10: CPU 20: refrigerant container

21 : 냉매충진실 22 : 관봉21: refrigerant filling chamber 22: pipe rod

23 : 캡 30 : 냉매23: cap 30: refrigerant

40 : 방열판 50 : 냉매용기 고정플레이트40: heat sink 50: refrigerant container fixing plate

이러한 본 고안의 구성은, 컴퓨터 CPU를 냉각시키는 냉각장치에 있어서,The configuration of the present invention, in the cooling device for cooling the computer CPU,

CPU(10)의 크기와 대응되는 크기의 판 형상으로 형성되어서 냉매가 충진되어지는 냉매충진실(21)이 형성되어 있고, 상부 표면에 다수의 관봉(22)이 형성되어 있되, 냉매를 충진할 수 있도록 하나의 관봉에 캡(23)이 나사조립되어 있는 냉매용기(20)와;A refrigerant filling chamber 21 is formed in a plate shape having a size corresponding to the size of the CPU 10 to fill the refrigerant, and a plurality of pipe rods 22 are formed on the upper surface thereof to fill the refrigerant. A coolant container 20 having a cap 23 screwed to a single pipe rod so as to be assembled therewith;

상기 냉매용기(20)의 냉매충진실(21)에 충진되어 CPU(10)의 열을 흡수하는 냉매(30)와;A refrigerant (30) filled in the refrigerant filling chamber (21) of the refrigerant container (20) to absorb heat from the CPU (10);

상기 냉매용기(20)의 관봉(22)에 일정간격을 두고 적층 고정되어 냉매(30)에 흡수된 열의 방출을 촉진 시키는 다수의 방열판(40)으로 구성된 것이다.It is composed of a plurality of heat dissipation plate 40 to be laminated and fixed to the tube rod 22 of the refrigerant container 20 to promote the release of heat absorbed by the refrigerant 30.

미설명부호 50은 냉매용기 고정플레이트이다.Reference numeral 50 is a refrigerant container fixing plate.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도3은 본 고안에 따른 컴퓨터 CPU 냉각장치의 평면도 이고, 도4는 도3의 측단면 구성도 이다.Figure 3 is a plan view of a computer CPU cooling apparatus according to the present invention, Figure 4 is a side cross-sectional view of FIG.

도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 컴퓨터 CPU 냉각장치의 냉매용기(20)를 도4에서와 같이 면접촉되게 위치시킨 상태에서 냉매용기 고정플레이트(50)를 이용하여 고정시킨다.As shown, the refrigerant container 20 of the computer CPU cooling apparatus according to the present invention is fixed by using the refrigerant container fixing plate 50 in a state of being placed in surface contact as shown in FIG.

상기와 같이 고정설치되어진 냉각장치는, 컴퓨터의 사용으로 CPU(10)에 발생한 열을 흡수하여 CPU(10)가 일정온도 이상으로 가열되어지는 것을 방지시키게 된다.The cooling device fixed as described above absorbs heat generated in the CPU 10 by the use of a computer, thereby preventing the CPU 10 from being heated above a predetermined temperature.

상기한 CPU(10)에서 열이 발생하면, 냉매용기(20)의 냉매충진실(21)에 충진되어 있는 냉매(30)가 열을 흡수하여 대기중으로 방출시키게 되고, 이때 냉매용기When heat is generated in the CPU 10, the coolant 30 filled in the coolant filling chamber 21 of the coolant container 20 absorbs heat and is released into the atmosphere.

(20)의 관봉(22)으로 설치되어 있는 방열판(40)에 의해 열의 방출이 촉진되어지게 된다.Dissipation of heat is promoted by the heat dissipation plate 40 provided with the tube bar 22 of the 20.

그 이유는 방열판(40)들이 일정간격을 갖고 설치되어 있는 것이어서 대기중의 공기와 접촉되어지는 면을 충분하게 확보하고 있기 때문에 가능한 것이다.The reason for this is that the heat sinks 40 are provided with a predetermined interval so that a sufficient contact surface with the air in the air is secured.

상기된 바와 같이 본 고안에 따른 컴퓨터 CPU 냉각장치는, CPU의 열을 냉매에서 흡수하여 방출시킴과 동시에 냉매로 흡수된 열의 방출을 방열판에 의해 가속화시키는 것이어서 대용량의 CPU를 안정적으로 냉각시킬 수 있는 장점을 가지고 있고; CPU의 안정된 냉각으로 시스템의 운영이 안정적으로 이루어질 뿐만 아니라, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며; 종래 사용되어지던 냉각팬이 배제됨으로서 냉각장치를 소형화할 수 있을 뿐만 아니라 가격을 낮출수 있고; 냉각장치의 작동에 따른 소음 발생을 해소할 수 있는 매우 유용한 고안인 것이다.As described above, the computer CPU cooling apparatus according to the present invention has the advantage of absorbing and dissipating the heat of the CPU in the coolant and at the same time accelerating the release of the heat absorbed by the coolant by the heat sink to stably cool the large capacity CPU. Has; The stable cooling of the CPU not only makes the operation of the system stable, but also improves the reliability of the product; By eliminating the cooling fan that has been used conventionally, not only can the cooling device be miniaturized, but also the price can be lowered; It is a very useful design that can eliminate the noise generated by the operation of the cooling system.

Claims (1)

컴퓨터 CPU를 냉각시키는 냉각장치에 있어서,In the cooling device for cooling a computer CPU, CPU(10)의 크기와 대응되는 크기의 판 형상으로 형성되어서 냉매가 충진되어지는 냉매충진실(21)이 형성되어 있고, 상부 표면에 다수의 관봉(22)이 형성되어 있되, 냉매를 충진할 수 있도록 하나의 관봉에 캡(23)이 나사조립되어 있는 냉매용기(20)와;A refrigerant filling chamber 21 is formed in a plate shape having a size corresponding to the size of the CPU 10 to fill the refrigerant, and a plurality of pipe rods 22 are formed on the upper surface thereof to fill the refrigerant. A coolant container 20 having a cap 23 screwed to a single pipe rod so as to be assembled therewith; 상기 냉매용기(20)의 냉매충진실(21)에 충진되어 CPU(10)의 열을 흡수하는 냉매(30)와;A refrigerant (30) filled in the refrigerant filling chamber (21) of the refrigerant container (20) to absorb heat from the CPU (10); 상기 냉매용기(20)의 관봉(22)에 일정간격을 두고 적층 고정되어 냉매(30)에 흡수된 열의 방출을 촉진시키는 다수의 방열판(40)으로 구성된 것을 특징으로 하는 컴퓨터 CPU 냉각장치.Computer CPU cooling device, characterized in that consisting of a plurality of heat sinks (40) to be laminated and fixed at a predetermined interval on the tube rod 22 of the refrigerant container to promote the release of heat absorbed by the refrigerant (30).
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