KR20020061388A

KR20020061388A - Cooling equipment of CPU for personal computer

Info

Publication number: KR20020061388A
Application number: KR1020010002434A
Authority: KR
Inventors: 고태옥
Original assignee: 주식회사 태림테크
Priority date: 2001-01-16
Filing date: 2001-01-16
Publication date: 2002-07-24

Abstract

본 발명은 컴퓨터용 중앙연산처리장치(CPU : central_processing_unit) 및 반도체(IC: integrated circuit)의 냉각장치에 관한 것으로 싱크패드(Sink_pad)의 상측에 한 개 또는 다수개의 히트파이프(Heat_pipe)를 발열면의 외측으로 방향으로 체결/고정시키고, 각각의 히트파이프에 다수개의 방열핀(Fin)을 삽입시켜 고정하며, 방열핀의 외측으로 냉각팬(Fan)을 장착하여서 된 냉각장치로서, 냉각장치의 싱크패드를 CPU의 상면에 얹혀서 장착시켜 CPU에서 발생되는 열을 싱크패드에 전달하도록 하며, 전열된 열은 히트파이프를 통해 방열핀으로 신속하게 전열되도록 하고, 방열핀에서 냉각팬에 의해 강제로 냉각되어지도록 하여, CPU을 보다 신속하게 냉각시킬 수 있도록 하고, 싱크패드에 히트파이프를 삽입/체결 고정시킴으로서 보다 용이하게 제조할 수 있도록 하며, CPU에서 발생한 열기에 의해 냉각장치가 뒤틀리거나 변형이 되지 않도록 하고, 냉각장치의 전체적인 부피를 작게 제작할 수 있도록 된 퍼스널컴퓨터용 중앙연산처리장치의 냉각장치를 제공하려는 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a central processing unit (CPU) and a cooling device for an integrated circuit (IC), wherein one or more heat pipes are disposed on an upper side of a sink pad. Fastening / fixing in the outward direction, inserting and fixing a plurality of radiating fins (Fin) to each heat pipe, and cooling fan (Fan) attached to the outside of the radiating fins, the cooling device sink pad CPU It is mounted on the top of the board to transfer heat generated from the CPU to the sink pad, and the heat is transferred to the heat sink fins quickly through the heat pipe, and the CPU is forced to cool by the cooling fan. It allows for faster cooling, easier to manufacture by inserting / fastening the heat pipe to the sink pad, and generated by the CPU. It is an object of the present invention to provide a cooling device for a central processing unit for a personal computer such that the cooling device is not twisted or deformed by a heat, and the overall volume of the cooling device can be made small.

Description

Cooling equipment of central processing unit for personal computers {Cooling equipment of CPU for personal computer}

본 발명은 컴퓨터용 중앙연산처리장치(CPU :central processing unit)의 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling device of a central processing unit (CPU) for a computer.

이를 좀더 상세히 설명하면,In more detail,

싱크패드(Sink_pad)의 상측에 다수개의 히트파이프(Heat_pipe)를 수직방향으로 체결/고정시키고, 히트파이프에 다수개의 방열핀(Fin)을 삽입시켜 고정하며, 방열핀의 외측으로 냉각팬(Fan)을 장착하여서 된 냉각장치로서, 냉각장치의 싱크패드를 CPU의 상면에 얹혀 장착시키고 CPU에서 발생되는 열을 싱크패드에 전달하도록 하며, 전열된 열은 히트파이프를 통해 방열핀으로 신속하게 전열되도록 하고, 방열핀에서 냉각팬에 의해 강제로 냉각되어지도록 하여, CPU의 온도를 보다 신속하고 지속적으로 냉각시킬 수 있도록 된 퍼스널컴퓨터용 중앙연산처리장치의 냉각장치를 제공하려는 것이다.Fastening / fixing a plurality of heat pipes (Heat_pipe) in the vertical direction on the top of the sink pad (Sink_pad), and fixed by inserting a plurality of heat radiation fins (Fin) to the heat pipe, and mounting a cooling fan (Fan) to the outside of the heat sink fins It is a cooling device that is mounted on the top of the CPU sink pads to transfer the heat generated from the CPU to the sink pads, the heat is transferred to the heat sink fins through the heat pipe quickly, and from the heat sink fins It is to provide a cooling device of a central processing unit for a personal computer that is to be forcibly cooled by a cooling fan, so that the temperature of the CPU can be cooled more quickly and continuously.

전문분야에서 뿐만 아니라 일반 사회가 전반적으로 급속히 정보화사회로 발전되면서 많은 량의 정보 및 데이터를 연산(처리)할 수 있는 컴퓨터가 요구되고 있으며, 이러한 소비자들의 욕구를 충족시키기 위하여 속도가 빠르면서도 많은 량의 데이터를 처리할 수 있는 중앙연산처리장치(CPU)가 개발되고 있다.In general, as well as in the general field, the general society has been rapidly developed into an information society, and a computer that can calculate (process) a large amount of information and data is required, and a high speed and a large amount to satisfy the needs of these consumers. A central processing unit (CPU) has been developed that can process data.

상기와 같은 중앙연산처리장치(CPU)는 데이터(정보)를 처리하는 과정에서 많은 량의 열이 발생하게 되는데, 중앙연산처리장치(CPU)는 자체적으로 발생되는 열이 일정한 온도의 이상으로 상승하게되면 시스템의 운영에 악 영향을 주게되어 오류를 발생시키게된다.The central processing unit (CPU) generates a large amount of heat in the process of processing data (information), and the central processing unit (CPU) causes the heat generated by itself to rise above a certain temperature. This can adversely affect the operation of the system, causing errors.

이러한 오류를 방지하기 위해서는 중앙연산처리장치(CPU)에서 발생되는 열을 방출시켜서 적정한 온도, 즉 50~60℃ 이하로 유지시켜 주어야하며, 온도가 100℃이상 상승하게 되면 시스템의 운영은 불안해지게되어 다운되는 현상이 발생하게 되는 것으로 중앙연산처리장치(CPU)가 항상 제 기능을 발휘할 수 있도록 열을 강제적으로 방출시켜 주어야 한다.In order to prevent such errors, the heat generated from the central processing unit (CPU) must be released and maintained at an appropriate temperature, that is, 50 to 60 ° C or lower. When the temperature rises above 100 ° C, the operation of the system becomes unstable. It is a phenomenon of downtime, and the CPU must be forced to release heat so that it can always function.

중앙연산처리장치(CPU)에서 발생되는 열을 강제적으로 냉각시켜 주도록 하는종래의 장치로서는 도 10에 도시된 바와 같은 냉각장치가 주로 사용되었다.As a conventional apparatus for forcibly cooling the heat generated by the central processing unit (CPU), a cooling apparatus as shown in Fig. 10 is mainly used.

도 10에 도시된 바와 같이 종래의 냉각장치(17)는 히트싱크(13)의 상측에 볼트와 같은 고정수단에 의해 냉각팬(6)이 고정되며, 상기 히트싱크(13)의 상측에는 복수개의 방열판들이 다 열 종대의 일체형으로 형성되어지는 구성이며 상기와 같이 구성되는 종래의 냉각장치는 CPU의 상측면에 밀착되어 장착되어 사용된다.As shown in FIG. 10, in the conventional cooling device 17, the cooling fan 6 is fixed to the upper side of the heat sink 13 by fixing means such as bolts. The heat dissipation plates are formed in a single row of multiple heat sinks, and the conventional cooling device configured as described above is used in close contact with the upper side of the CPU.

이와 같이 구성된 종래의 냉각장치(17)는 CPU에서 발생되는 열이 히트싱크(13)의 플레이트로 전열되어지고, 플레이트에서는 각 방열판으로 전열되어지며, 히트싱크(13)의 상측에서는 냉각팬(6)이 작동하게 된다.In the conventional cooling device 17 configured as described above, the heat generated from the CPU is transferred to the plates of the heat sink 13, the heat is transferred to the respective heat sinks, and the cooling fan 6 is disposed above the heat sink 13. ) Will work.

냉각팬(6)이 작동하게되면 히트싱크(13)의 방열판으로 전열되는 열기들은 냉각팬(6)에서 발생되는 바람이 방열판의 사이사이로 유입되어 통과하는 바람에 의해 식혀지게되며, 따라서 CPU에서 발생되는 열기는 히트싱크(13)의 플레이트를 거처 방열판으로 지속적으로 전열되어지면서 냉각팬(6)에서 발생되는 바람에 의해 식혀지게되는 것이다.When the cooling fan 6 is operated, the heat that is transferred to the heat sink of the heat sink 13 is cooled by the wind passing through the heat sink between the heat sinks, and thus cools down. The hot air is cooled by the wind generated from the cooling fan 6 while being continuously transferred to the heat sink through the plate of the heat sink 13.

그러나, 이와 같이 구성되고 작동되는 종래의 냉각장치(17)는 다음과 같은 문제가 단점으로 지적된다.However, the conventional cooling device 17 constructed and operated as described above is pointed out as a disadvantage in the following problem.

종래의 냉각장치(17)는, 금속재질로 된 히트싱크(13)에 CPU의 열기가 전열되어지도록 되어 있으므로 플레이트와 방열판의 상단부에 온도차가 심하게 나는 것으로서 열전도율이 떨어지게 되고 따라서 열기를 효율적으로 배출시킬 수 없어 냉각효율이 떨어지는 문제가 있었고, 냉각효율의 저하로 인하여 컴퓨터를 사용하는 도중에 시스템이 불안정해지게되는 문제가 있었다.In the conventional cooling device 17, since the heat of the CPU is transferred to the heat sink 13 made of a metal material, the temperature difference between the upper end of the plate and the heat sink is severe, resulting in a low thermal conductivity and thus efficient discharge of heat. There was a problem that the cooling efficiency is not able to fall, and there was a problem that the system becomes unstable while using the computer due to the decrease in cooling efficiency.

특히, 대용량을 처리하도록 된 CPU에 장착되는 냉각장치(17)는 냉각효율을 높이기 위해서는 히트싱크(13)와 냉각팬(6)을 크게 형성시켜 주어야하고, 따라서 공간과 면적을 크게 차지하게 되는 문제가 있었다.In particular, in order to increase the cooling efficiency, the cooling device 17 mounted on the CPU configured to process a large capacity has to form a large heat sink 13 and a cooling fan 6, thus occupying a large space and area. There was.

이러한 문제를 해소하기 위하여 본인은 실용신안 등록 제208005호 "컴퓨터용 중앙연산처리장치의 냉각장치"를 제안하였다.In order to solve this problem, I proposed Utility Model Registration No. 208005, "Cooler of central processing unit for computer."

상기 냉각장치(18)를 첨부도면 도 11을 참조하여 설명하면 다음과 같다.The cooling device 18 will be described with reference to FIG. 11 as follows.

이는 CPU(12)의 크기와 대응되게 냉매충진용기(14)를 형성하고 그 상측면에는 방열핀(16)이 형성된 복수개의 냉각탑(15)을 연통되게 형성하여 그 내부에는 비등점이 낮은 냉매(9)를 충진시켜 주되, 냉매 충진실의 외면과 냉각탑(15)의 외주면 및 방열핀(16)의 외면에 전자파흡수차단물질을 도포시켜서 된 것으로써, 내부에 충진된 냉매(9)에 의하여 열이 빠르게 방열핀(16)으로 전열되고 냉각탑(15)의 방열핀(16)을 통하여 열이 방출되면서 냉각효과를 높일 수 있으며 전자파흡수차단물질에 의하여 외부로 발생되어지는 전자파를 흡수/차단할 수 있었다.The coolant filling container 14 is formed to correspond to the size of the CPU 12 and a plurality of cooling towers 15 having heat dissipation fins 16 are formed in communication therewith, so that the coolant having a low boiling point is formed therein. It is filled with, but by applying the electromagnetic wave absorbing material to the outer surface of the refrigerant filling chamber, the outer peripheral surface of the cooling tower 15 and the outer surface of the heat dissipation fin 16, the heat is quickly released by the refrigerant (9) filled therein Heated to (16) and the heat is released through the heat radiation fins 16 of the cooling tower 15 can increase the cooling effect and was able to absorb / block the electromagnetic waves generated to the outside by the electromagnetic wave absorbing material.

그러나 냉매충진용기(14)와 냉각탑(15)의 결합구성은, 냉매충진용기(14)의 상측에 냉각탑(15)의 내경과 동일한 크기의 유통공을 형성하고, 냉각탑(15)은 파이프 형상으로 제작하여 냉매충진용기(14)에 형성된 유통공의 상측에 냉각탑(15)을 세우고 용접하여서 되는 것으로 용접작업이 매우 난해하여 제작단가가 상승하는 문제점이 있었다.However, the coupling structure of the refrigerant filling container 14 and the cooling tower 15 forms a distribution hole having the same size as the inner diameter of the cooling tower 15 on the upper side of the refrigerant filling container 14, and the cooling tower 15 has a pipe shape. Since the cooling tower 15 is erected and welded on the upper side of the distribution hole formed in the refrigerant filling container 14, the welding operation is very difficult and there is a problem that the manufacturing cost increases.

또한, 냉매(9)가 증발부(V₂)에서 증발하여 응축부(C₂)로 증기가 상승하며, 상승한 증기가 열을 방열핀(16)에 전달하여 열 교환이 이루어져 CPU(12)를 냉각시키는 것이다.In addition, the refrigerant 9 is evaporated in the evaporator (V ₂ ) and the steam rises to the condensation unit (C ₂ ), the rising steam transfers heat to the heat dissipation fins 16 to heat exchange is performed to cool the CPU 12 It is to let.

그러나 CPU(12)의 온도는 50~60℃이하로 유지하여야 하는 데 CPU의 성능개선에 의해 많은 량의 열량이 발생하여 이를 충족시키기 위하여 냉각탑(15)의 높이를 보다 높게 설계하고 보다 많은 방열핀(16)을 장착하여야만 하였으며 이로 인하여 냉각장치(18)의 전체적인 외형 크기가 비대해져 소형화를 이루려는 PC에 장착하기에는 무리가 따랐다.However, the temperature of the CPU 12 should be maintained at 50 to 60 ° C. or lower, and a large amount of heat is generated due to the performance improvement of the CPU. Thus, the height of the cooling tower 15 is designed to be higher and more heat dissipation fins ( 16) had to be mounted, which caused the overall size of the cooling device 18 to be enlarged, which made it difficult to mount it on a PC to achieve miniaturization.

또한, 방열핀(16)에서 외기의 공기와 열 교환이 자연적으로 이루어지도록 한 것이나 컴퓨터 케이스 내에서 공기의 흐름이 거의 없고 또한 방열핀(16)은 정사각형 형상의 평평한 금속박판으로 형성된 것으로 공기와의 접촉 표면적이 한정되어 열 교환효율이 현저하게 떨어지는 현상이 발생하였다.In addition, the heat dissipation fin 16 is a natural heat exchange with the outside air or there is almost no flow of air in the computer case and the heat dissipation fin 16 is formed of a flat metal sheet of square shape, the contact surface area with air In this case, a phenomenon in which the heat exchange efficiency falls significantly is generated.

또한, 냉매충진용기(14)는 금속판으로 이루어진 것으로 CPU에서 발생되는 열에 의해 상측으로 만곡되는 변형이 이루어져 냉각장치(18)가 CPU(12)에서 분리되어 이격 되어지는 현상도 발생하였다.In addition, the refrigerant filling container 14 is made of a metal plate is bent upward by the heat generated from the CPU, the cooling device 18 is separated from the CPU 12 has also occurred a phenomenon.

본 발명은 상기와 같은 문제와 폐단을 해소할 수 있도록 개선된 퍼스널컴퓨터용 중앙연산처리장치의 냉각장치를 제공하려는 것이다.The present invention is to provide a cooling apparatus for a central processing unit for a personal computer that is improved to solve the above problems and closed ends.

본 발명은 싱크패드의 상측면에 다수개의 히트파이프를 삽입 고정시키고 히트파이프에는 다수개의 방열핀을 적층(積層)시켜 고정하며, 적층되어진 방열핀의 일측면에 냉각팬을 장착하여서 된 퍼스널컴퓨터용 중앙연산처리장치의 냉각장치를제공하는데 그 목적이 있다.According to the present invention, a plurality of heat pipes are inserted into and fixed to an upper side of a sink pad, and a plurality of heat dissipation fins are stacked and fixed on the heat pipes, and a central operation for a personal computer is provided by mounting a cooling fan on one side of the heat dissipation fins. It is an object of the present invention to provide a cooling device for a processing device.

본 발명의 다른 목적은, 싱크패드에 히트파이프를 장착함에 있어서 싱크패드에 고정공을 형성하고 고정공에 히트파이프를 삽입 고정하도록 하여 보다 용이하게 제조할 수 있도록 하는 퍼스널컴퓨터용 중앙연산처리장치의 냉각장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a central processing unit for a personal computer that can be manufactured more easily by forming a fixing hole in the sink pad and inserting and fixing the heat pipe in the fixing hole in mounting the heat pipe to the sink pad. To provide a cooling device.

본 발명의 또 다른 목적은, 싱크패드에 히트파이프를 장착함에 있어서 히트파이프와 싱크패드의 접촉면적을 넓게 형성하여 싱크패드와 히트파이프간에 열 교환이 보다 신속하게 이루어질 수 있도록 하는 퍼스널컴퓨터용 중앙연산처리장치의 냉각장치를 제공하는데 있다.Still another object of the present invention is to provide a large area of contact between the heat pipe and the sink pad when mounting the heat pipe to the sink pad, so that heat exchange between the sink pad and the heat pipe can be performed more quickly. It is to provide a cooling device of the processing device.

본 발명의 또 다른 목적은, 방열핀을 히트파이프에 적층시켜 장착함에 있어서 인접한 히트파이프에 적층되어진 방열핀과 서로 어긋나도록 적층시키고, 방열핀의 단면형상을 굴곡을 형성하여 표면적을 보다 넓게 형성하여 보다 신속하게 열 교환이 이루어지도록 하여 냉각효과를 향상시킬 수 있도록 하는 퍼스널컴퓨터용 중앙연산처리장치의 냉각장치를 제공하는데 있다.Still another object of the present invention is to stack the heat dissipation fins on the heat pipe so as to deviate from each other with the heat dissipation fins stacked on the adjacent heat pipes, and to form a wider surface area by bending the cross-sectional shape of the heat dissipation fins more quickly. The present invention provides a cooling device for a central processing unit for a personal computer that allows heat exchange to be performed to improve the cooling effect.

본 발명의 또 다른 목적은 방열핀에 스트립(Strip)을 형성시켜 방열핀과 냉각팬에서 발생된 바람(유체)과 간섭을 일으켜 방열핀과 유체사이에서 보다 신속하게 열 교환이 이루어지도록 하여 냉각효과를 향상시킬 수 있도록 하는 퍼스널컴퓨터용 중앙연산처리장치의 냉각장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to form a strip (Strip) on the radiating fins to cause interference with the wind (fluid) generated from the radiating fins and the cooling fan so that the heat exchange between the radiating fins and the fluid more quickly to improve the cooling effect. The present invention provides a cooling device for a central processing unit for a personal computer.

본 발명의 또 다른 목적은 방열핀의 외측에 냉각팬을 장착하여 냉각팬에 의해 강제적으로 바람을 일으켜 방열핀에서 보다 신속하게 열 교환이 이루어지도록하여 냉각효과를 향상시킬 수 있도록 하는 퍼스널컴퓨터용 중앙연산처리장치의 냉각장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to install a cooling fan on the outside of the heat sink fins forcibly blown by the cooling fan to perform a heat exchange in the heat sink fins to improve the cooling effect by the central computer processing It is to provide a cooling device of the device.

본 발명의 상기 및 기타목적은,The above and other objects of the present invention,

임의의 고정수단에 의해 중앙연산처리장치(CPU:12)의 상측면에 고정되어 CPU(12)에서 발생되는 열기를 방출시키도록 된 냉각장치에 있어서,In the cooling device which is fixed to the upper surface of the central processing unit (CPU) 12 by any fixing means to release the heat generated by the CPU 12,

CPU(12)의 크기와 대응되게 형성된 싱크패드(2)(2-1)(2-2)의 상측에는 다수개의 히트파이프(3)(3-1)(3-2)를 장착하고, 방열핀(5)(5a)(5b)(5c)을 각각의 히트파이프(3)(3-1)(3-2)에 각각 적층시키며, 적층된 방열핀(5)(5a)(5b)(5c)의 외측에 냉각팬(6)을 장착한 것과,A plurality of heat pipes (3) (3-1) (3-2) are mounted on the upper side of the sink pads (2) (2-1) (2-2) formed to correspond to the size of the CPU 12, and the heat radiation fins (5) (5a) (5b) (5c) are laminated on each heat pipe (3) (3-1) (3-2), respectively, and the laminated heat dissipation fins (5) (5a) (5b) (5c) With the cooling fan 6 mounted on the outside of the

상기 히트파이프(3)(3-1)(3-2)는 싱크패드(2)(2-1)(2-2)의 상측에 형성한 고정공(7)(7-1)(7-2)에 삽입되어 고정되도록 한 것과,The heat pipes 3, 3-1, and 3-2 are fixed holes 7, 7-1, 7-1 formed above the sink pads 2, 2-1, and 2-2. 2) is inserted into and fixed to,

상기 방열핀(5)은 가로 방향으로 길게 웨이브형상으로 절곡시킨 것과The heat dissipation fins 5 are bent in a wave shape long in the horizontal direction

상기 방열핀(5a)(5b)(5c)에는 스트립(Strip: 13a, 13b, 13c)을 상·하측 또는 경사지도록 형성하여 스트립의 상·하측으로 유통공을 형성한 것과,The heat dissipation fins 5a, 5b, and 5c have strips 13a, 13b, and 13c formed so as to be inclined upward, downward, or inclined to form flow holes at the top and bottom of the strip.

상기 방열핀(5)(5a)(5b)(5c)은 각각의 히트파이프(3)(3-1)(3-2)에 적층시켜 삽입 고정하되 인접한 히트파이프(3)(3-1)(3-2)에 삽입 적층된 방열핀(5)(5a)(5b)(5c)은 상·하측의 인접한 방열핀(5)(5a)(5b)(5c)간의 형상이 서로 어긋나도록 적층시켜 삽입 고정시키는 것이 포함되는 것을 특징으로 하는 퍼스널컴퓨터용 중앙연산처리장치의 냉각장치(1)에 의해 달성된다.The heat dissipation fins 5, 5a, 5b, and 5c are laminated and fixed to the respective heat pipes 3, 3-1, 3-2, and adjacent heat pipes 3, 3-1, The heat radiating fins 5, 5a, 5b, and 5c stacked and inserted into 3-2) are laminated so that the shapes between adjacent heat radiating fins 5, 5a, 5b, and 5c on the upper and lower sides are shifted from each other. It is achieved by the cooling device 1 of the central processing unit for a personal computer, characterized in that it is included.

따라서 상기와 같이 구성된 냉각장치(1)는 CPU에서 발생한 열을싱크패드(2)(2-1)(2-2)에 전열되고, 싱크패드(2)(2-1)(2-2)에 전열되어진 열은 각각의 히트파이프(3)(3-1)(3-2)에 전열되며, 히트파이프(3)(3-1)(3-2)에 전열된 열은 다시 방열핀(5)(5a)(5b)(5c)에 전열되어 냉각팬(6)에 의해 강제로 냉각되어지는 것이며, 방열핀(5)은 웨이브(wave)진 형상으로 표면적이 넓어 보다 신속하게 열 교환이 이루어지며, 적층되어진 방열핀(5)(5a)(5b)(5c)의 틈새로 유체가 통과하면서 스트립(13a)(13b)(13c)과 유체가 보다 많은 간섭을 일으켜 효율적으로 열 교환이 이루어지고, 싱크패드(2)(2-1)(2-2)에 히트파이프(3)(3-1)(3-2)를 삽입 고정시킴으로서 보다 용이하게 냉각장치(1)를 제조할 수 있는 것이다.Therefore, the cooling device 1 configured as described above heats heat generated from the CPU to the sink pads 2, 2-1, and 2-2, and the sink pads 2, 2-1, and 2-2. The heat transferred to the heat pipes is transferred to each of the heat pipes 3, 3-1, and 3-2, and the heat transferred to the heat pipes 3, 3-1, and 3-2 is again radiated to the heat sink fins 5. The heat dissipation fins 5 are wave-shaped and have a large surface area for heat exchange more quickly. As the fluid passes through the gaps of the heat-dissipating fins 5, 5a, 5b, and 5c, the heat is more efficiently exchanged with the strips 13a, 13b, 13c, and the heat is efficiently exchanged. The cooling device 1 can be manufactured more easily by inserting and fixing the heat pipes 3, 3-1 and 3-2 to the pads 2, 2-1 and 2-2.

도 1은 본 발명에 따른 냉각장치의 구성을 보인 분해사시도.1 is an exploded perspective view showing the configuration of a cooling apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 냉각장치의 조립상태를 보인 사시도.Figure 2 is a perspective view showing the assembled state of the cooling apparatus according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 냉각장치를 중앙연산처리장치에 설치한3 is a cooling apparatus according to the present invention installed in the central processing unit

상태를 보인 단면도.Section showing the status.

도 4는 본 발명에 따른 냉각장치의 다른 실시예를 설치한 상태를4 is a state in which another embodiment of the cooling apparatus according to the present invention is installed

보인 예시단면도.Example cross section shown.

도 5는 본 발명에 따른 냉각장치에서 방열핀의 다른 실시예를 보인 예시도.5 is an exemplary view showing another embodiment of the heat radiation fin in the cooling device according to the present invention.

도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 냉각장치에서 방열핀의 또 다른6a and 6b is another of the heat radiation fin in the cooling apparatus according to the present invention

실시예를 보인 사시도 및 적층 상태의 단면도Perspective view showing an embodiment and cross-sectional view of the laminated state

도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 냉각장치에서 방열핀의 또 다른Figure 7a and 7b is another of the heat radiation fin in the cooling apparatus according to the present invention

도 8a 및 도 8b는 본 발명에 따른 냉각장치에서 방열핀의 또 다른8a and 8b is another of the heat radiation fin in the cooling apparatus according to the present invention

도 9a 및 도 9b는 본 발명에 따른 냉각장치에서 싱크패드에9a and 9b is a sink pad in the cooling apparatus according to the present invention.

히트파이프를 고정시키는 다른 실시예를 보인 사시도Perspective view showing another embodiment for fixing a heat pipe

도 10는 종래의 냉각장치를 보인 사시도.10 is a perspective view showing a conventional cooling device.

도 11은 종래의 다른 냉각장치를 보인 사시도.11 is a perspective view showing another conventional cooling apparatus.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1: 냉각장치2: 싱크패드(Sink_pad)1: cooling unit 2: sink pad (Sink_pad)

3, 3-1, 3-2: 히트파이프(Heat_pipe)4: 위크(Wick)3, 3-1, 3-2: Heat_pipe 4: Wick

5, 5a, 5, 5c: 방열핀(Fin)6: 냉각팬(Fan)5, 5a, 5, 5c: Heat dissipation fin (Fin) 6: Cooling fan (Fan)

7, 7-1, 7-2: 고정공8: 체결공7, 7-1, 7-2: fastening hole 8: fastening hole

9: 냉매10: 수나사9: refrigerant 10: male thread

11: 암나사12: CPU(중앙연산처리장치)11: Female thread 12: CPU (Central Processing Unit)

13a, 13b, 13c: 스트립(Strip)14: 유통공13a, 13b, 13c: Strip 14: Distribution hole

C₁, C₂: 응축부(Condensation)V₁, V₂: 증발부(Vaporization)C ₁ , C ₂ : Condensation V ₁ , V ₂ : Vaporization

본 발명의 상기 및 기타목적과 특징은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명에 의하여 더욱 명확하게 이해할 수 있을 것이다.The above and other objects and features of the present invention will be more clearly understood by the following detailed description based on the accompanying drawings.

첨부도면 도 1 내지 도 3은 본 발명에 따른 냉각장치(1)의 구체적인 실현예를 보인 분해사시도, 조립상태 사시도 및 조립상태 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 냉각장치의 다른 실시예를 CPU에 설치한 상태를 보인 예시 단면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 냉각장치에서 방열핀의 다른 실시예를 보인 예시도이고, 도 6a 내지 도 8b는 방열핀의 또 다른 실시예를 보인 사시도 및 방열핀의 적층 상태를 보인 단면예시도이며, 도 9a 및 도 9b는 싱크패드에 히트파이프를 고정되는 구성을 보인 실시예이다.1 to 3 is an exploded perspective view, an assembled perspective view and an assembled state cross-sectional view showing a specific embodiment of the cooling device 1 according to the present invention, Figure 4 is a CPU according to another embodiment of the cooling device according to the present invention. 5 is an exemplary view showing another embodiment of the heat dissipation fin in the cooling apparatus according to the present invention, Figure 6a to 8b is a perspective view showing another embodiment of the heat dissipation fin and lamination of the heat dissipation fin 9A and 9B illustrate an example in which a heat pipe is fixed to a sink pad.

도 1 내지 도 3 및 도 9a 및 도 9b에 도시한 바와 같이 CPU(12)와 거의 동일한 크기로 싱크패드(2)(2-1)(2-2)를 형성하고, 싱크패드(2)(2-1)(2-2)의 상측에 다수개 또는 한 개의 히트파이프(3)(3-1)(3-2)를 세워 장착하며, 히트파이프(3)(3-1)(3-2)에는 방열핀(5)을 좌측 열과 우측 열로 나눠 각각 삽입시켜 고정하고, 삽입 고정되어진 방열핀(5)의 외측으로 냉각팬(6)을 장착하여 냉각장치(1)를 구성하였다.As shown in Figs. 1 to 3 and 9A and 9B, the sink pads 2, 2-1 and 2-2 are formed in substantially the same size as the CPU 12, and the sink pads 2 ( 2-1) (2-2) on the upper side of a plurality or one of the heat pipe (3) (3-1) (3-2) is mounted upright, heat pipe (3) (3-1) (3- In 2), the heat dissipation fins 5 were divided into left and right columns, respectively, inserted and fixed, and the cooling fan 6 was mounted to the outside of the heat dissipation fins 5 that were inserted and fixed to constitute the cooling device 1.

상기 싱크패드(2)에 히트파이프(3)를 세워 장착함에 있어서, 싱크패드(2)의 상측면에는 일정한 간격으로 고정공(7)을 형성하고 히트파이프(3)를 각각 삽입시켜 억지 끼움 고정한 것이다.In mounting the heat pipe 3 on the sink pad 2, the fixing holes 7 are formed at regular intervals on the upper surface of the sink pad 2, and the heat pipes 3 are inserted to fix the interference pipes. will be.

또한, 첨부도면 도 4에 도시한 바와 같이 싱크패드(2)의 상측면에는 일정한 간격으로 암나사(11)를 형성하고 히트파이프(3)의 하단부에 수나사(10)를 형성하여 히트파이프(3)의 수나사(10)를 싱크패드(2)의 암나사(11)에 체결하여 고정할 수 있도록 하였다.In addition, as shown in FIG. 4, the female screw 11 is formed on the upper surface of the sink pad 2 at regular intervals, and the male screw 10 is formed at the lower end of the heat pipe 3 to heat the pipe 3. The male screw 10 of the sink pad 2 was fastened to the female screw 11 to be fixed.

상기와 같이 싱크패드(2)에 히트파이프(3)가 세워 설치되고 히트파이프(3)에 방열핀(5)이 삽입되어지면, 싱크패드(2)에 삽입되어진 히트파이프(3)부분은 다음에 설명되어지는 냉매(9)가 증발(기화)하는 증발부(V₁)가 형성되며, 방열핀(5)이 삽입 고정된 히트파이프(3)부분은 냉매(9)가 응축하여 기체상태의 냉매가 액체상태로 상태변화를 하는 응축부(C₁)를 형성한 것이다.When the heat pipe 3 is installed upright on the sink pad 2 and the heat dissipation fins 5 are inserted into the heat pipe 3 as described above, the heat pipe 3 portion inserted into the sink pad 2 is An evaporation unit V ₁ through which the refrigerant 9 to be evaporated (evaporated) is formed, and a portion of the heat pipe 3 into which the heat radiation fin 5 is inserted and fixed is condensed by the refrigerant 9 to form a gaseous refrigerant. It is to form a condensation unit (C ₁ ) to change the state in the liquid state.

상기 히트파이프(3)는 도 3에 도시한 바와 같이 금속재질의 파이프의 상·하단부를 용접 등의 수단으로 밀폐시킨 것이며, 히트파이프(3)의 내측벽면은 위크(4)를 형성하였고, 히트파이프(3)의 내측공간에 냉매(9)를 수납시킨 것이다.As shown in FIG. 3, the heat pipe 3 seals the upper and lower ends of the metal pipe by welding or the like. The inner wall surface of the heat pipe 3 forms a wick 4, and the heat The refrigerant 9 is stored in the inner space of the pipe 3.

상기 위크(4)는 미세한 구멍이 형성된 것으로 냉매(9)가 모세관 현상에 의해 스며들 수 있도록 된 것이며, 상기 냉매(9)는 비등점이 낮은 메탄올, 아세톤, 알코올, 암모니아 등과 물, 수은 등을 사용할 수 있으며 상기 히트파이프(3)의 내부에 충진되어지는 냉매(9)는 CPU(12)는 50 내지 60℃에서 최적의 상태로 운용되는 것을 감안하여 그 이하의 온도에서 기화될 수 있는 정도의 물질, 즉 알코올 또는 암모니아와 이들을 적정비율로 혼합시켜서된 것을 들 수 있으며, 가장 바람직하기로는 알코올과 암모니아를 적정 비율, 즉 50:50의 비율로 혼합한 것을 들 수 있는데 이와 같이 혼합물질을 형성시켜줌으로서 비등점을 더욱 낮추어서 기화가 보다 신속하게 이루어질 수 있도록 할 수 있게된다.The wick 4 has a fine hole formed therein to allow the refrigerant 9 to penetrate by capillary action, and the refrigerant 9 may use methanol, acetone, alcohol, ammonia, water, mercury, etc. having a low boiling point. And the refrigerant 9 filled in the heat pipe 3 may be vaporized at a temperature lower than that in consideration of the fact that the CPU 12 operates optimally at 50 to 60 ° C. For example, alcohol or ammonia may be mixed with them in an appropriate ratio, and most preferably, alcohol and ammonia may be mixed in an appropriate ratio, that is, 50:50. By lowering the boiling point further, the vaporization can be made faster.

상기 방열핀(5)은 웨이브(wave)형상으로 절곡시킨 것으로 단일공간에서 최대한 표면적을 넓힐 수 있도록 한 것이며, 방열핀(5)의 중앙에는 상기 히트파이프(3)와 체결 결합시키기 위한 체결공(8)을 뚫어 형성하였다.The heat dissipation fins 5 are bent in a wave shape to widen the surface area as much as possible in a single space, and a fastening hole 8 for fastening and coupling with the heat pipe 3 in the center of the heat dissipation fins 5. Formed through.

또한, 첨부도면 도 5에 도시한 바와 같이 방열핀(5)의 단면 형상을 절곡시키는 형상에 따라 다양하게 변형할 수 있는 것으로 (a)에 도시한 방열핀은 중앙부만을 상측으로 절곡시킨 것이고, (b)에 도시한 방열핀은 삼중으로 절곡시켜 만곡된 형상으로 형성한 것이며, (c)에 도시한 방열핀은 상측으로만 볼록하게 만곡시킨 것이고, (d)에 도시한 방열핀은 평평하게 형성하여 히트파이프(3)에 적층시킬 때에 적층시키는 열과 인접한 열과 어긋나도록 적층하여 냉각팬(6)에서 발생하는 바람(유체)을 골고루 받을 수 있도록 한 것이다.In addition, as shown in Figure 5, the cross-sectional shape of the heat radiation fin (5) can be variously modified according to the shape to be bent, the heat radiation fin shown in (a) is only the center portion is bent upwards, (b) The heat dissipation fins shown in Fig. 1 are formed in a curved shape by triple bending, and the heat dissipation fins shown in (c) are convexly curved only upwards, and the heat dissipation fins shown in (d) are formed flat to form a heat pipe (3). In the case of lamination to the lamination, the lamination is performed so as to deviate from the laminating heat adjacent to the laminating heat so that the wind (fluid) generated by the cooling fan 6 is evenly received.

또, 도 6a 내지 도 8b에 도시한 바와 같이 방열핀(5a)(5b)(5c)의 중앙에 체결공(8)을 뚫어 형성하고, 방열핀(5a)(5b)(5c)의 평면 부에 스트립(13a)(13b)(13c)을 형성하여 스트립(13a)(13b)(13c)의 상·하측에 유통공(14)을 형성한 것이며 상기 스트립(13a)(13b)(13c)은 평판형상의 방열핀에 펀칭 가공하여 엠보싱(Embossing) 형태로 스트립을 만든 것이다.6A to 8B, a fastening hole 8 is formed in the center of the heat radiating fins 5a, 5b and 5c, and a strip is formed in the flat portion of the heat radiating fins 5a, 5b and 5c. (13a) (13b) and (13c) were formed to form a distribution hole (14) on the upper and lower sides of the strip (13a) (13b) and (13c). The strip (13a) (13b) and (13c) have a flat plate shape. Punched on the heat sink fin of the embossing (Embossing) to make a strip.

도 6a 및 도 6b에 도시한 방열핀(5a)의 스트립(13a)은 상측방향으로 돌출시켜 형성하고 스트립(13a)의 전후방향이 개방되어진 형태로 형성시키고, 스트립(13a)되어진 곳에 유통공(14)을 형성한 것이다.The strip 13a of the heat dissipation fin 5a shown in FIGS. 6A and 6B is formed by protruding upward and formed in a shape in which the front and rear directions of the strip 13a are opened, and the flow hole 14 where the strip 13a is formed. ) Is formed.

도 7a 및 도 7b에 도시한 방열핀(5b)의 스트립(13b)은 상측방향으로 돌출시켜 형성하되 스트립(13b)의 전방은 개방되어지고 스트립(13b)의 후방은 폐쇄되어진 형태로 형성시키고, 스트립(13b)되어진 곳에 유통공(14)을 형성한 것이다.The strip 13b of the heat dissipation fin 5b shown in FIGS. 7A and 7B is formed to protrude upward, but the front of the strip 13b is opened and the rear of the strip 13b is closed. (13b) The distribution hole 14 is formed in the place.

도 8a 및 도 8b에 도시한 방열핀(5c)의 스트립(13c)은 전후방향으로 경사지도록 절곡시키되, 절곡되어진 편의 양단부만 평면 부에 붙여지고, 절곡되어 패어진 곳에 유통공(14)이 형성되어지도록 한 것이다.The strip 13c of the heat dissipation fin 5c shown in FIGS. 8A and 8B is bent so as to be inclined in the front-rear direction, and only the both ends of the bent portion are attached to the flat portion, and the distribution hole 14 is formed at the bent and folded portions. It was to lose.

도 9a에 도시한 바와 같이 히트파이프(3-1)는 U자 형상으로 절곡시켜 절곡부(20-1)를 형성하고 싱크패드(2-1)의 상측면에는 상기 절곡부(20-1)를 수납할 수 있도록 고정공(7-1)을 길게 형성하되 고정공(7-1)의 폭은 히트파이프(3-1)의 지름과 동일하거나 작게 형성하여 싱크패드(2-1)에 히트파이프(3-1)를 억지끼움하도록 하였다.As shown in FIG. 9A, the heat pipe 3-1 is bent into a U shape to form a bent portion 20-1, and the bent portion 20-1 is formed on an upper surface of the sink pad 2-1. The fixing hole (7-1) is formed long to accommodate the space, but the width of the fixing hole (7-1) is formed equal to or smaller than the diameter of the heat pipe (3-1) to heat the sink pad (2-1) The pipe 3-1 was pressurized.

삽입 고정되어진 히트파이프(3-1)에 방열핀(5)을 삽입시켜 적층시키며, 삽입할 때에는 인접한 상·하측의 방열핀(5)의 절곡부가 서로 어긋나도록 뒤집어서 삽입하는 것이다.The heat dissipation fins 5 are inserted into the heat pipes 3-1 that are inserted and fixed, and stacked. When the heat dissipation fins 5 are inserted, the bent portions of the upper and lower heat dissipation fins 5 are adjacently inserted so as to be offset from each other.

또한, 도 9b에 도시한 바와 같이 히트파이프(3-2)는 U자 형상으로 절곡시켜 절곡부(20-2)를 형성하되, 절곡부(20-2)는 재차 절곡시켜 측면방향에서 볼 때 L자 형상을 이루도록 하였으며, 싱크패드(2-2)의 상측면에는 상기 절곡부(20-2)를 수납할 수 있도록 고정공(7-2)과 대응하는 형상으로 형성하되 고정공(7-2)의 폭은 히트파이프(3-2)의 지름과 동일하거나 작게 형성하여 싱크패드(2-2)에 히트파이프(3-2)를 억지끼움하도록 하였다.In addition, as shown in FIG. 9B, the heat pipe 3-2 is bent into a U shape to form the bent portion 20-2, but the bent portion 20-2 is bent again to see from the side direction. The L-shaped shape was formed, and the upper surface of the sink pad 2-2 was formed in a shape corresponding to the fixing hole 7-2 so as to accommodate the bent portion 20-2. The width of 2) is equal to or smaller than the diameter of the heat pipe 3-2 so as to force the heat pipe 3-2 into the sink pad 2-2.

상기 도 1, 도 9a 및 도 9b에 도시한 바와 같이 싱크패드(2)(2-1)(2-2)에 히트파이프(3)(3-1)(3-2)를 삽입 고정시킨 후에는 결합부를 용접하여 보다 견실하도록 하였다.As shown in FIGS. 1, 9A, and 9B, the heat pipes 3, 3-1, and 3-2 are fixed to the sink pads 2, 2-1, and 2-2. Welded the joint to make it more robust.

또한 싱크패드(2)(2-1)(2-2)의 고정공(7)(7-1)(7-2)과 히트파이프(3)의 하단부와 히트파이프(3-1)(3-2)에 열전도성 접착제를 도포하여 싱크패드(2)(2-1)(2-2)에 히트파이프(3)(3-1)(3-2)를 삽입시켜 보다 견실하게 고정시킬 수 있는 것이다.In addition, the fixing holes (7) (7-1) (7-2) of the sink pads (2) (2-1) (2-2), the lower end of the heat pipe (3), and the heat pipe (3-1) (3). -2) by applying a thermally conductive adhesive to insert the heat pipe (3) (3-1) (3-2) in the sink pad (2) (2-1) (2-2) can be fixed more securely It is.

또한, 본 발명에 따른 냉각장치(1)는 그의 외면, 즉 싱크패드(2)(2-1)(2-2)의 외면과 히트파이프(3)(3-1)(3-2)의 외면 및 방열핀(5)(5a)(5b)(5c)의 외면에 전자파차단물질(19)을 도포시켜서 주변의 각종전자장치 및 전자부품에서 발생되어지는 전자파를 흡수할 수 있도록 하였다. 전자파차단물질(19)을 도포시킴에 있어 상기와 같이 냉각장치(1)의 전체면에 도포시키도록 하는 것과, 또한 구체적으로 도시하지는 아니하였으나 상기 싱크패드(2)(2-1)(2-2), 히트파이프(3)(3-1)(3-2), 방열핀(5)(5a)(5b)(5c)중에서 어느 하나에 도포시키는 것과, 또는 이들 중에서 두 가지에 선택적으로 도포시키는 것도 들 수 있다.Further, the cooling device 1 according to the present invention has an outer surface thereof, that is, the outer surface of the sink pads 2, 2-1, 2-2 and the heat pipes 3, 3-1, 3-2. The electromagnetic shielding material 19 was applied to the outer surface and the outer surface of the heat radiation fins 5, 5a, 5b, and 5c to absorb electromagnetic waves generated from various electronic devices and electronic components in the vicinity. In applying the electromagnetic wave blocking material 19 to the entire surface of the cooling device 1 as described above, and not specifically illustrated, the sink pads (2) (2-1) (2-). 2) applied to any one of the heat pipes (3) (3-1) (3-2), heat dissipation fins (5) (5a) (5b) (5c), or selectively applied to two of them. It may also be mentioned.

상기 전자파차단물질(19)을 도포시키는 방법으로는 통상의 스프레이 분무방식을 비롯하여 침전방식을 들 수 있으며, 이러한 방법들은 기히 공지된 도포방법이므로 보다 구체적인 설명은 생략키로 한다.The method of applying the electromagnetic wave blocking material 19 may include a precipitation method including a conventional spray spray method, and these methods are well known coating methods, and thus, more detailed description thereof will be omitted.

상기 싱크패드(2)(2-1)(2-2)와 히트파이프(3)(3-1)(3-2) 및 방열핀(5)(5a)(5b)(5c)에 도포되어지는 전자파차단물질(19)로서는 매트릭스(matrix)수지에 전도성 섬유를 주입시켜서된 전자기파차단물질과, 산화철을 주원료로 하여 조성된 전자기파흡수조성물질 등을 들 수 있다.The sink pad (2) (2-1) (2-2) and the heat pipe (3) (3-1) (3-2) and the heat radiation fins (5) (5a) (5b) (5c) Examples of the electromagnetic wave blocking material 19 include an electromagnetic wave blocking material obtained by injecting conductive fibers into a matrix resin, and an electromagnetic wave absorbing composition material composed of iron oxide as a main raw material.

이하, 작동관계를 설명한다.The operation relationship will be described below.

본 발명에 따른 냉각장치(1)는 도 3에 도시한 바와 같이 싱크패드(2)(2-1)(2-2)를 CPU(12)의 위에 안치시켜 고정시키되, 싱크패드(2)(2-1)(2-2)의 저면과 CPU(12)의 상면이 서로 밀접하게 당접되어지도록 한 상태에서 통상의 볼트 또는 클립과 같은 고정수단에 의해 고정시켜 사용하게 된다.Cooling apparatus 1 according to the present invention is fixed to the sink pad (2) (2-1) (2-2) is placed on the CPU 12 as shown in Figure 3, the sink pad ( The bottom surface of 2-1) and 2-2 and the upper surface of CPU 12 are brought into close contact with each other to be fixed and used by a fixing means such as a conventional bolt or clip.

컴퓨터의 가동에 의해 CPU(12)가 작동되면서 열이 발생하게 되고, CPU(12)에서 발생된 열은 냉각장치(1)의 싱크패드(2)(2-1)(2-2)에 전열되어지는데, 열기가 싱크패드(2)(2-1)(2-2)에 전열되어지면 싱크패드(2)(2-1)(2-2)에 삽입되어 고정 설치된 히트파이프(3)(3-1)(3-2)에 전열되어지고, 히트파이프(3)(3-1)(3-2)의 내측에 충진된 액화상태의 냉매(9)는 히트파이프(3)(3-1)(3-2)에 의해 전열되어지는 열기에 의해 가열(가온)되어 증발부(V₁)에서 기화(증발)되면서 기체화된 냉매(9)가 상측으로 상승하게 된다.The CPU 12 is operated by the operation of the computer to generate heat, and the heat generated from the CPU 12 is transferred to the sink pads 2, 2-1, and 2-2 of the cooling device 1. When heat is transferred to the sink pads 2, 2-1, and 2-2, the heat pipe 3 is inserted into the sink pads 2, 2-1, and 2-2 to be fixed. The refrigerant 9 in the liquefied state, which is heated to 3-1) and 3-2 and filled inside the heat pipes 3, 3-1 and 3-2, is a heat pipe 3, 3-. 1) The gasified refrigerant 9 rises upward as it is heated (heated) by the heat transferred by (3-2) and vaporized (evaporates) in the evaporator V ₁ .

기체상태의 냉매(9)는 응축부(C₁)에서 액체상태로 상태변화하면서 열 교환이 이루어지며, 응축부(C₁)에서 이루어진 열 교환에 의해 열기가 방열핀(5)으로 전열되고, 방열핀(5)(5a)(5b)(5c)에 전열된 열기는 냉각팬(6)에 의해 강제로 냉각되어지면서 열 교환이 활발하게 실시되면서 냉각되어진다.The refrigerant 9 in the gaseous state is heat exchanged while the state is changed from the condensation unit C ₁ to the liquid state, and heat is transferred to the heat dissipation fin 5 by heat exchange made in the condensation unit C ₁ , and the heat dissipation fins (5) The heat transferred to (5a), (5b) and (5c) is forcibly cooled by the cooling fan (6) and is cooled while actively performing heat exchange.

액체상태로 상태 변화한 냉매(9)는 히트파이프(3)(3-1)(3-2)의 내측벽면에 형성된 위크(4)에 스며들어 하측으로 흘러 내려가게 되고, 재차 가열되어진 다음 기화되고 다시 액체상태로 상태 변화하여 순환하는 것이다.The refrigerant 9, which has changed into a liquid state, seeps into the wick 4 formed on the inner wall surface of the heat pipes 3, 3-1 and 3-2, and then flows downward. And then change to a liquid state and circulate.

본 발명은 상기와 같은 과정이 반복적이면서도 지속적으로 이루어지면서 CPU(12)에서 지속적으로 발생되는 열기를 방출시켜 주게 되는 것이다.The present invention is to release the heat generated continuously in the CPU 12 while the above process is made repeatedly and continuously.

특히, 냉매(9)는 모세관 현상으로 인해 위크(4)의 미세한 구멍에 스며들어 히트파이프(3)의 내측벽면에 잔류하게 되는 것으로 히트파이프(3)(3-1)(3-2)의 하단부에 전열된 열기는 상단부에 보다 신속하게 열을 전하게 되며, 전열된 히트파이프(3)(3-1)(3-2)의 전반에 걸쳐 방열핀(5)(5a)(5b)(5c)에 열을 전하는 것으로 방열핀(5)(5a)(5b)(5c)의 하단부와 상단부의 온도차가 거의 나지 않고서 냉각이 되는 것이며, 상단부와 하단부의 온도차이가 거의 나지 않음으로써 온도차에 의한 열변형이 거의 없어 냉각장치(1)가 뒤틀리거나 변형이 되는 것을 원천적으로 억제할 수 있는 것이다.In particular, the coolant 9 penetrates into the minute holes of the wick 4 due to the capillary phenomenon and remains on the inner wall surface of the heat pipe 3. The heat transferred to the lower end heats more rapidly at the upper end, and the heat dissipation fins (5) (5a) (5b) (5c) are applied to the entire heat pipe (3) (3-1) (3-2). The heat is transmitted to the heat sinks so that the temperature difference between the lower end and the upper end of the heat radiation fins 5, 5a, 5b and 5c is almost reduced. Almost no cooling device 1 can be suppressed from distortion or deformation at the source.

또한, 냉각팬(6)에 의해 강제로 방열핀(5)(5a)(5b)(5c)을 냉각시킴으로써 보다 짧은 시간에 열기를 냉각할 수 있는 것으로 냉각 효율을 극대화 할 수 있는 것이다.In addition, by cooling the radiating fins (5) (5a) (5b) (5c) forcibly by the cooling fan (6) it is possible to maximize the cooling efficiency by cooling the heat in a shorter time.

특히, 첨부도면 도 6b, 도 7b 및 도 8b에 도시한 바와 같이 히트파이프(미도시)에 방열핀(5a)(5b)(5c)을 적층시켜 체결 조립하면 냉각 팬(미도시)에서 발생한 바람(유체)은 방열핀(5a)(5b)(5c)의 사이사이를 통과하여 이동하면서 열 교환을 이루는 것이며, 유체는 적층되어진 방열핀(5a)(5b)(5c)사이에서 이동하면서 스트립(13a)(13b)(13c)과 간섭하여 난류(亂流)형성하면서 흐르는 것으로, 유체는 방열핀(5a)(5b)(5c)의 잠열을 보다 활발하게 냉각시키는 것이다.In particular, as shown in FIGS. 6B, 7B, and 8B, when the heat dissipation fins 5a, 5b, and 5c are laminated and fastened to a heat pipe (not shown), the wind generated from the cooling fan (not shown) ( Fluid) is a heat exchange while moving between the heat radiating fins 5a, 5b, 5c, and the fluid is transferred between the laminated heat radiating fins 5a, 5b, 5c, and the strip 13a ( The fluid flows while interfering with 13b and 13c to form turbulent flow, and the fluid cools the latent heat of the heat radiation fins 5a, 5b and 5c more actively.

또한, 도 9a 및 도 9b에 도시한 바와 같이 싱크패드(2-1)(2-2)와 히트파이프(3-1)(3-2)의 절곡부(20-1)(20-2)를 형성하여 결합된 구성으로 싱크패드와 히트파이프사의의 접촉면적이 넓어 신속하게 열 교환이 이루어지는 것이다.9A and 9B, the bent portions 20-1 and 20-2 of the sink pads 2-1 and 2-2 and the heat pipes 3-1 and 3-2 are shown. The contact area between the sink pad and the heat pipe is formed in a combined configuration to form a heat exchange quickly.

또, 본 발명에 따른 중앙연산처리장치의 냉각장치(1)는 싱크패드(2)(2-1)(2-2)와 히트파이프(3)(3-1)(3-2)와 방열핀(5)(5a)(5b)(5c)과 냉각팬(6)의 외주면에 전자파흡수차단물질이 도포되어 있으므로 CPU(12)에서 발생되는 전자파를 비롯하여 주변의 각종 전자장치들로부터 발생되는 전자파를 흡수하여 상기 장치들로부터 발생되어 외부로 방출되는 전자기파를 현저히 감소시킬 수 있게된다.In addition, the cooling device 1 of the central processing unit according to the present invention includes a sink pad (2) (2-1) (2-2), a heat pipe (3) (3-1) (3-2), and a heat dissipation fin. (5) (5a) (5b) (5c) The electromagnetic wave absorbing material is coated on the outer circumferential surface of the cooling fan 6 so that electromagnetic waves generated from the various electronic devices including the electromagnetic waves generated from the CPU 12 can be It is possible to significantly reduce the electromagnetic waves absorbed and emitted from the devices to the outside.

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 퍼스널컴퓨터용 중앙연산처리장치의 냉각장치(1)는 싱크패드(2)(2-1)(2-2)에 히트파이프(3)(3-1)(3-2)가 삽입되어 고정됨으로서 제조가 용이하고, 또한, 나사부를 형성하여 체결 조립함으로써 보다 견실하게제작이 가능한 것이다.As described above, the cooling device 1 of the central processing unit for a personal computer according to the present invention is a heat pipe (3) (3-1) (2) to the sink pad (2) (2-1) (2-2) ( 3-2) is easy to manufacture by being inserted and fixed, it is also possible to manufacture more robust by forming and fastening the screw portion.

또, 싱크패드(2)(2-1)(2-2)에 히트파이프(3)(3-1)(3-2)를 고정함에 있어 고정 후에는 결합부를 용접하거나 열전도성 접착제를 도포함으로써 보다 견실한 냉각장치(1)를 제공할 수 있는 것이다.Also, in fixing the heat pipes 3, 3-1, and 3-2 to the sink pads 2, 2-1, and 2-2, after fixing, the joints are welded or a thermally conductive adhesive is applied. It is possible to provide a more reliable cooling device (1).

또, 히트파이프(3-1)(3-2)를 절곡시켜 싱크패드(2-1)(2-2)에 삽입 고정시킴으로서 접촉면적이 넓어져 보다 신속하게 열 교환이 이루어지는 것이다.In addition, the heat pipes 3-1 and 3-2 are bent to be fixed to the sink pads 2-1 and 2-2, whereby the contact area is widened and heat exchange is performed more quickly.

또한, 방열핀(Fin)은 웨이브(wave)형상으로 절곡시킴으로써 단위 부피당 표면적을 넓힐 수 있어 단위시간당 많은 량의 열을 교환할 수 있는 것이며 특히, 냉각팬(Fan)에 의해 강제로 냉각시킴으로써 보다 냉각효율을 높일 수 있으며 따라서 히트파이프(3)의 높이를 낮출 수 있음은 물론 방열핀의 개수를 줄일 수 있어 냉각장치(1)의 전체적인 부피를 줄일 수 있어 냉각장치를 소형화시키면서 보다 높은 냉각효과를 얻을 수 있는 것이다.In addition, the heat radiation fins can be bent in a wave shape to increase the surface area per unit volume, so that a large amount of heat can be exchanged per unit time. Particularly, the heat radiation fins are forcibly cooled by a cooling fan to provide more cooling efficiency. Therefore, the height of the heat pipe 3 can be lowered, and the number of heat sink fins can be reduced, thereby reducing the overall volume of the cooling device 1, thereby miniaturizing the cooling device and obtaining a higher cooling effect. will be.

특히, 각각의 히트파이프에 삽입 고정된 방열핀의 배열을 인접한 방열핀과 서로 어긋나게 적층시켜 삽입 고정시킴으로써 냉각팬에서 발생하는 바람(유체)이 방열핀의 사이사이를 통해 이동되어짐으로 보다 효과적으로 냉각 열 교환이 이루어지게 된다.In particular, by arranging the heat dissipation fins inserted into and fixed to each heat pipe by stacking the heat dissipation fins alternately with adjacent heat dissipation fins, the wind (fluid) generated from the cooling fan is moved between the heat dissipation fins, thereby effectively cooling heat exchange. You lose.

따라서 CPU를 보다 효율적으로 냉각시켜 시스템을 보다 안정적으로 운용할 수 있게 되고, 제품의 신뢰성을 높일 수 있을 뿐만 아니라 외면에 도포된 전자파흡수차단물질이 각 전자부품에서 발생되는 전자파를 흡수하여 차단시키므로 전자파의 외부방출을 현저히 줄일 수 있게된다.Therefore, by cooling the CPU more efficiently, the system can be operated more stably.In addition to increasing the reliability of the product, the electromagnetic wave absorbing material coated on the outside absorbs and blocks the electromagnetic waves generated from each electronic component. It is possible to significantly reduce the external emission of the.

또한, 본 발명에 따른 냉각장치(1)는 중앙연산처리장치(CPU)에 적용하는 것으로 설명하였지만 CPU 이외에도 반도체(IC: integrated circuit)가 적용되는 전자기기에 적용하여 사용할 수 있는 것이고, 또한, 음향기기의 트랜지스터(TR)의 발열부에 장착하여 사용할 수 있는 것으로 다양한 용도로 사용할 수 있는 것이다.In addition, although the cooling device 1 according to the present invention has been described as being applied to a central processing unit (CPU), it can be applied to an electronic device to which an integrated circuit (IC) is applied in addition to the CPU, It can be attached to the heat generating portion of the transistor TR of the device and can be used for various purposes.

Claims

In the central processing unit: the cooling unit is fixed to the upper side of the CPU 12 by any fixing means to release the heat generated by the CPU 12,

The heat pipes 3, 3-1, and 3-2 are mounted on the upper side of the sink pads 2, 2-1, and 2-2 formed to correspond to the size of the CPU 12. A plurality of heat dissipation fins 5, 5a, 5b, and 5c are stacked and inserted into the pipes 3, 3-1, and 3-2, respectively. The stacked heat dissipation fins 5, 5a, 5b The cooling fan 6 is attached to the outer side of 5c,

The heat pipes 3, 3-1, and 3-2 are fixed holes 7, 7-1, and 7-2 above the sink pads 2, 2-1, and 2-2. To form and insert and fix,

Cooling apparatus of the central processing unit for personal computers, characterized in that the heat dissipation fin (5) is formed by forming a bend in the shape of a wave (hole) and through the fastening hole (8)

The method of claim 1, wherein the fixing of the heat pipe 3 to the sink pad 2, the female screw 11 is formed on the upper side of the sink pad 2, the male screw 10 is formed on the lower end of the heat pipe (3) And fastening the external thread (10) of the heat pipe (3) to the internal thread (11) of the sink pad (2).

The method of claim 1, wherein the heat pipes 3-1 and 3-2 are bent in fixing the heat pipes 3-1 and 3-2 to the sink pads 2-1 and 2-2. To form the bent portions 20-1 and 20-2,

The bent portion 20-1, 20-2 is to be bent in a U-shape,

When the bent portion 20-2 is bent again in an L shape when viewed in the lateral direction,

Fixing holes 7-1 at upper sides of the sink pads 2-1 and 2-2 to correspond to the bent portions 20-1 and 20-2 of the heat pipes 3-1 and 3-2. 7-2 is formed to bend the heat pipes 3-1 and 3-2 into the fixing holes 7-1 and 7-2 of the sink pads 2-1 and 2-2. (20-1) A cooling apparatus for a central processing unit for a personal computer, characterized by including inserting and fixing the 20-2.

The method according to claim 1, wherein in fixing the heat pipes (3) (3-1) (3-2) to the sink pads (2) (2-1) (2-2), the sink pads (2) (2- 1) Cooling apparatus of the central processing unit for personal computers, characterized in that the heat pipe (3) (3-1) (3-2) is inserted into and fixed to (2-2) and then welded to the joint. .

The method according to claim 1, wherein in fixing the heat pipes (3) (3-1) (3-2) to the sink pads (2) (2-1) (2-2), the sink pads (2) (2- 1) (2-2) fixing holes (7) (7-1) (7-2) and lower ends and bent portions (20-1) of heat pipes (3) (3-1) (3-2) ( Cooling apparatus of the central processing unit for a personal computer, characterized in that the 20-2) is applied to insert and fix the thermal conductive adhesive.

The heat dissipation fins 5, 5a, 5b, and 5c are laminated to each heat pipe 3, 3-1, and 3-2, and are inserted into and fixed to each other. The radiating fins 5, 5a, 5b, and 5c, which are inserted into and stacked on the -1) and 3-2, are laminated and fixed so as to form shapes that are opposite to each other.

Cooling apparatus of the central processing unit for personal computers, characterized in that the upper and lower adjacent radiating fins (5) (5a) (5b) (5c) is laminated so as to form a shape opposite to each other, the inserting and fixing. .

The heat dissipation fins 5a, 5b, and 5c are punched into the flat plate to form strips 13a, 13b, and 13c, and before and after the strips 13a, 13b, and 13c. A cooling device for a central processing unit for a personal computer, characterized by including forming a distribution hole (14) in the vertical direction.