KR200184786Y1 - Exposure apparatus of wafer edge - Google Patents
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Abstract
본 고안은 웨이퍼 에지 노광장치에 있어서, 웨이퍼 에지 노광시에 렌즈부 하방에 위치시켜 노광시 발생하는 먼지를 흡입하는 먼지 흡입관과 먼지 흡입관에 연결되어 먼지를 흡입할 수 있도록 흡입력을 발생시키는 흡입장치를 형성시켜서 웨이퍼 에지 노광중에 발생하는 포토레지스터에 의한 먼지를 제거할 수 있으므로 이 먼지에 의한 오염 즉 웨이퍼 표면 및 주위의 오염을 방지하여 생산 효율을 증가시킬 수 있고, 또한 램프 빛이 방사되는 광섬유의 렌즈 부분 오염을 방지하여 항상 일정한 빛의 세기를 유지하므로 일정한 공정처리시간으로 웨이퍼 노광을 처리할 수 있어, 처리량을 늘일 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.The present invention provides a wafer edge exposure apparatus comprising: a dust suction tube which is positioned under the lens unit during wafer edge exposure and sucks in dust generated during exposure, and a suction device that generates suction force so as to be able to suck dust from the dust suction tube; Since the dust generated by the photoresist generated during the wafer edge exposure can be removed, the contamination caused by the dust, i.e., the contamination of the wafer surface and the surroundings can be prevented, thereby increasing the production efficiency, and the lens of the optical fiber to which the lamp light is emitted. Since it prevents partial contamination and maintains constant light intensity at all times, the wafer exposure can be processed at a constant processing time, thereby increasing the throughput.
Description
제1도는 종래의 웨이퍼 에지 노광장치의 구조를 설명한 도면.1 is a view for explaining the structure of a conventional wafer edge exposure apparatus.
제2도는 본 고안의 웨이퍼 에지 노광장치의 구조와 동작을 설명한 도면.2 is a view for explaining the structure and operation of the wafer edge exposure apparatus of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10,20 : 웨이퍼 11,21 : 라이트 가이더10,20: wafer 11,21: light guider
12,22 : 렌즈부 13,23 : 컨트롤박스12,22: lens unit 13,23: control box
14,24 : 본체마운트 15,25 : 웨이퍼 척14,24 body mount 15,25 wafer chuck
16,26 : 웨이퍼 척 마운트 17,27 : 구동 모터16,26: wafer chuck mount 17,27: drive motor
18,28 : 에지 감지센서 29 : 흡입관18,28: edge sensor 29: suction pipe
30 : 흡입장치 31 : 진공발생기30: suction device 31: vacuum generator
32 : 솔레노이드 밸브32: solenoid valve
본 고안은 웨이퍼 에지 노광장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 에지 노광중에 발생하는 먼지(dust)를 제거하기 위하여 웨이퍼 에지 노광장치에 별도의 먼지 제거 장치를 부착하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 에지 노광장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer edge exposure apparatus, and more particularly, to a wafer edge exposure apparatus characterized in that a separate dust removal apparatus is attached to the wafer edge exposure apparatus in order to remove dust generated during wafer edge exposure. .
종래의 포토공정에 사용하는 에지 익스포저(edge exposure)장치에서는 웨이퍼 표면에 포토레지스터를 도포한 후 에지부분만을 별도로 노광처리하고 있다. 이의 노광처리 기술은 포토 노광 공정과 동일하여 자외선램프(UV-램프:Hg 램프)를 이용하여 포토레지스터를 감광하는 방식이다.In the edge exposure apparatus used in the conventional photo process, the photoresist is applied to the wafer surface, and only the edge portion is exposed separately. This exposure treatment technique is the same as the photoexposure process, in which the photoresist is exposed to light using an ultraviolet lamp (UV lamp: Hg lamp).
종래의 웨이퍼 에지 노광장치의 구조를 도면을 통하여 보면 다음과 같다.The structure of a conventional wafer edge exposure apparatus is as follows.
제1도는 종래의 웨이퍼 에지 노광장치의 구조를 설명한 도면이다.1 is a view for explaining the structure of a conventional wafer edge exposure apparatus.
종래의 웨이퍼 에지 노광장치는 외부 적외선 램프의 빛을 받아 렌즈까지 빛을 이동시키는 절연재로 형성시킨 라이트 가이더(11)와 라이트 가이더의 전면에 형성시켜 웨이퍼(10)에 빛을 직접 주사하는 렌즈부(12)와, 렌즈부의 동작을 조정하는 컨트롤박스(13)와 웨이퍼(10) 안착시 그 에지를 감지하는 에지 감지센서(18)와, 컨트롤 박스를 지지하는 본체 마운트(mount)(14)와, 웨이퍼를 안착시키는 웨이퍼 척(chuck)(15)과 웨이퍼의 척을 지지하며 상하 동작시키는 웨이퍼 척 마운트(16)와 웨이퍼 척을 회전 구동시키는 구동 모터(17)를 구비하여 이루어져 있었다.Conventional wafer edge exposure apparatus includes a light guider (11) formed of an insulating material that receives light from an external infrared lamp and moves the light to the lens, and a lens unit (100) formed directly on the front of the light guider to scan light directly onto the wafer (10). 12), a control box 13 for adjusting the operation of the lens unit, an edge detection sensor 18 for detecting the edge when the wafer 10 is seated, a body mount 14 for supporting the control box, A wafer chuck 15 for seating the wafer, a wafer chuck mount 16 for supporting the chuck of the wafer and operating up and down, and a drive motor 17 for rotationally driving the wafer chuck were provided.
그런데, 종래에는 포토레지스터 노광처리시에 주사하는 높은 세기(intensity)의 빛에 의해 고형화된 포토레지스터 입자들이 웨이퍼 표면으로부터 떨어져 나와, 웨이퍼 표면은 물론 빛을 발산하는 라이트 가이더인 광파이버의 전면에 있는 렌즈를 오염시켜서, 램프로부터 나오는 빛의 세기를 상대적으로 저하시키고, 처리 시간이 지연되는 문제점이 발생하게 되어서 렌즈를 정기적으로 클리닝할 수 밖에 없었다.However, conventionally, the photoresist particles solidified by the high intensity light scanned during the photoresist exposure treatment are separated from the wafer surface, and the lens is located on the front surface of the optical fiber, which is a light guider that emits light as well as the wafer surface. By contaminating the resin, the intensity of light emitted from the lamp is relatively lowered and the processing time is delayed. Therefore, the lens has to be cleaned regularly.
다시 말해, 종래에는 높은 세기의 빛에 의해 고형화된 포토레지스터가 웨이퍼 표면으로부터 노광중에 떨어져나와(popping 현상) 공기중에 부유하면서 웨이퍼 표면 또는 주위를 오염시키는 원인이 되고, 특히 램프의 빛이 발산되는 광섬유표면의 렌즈에 흡착하여 오염시키므로 램프의 세기를 저하시켜 공정처리시간을 지연시키는 문제점이 있었다. 따라서, 이런 문제점을 해결하고자 정기적인 오염 부위를 클리닝하여 사용하고 있었다.In other words, conventionally, a photoresist solidified by high intensity light is dropped during exposure to the wafer surface, causing floating in air and contaminating the wafer surface or its surroundings, and in particular, an optical fiber in which the light of the lamp is emitted. Since it adsorbs and contaminates the lens on the surface, there is a problem of lowering the intensity of the lamp and delaying the processing time. Therefore, in order to solve this problem, the polluted area was regularly used.
그래서, 본 고안은 노광처리공정중에 발생하는 포토레지스터 먼지를 공정 진행과 동시에 처리할 수 있도록 종래의 웨이퍼 에지 노광장치에 먼지제거장치를 부착하였다.Thus, the present invention attaches a dust removing apparatus to a conventional wafer edge exposure apparatus so that photoresist dust generated during the exposure treatment process can be processed simultaneously with the process progress.
본 고안의 웨이퍼 에지 노광장치는 적외선 램프의 빛을 받아 렌즈까지 빛을 이동시키는 절연재로 형성시킨 라이트 가이더와 라이트 가이더의 전면에 형성시켜 웨이퍼에 빛을 직접 주사하는 렌즈부와, 렌즈부의 동작을 조정하는 컨트롤박스와 웨이퍼 에지를 감지하는 에지감지센서와, 컨트롤 박스를 지지하는 본체 마운트(mount)와, 웨이퍼를 안착시키는 웨이퍼 척(chuck)과 웨이퍼의 척을 지지하며 상하 동작시키는 웨이퍼 척 마운트와 웨이퍼 척을 회전 구동시키는 구동 모터를 구비하여 이루어진 웨이퍼 에지 노광장치에 웨이퍼 에지 노광시에 렌즈부 하방에 위치시켜 노광시 발생하는 먼지를 흡입하는 먼지 흡입관과 먼지 흡입관과 연결되어 먼지 흡입관이 먼지를 흡입할 수 있도록 흡입력을 발생시키는 흡입장치를 형성시킨 것이다.The wafer edge exposure apparatus of the present invention has a light guider formed of an insulating material that receives light from an infrared lamp and moves the light to the lens, and a lens unit which is formed on the front of the light guider to scan light directly onto the wafer, and adjusts the operation of the lens unit. The control box and the edge detection sensor for detecting the wafer edge, the body mount for supporting the control box, the wafer chuck for seating the wafer and the wafer chuck mount and wafer for vertical operation while supporting the chuck of the wafer The wafer edge exposure apparatus including a drive motor for rotating the chuck is connected to a dust suction tube and a dust suction tube positioned under the lens unit during wafer edge exposure to suck in dust generated during exposure. It is to form a suction device to generate a suction force so that.
본 고안의 웨이퍼 에지 노광장치의 일 실시예를 도면을 통하여 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the wafer edge exposure apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings.
제2도는 본 고안의 웨이퍼 에지 노광장치에 있어서, 먼지 제거 장치를 밴츄리 원리를 이용한 진공발생기와 진공발생기로의 공기유입을 조절하는 밸브로 솔레노이드 밸브를 적용한 본 고안의 일 실시예의 구성과 동작을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.2 is a view illustrating a configuration and operation of an embodiment of the present invention in which a solenoid valve is used as a valve for controlling air inflow into a vacuum generator and a vacuum generator using a banchu principle in a wafer edge exposure apparatus according to the present invention. It is a figure shown for description.
외부 조광장치인 적외선 램프로부터 빛을 받아 노광장치의 렌즈까지 빛을 전달하는 절연재, 광파이버로 형성시킨 라이트 가이더(21)와 라이트 가이더(21)의 전면에 형성시켜 웨이퍼(20)에 빛을 직접 주사하는 렌즈부(22)와, 렌즈부(22)의 동작을 조정하는 컨트롤박스(23)와 웨이퍼 안착시에 웨이퍼의 에지를 감지하는 에지 감지센서(28)와, 컨트롤박스를 지지하는 본체 마운트(mount)(24)와, 웨이퍼(20)를 안착시키는 웨이퍼 척(chuck)(25) 과 웨이퍼 척을 지지하며 상하 동작시키는 척 마운트(26)와 웨이퍼 척을 회전 구동시키는 구동 모터(27)를 구비하여 이루어진 웨이퍼 에지 노광장치에 웨이퍼 에지 노광시에 렌즈부 하방에 위치시켜 노광시 발생하는 먼지를 흡입하는 먼지 흡입관(29)과 먼지 흡입관과 연결되어 먼지 흡입관이 먼지를 흡입할 수 있도록 흡입력을 발생시키는 흡입장치(30)를 가지면서, 흡입장치는 벤츄리 원리를 이용한 진공발생기(31)와, 진공발생기로 유입되는 공기의 흐름을 조절하는 솔레노이드 밸브(32)로 이루어진다.The light guide 21 and the light guider 21 formed of an optical fiber and an insulating material that transmits light from an infrared lamp, which is an external dimming device, to the lens of the exposure apparatus are formed on the front surface of the light guider 21 and directly scan the light to the wafer 20. The lens unit 22, the control box 23 for adjusting the operation of the lens unit 22, the edge sensor 28 for detecting the edge of the wafer when the wafer is seated, and the body mount for supporting the control box ( mount 24, a wafer chuck 25 for mounting the wafer 20, a chuck mount 26 for supporting the wafer chuck and operating up and down, and a drive motor 27 for rotationally driving the wafer chuck. Is connected to the dust suction pipe 29 and the dust suction pipe which are positioned under the lens part during wafer edge exposure and suck the dust generated during exposure to the wafer edge exposure device. While having a suction device 30, the suction device is composed of a vacuum generator 31 using the Venturi principle, and a solenoid valve 32 for controlling the flow of air flowing into the vacuum generator.
제2도에 도시한 것과 같이, 본 고안의 웨이퍼 노광장치의 동작을 살펴보면, 웨이퍼가 노광처리유니트에 안착되어 정열이 끝나면 램프의 조명계셔터가 열리고 웨이퍼가 회전하면서 공정처리를 시작한다. 이때, 솔레노이드 밸브(solenoid valve)가 동작하여 배관내에 공기가 공급된다. 배관 중간 부분에 벤츄리 관을 설치하여 공기를 통과시키면 벤츄리 효과에 의해 웨이퍼 처리부에 설치된 배관에서는 벤츄리 부분보다 압력이 약해지고 흡입이 발생하게 된다. 이때, 발생된 흡입효과로 인하여 공정처리중에 발생된 포토레지스터 먼지가 배관으로 흡입되고, 흡입된 먼지 및 본래의 공기는 배관후부에 배출구로 연결하여 배출되며, 웨이퍼 공정처리가 끝나면 솔레노이드 밸브도 동시에 작동하여 공기의 유입을 차단하도록 구성하였다.As shown in FIG. 2, when the wafer exposure apparatus of the present invention is examined, when the wafer is seated on the exposure processing unit and alignment is completed, the lamp illumination system shutter is opened and the wafer rotates to start the process. At this time, a solenoid valve is operated to supply air into the pipe. If a venturi tube is installed in the middle of the pipe and air is passed through, the pressure is weaker and suction occurs in the pipe installed in the wafer processing unit due to the venturi effect. At this time, due to the suction effect generated, the photoresist dust generated during the process is sucked into the pipe, and the sucked dust and the original air are discharged by being connected to the outlet at the rear of the pipe, and the solenoid valve is operated simultaneously after the wafer process is finished. It was configured to block the inflow of air.
또한, 본 고안에 의한 에지 노광 장치의 또다른 실시예로 흡입장치를 펌프등을 사용하여 구현할 수도 있다.In addition, as another embodiment of the edge exposure apparatus according to the present invention, the suction device may be implemented using a pump or the like.
본 고안에 의해 웨이퍼 에지 노광장치를 설계할 경우 웨이퍼 에지 노광중에 발생하는 포토레지스터에 의한 먼지를 제거할 수 있으므로 이 먼지에 의한 오염 즉 웨이퍼 표면 및 주위의 오염을 방지하여 생산 효율을 증가시킬 수 있고, 또한 램프 빛이 방사되는 광섬유의 렌즈 부분 오염을 방지하여 항상 일정한 빛의 세기를 유지하므로 일정한 공정처리시간으로 웨이퍼 노광을 처리할 수 있어, 처리량을 늘일 수 있다.When the wafer edge exposure apparatus is designed according to the present invention, the dust caused by the photoresist generated during the wafer edge exposure can be removed, thereby preventing the contamination by the dust, that is, the contamination of the wafer surface and the surroundings, thereby increasing the production efficiency. In addition, since the lens part of the optical fiber to which the lamp light is radiated is prevented to maintain constant light intensity at all times, the wafer exposure can be processed with a constant processing time, thereby increasing throughput.
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