KR200181765Y1 - Punch of lead frame manufacture type - Google Patents

Punch of lead frame manufacture type Download PDF

Info

Publication number
KR200181765Y1
KR200181765Y1 KR2019950020533U KR19950020533U KR200181765Y1 KR 200181765 Y1 KR200181765 Y1 KR 200181765Y1 KR 2019950020533 U KR2019950020533 U KR 2019950020533U KR 19950020533 U KR19950020533 U KR 19950020533U KR 200181765 Y1 KR200181765 Y1 KR 200181765Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
punch
lead frame
producing
cutting
edge
Prior art date
Application number
KR2019950020533U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR970011223U (en
Inventor
김영준
Original Assignee
유무성
삼성항공산업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 유무성, 삼성항공산업주식회사 filed Critical 유무성
Priority to KR2019950020533U priority Critical patent/KR200181765Y1/en
Publication of KR970011223U publication Critical patent/KR970011223U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200181765Y1 publication Critical patent/KR200181765Y1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment

Abstract

본 고안은 리이드 프레임 제조용 펀치에 관한 것으로서, 본 고안에 따르면, 인선부(22)와, 측면(23)과, 에지(24)가 형성된 본체(21)를 구비한 리이드 프레임 제조용 펀치에 있어서, 상기 인선부(22)는 상기 본체(21)의 외측 방향을 향해 볼록한 곡면을 형성하고, 상기 측면(23)에 대하여 직각을 형성하는 것을 특징으로 하는 리이드 프레임 제조용 펀치가 제공된다. 곡면형 인선부를 구비한 펀치를 이용한 소재의 절단 방식은 무엇보다도 점접촉 부분의 응력이 분산될 수 있다는 점에서 효과적이다. 따라서 칩의 발생이 현저히 감소되고 펀치의 마모 가능성이 저감되는 효과가 있으며, 소재의 절단면 상태가 좋아지게 된다.The present invention relates to a punch for producing a lead frame, and according to the present invention, in a punch for producing a lead frame having a cutting edge portion 22, a side surface 23, and a main body 21 having an edge 24 formed therein, The edge part 22 is provided with a punch for producing a lead frame, which is characterized by forming a convex curved surface toward the outer direction of the main body 21, and forming a right angle with respect to the side surface (23). The cutting method of the raw material using the punch provided with the curved edge part is effective in that the stress of the point contact part can be dispersed above all. Therefore, the generation of chips is significantly reduced, and the possibility of punch wear is reduced, and the cutting surface state of the material is improved.

Description

리이드 프레임 제조용 펀치Punch for Lead Frame Manufacturing

제1도는 종래 기술에 따른 리이드 프레임 제조용 펀치의 개략적인 사시도.1 is a schematic perspective view of a punch for producing a lead frame according to the prior art;

제2도는 본 고안에 따른 리이드 프레임 제조용 펀치의 개략적인 사시도.Figure 2 is a schematic perspective view of the punch for producing a lead frame according to the present invention.

제3도는 제2도에 도시된 펀치를 이용하여 소재를 절단하는 것을 도시한 개략적인 상태도.FIG. 3 is a schematic state diagram showing cutting of a workpiece using the punch shown in FIG.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

10 : 펀치(종래 기술) 11 : 본체10: punch (prior art) 11: main body

12 : 인선부 13 : 측면12: edge portion 13: side

20 : 펀치(본 고안) 21 : 본체20: punch (this invention) 21: main body

22 : 인선부 23 : 측면22: edge 23: side

24 : 에지 25 : 소재24: edge 25: material

본 고안은 리이드 프레임 제조용 펀치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 곡면형 인선부를 구비하는 리이드 프레임 제조용 펀치에 관한 것이다.The present invention relates to a punch for producing a lead frame, and more particularly, to a punch for producing a lead frame having a curved edge portion.

리이드 프레임(lead frame)은 반도체 소자의 기능을 외부 회로에 전달함과 아울러 독립된 하나의 부품으로서 지지해주는 역할을 한다. 리이드 프레임은 통상 반도체 칩이 안착되는 베이스와, 주변에 반도체 칩과 와이어 본딩되는 인너 리이드(inner lead)와, 상기 인너 리이드와 외부 회로 사이를 상호 연결시키는 아우터 리이드(outer lead)로 구성된다. 이러한 리이드 프레임의 제조 과정에는 금형을 이용한 스탬핑(stamping) 방식과 화학적 부식 방법을 이용한 에칭(etching) 방식이 있다.A lead frame serves to support the function of the semiconductor device to an external circuit and to support it as an independent component. The lead frame is generally composed of a base on which the semiconductor chip is seated, an inner lead wire-bonded with the semiconductor chip around the outer frame, and an outer lead interconnecting the inner lead and an external circuit. In the manufacturing process of such a lead frame, there is a stamping method using a mold and an etching method using a chemical corrosion method.

에칭에 의한 리이드 프레임 제조 방법에서는, 소재의 표면에 포토 레지스터를 도포한후, 마스크를 씌워 노광시켜서 소정의 패턴을 형성하고, 소재를 부식액에 의해 식각시킴으로써 리이드 프레임을 형성하게 된다. 이때 통상적으로 부식액은 리이드 프레임 소재의 양면에서 일정한 압력으로 분무된다.In the method of manufacturing a lead frame by etching, after applying a photoresist to the surface of a material, a mask is exposed to form a predetermined pattern, and the lead frame is formed by etching the material with a corrosion solution. Corrosion fluid is typically sprayed at a constant pressure on both sides of the lead frame material.

이에 반하여, 스탬핑 방식에 의한 리이드 프레임의 제조는 소재를 다이위에 올려놓고, 스트리퍼를 이용하여 소재를 고정시킨후, 펀치를 이용하여 소재를 타발하는 것이다.In contrast, the manufacture of the lead frame by the stamping method is to place the material on the die, fix the material using a stripper, and then punch the material using a punch.

통상적으로 스탬핑에 사용되는 펀치는 모서리가 직각인 평면형 인선부를 구비하도록 형성된다. 제 1 도에는 종래 기술에 따른 펀치의 개략적인 사시도가 도시되어 있다. 펀치(10)는 본체(11)상에 형성된 인선부(12)와, 측면(13) 및 에지(14)을 구비한다. 펀치(10)는 리이드 프레임의 소재를 가격하여 절단하게 되는데, 이때 소재와 접촉하면서 압력을 전달하는 인선부(12)는 도면에 도시된 바와 같이 측면(13) 및 에지(14)에 대하여 모두 직각이며, 소재에 대한 접촉면이 평면을 형성하고 있다. 이와 같은 평면형 펀치(10)는 소재를 타발할때 충격하중이 인선부(12)의 전면에 작용하게 된다. 평면형 펀치에서는 인선부의 양편 끝 부분이 취약 부분이므로 이곳에서 칩(chip)의 발생 현상이 빈발하고 또한 마모 현상도 발생하게 된다. 더군다나 소재의 절단이 인선부의 전면에 걸쳐 동시에 발생하기 때문에 충격 하중이 많이 필요하면서도, 절단된 소재의 표면 상태는 고르지 않다는 문제점이 있다.Typically punches used for stamping are formed to have planar edges with right angles. 1 shows a schematic perspective view of a punch according to the prior art. The punch 10 has a cutting edge portion 12 formed on the main body 11, a side surface 13, and an edge 14. The punch 10 cuts and cuts the material of the lead frame, wherein the cutting edge portion 12 which transmits pressure while contacting the material is perpendicular to both the side 13 and the edge 14 as shown in the drawing. The contact surface with respect to the raw material forms a plane. Such a flat punch 10 is the impact load acts on the front surface of the edge portion 12 when punching the material. In the planar punch, since both ends of the edge portion are weak, the chip is frequently generated and wear is also generated. In addition, since the cutting of the material occurs at the same time across the front of the edge portion, a lot of impact loads are required, but there is a problem that the surface state of the cut material is uneven.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 인선부가 곡면형인 리이드 프레임 제조용 펀치의 제공을 목적으로 한다.The present invention is devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a punch for producing a lead frame having a curved edge portion.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 고안에 따르면, 인선부와, 측면과, 에지가 형성된 본체를 구비한 리이드 프레임 제조용 펀치에 있어서, 상기 인선부는 상기 본체의 외측 방향을 향해 볼록한 곡면을 형성하고, 상기 측면에 대하여 직각을 형성하는 것을 특징으로 하는 리이드 프레임 제조용 펀치가 제공된다.In order to achieve the above object, according to the present invention, in a punch for producing a lead frame having a main body having a cutting edge portion, a side surface, and an edge, the edge portion forms a convex curved surface toward the outer direction of the main body, A punch for producing a lead frame is provided, which forms a right angle with respect to the side surface.

이하 본 고안을 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to an embodiment shown in the drawings.

제 2 도에는 본 고안에 따른 리이드 프레임 제조용 펀치의 개략적인 사시도가 도시되어 있으며, 제 3 도에는 제 2 도에 도시된 펀치를 사용하여 리이드 프레임의 소재를 절단하는 상태가 도시되어 있다.FIG. 2 is a schematic perspective view of the lead frame manufacturing punch according to the present invention, and FIG. 3 shows a state of cutting the material of the lead frame using the punch shown in FIG.

본 고안에 따른 펀치(20)는 본체(21)상에 형성된 곡면형 인선부(22)와, 측면(23) 및 에지(24)를 구비한다. 인선부(22)는 본체(21)의 외측을 향해 볼록한 곡면의 형상을 하고 있으며, 측면(23)에 대해서는 직각을 형성하고 있다.The punch 20 according to the present invention has a curved edge 22 formed on the body 21, a side surface 23, and an edge 24. The edge part 22 has the shape of the curved surface which convex toward the outer side of the main body 21, and forms the right angle with respect to the side surface 23. As shown in FIG.

곡면형 인선부를 지닌 펀치를 이용하여 리이드 프레임의 소재를 절단할 경우에는 소재의 절단이 인선부의 전면에 걸쳐 동시에 일어나지 않고 인선부의 중심으로부터 양끝으로 순차적으로 발생한다. 즉, 제 3 도에 도시된 바와 같이, 펀치(20)가 소재(24)를 향해 수직으로 하강할때 소재와 가장 먼저 접촉하는 부분은 부호 A 로 표시된 원안의 부분에 있는 인선부이다. 따라서 종래 기술의 평면형 인선부(12)에서 소재에 가해지는 펀치(10)의 충격 하중이 동시적인 면접촉을 통해 소재에 전달되는 반면에, 본 고안의 펀치(20)에서는 원 A 로 표시된 중심부에서 점접촉을 통해 소재(24)를 절단한 이후에 그에 근접한 지점의 인선부에서 역시 점접촉을 통해 소재(24)를 순차적으로 절단하는 방식으로 이루어진다.When cutting the material of the lead frame using a punch having a curved edge, the cutting of the material does not occur simultaneously over the front of the edge, but occurs sequentially from the center of the edge to both ends. That is, as shown in FIG. 3, the first contacting part with the workpiece when the punch 20 descends vertically toward the workpiece 24 is the edge portion in the part of the circle indicated by the symbol A. As shown in FIG. Therefore, while the impact load of the punch 10 applied to the material in the planar edge 12 of the prior art is transmitted to the material through simultaneous surface contact, in the punch 20 of the present invention, at the center indicated by circle A, After cutting the material 24 through the point contact, the cutting edge of the material adjacent to the point 24 is also made in such a way as to sequentially cut the material 24 through the point contact.

위와 같은 곡면형 인선부를 구비한 펀치를 이용한 소재의 절단 방식은 무엇보다도 점접촉 부분의 응력이 분산될 수 있다는 점에서 효과적이다. 따라서 칩의 발생이 현저히 감소되고 펀치의 마모 가능성이 저감되는 효과가 있으며, 소재의 절단면 상태가 좋아지게 된다. 또한 펀치에 전달되어야할 필요 하중이 감소되므로 동력의 절감이라는 부수적인 효과가 있다.The cutting method of the material using the punch having the curved edge portion as described above is effective in that the stress of the point contact portion can be dispersed above all. Therefore, the generation of chips is significantly reduced, and the possibility of punch wear is reduced, and the cutting surface state of the material is improved. In addition, there is a side effect of saving power since the required load to be transmitted to the punch is reduced.

Claims (1)

리이드 프레임의 소재와 접촉하여 그것을 타발하는 인선부(22)와, 상기 인선부(22)로부터 연장된 측면(23)과 에지(24)가 형성된 본체(21)를 구비한 리이드 프레임 제조용 펀치에 있어서, 상기 인선부(22)는 상기 본체(21)의 외측 방향을 향해 볼록한 형상을 가지는 곡면으로서 형성되며, 상기 측면(23)에 대하여 지각을 형성하는 것을 특징으로 하는 리이드 프레임 제조용 펀치.In a punch for producing a lead frame having a cutting edge portion 22 in contact with the raw material of the lead frame and punching it, and a main body 21 having a side face 23 and an edge 24 extending from the cutting edge portion 22. And the edge portion (22) is formed as a curved surface having a convex shape toward the outward direction of the main body (21), forming a perception relative to the side surface (23).
KR2019950020533U 1995-08-09 1995-08-09 Punch of lead frame manufacture type KR200181765Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950020533U KR200181765Y1 (en) 1995-08-09 1995-08-09 Punch of lead frame manufacture type

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950020533U KR200181765Y1 (en) 1995-08-09 1995-08-09 Punch of lead frame manufacture type

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970011223U KR970011223U (en) 1997-03-29
KR200181765Y1 true KR200181765Y1 (en) 2000-05-15

Family

ID=19420473

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019950020533U KR200181765Y1 (en) 1995-08-09 1995-08-09 Punch of lead frame manufacture type

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200181765Y1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100479918B1 (en) * 1997-12-29 2005-05-16 삼성테크윈 주식회사 Mold for lead frame

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100479918B1 (en) * 1997-12-29 2005-05-16 삼성테크윈 주식회사 Mold for lead frame

Also Published As

Publication number Publication date
KR970011223U (en) 1997-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3018542B2 (en) Lead frame and manufacturing method thereof
KR960705361A (en) Fine pitch lead frame and manufacturing method (a fine pitch lead frame and measuring for manufacting same)
EP0701280B1 (en) Lead frame and process of producing it
KR200181765Y1 (en) Punch of lead frame manufacture type
US3995310A (en) Semiconductor assembly including mounting plate with recessed periphery
JP2580740B2 (en) Lead frame
JPH07335815A (en) Lead frame and semiconductor device using it
KR0147652B1 (en) Manufacture method of lead frame
JP2700902B2 (en) Lead frame manufacturing method
JP2006049372A (en) Manufacturing methods for lead frame and semiconductor device
KR200145263Y1 (en) Lead frame
KR100195156B1 (en) Method manufacture of leadframe
JPH05144988A (en) Production of semiconductor device, semiconductor producing equipment and lead frame
JP2740314B2 (en) Manufacturing apparatus for metal leads having bumps
KR200154644Y1 (en) Lead frame and metal mold for forming the lead frame
JPH0966334A (en) Manufacture of heat sink for semiconductor package
JPH071800Y2 (en) Semiconductor device
JPS63128739A (en) Manufacture of lead frame
JPH0444255A (en) Manufacture of lead frame
JP3284030B2 (en) Mold equipment for lead frame manufacturing
JP2648354B2 (en) Lead frame manufacturing method
JPH0284757A (en) Manufacture of lead frame
JPH0917931A (en) Lead frame making die unit
JPH03296253A (en) Lead frame
JPH0766350A (en) Lead frame for semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080128

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee