KR200181044Y1 - Shield case for integrated circuit - Google Patents
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Abstract
본 고안은 집적회로(Integrated circuit)를 방열시키고 지지하는 실드케이스에 관한 것으로, 본 고안의 목적은 집적회로를 인쇄회로기판 상에 실장할 때 실드케이스를 사용하여 집적회로를 보호하고 지지할 수 있는 집적회로의 실드케이스를 제공하는데 있다.The present invention relates to a shield case for dissipating and supporting an integrated circuit, and an object of the present invention is to protect and support an integrated circuit by using a shield case when mounting an integrated circuit on a printed circuit board. To provide a shield case of an integrated circuit.
본 고안의 목적에 따른 구성은, 실드케이스(30)는 일측에 고정홈(32)이 돌출 형성되고 인쇄회로기판(20)에 고정될 수 있도록 하부의 가장자리에 지지대(33)가 복수개 형성되고 집적회로(10)가 재치되는 플레이트(31)와, 상기 플레이트(31)와 탄성편(34)으로 연결되어 상기 집적회로(10)의 상부를 개폐시키기 위하여 일측에 상기 고정홈(32)에 삽입되어 고정되는 고정돌기(36)가 형성된 실드커버(35)로 구성되어 있다. 따라서, 플레이트(31)와 실드커버(35)가 집적회로(10)의 저면과 평면에 맞닿아 있어 집적회로(10)에서 발생된 열을 대기중으로 방열시키고, 집적회로(10)를 인쇄회로기판(20)에 안정적으로 지지해 줄 수 있는 것이다.In the configuration according to the object of the present invention, the shield case 30 is formed with a plurality of support 33 is formed at the bottom edge so that the fixing groove 32 is protruded on one side and fixed to the printed circuit board 20 A plate 31 on which the circuit 10 is placed and connected to the plate 31 and the elastic piece 34 is inserted into the fixing groove 32 at one side to open and close the upper portion of the integrated circuit 10. It is composed of a shield cover 35 is formed with a fixing projection 36 is fixed. Therefore, the plate 31 and the shield cover 35 are in contact with the bottom surface and the plane of the integrated circuit 10 to dissipate heat generated in the integrated circuit 10 to the atmosphere, and the integrated circuit 10 is printed circuit board. (20) can be supported stably.
Description
본 고안은 인쇄회로기판(PCB)상에 집적회로(Integrated circuit)를 배치시키는 작업시 집적회로를 보호하고 지지하기 위한 실드케이스(shield case)에 관한 것이다.The present invention relates to a shield case for protecting and supporting an integrated circuit in the operation of placing an integrated circuit on a printed circuit board (PCB).
일반적으로, 반도체, 절연체, 금속 등의 박막을 일괄작업으로 생성하는 방법 등에 의하여 많은 부분품의 제조와 그 상호간의 연결을 동시에 하고 특히, 모든 부분품을 반도체 조각 한 장 위에 있도록 만든 집적회로는 소형화·경량화·내진동화 등의 장점을 인하여 개별부품으로 이루어진 회로와 비교하여 부피가 무게가 최소 1/100이하로 된다.In general, integrated circuits that manufacture a large number of parts and interconnect them at the same time by producing a thin film of a semiconductor, an insulator, a metal, etc. in a batch operation, and in particular, an integrated circuit made of all the parts on a single piece of semiconductor is made smaller and lighter. · Due to the advantages of vibration resistance, the volume is less than 1/100 of the weight compared to the circuit composed of individual parts.
또한 상기 집적회로는 대량생산이 가능하기 때문에 생산비가 저렴하므로 현재 널리 쓰이고 있다.In addition, since the integrated circuit can be mass-produced, the production cost is low, and thus is widely used.
한편, 상기와 같은 구성을 가지는 집적회로는 인쇄회로기판에 실장되어 그 기능을 발휘하게 되는데 인쇄회로기판에 집적회로를 실장시키는 방식은 팩키지의 하단에 형성되어 있는 리드 단자를 인쇄회로기판에 납땜하여 실장시키는 방식과 인쇄회로기판에 상기 리드단자를 삽입하는 칩마운트(chip mount)를 부착시켜 실장시키는 방식 등이 있다.On the other hand, an integrated circuit having the above configuration is mounted on a printed circuit board to perform its function. The method of mounting the integrated circuit on the printed circuit board is by soldering a lead terminal formed at the bottom of the package to the printed circuit board. And a chip mount for inserting the lead terminal into a printed circuit board.
한편, 상기와 같은 구성을 가지는 종래의 기술에서는 단지 인쇄회로기판에 집적회로를 아무런 보호장치 없이 바로 실장시키게 되기 때문에 열에 약한 집적회로가 회로적으로 동작하면서 자체적으로 발생되는 열에 의해 손상되거나 통상 납땜하여 인쇄회로기판에 부착되어 있는 집적회로가 외부의 충격에 의해 지지상태가 나빠지는 등의 문제점이 있었다.On the other hand, in the conventional technology having the above configuration, since the integrated circuit is directly mounted on the printed circuit board without any protection device, the weak circuit is thermally damaged or is normally soldered by itself. There is a problem that the integrated circuit attached to the printed circuit board is deteriorated in the supporting state due to external impact.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해소하고자 안출된 것이다.The present invention has been made to solve the above problems.
본 고안의 목적은 집적회로를 인쇄회로기판 상에 실장할 때 실드케이스를 사용하여 집적회로에서 발생하는 열을 방열시키고 집적회로를 안정되게 지지할 수 있는 집적회로의 실드케이스를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a shield case of an integrated circuit capable of dissipating heat generated in the integrated circuit and stably supporting the integrated circuit by using a shield case when mounting the integrated circuit on a printed circuit board.
도 1은 본 고안에 따라 집적회로와 실드케이스가 인쇄회로기판에 실장되는 상태를 분해하여 도시한 분리사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating an exploded state in which an integrated circuit and a shield case are mounted on a printed circuit board according to the present invention.
도 2는 본 고안에 따른 집적회로와 실드케이스가 인쇄회로기판에 실장된 상태를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a state in which an integrated circuit and a shield case according to the present invention are mounted on a printed circuit board.
도 3은 본 고안에 따라 집적회로가 PCB에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a state in which an integrated circuit is mounted on a PCB according to the present invention.
*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for main parts of drawing ***
10:집적회로 11:팩키지10: Integrated circuit 11: Package
12:리드단자 20:인쇄회로기판12: Lead terminal 20: Printed circuit board
21:삽입홈 22:단자홈21: Insertion groove 22: Terminal groove
30:실드케이스 31:플레이트30: Shield case 31: Plate
32:고정홈 33:지지대32: fixing groove 33: support
34:탄성편 35:실드커버34: elasticity 35: shield cover
36:고정돌기36: fixed protrusion
본 고안의 목적에 따른 구성은, 집적회로가 재치되어 상기 집적회로를 지지하고, 가장자리면에는 인쇄회로기판에 고정되는 지지대를 지니고, 일측단에는 상기 집적회로의 일측면을 커버하는 고정홈을 구비하는 플레이트와, 상기 플레이트로 부터 연장되어 상기 집적회로의 타측면을 커버하고, 상기 집적회로의 상부가 개폐되도록 상기 고정홈에 결합되는 고정돌기를 구비하는 실드커버를 포함하는 실드케이스로 구성된 것으로 달성될 수 있다.The configuration according to the object of the present invention, the integrated circuit is mounted to support the integrated circuit, the edge surface has a support fixed to the printed circuit board, the one end is provided with a fixing groove for covering one side of the integrated circuit And a shield case including a plate extending from the plate to cover the other side of the integrated circuit, and a shield cover having a fixing protrusion coupled to the fixing groove to open and close the upper portion of the integrated circuit. Can be.
상기와 같은 구성을 가지는 본 고안은 인쇄회로기판 상에 먼저 실드케이스를 고정시키고 상기 실드케이스 위에 집적회로를 재치시킨 뒤 집적회로의 상부를 실드커버로 커버하여 집적회로를 인쇄회로기판에 실장시킴으로써 실드케이스에 의해 집적회로의 열을 방열시킴과 동시에 집적회로를 지지하는 기능을 제공하게 되는 것이다.According to the present invention having the above configuration, the shield case is first fixed on the printed circuit board, the integrated circuit is placed on the shield case, and then the integrated circuit is mounted on the printed circuit board by covering the upper portion of the integrated circuit with a shield cover. The case dissipates heat from the integrated circuit and provides a function of supporting the integrated circuit.
이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the present invention.
도 1은 본 고안에 따라 집적회로와 실드케이스가 인쇄회로기판에 실장되는 상태를 분해하여 도시한 분리사시도이고, 도 2는 본 고안에 따른 집적회로와 실드케이스가 인쇄회로기판에 실장된 상태를 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a state in which an integrated circuit and a shield case are mounted on a printed circuit board according to the present invention, and FIG. 2 is a state in which the integrated circuit and the shield case according to the present invention are mounted on a printed circuit board. It is sectional drawing.
본 고안에서 참조번호 21은 인쇄회로기판 상에서 실드케이스를 고정시키기 위한 삽입홈이고 참조번호 22는 집적회로의 리드단자가 삽입되는 부분인 단자홈이다.In the present invention, reference numeral 21 is an insertion groove for fixing the shield case on the printed circuit board, and reference numeral 22 is a terminal groove which is a part into which the lead terminal of the integrated circuit is inserted.
실드케이스(30)는 크게 플레이트(31)와 실드커버(35)로 구성되어 있다. 상기 실드케이스(30)는 열전도성이 우수한 금속재로 제작되어 있다.The shield case 30 is largely comprised of the plate 31 and the shield cover 35. The shield case 30 is made of a metal material having excellent thermal conductivity.
상기한 플레이트(31)는 판 형상으로 이루어지는데 상기 플레이트(31)의 일측에는 고정홈(32)이 연장되어 절곡되어 있다.The plate 31 is formed in a plate shape, the fixing groove 32 is extended to one side of the plate 31 is bent.
그리고 상기 플레이트(31)의 하부에는 인쇄회로기판(20)에 고정될 수 있도록 하부의 가장자리에 스냅피트형상의 지지대(33)가 복수개 형성되어 있다.In addition, a plurality of snap-fit supporters 33 are formed at the lower edge of the plate 31 so as to be fixed to the printed circuit board 20.
그리고 상기 플레이트(31)는 탄성편(34)에 의해 실드커버(35)로 연결되는데 상기 탄성편(34)은 플레이트(31), 실드커버(35)와 같은 재질로 일체로 이루어져 있다. 상기 실드커버(35)의 일측에 상술한 플레이트(31)의 고정홈(32)에 삽입될 수 있도록 고정돌기(36)가 형성되게 된다.And the plate 31 is connected to the shield cover 35 by the elastic piece 34, the elastic piece 34 is integrally made of the same material as the plate 31, the shield cover 35. Fixing protrusions 36 are formed on one side of the shield cover 35 to be inserted into the fixing grooves 32 of the plate 31 described above.
상기와 같은 구성을 가지는 본 고안의 작용예를 설명하면 다음과 같다. 먼저, 집적회로를 인쇄회로기판(20)에 실장시키기 위해서는 상술한 바와 같이 형성된 실드케이스(30)의 지지대(33)를 인쇄회로기판(20)의 삽입홈(21)에 고정시키게 된다. 이때 상기 지지대(33)는 단부가 스냅피트형상으로 이루어져 있기 때문에 삽입홈(21)에 억지 끼움이 가능하다.Referring to the working example of the present invention having the configuration as described above are as follows. First, in order to mount the integrated circuit on the printed circuit board 20, the support 33 of the shield case 30 formed as described above is fixed to the insertion groove 21 of the printed circuit board 20. At this time, since the end portion of the support 33 has a snap fit shape, it is possible to forcibly fit the insertion groove 21.
그 후 상기 플레이트(31) 상에 집적회로(10)의 팩키지(11)를 재치시킨 뒤 리드단자(12)를 인쇄회로기판 상에 형성된 단자홈(22)에 삽입하여 납땜한다. 그리고 상기 실드커버(35)를 절곡시켜 실드커버(35)의 고정돌기(36)를 플레이트(31)의 고정홈(32)에 결합시키게 된다.Thereafter, the package 11 of the integrated circuit 10 is placed on the plate 31, and then the lead terminal 12 is inserted into the terminal groove 22 formed on the printed circuit board and soldered. The shield cover 35 is bent to couple the fixing protrusion 36 of the shield cover 35 to the fixing groove 32 of the plate 31.
따라서, 상기 실드케이스(30)가 집적회로(10)의 팩키지(11)를 완전히 감싼 상태로 인쇄회로기판(20)에 고정되고 집적회로(10)가 실드케이스(30)의 플레이트(31)에 밀착 고정되어 있어 열전도성이 좋은 재질로 이루어진 실드케이스(30)가 집적회로(10)에서 발생되는 열을 대기 중으로 방출시키게 되는 것이다.Accordingly, the shield case 30 is fixed to the printed circuit board 20 while completely wrapping the package 11 of the integrated circuit 10, and the integrated circuit 10 is fixed to the plate 31 of the shield case 30. It is tightly fixed so that the shield case 30 made of a material having good thermal conductivity releases heat generated from the integrated circuit 10 to the atmosphere.
상기와 같은 구성을 가지는 본 고안은 실드케이스(30)가 집적회로(10)를 감싼 상태로 인쇄회로기판(20)에 실장되게 됨으로 인해 집적회로(10)에서 발생한 열을 대기 중으로 방출시켜 집적회로(10)의 손상을 방지하고 또한, 실드케이스(30)에 의해 집적회로(10)를 안정되게 지지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention having the configuration as described above, since the shield case 30 is mounted on the printed circuit board 20 while the integrated circuit 10 is wrapped, the heat generated from the integrated circuit 10 is released into the atmosphere. There is an effect that the damage to (10) can be prevented and the integrated circuit 10 can be stably supported by the shield case 30.
Claims (1)
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