KR200176360Y1

KR200176360Y1 - Pcb shaped guideline

Info

Publication number: KR200176360Y1
Application number: KR2019990017332U
Authority: KR
Inventors: 설재천
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 1999-08-20
Filing date: 1999-08-20
Publication date: 2000-03-15

Abstract

본 고안은, 휨 방지용 센터가이드가 설치된 납조를 통과하여 땜납이 도포되는 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 상기 센터가이드에 대응되도록 땜납진행방향을 따라 전방 연부에서 후방 연부까지 연장되며, 부품이 소정 간격이상 이격된 가이드라인이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 센터가이드와 가이드라인에 접촉한 상태에서 인쇄회로기판이 이동함으로써, 납조의 통과시 센터가이드와의 접촉에 의해 발생하던 소음이나 부품의 미납, 패턴의 손상을 방지할 수 있게 된다.The present invention relates to a printed circuit board to which solder is applied by passing through a solder tank provided with a center guide for bending prevention, and extends from the front edge to the rear edge along the solder progressing direction so as to correspond to the center guide, and the components extend beyond a predetermined interval. Characterized in that spaced guidelines are formed. As a result, the printed circuit board is moved in contact with the center guide and the guide line, thereby preventing noise, unpaid parts, and damage to the pattern caused by contact with the center guide during passage of the lead bath.

Description

Printed Circuit Board with Guidelines {PCB SHAPED GUIDELINE}

본 고안은 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 납조의 통과시 센터가이드에 의해 부품의 미납이 발생하거나 부품이 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 한 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board that can prevent the non-payment of parts or separation of parts by the center guide when passing the bath.

일반적으로 인쇄회로기판의 부품실장공정은, 인쇄회로기판의 표면에 표면실장부품(SMD)나 삽입부품(IMD)을 납땜으로 고정하는 작업공정으로, 인쇄회로기판에는 표면실장부품(SMD)나 삽입부품(IMD)중 한 종류만이 실장되거나 표면실장부품과 삽입부품이 혼재 실장되며, 최근에는 표면실장부품과 삽입부품이 혼재 실장되는 경우가 많다.In general, a component mounting process of a printed circuit board is a work process of fixing a surface mount component (SMD) or an insert component (IMD) by soldering to a surface of a printed circuit board. A surface mount component (SMD) or an insert is inserted into a printed circuit board. Only one type of component (IMD) is mounted, or surface mount components and inserts are mixedly mounted, and in recent years, surface mount components and inserts are often mixed.

여기서, 표면실장부품의 실장시에는 리플로우(reflow) 솔더링 방법이 사용되고, 삽입부품의 실장시에는 플로우(flow) 솔더링 방법이 사용되며, 표면실장부품과 삽입부품이 혼재 실장된 경우에는 플로우 솔더링 방법이 주로 사용된다.Here, a reflow soldering method is used when mounting surface-mounted parts, a flow soldering method is used when mounting inserts, and a flow soldering method when surface-mounted parts and inserts are mixed. This is mainly used.

플로우 솔더링방법은, 인쇄회로기판을 납이 분사되는 납조를 통과시켜 표면실장부품과 삽입부품의 단자에 납땜이 이루어지도록 하는 방법으로 표면실장부품 경우 플로우 솔더링에 의해 땜납이 랜드에 부착된다. 이러한 플로우 솔더링방법에 의한 실장시, 인쇄회로기판은 납조의 상부에 설치된 컨베이어를 따라 납조를 통과하게 되면, 이 때, 납조의 열기에 의해 부품이 실장된 인쇄회로기판은 휨이 발생하게 되며, 특히 중량의 부품이 실장된 경우에는 휨이 더욱 심해지게 된다.In the flow soldering method, the solder is attached to the land by flow soldering the printed circuit board through the solder bath where lead is injected so that the solder can be soldered to the terminals of the surface mount component and the insert component. In the case of mounting by the flow soldering method, if the printed circuit board passes through the bath along the conveyor installed on the upper part of the bath, at this time, the printed circuit board on which the parts are mounted by the heat of the bath will be warped. If heavy parts are mounted, the warpage becomes more severe.

이러한 휨을 방지하기 위해, 납조의 상부에는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(51)의 이동방향을 따라 인쇄회로기판(51)을 지지하는 컨베이어의 지지대(65) 사이에 인쇄회로기판(51)의 하부면을 지지하여 안내하는 센터가이드(60)가 설치되어 있다.In order to prevent such bending, the upper part of the tub is located between the support members 65 of the conveyor supporting the printed circuit board 51 along the moving direction of the printed circuit board 51, as shown in FIGS. 3 and 4. A center guide 60 for supporting and guiding the lower surface of the printed circuit board 51 is provided.

이러한 구성에 의하여, 인쇄회로기판(51)이 컨베이어에 의해 납조를 통과할 때, 인쇄회로기판(51)의 하부면은 센터가이드(60)와 접촉하면서 이동하게 된다. 이 때, 센터가이드(60)가 접촉하는 인쇄회로기판(51) 하부면에 부품의 리드가 위치할 경우, 해당 리드에는 땜납이 분산되지 아니하여 미납이 발생하게 되며, 리드와 센터가이드(60)의 접촉으로 인한 소음이 발생한다. 또한, 센터가이드(60)와 인쇄회로기판(51)의 마찰로 인해 인쇄회로기판(51)상의 패턴이 손상될 수도 있다는 문제점이 발생한다.By this configuration, when the printed circuit board 51 passes through the bath by the conveyor, the lower surface of the printed circuit board 51 moves while contacting the center guide 60. At this time, when the lead of the component is located on the lower surface of the printed circuit board 51 in contact with the center guide 60, the solder is not dispersed in the lead, the lead is generated, the lead and the center guide 60 Noise occurs due to contact with In addition, a problem occurs that the pattern on the printed circuit board 51 may be damaged due to the friction between the center guide 60 and the printed circuit board 51.

따라서 본 고안의 목적은, 센터가이드와의 접촉으로 인한 리드의 미납과 소음 및 패턴의 손상을 방지할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.Therefore, an object of the present invention is to provide a printed circuit board that can prevent lead unpaid and noise and damage to the pattern due to contact with the center guide.

도 1은 본 고안에 따른 가이드라인을 갖는 인쇄회로기판의 평면도,1 is a plan view of a printed circuit board having a guideline according to the present invention,

도 2는 도 1의 인쇄회로기판이 납조를 통과할 때의 측단면도,Figure 2 is a side cross-sectional view of the printed circuit board of Figure 1 when passing through the bath;

도 3은 종래의 인쇄회로기판의 평면도,3 is a plan view of a conventional printed circuit board,

도 4는 도 3의 인쇄회로기판이 납조를 통과할 때의 측단면도이다.FIG. 4 is a side cross-sectional view when the printed circuit board of FIG. 3 passes through a solder bath.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

1 : 인쇄회로기판 5 : 가이드라인1: printed circuit board 5: guidelines

10 : 센터가이드 15 : 지지대10: center guide 15: support

상기 목적은, 본 고안에 따라, 휨 방지용 센터가이드가 설치된 납조를 통과하여 땜납이 도포되는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 센터가이드에 대응되도록 땜납진행방향을 따라 전방 연부에서 후방 연부까지 연장되며, 부품이 소정 간격이상 이격된 가이드라인이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 의해서 달성된다.According to the present invention, in the printed circuit board in which the solder is applied by passing through a solder tank provided with a center guide for bending prevention, extending from the front edge to the rear edge along the solder progress direction to correspond to the center guide, It is achieved by a printed circuit board characterized in that the guideline spaced apart by more than a predetermined interval is formed.

여기서, 상기 가이드라인은 땜납진행방향의 가로방향 삼등분폭의 중앙영역내에 형성됨으로써, 인쇄회로기판의 무게균형을 고려하여 인쇄회로기판의 휨을 최대한 방지할 수 있다.In this case, the guide line is formed in the center region of the transverse third width in the solder progress direction, so that the bending of the printed circuit board can be prevented as much as possible in consideration of the weight balance of the printed circuit board.

그리고, 상기 가이드라인은 소정의 폭을 갖는 실크인쇄에 의해 형성되는 것이 바람직하다.And, the guideline is preferably formed by silk printing having a predetermined width.

이하, 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

납땜방법중 플로우 솔더링방법은, 인쇄회로기판을 납이 분사되는 납조를 통과시켜 표면실장부품과 삽입부품의 단자에 납땜이 이루어지도록 하는 방법으로 표면실장부품 경우 플로우 솔더링에 의해 땜납이 랜드에 부착된다.In the soldering method, the flow soldering method is a method in which a printed circuit board is passed through a solder bath in which lead is injected, so that solder is applied to the terminals of the surface mount component and the insert component. In the case of the surface mount component, the solder is attached to the land by flow soldering. .

이러한 플로우 솔더링방법에 의한 부품의 실장시, 먼저, 부품을 인쇄회로기판의 정해진 위치에 배치하고, 인쇄회로기판을 예열한 다음, 예열된 인쇄회로기판이 납조를 통과하도록 한다.When mounting a component by such a flow soldering method, first, the component is placed at a predetermined position of the printed circuit board, the printed circuit board is preheated, and then the preheated printed circuit board passes through the solder bath.

이 때, 납조의 상부에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(1)의 이동을 위한 도시않은 컨베이어가 설치되어 있으며, 컨베이어에는 한 쌍의 지지대(15)가 설치되어 있다. 인쇄회로기판(1)은 땜납진행방향과 평행한 한 쌍의 변이 지지대(15)에 안착되어 컨베이어에 고정지지되며, 납조의 중앙영역에는 컨베이어의 이동방향을 따라 길게 설치되어 인쇄회로기판(1)을 지지하는 센터가이드(10)가 설치되어 있다. 이 센터가이드(10)는 지지대(15)와 지지대(15) 사이의 중앙영역에 설치되며, 지지대(15)의 높이와 거의 동일하도록 그 높이가 조절된다.At this time, as shown in Fig. 2, a conveyor (not shown) for the movement of the printed circuit board 1 is installed on the upper part of the tank, and a pair of supports 15 are installed on the conveyor. The printed circuit board 1 is fixed to the conveyor by being seated on a pair of sides of the support 15 parallel to the solder advancing direction. The printed circuit board 1 is installed along the moving direction of the conveyor in the center region of the solder bath. The center guide 10 for supporting the is provided. The center guide 10 is installed in the central region between the support 15 and the support 15, the height is adjusted to be substantially the same as the height of the support (15).

한편, 인쇄회로기판(1)의 센터가이드(10)에 접촉하는 영역에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 부품이 실장되지 아니한 소강영역이 형성되어 있으며, 이 소강영역에는 센터가이드(10)에 대응하는 가이드라인(5)이 형성되어 있다. 가이드라인(5)은 인쇄회로기판(1)의 땜납진행방향을 따라 인쇄회로기판(1)의 전방 연부에서 후방 연부에 이르도록 길게 형성되어 있으며, 가이드라인(5)의 가로방향 폭은 센터가이드(10)의 폭보다 소정 넓게 형성되어 있다. 그리고, 가이드라인(5)은 인쇄회로기판(1)을 땜납진행방향의 가로방향 폭을 3등분한 중앙영역내에 형성되어 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, a small steel region in which parts are not mounted is formed in a region in contact with the center guide 10 of the printed circuit board 1, and the small steel region is provided in the center guide 10. Corresponding guideline 5 is formed. The guide line 5 is formed to extend from the front edge to the rear edge of the printed circuit board 1 in the soldering direction of the printed circuit board 1, and the horizontal width of the guide line 5 is the center guide. It is formed wider than the width of (10). The guide line 5 is formed in the central region where the printed circuit board 1 is divided into three equal widths in the solder progress direction.

이는 가이드라인(5)에 접하는 센터가이드(10)가 인쇄회로기판(1)의 무게중심 영역을 지지하도록 하여 인쇄회로기판(1)의 휨을 효과적으로 방지할 수 있게 하기 위한 것이다. 그리고, 이러한 가이드라인(5)은 부품의 실장위치나 부품명 등을 표시하기 위해 사용되는 실크스크린 인쇄시 일체로 인쇄되어 형성된다.This is to allow the center guide 10 in contact with the guideline 5 to support the center of gravity region of the printed circuit board 1 to effectively prevent the bending of the printed circuit board 1. In addition, the guideline 5 is integrally printed and formed in the silk screen printing used to display the mounting position or the part name of the part.

이러한 구성에 의하여, 인쇄회로기판(1)을 플로우 솔더링 방법에 의해 납땜하는 경우, 가이드라인(5)을 제외한 영역에 부품이 실장된 인쇄회로기판(1)이 납조를 통과하도록 한다. 이 때, 납조의 센터가이드(10)가 인쇄회로기판(1)의 가이드라인(5)의 위치에 대응되도록 센터가이드(10)의 위치를 미리 조정한다.With this configuration, when soldering the printed circuit board 1 by the flow soldering method, the printed circuit board 1 mounted with parts in the region except the guideline 5 passes through the solder bath. At this time, the position of the center guide 10 is adjusted in advance so that the center guide 10 of the bath tub corresponds to the position of the guideline 5 of the printed circuit board 1.

이에 따라, 인쇄회로기판(1)의 가이드라인(5)을 따라 센터가이드(10)가 이동하게 되므로, 센터가이드(10)의 진행이 원활해지며, 종래에 부품이 센터가이드(10)에 접촉함에 따라 발생하였던 미납이나 소음, 그리고, 센터가이드(10)에 의한 패턴의 손상 등을 방지할 수 있게 된다.Accordingly, since the center guide 10 moves along the guideline 5 of the printed circuit board 1, the progress of the center guide 10 is smooth, and the parts come into contact with the center guide 10. As a result, it is possible to prevent unpaid or noise generated, and damage to the pattern by the center guide 10.

이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 센터가이드와 가이드라인에 접촉한 상태에서 인쇄회로기판이 이동함으로써, 납조의 통과시 센터가이드와의 접촉에 의해 발생하던 소음이나 부품의 미납, 패턴의 손상을 방지할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, by moving the printed circuit board in contact with the center guide and the guideline, the noise generated by the contact with the center guide during passage of the lead bath, unpaid parts, and damage to the pattern are eliminated. It can be prevented.

Claims

In a printed circuit board in which solder is applied by passing through a lead bath provided with a center guide for warping along a solder running direction,

A guide line corresponding to the center guide is formed, and the width of the guide line is not narrower than the width of the center guide, the printed circuit board, characterized in that the component is spaced apart from the guide line by a predetermined interval or more.

The method of claim 1,

And the guide line is formed in a central region of the solder running direction in the transverse direction.

The method of claim 2,

The guide line is a printed circuit board, characterized in that formed by silk printing having a predetermined width.