KR200174717Y1 - Jig for silicon etching - Google Patents

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Abstract

본 고안은 실리콘 식각용 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 저면을 식각할 때 상기 웨이퍼의 상면을 보호하는 지그의 설치를 간편하게 할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a jig for silicon etching, and more particularly, to facilitate the installation of a jig protecting the upper surface of the wafer when etching the bottom surface of the wafer.

웨이퍼의 상면에 형성된 패턴에 접속되는 고무판과, 상기 고무판에 접속되어 있는 가압판을 가압하며 외주면에는 나사가 형성된 상부 플레이트와, 상기 웨이퍼의 저면에 접속되며 중앙에는 통공이 형성된 고무판과, 상기 고무판에 형성된 통공과 동일한 통공이 형성하며 내주면에는 나사가 형성된 하부 플레이트로 구성된 것으로 웨이퍼에 다이어프램 제작시 상기 웨이퍼의 상면에 왁스를 도포하지 않고도 패턴을 보호 할 수 있게 되므로 왁스 도포 및 제거에 따른 시간을 줄이게 됨은 물론 왁스에 의한 식각용액의 오염을 방지하여 다이어프램의 불량을 최소화 할 수 있게 되는 것이다.A rubber plate connected to the pattern formed on the upper surface of the wafer, a pressure plate connected to the rubber plate, and an upper plate with a screw formed on the outer circumferential surface thereof, a rubber plate connected to the bottom surface of the wafer and formed with a through hole in the center thereof, and formed on the rubber plate. The same hole is formed, and the inner circumferential surface is formed of a lower plate formed with a screw. When manufacturing the diaphragm on the wafer, the pattern can be protected without applying wax on the upper surface of the wafer, thereby reducing the time required for wax application and removal. It is possible to minimize the defect of the diaphragm by preventing contamination of the etching solution by the wax.

Description

실리콘 식각용 지그Silicone Etching Jig

본 고안은 실리콘 식각용 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 저면을 식각할 때 상기 웨이퍼의 상면을 보호하는 지그의 설치를 간편하게 할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a jig for silicon etching, and more particularly, to facilitate the installation of a jig protecting the upper surface of the wafer when etching the bottom surface of the wafer.

일반적으로 실리콘 웨이퍼의 배면을 선택적으로 식각하여 다이어프램(Diaphragm)을 제작할 때에는 상면에 형성된 패턴을 보호하기 위하여 별도의 지그를 사용하고 있다.Generally, when fabricating a diaphragm by selectively etching the back surface of a silicon wafer, a separate jig is used to protect a pattern formed on the top surface.

종래에는 제1도에 도시된 바와 같이 웨이퍼(10)의 저면을 선택적으로 식각하여 다이어프램(12)을 제작하기 위해서는 상기 웨이퍼(10)의 상면에 형성된 패턴(14)을 보호하기 위해서 이의 상면에 왁스(20)를 도포시킨다.Conventionally, in order to fabricate the diaphragm 12 by selectively etching the bottom surface of the wafer 10, as shown in FIG. 1, a wax on the top surface of the wafer 14 to protect the pattern 14 formed on the top surface of the wafer 10. (20) is applied.

이러한 상태에서 상기 왁스(20)의 상측에는 상부 플레이트(30)에 설치된 고무패킹(32)을 접속시키고 상기 웨이퍼(10)의 저면에는 중앙에 통공(42)이 형성된 하부 플레이트(40)의 고무패킹(44)을 접속 시킨 후, 상기 상부 플레이트(30)와 하부 플레이트(40)에 형성된 고정공(34), (46)에 볼트(50)를 삽입 한 후, 이를 너트(52)로 고정시킨다.In this state, the rubber packing 32 of the upper plate 30 is connected to the upper side of the wax 20, and the rubber packing of the lower plate 40 having a through hole 42 in the center of the bottom surface of the wafer 10 is formed. After connecting 44, the bolt 50 is inserted into the fixing holes 34 and 46 formed in the upper plate 30 and the lower plate 40, and then fixed with a nut 52.

이와 같이 웨이퍼(10)를 고정하는 지그(A)의 설치가 완료되면 상기 웨이퍼(10)의 저면의 식각부(16)를 식각용액으로 식각하여 다이어프램(12)을 제작한다.As described above, when the jig A for fixing the wafer 10 is completed, the diaphragm 12 is manufactured by etching the etching portion 16 of the bottom surface of the wafer 10 with an etching solution.

그러나, 이러한 종래의 지그(A)는 식각 용액에 의해 생겨난 틈으로 식각용액이 스며들어 왁스를 제거시켜 패턴이 손상되었음은 물론 상기 왁스에 의해서 식각 용액이 오염되어 다이어프램 제작불량의 원인이 되는 문제점이 있었다.However, the conventional jig (A) has a problem that the etching solution penetrates into the gap generated by the etching solution, and thus the pattern is damaged by removing the wax, and the etching solution is contaminated by the wax, causing the diaphragm manufacturing defect. there was.

본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위해 고안한 것으로서, 패턴의 상면에 왁스를 도포하지 않고도 식각 용액으로 부터 패턴을 보호 할 수 있는 실리콘 식각용 지그를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is devised to solve the above problems, and an object thereof is to provide a silicon etching jig that can protect the pattern from the etching solution without applying wax on the upper surface of the pattern.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안 실리콘 식각용 지그는 웨이퍼의 저면을 선택적으로 식각하여 다이어프램을 제작할 때 상기 웨이퍼를 고정하는 지그에 있어서, 상기 웨이퍼의 상면에 형성된 패턴에 접속되는 고무판과, 상기 고무판에 접속되어 있는 가압판을 가압하며 외주면에는 나사가 형성된 상부 플레이트와, 상기 웨이퍼의 저면에 접속되며 중앙에는 통공이 형성된 고무판과, 상기 고무판에 형성된 통공과 동일한 통공이 형성되며 내주면에는 나사가 형성된 하부 플레이트로 구성된 것이다.The present invention silicon etching jig for achieving the above object is a jig for fixing the wafer when manufacturing the diaphragm by selectively etching the bottom of the wafer, the rubber plate connected to the pattern formed on the upper surface of the wafer, and the rubber plate The upper plate is formed with a screw on the outer circumferential surface, a rubber plate having a hole formed in the center of the wafer, and a hole formed in the center of the wafer, and the same hole formed in the rubber plate as the lower plate formed on the inner circumferential surface. It is composed.

제1도는 종래 지그에 웨이퍼가 고정된 상태의 단면도.1 is a cross-sectional view of a state in which a wafer is fixed to a conventional jig.

제2도는 본 고안에 따른 지그에 웨이퍼가 고정된 상태의 단면도.2 is a cross-sectional view of the wafer is fixed to the jig according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

A : 지그 10 : 웨이퍼A: Jig 10: Wafer

12 : 다이어프램 14 : 패턴12 diaphragm 14 pattern

60, 80 : 플레이트 62, 72 : 통공60, 80: plate 62, 72: through hole

70, 100 : 고무판 90 : 가압판70, 100: rubber plate 90: pressure plate

이하, 본 고안을 도시한 첨부도면 제2도를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to Figure 2 of the accompanying drawings showing the present invention will be described in detail.

제2도는 본 고안에 따른 지그에 웨이퍼가 고정된 상태의 단면도로서, 본 고안의 지그(A)는 내주면에 나사가 형성된 하부 플레이트(60)의 저면에는 웨이퍼(10)의 저면 식각부(16)와 동일한 크기의 통공(62)이 형성되어 있고, 상기 하부 플레이트(60)의 내부에는 고무판(70)이 삽입되어 있으며, 상기 고무판(70)의 중앙에는 하부 플레이트(60)의 저면에 형성된 통공(62)과 동일한 크기의 또 다른 통공(72)이 형성되어 있다.2 is a cross-sectional view of the wafer is fixed to the jig according to the present invention, jig (A) of the present invention is the bottom etching portion 16 of the wafer 10 on the bottom surface of the lower plate 60 is formed with a screw on the inner peripheral surface A through hole 62 having the same size as that is formed, a rubber plate 70 is inserted into the lower plate 60, and a through hole formed in the bottom of the lower plate 60 in the center of the rubber plate 70. Another through hole 72 of the same size as 62 is formed.

한편, 상기 하부 플레이트(60)의 상부에는 상부 플레이트(80)가 나사 결합되어 있고 상기 상부 플레이트(80)의 저면에는 가압판(90)이 설치되어 있고, 이의 하부에는 웨이퍼(10)의 상면에 접속되는 고무판(100)이 설치되어 있다.Meanwhile, an upper plate 80 is screwed to an upper portion of the lower plate 60, and a pressing plate 90 is provided on a bottom of the upper plate 80, and a lower plate 60 is connected to an upper surface of the wafer 10. The rubber plate 100 is provided.

상기와 같이 구성된 본 고안의 지그(A)는 하부 플레이트(60)의 내부에 고무판(70)을 삽입시키되, 상기 하부 플레이트(60)와 고무판(70)에 각각 형성된 통공(62), (72)을 일치시킨다.Jig (A) of the present invention configured as described above is inserted into the rubber plate 70 in the lower plate 60, the through-holes 62, 72 formed in the lower plate 60 and the rubber plate 70, respectively To match.

그리고 상기 하부 플레이트(60)에는 고무판(70)의 상면에는 웨이퍼(10)의 저면이 접속되도록 웨이퍼(10)를 삽입시키면 상기 웨이퍼(10)의 식각부(16)는 통공(62), (72)을 통해서 노출된다.In addition, when the wafer 10 is inserted into the lower plate 60 so that the bottom surface of the wafer 10 is connected to the upper surface of the rubber plate 70, the etching portions 16 of the wafer 10 may have holes 62 and 72. Is exposed through).

이때 상기 웨이퍼(10)의 상면에 고무판(100)과 가압판(90)을 순차적으로 삽입 시킨 후, 이의 상부에 상부 플레이트(80)가 위치되도록 상기 상부 플레이트(80)와 하부 플레이트(60)를 나사 결합 하면 상기 상부 플레이트(80)가 가압판(90)을 가압 하게 됨에 따라 상기 가압판(90)은 고무판(100)을 가압하게 되므로 상기 고무판(100)을 웨이퍼(10)의 상면에 긴밀하게 접속되며 그 가압력을 웨이퍼(10)의 하부로 전달되어 웨이퍼(10)의 저면과 고무판(70)을 긴밀하게 접속시키게 된다.In this case, the rubber plate 100 and the pressure plate 90 are sequentially inserted into the upper surface of the wafer 10, and then the upper plate 80 and the lower plate 60 are screwed so that the upper plate 80 is positioned on the upper portion thereof. When combined, the upper plate 80 presses the pressure plate 90, so that the pressure plate 90 presses the rubber plate 100, so that the rubber plate 100 is closely connected to the upper surface of the wafer 10. The pressing force is transmitted to the lower portion of the wafer 10 to closely connect the bottom surface of the wafer 10 with the rubber plate 70.

이러한 상태에서 식각 용액을 하부 플레이트(60)와 고무판(70)에 형성된 통공(62), (72)으로 분사하여 웨이퍼(10)의 식각부(16)를 식각하면 상기 웨이퍼(10)에는 다이어프램(12)이 제작된다.In such a state, the etching solution is sprayed into the through holes 62 and 72 formed in the lower plate 60 and the rubber plate 70 to etch the etching portion 16 of the wafer 10 to form a diaphragm in the wafer 10. 12) is produced.

상기와 같이 다이어프램(12)의 제작이 완료 된 후, 상부 플레이트(80)를 분리하여 웨이퍼(10)를 하부 플레이트(60)에서 인출하는 것이다.After the manufacturing of the diaphragm 12 is completed as described above, the upper plate 80 is separated and the wafer 10 is drawn out from the lower plate 60.

이상에서와 같이 본 고안은 웨이퍼에 다이어프램 제작시 상기 웨이퍼의 상면에 왁스를 도포하지 않고도 패턴을 보호 할 수 있게 되므로 왁스 도포 및 제거에 따른 시간을 줄이게 됨은 물론 왁스에 의한 식각용액의 오염을 방지하여 다이어프램의 불량을 최소화 할 수 있게 되는 매우 유용한 고안이다.As described above, the present invention can protect the pattern without applying wax on the upper surface of the wafer when the diaphragm is manufactured on the wafer, thereby reducing the time required for wax application and removal, as well as preventing contamination of the etching solution by wax. It is a very useful design that can minimize the defect of diaphragm.

Claims (1)

웨이퍼(10)의 저면을 선택적으로 식각하여 다이어프램(12)을 제작할시 상기 웨이퍼(10)를 고정하는 지그(A)에 있어서, 상기 웨이퍼(10)의 상면에 형성된 패턴(14)에 접속되는 고무판(100)과, 상기 고무판(100)에 접속되어 있는 가압판(90)을 가압하여 외주면에는 나사가 형성된 상부 플레이트(80)와, 상기 웨이퍼(10)의 저면에 접속되며 중앙에는 통공(72)이 형성된 고무판(70)과, 상기 고무판(70)에 형성된 통공(72)과 동일한 통공(62)이 형성되며 내주면에는 나사가 형성된 하부 플레이트(60)로 구성됨을 특징으로 하는 실리콘 식각용 지그.In the jig A for fixing the wafer 10 when the bottom surface of the wafer 10 is selectively etched to produce the diaphragm 12, a rubber plate connected to the pattern 14 formed on the top surface of the wafer 10. The upper plate 80 having a screw is formed on the outer circumferential surface of the pressurizing plate 90 connected to the rubber plate 100 and the bottom surface of the wafer 10, and a through hole 72 is formed at the center thereof. Jig for silicon etching, characterized in that formed in the rubber plate 70, the same through-holes 62 formed in the rubber plate 70, the lower plate 60 is formed on the inner circumferential surface.
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