KR200164265Y1 - Flow soldering device - Google Patents
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Abstract
본 고안은 종래의 플로우 솔더링 장치가 플럭스 공급부의 속도가 일정하여 이송 컨베이어의 속도에 따라 기판 하부에 도포되는 플럭스의 농도가 일정하지 않게 되므로 납땜 불량이 발생되는 문제점이 있기 때문에, 컨베이어 구동 모터(56)의 속도와 플럭스 공급부 이송 모터(57)의 속도를 동기화시키는 속도 제어 장치가 설치됨으로써, 이송 컨베이어(51)의 속도와 플럭스 공급부(52)의 속도가 동기화되어 기판에 도포되는 플럭스의 농도가 일정해지므로 플럭스 농도 변화에 따른 납땜 불량이 방지되어 고품질의 납땜 기판을 얻을 수 있도록 하는 플로우 솔더링 장치에 관한 것이다.The present invention is a conventional flow soldering device because the flux supply portion is a constant speed of the flux is applied to the lower portion of the substrate in accordance with the speed of the conveying conveyor is not constant because there is a problem that the solder failure occurs, the conveyor drive motor (56) By installing a speed control device for synchronizing the speed of the feed supply unit 57 with the speed of the flux supply unit 57, the speed of the conveyer 51 and the speed of the flux supply unit 52 are synchronized so that the concentration of the flux applied to the substrate is constant. The present invention relates to a flow soldering apparatus that prevents soldering defects due to changes in flux concentration to obtain a high quality soldering substrate.
Description
본 고안은 전자 기기에 사용되는 기판에 실장된 전자 부품을 납땜하는 납땜 장치에 관한 것으로서, 일정한 순서에 의해 자동적으로 일괄 납땜하는 플로우 솔더링 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a soldering apparatus for soldering an electronic component mounted on a substrate used in an electronic device, and more particularly, to a flow soldering apparatus for collectively soldering in a certain order.
플로우 솔더링 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 기판을 이송하는 이송 컨베이어(1)와, 이송 컨베이어(1)에 의해 이송되는 기판 하부에 플럭스를 공급하는 플럭스 공급부(2)와, 납땜하기 전에 기판을 예열시키는 프리히팅부(3)와, 기판에 실장된 전자 부품을 납땜하는 납조(4)와, 납땜된 PCB 기판을 냉각시키는 냉각 유니트(5)로 구성된다.The flow soldering apparatus includes a transfer conveyor 1 for transferring a substrate as shown in FIG. 1, a flux supply unit 2 for supplying flux to a lower portion of the substrate transferred by the transfer conveyor 1, and a substrate before soldering. It consists of a preheating part 3 for preheating, a lead bath 4 for soldering electronic components mounted on a substrate, and a cooling unit 5 for cooling the soldered PCB substrate.
상기와 같이 구성된 플로우 솔더링 장치는 전자 부품이 실장된 기판이 이송 컨베이어(1)에 의해 이송되면 플럭스 공급부(2)에서 기판 하부에 플럭스를 도포하고, 프리히팅부(3)에서 기판을 예열시킨 후 납조(4)에서 전자 부품을 납땜하고, 냉각 유니트(5)에서 기판을 냉각시키게 된다.In the flow soldering device configured as described above, when the substrate on which the electronic component is mounted is transferred by the transfer conveyor 1, the flux is supplied to the lower part of the substrate by the flux supply unit 2, and the substrate is preheated by the preheating unit 3. The electronic components are soldered in the solder bath 4 and the substrate is cooled in the cooling unit 5.
종래의 플로우 솔더링 장치는 도 2에 도시된 바와 같이 기판을 이송하는 이송 컨베이어(11)와, 이송 컨베이어(11)에 의해 이송되는 기판 하부에 플럭스를 공급하는 플럭스 공급부(12)와, 납땜하기 전에 기판을 예열시키는 프리히팅부(13)와, 기판에 실장된 전자 부품을 납땜하는 납조(14)와, 상기 이송 컨베이어(11)를 작동시키는 컨베이어 구동 모터(16)와, 상기 플럭스 공급부(12)를 가로 방향으로 왕복시키는 플럭스 공급부 이송 컨베이어(18)와, 상기 플럭스 공급부 이송 컨베이어(18)를 작동시키는 플럭스 공급부 이송 모터(17)와, 기판의 길이를 인식하는 기판 길이 인식 센서(23)와, 기판의 폭을 인식하는 기판 폭 인식 센서(24)와, 이송 컨베이어(11)의 작동시 펄스를 발생시키는 엔코더(22)와, 상기 컨베이어 구동 모터(16)와 플럭스 공급부 이송 모터(17)를 제어하는 모터 컨트롤러(21)와, 상기 센서(23,24)와 엔코더(22)의 신호를 받아 상기 모터 컨트롤러(21)를 제어하는 PLC(Programmable Logic Controller;20)로 구성되어 있다.The conventional flow soldering apparatus includes a transfer conveyor 11 for transporting a substrate as shown in FIG. 2, a flux supply unit 12 for supplying flux to a lower portion of the substrate transported by the transport conveyor 11, and before soldering. A preheating unit 13 for preheating the substrate, a lead bath 14 for soldering electronic components mounted on the substrate, a conveyor drive motor 16 for operating the transfer conveyor 11, and the flux supply unit 12. A flux supply part conveying conveyor 18 for reciprocating the crosswise direction, a flux supply part conveying motor 17 for operating the flux supply part conveying conveyor 18, a substrate length recognition sensor 23 for recognizing the length of the substrate, Controls the substrate width recognition sensor 24 for recognizing the width of the substrate, the encoder 22 for generating a pulse during operation of the conveyer 11, the conveyor drive motor 16 and the flux feeder feed motor 17. doing Motor controller 21, PLC (Programmable Logic Controller) (20) for controlling the motor controller 21 receives the signals of the sensors (23, 24) and encoder (22).
상기와 같이 구성된 종래의 플로우 솔더링 장치는 전자 부품이 실장된 기판이 이송 컨베이어(11)에 의해 이송되고, 플럭스 공급부(12)가 왕복 운동하여 기판 하부에 플럭스를 도포하며, 프리히팅부(13)에서 기판을 예열한 후 납조(14)에서 전자 부품을 기판에 납땜하도록 되어 있다.In the conventional flow soldering apparatus configured as described above, the substrate on which the electronic component is mounted is transferred by the transfer conveyor 11, the flux supply unit 12 reciprocates to apply flux to the lower portion of the substrate, and the preheating unit 13 After preheating the substrate, the solder bath 14 is adapted to solder the electronic component to the substrate.
기판 이송을 위해 이송 컨베이어(11)를 작동시키면 엔코더(22)에서 펄스가 발생되어 이송 컨베이어(11)의 속도를 PLC(20)에 표시한다. 기판이 이송되면 기판 길이 인식 센서(23)와 기판 폭 감지(24) 센서가 기판의 길이와 폭을 PLC(20)에 전달하게 된다.When the transfer conveyor 11 is operated to transfer the substrate, a pulse is generated at the encoder 22 to display the speed of the transfer conveyor 11 on the PLC 20. When the substrate is transferred, the substrate length recognition sensor 23 and the substrate width detection 24 sensor transmit the length and width of the substrate to the PLC 20.
PLC(20)는 모터 컨트롤러(21)를 제어하여 컨베이어 구동 모터(16)와 플럭스 공급부 이송 모터(17)를 제어하게 된다. 즉, 이송 컨베이어(11)의 이송 속도를 전자 부품의 납땜 상태에 따라 적절히 조절하고, 플럭스 공급부 이송 모터(17)를 제어하여 기판의 폭 만큼만 플럭스 공급부(12)를 이송시켜 기판 하부에 플럭스를 도포하게 한다.The PLC 20 controls the motor controller 21 to control the conveyor drive motor 16 and the flux supply part transfer motor 17. That is, the transfer speed of the transfer conveyor 11 is appropriately adjusted according to the soldering state of the electronic component, and the flux supply part transfer motor 17 is controlled to transfer the flux supply part 12 only by the width of the substrate to apply flux to the lower part of the substrate. Let's do it.
플럭스의 도포가 완료되면 프리히팅부(13)에서 기판이 예열되고 납조(14)에서 전자 부픔이 기판에 용접된다.When the application of the flux is completed, the substrate is preheated in the preheating unit 13 and the electronic parts are welded to the substrate in the lead bath 14.
그러나, 상기와 같이 구성된 종래의 플로우 솔더링 장치는 플럭스 공급부(12)의 속도가 일정하여 이송 컨베이어(11)의 속도가 변화될 때 기판 하부에 도포되는 플럭스의 농도가 일정하지 않게 되므로 납땜 불량이 발생되는 문제점이 있다.However, in the conventional flow soldering apparatus configured as described above, when the speed of the flux supply unit 12 is constant, the concentration of flux applied to the lower portion of the substrate is not constant when the speed of the transfer conveyor 11 is changed, so that soldering failure occurs. There is a problem.
즉, 플럭스의 농도가 너무 약할 경우 납조(14) 통과시 납이 잘 퍼지지 않아 납 브리지, 납땜 볼, 접합부 강도 불량 등의 문제점이 발생되고, 플럭스의 농도가 너무 진할 경우 스위치류의 전자 부품의 작동 불량을 야기하고 기판 표면이 지저분해져 기판 테스트시 결과의 신뢰성을 떨어뜨리게 된다.That is, if the concentration of the flux is too weak, the lead does not spread well when passing through the lead bath 14, so problems such as poor lead bridge, solder balls, and the strength of the joint are generated, and if the concentration of the flux is too high, the operation of the electronic components of the switches is performed. It will cause defects and dirty the substrate surface, reducing the reliability of the results when testing the substrate.
본 고안은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 이송 컨베이어의 속도와 플럭스 공급부의 속도를 동기화시킴으로써 기판의 이송 속도에 관계없이 동일한 농도의 플럭스를 도포하여 납땜 불량을 방지할 수 있는 플로우 솔더링 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, by synchronizing the speed of the transfer conveyor and the speed of the flux supply unit can be applied to the flux of the same concentration irrespective of the transfer speed of the substrate to prevent solder failure The purpose is to provide a flow soldering apparatus.
도 1은 플로우 솔더링 장치의 구조가 개략적으로 도시된 구성도이고,1 is a configuration diagram schematically showing the structure of a flow soldering apparatus;
도 2a는 종래의 플로우 솔더링 장치의 구성도이며,2A is a configuration diagram of a conventional flow soldering apparatus,
도 2b는 종래의 플로우 솔더링 장치의 플럭스 노즐 이송 속도와 컨베이어 이동 속도의 상관 관계가 도시된 속도선도이고,Figure 2b is a speed diagram showing the correlation between the flux nozzle feed rate and the conveyor movement speed of the conventional flow soldering device,
도 3a는 본 고안에 의한 플로우 솔더링 장치의 구성도이며,Figure 3a is a block diagram of a flow soldering apparatus according to the present invention,
도 3b는 본 고안에 의한 플로우 솔더링 장치의 제어선도이고,3b is a control diagram of the flow soldering apparatus according to the present invention,
도 3c는 본 고안에 의한 플로우 솔더링 장치의 제어 흐름도이며,3c is a control flowchart of the flow soldering apparatus according to the present invention,
도 3d는 본 고안에 의한 플로우 솔더링 장치의 플럭스 노즐 이송 속도와 컨베이어 이동 속도의 상관 관계가 도시된 속도선도이다.Figure 3d is a speed diagram showing the correlation between the flux nozzle feed rate and the conveyor movement speed of the flow soldering apparatus according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
51 : 이송 컨베이어 52 : 플럭스 공급부51 transfer conveyor 52 flux supply unit
53 : 프리히팅부 54 : 납조53: preheating unit 54: soldering tank
56 : 이송 컨베이어 모터 57 : 플럭스 공급부 이송 모터56 transfer conveyor motor 57 flux supply unit transfer motor
58 : 플럭스 공급부 이송 컨베이어58: flux feed conveyor
60 : PLC 61 : 모터 스피드 컨트롤러60: PLC 61: motor speed controller
62 : 엔코더 63 : 기판 길이 인식 센서62: encoder 63: substrate length recognition sensor
64 : 기판 폭 감지 센서 65 : 고속 카운터64: substrate width detection sensor 65: high speed counter
본 고안은 기판을 이송하는 이송 컨베이어와, 이송 컨베이어에 의해 이송되는 기판 하부에 플럭스를 공급하는 플럭스 공급부와, 상기 이송 컨베이어를 작동시키는 컨베이어 구동 모터와, 상기 플럭스 공급부를 가로 방향으로 왕복시키는 플럭스 공급부 이송 컨베이어를 포함하여 구성된 플로우 솔더링 장치에 있어서, 상기 컨베이어 구동 모터의 속도와 플럭스 공급부 이송 모터의 속도를 동기화시키는 속도 제어 장치가 설치된 것을 특징으로 한다.The present invention provides a conveyance conveyor for transporting a substrate, a flux supply unit for supplying flux to a lower portion of the substrate transported by the transport conveyor, a conveyor driving motor for operating the transport conveyor, and a flux supply unit for reciprocating the flux supply unit in a horizontal direction. In the flow soldering device comprising a conveying conveyor, characterized in that the speed control device for synchronizing the speed of the conveyor drive motor and the speed of the flux feeder conveying motor is installed.
이하 본 고안의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 고안의 플로우 솔더링 장치는 도 3에 도시된 바와 같이 기판을 이송하는 이송 컨베이어(51)와, 이송 컨베이어(51)에 의해 이송되는 기판 하부에 플럭스를 공급하는 플럭스 공급부(52)와, 납땜하기 전에 기판을 예열시키는 프리히팅부(53)와, 기판에 실장된 전자 부품을 납땜하는 납조(54)와, 상기 이송 컨베이어(51)를 작동시키는 컨베이어 구동 모터(56)와, 상기 플럭스 공급부(52)를 가로 방향으로 왕복시키는 플럭스 공급부 이송 컨베이어(58)와, 상기 플럭스 공급부 이송 컨베이어(58)를 작동시키는 플럭스 공급부 이송 모터(57)와, 기판의 길이를 인식하는 기판 길이 인식 센서(63)와, 기판의 폭을 인식하는 기판 폭 인식 센서(64)와, 이송 컨베이어(51)의 작동시 펄스를 발생시키는 엔코더(62)와, 상기 이송 컨베이어(51)의 속도를 감지하는 고속 카운터(65)와, 상기 고속 카운터(65)에 의해 감지된 속도와 엔코더(62)에 의해 발생된 펄스를 비교하여 플럭스 공급부(52)의 이송 속도를 결정하는 PLC(60)와, 상기 PLC(60)에서 보내진 펄스를 플럭스 공급부 이송 모터(57)로 전달하여 이송 컨베이어(51)의 속도와 동기화시키는 모터 스피드 컨트롤러(61)로 구성된다.The flow soldering apparatus of the present invention has a transfer conveyor 51 for transferring a substrate as shown in FIG. 3, a flux supply unit 52 for supplying flux to a lower portion of the substrate transferred by the transfer conveyor 51, and soldering. The preheating part 53 which preheats a board | substrate previously, the solder tank 54 which solders the electronic component mounted in the board | substrate, the conveyor drive motor 56 which operates the said transfer conveyor 51, and the said flux supply part 52 Flux supply unit conveying conveyor 58 for reciprocating in the horizontal direction, flux supply unit conveying motor 57 for operating the flux supply unit conveying conveyor 58, substrate length recognition sensor 63 for recognizing the length of the substrate, A substrate width recognition sensor 64 for recognizing the width of the substrate, an encoder 62 for generating pulses when the transfer conveyor 51 is operated, and a high speed counter 65 for detecting the speed of the transfer conveyor 51. Wow PLC 60 for determining the feed rate of the flux supply unit 52 by comparing the speed detected by the speed counter 65 with the pulse generated by the encoder 62, and the pulse sent from the PLC 60 is fluxed. It is composed of a motor speed controller 61 which is transferred to the supply unit transfer motor 57 and synchronized with the speed of the transfer conveyor 51.
상기와 같이 구성된 본 고안의 플로우 솔더링 장치는 이송 컨베이어(51)의 속도와 플럭스 공급부(52)의 속도가 동기화되게 된다.In the flow soldering apparatus of the present invention configured as described above, the speed of the transfer conveyor 51 and the speed of the flux supply unit 52 are synchronized.
외부 조작에 의해 이송 컨베이어(51)가 작동되면 상기 엔코더(62)에서 펄스를 발생되어 이송 컨베이어(51)의 속도를 PLC(60)에 표시하게 되고, 고속 카운터(65)가 이송 컨베이어(51)의 속도를 읽어 펄스값으로 인식하게 된다. PLC(60)는 플럭스 공급부(52)에 주어진 펄스값과 고속 카운터(65)가 인식한 펄스값을 비교하여 둘의 비교 판단에 의해 도출된 펄스값을 모터 스피드 컨트롤러(61)에 보내게 된다.When the transfer conveyor 51 is operated by an external operation, the encoder 62 generates a pulse to display the speed of the transfer conveyor 51 on the PLC 60, and the high speed counter 65 transfers the transfer conveyor 51. The speed of reading is recognized as a pulse value. The PLC 60 compares the pulse value given to the flux supply part 52 with the pulse value recognized by the high speed counter 65, and sends the pulse value derived by the comparison judgment to the motor speed controller 61.
모터 스피드 컨트롤러(61)는 PLC(60)에서 주어진 펄스값에 따라 플럭스 공급부 이송 모터(57)를 제어하여 플럭스 공급부 이송 모터(57)의 작동 속도를 이송 컨베이어(51)의 속도와 동기화시키게 된다.The motor speed controller 61 controls the flux feeder feed motor 57 according to the pulse value given by the PLC 60 to synchronize the operation speed of the flux feeder feed motor 57 with the speed of the feed conveyor 51.
따라서, 이송 컨베이어(51)의 속도와 플럭스 공급부(52)의 속도는 도 3d에 도시된 바와 같이 일정 비율로 변화되고, 기판에 도포되는 플럭스의 농도는 이송 컨베이어(51)의 속도에 관계없이 일정하게 된다.Therefore, the speed of the transfer conveyor 51 and the speed of the flux supply part 52 are changed at a constant ratio as shown in FIG. 3D, and the concentration of the flux applied to the substrate is constant regardless of the speed of the transfer conveyor 51. Done.
이와 같이, 본 고안에 의한 플로우 솔더링 장치는 이송 컨베이어의 속도와 플럭스 공급부의 속도가 동기화되어 기판에 도포되는 플럭스의 농도가 일정해지므로 플럭스 농도 변화에 따른 납땜 불량이 방지되어 고품질의 납땜 기판을 얻을 수 있는 이점이 있다.As described above, the flow soldering apparatus according to the present invention synchronizes the speed of the transfer conveyor with the speed of the flux supply unit so that the concentration of flux applied to the substrate is constant, thereby preventing solder failure due to the change in flux concentration, thereby obtaining a high quality solder substrate. There is an advantage to this.
Claims (3)
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Family Applications (1)
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| Publication number | Publication date |
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| KR19980028043U (en) | 1998-08-05 |
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