KR200163109Y1 - Ejecting nozzle for coating pr - Google Patents

Ejecting nozzle for coating pr

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Abstract

본 고안은 반도체 노광장비에 사용되는 감광액 도포용 분사노즐에 관한것으로, 보다 균일한 감광막을 얻기 위하여The present invention relates to a spray nozzle for applying a photosensitive liquid used in semiconductor exposure equipment, in order to obtain a more uniform photosensitive film.

따라서 감광액을 보다 빠른 시간내에 고르게 도포할수 있으므로 균일한 감광막을 얻을 수 있고, 6인치 이상의 웨이퍼 경우에도 우수한 미세선폭을 형성할 수 있게 된다.Therefore, since the photoresist can be evenly applied in a faster time, a uniform photoresist film can be obtained, and excellent fine line width can be formed even in a wafer of 6 inches or more.

Description

감광액 도포용 분사노즐Spray nozzle for applying photoresist

제1도 및 제2도는 종래 감광액 도포용 분사노즐의 사용 상태도 및 분사노즐의 구조를 보인 제1도의 A-A선 확대 단면도.1 and 2 are enlarged cross-sectional views taken along line A-A of FIG. 1 showing the state of use of the conventional injection nozzle for photosensitive liquid application and the structure of the injection nozzle.

제3도 내지 제4도는 본 고안에 의함 감광액 도포용 분사노즐을 나타낸 도면으로서,3 to 4 is a view showing a spray nozzle for applying a photosensitive liquid according to the present invention,

제3도는 본 고안 분사노즐의 사시도이고,3 is a perspective view of the present invention injection nozzle,

제4도의 (a)는 제3도의 평면도이며,(A) of FIG. 4 is a plan view of FIG.

제4도의 (b)는 제3도의 분사노즐을 종방향으로 절단한 상태의 부분절결 정면도이다.(B) of FIG. 4 is a partially cutaway front view of the injection nozzle of FIG. 3 cut | disconnected longitudinally.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10 : 노즐 몸체 12 : 연결부10: nozzle body 12: connection portion

12a : 중앙측 감광액 공급로 12b : 외곽측 감광액 공급로12a: central photosensitive liquid supply path 12b: outer photosensitive liquid supply path

13 : 확개부 13a : 제2노즐공13: extension part 13a: second nozzle ball

14 : 제1노즐관 14a : 안내깃14: first nozzle tube 14a: guide feather

본 고안은 반도체 노광장비에 사용되는 감광액 도포용 분사노즐의 구조 변경에 관한 것으로, 특히 단위시간당 분사되는 감광액량을 증가시키고, 웨이퍼 표면에 넓게 분사되게 하여 보다 우수한 감광막의 균일성을 얻을 수 있도록한 다공 노즐형 감광액 도포용 분사노즐에 관한 것이다.The present invention relates to a structure change of a spray nozzle for applying a photosensitive liquid used in semiconductor exposure equipment, and in particular, to increase the amount of photosensitive liquid sprayed per unit time, and to be widely sprayed on the wafer surface to obtain a better uniformity of the photosensitive film. A spray nozzle for applying a porous nozzle type photosensitive liquid.

반도체 노광장비에 사용되는 일반적인 감광액 도포용 분사노즐은 제1도 및 제2도에 도시한 바와같이, 일정한 구경(ψ : 2-3mm)을 가지는 단일한 원통형태로 이루어져 있다.The spray nozzle for coating a general photosensitive liquid used in semiconductor exposure equipment is composed of a single cylindrical shape having a constant aperture (?: 2-3 mm), as shown in FIGS. 1 and 2.

제1도는 종래 분사노즐을 이용하여 감광액을 웨이퍼에 도포하는 것을 보인 도면으로서, 도면에서 1은 분사노즐을 보인 것이고, 그는 웨이퍼, 3은 웨이퍼를 지지하는 회전척을 보인 것이며, 4는 감광액(Photo Resist)을 보인 것이다.1 is a view showing the application of a photosensitive liquid to a wafer using a conventional spray nozzle, in which 1 shows a spray nozzle, he shows a wafer, 3 shows a rotating chuck supporting the wafer, and 4 shows a photosensitive liquid (Photo Resist).

감광액 도포과정을 살펴보면, 펌프(도시되지 않음)에 의해 가압된 감광액(4)을 웨이퍼(2)위에 위치한 원통형 노즐(1)을 통해 일정시간(일정량)동안 분사한 후, 웨이퍼(2)를 회전시켜 웨이퍼(2)에 감광막을 도포시키는 것이다.Referring to the process of applying the photoresist, after spraying the photoresist 4 pressurized by a pump (not shown) through the cylindrical nozzle 1 positioned on the wafer 2 for a predetermined time (constant amount), the wafer 2 is rotated. To apply a photosensitive film to the wafer 2.

여기서, 감광액을 도포시킴에 있어서는 가능한 빠른 시간내에 웨이퍼(2) 전면에 도포하여야만 균일한 막질을 얻을 수 있고, 그에 따른 균일한 미세선폭이 유지되므로 이와 같은 작업조건을 충분히 유지시켜 주어야 한다.Here, in applying the photosensitive liquid, it is necessary to apply the film on the entire surface of the wafer 2 as soon as possible to obtain a uniform film quality and to maintain a uniform fine line width accordingly so that such working conditions must be sufficiently maintained.

그러나, 종래의 감광액 도포용 분사노즐은 제2도에 도시한 바와 같이 일정구경을 가지는 단일한 원통형 구조로 되어 있으므로 단위시간당 감광액 분사량이 적고, 특히 감광액의 점도가 높을수록 분사시간도 길어지게 되며, 또한 웨이퍼(2) 표면에 도포된 감광액(4)의 퍼짐현상이 적어 균일한 감광막을 얻기가 어렵다는 단점이 있었다. 또 종래의 분사노즐은 웨이퍼(2)의 대구경화가 요구되는 현실에서 웨이퍼 전면의 균일한 감광막을 얻기가 매우 어렵다는 단점도 있었다.However, the conventional spray nozzle for photosensitive liquid coating has a single cylindrical structure having a predetermined diameter as shown in FIG. 2, so that the amount of photosensitive liquid sprayed per unit time is small, and in particular, the higher the viscosity of the photosensitive liquid, the longer the spraying time. In addition, there is a disadvantage in that it is difficult to obtain a uniform photoresist film because the spreading phenomenon of the photoresist 4 applied on the surface of the wafer 2 is small. In addition, the conventional injection nozzle has a disadvantage in that it is very difficult to obtain a uniform photoresist film on the entire surface of the wafer in the reality that the large diameter of the wafer 2 is required.

이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 단위시간당 감광액 분사량을 증가시킴과 아울러 웨이퍼 표면에 넓게 분사되게 하여 보다 우수한 감광막을 얻을 수 있도록 한 감광액 도포용 분사노즐을 제공함에 있다.The object of the present invention devised in view of this is to provide a photosensitive liquid coating nozzle which increases the photosensitive liquid injection amount per unit time and allows a wider injection onto the wafer surface to obtain a better photoresist film.

본 고안의 다른 목적은 웨이퍼 구경이 점차 커지는 현추세에서 6인치 이상의 웨이퍼에서도 균일한 미세선폭을 형성할 수 있도록 한 감광액 도포용 분사노즐을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a spray nozzle for photosensitive liquid coating which can form a uniform fine line width even on wafers of 6 inches or more in the current trend of increasing wafer diameter.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 노즐몸체를 그 상단으로부터 감광액 공급관부와 상기 감광액 공급관부의 외경과 같은 외경과 감광액 공급관부의 내경보다 작은 내경을 가지며 내부에는 중앙측 감광액 공급로가 형성되고 주벽에는 외곽측 감광액 공급로가 형성되는 연결부와, 상기 연결부의 하부에서 하부로 갈수록 점차 직경이 커지는 상태로 연장되어 하단이 개구되는 확개부로 형성하며, 상기 확개부의 내부 중심부에는 상기 확개부의 하단 직경보다 작은 직경을 가지며 상단이 상기 중심축 감광액 공급로 하단 근처에 임하고 하단이 상기 확개부의 하단 근처에 임하는 제1노즐관을 설치하고, 상기 확개부의 주벽에는 상기 연결부의 각 외곽측 감광액 공급로에 연결되는 다수개의 제2노즐공을 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 감광액 도포용 분사노즐이 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the nozzle body has an outer diameter equal to the outer diameter of the photosensitive liquid supply pipe part and the photosensitive liquid supply pipe part from an upper end thereof, and an inner diameter smaller than the inner diameter of the photosensitive liquid supply pipe part, and a central side photosensitive liquid supply path is formed therein. And a connecting portion having an outer photosensitive liquid supply path formed on the circumferential wall, and an enlarged portion extending from the lower portion of the connecting portion toward the lower portion thereof to gradually increase in diameter, and having an open portion at the lower end thereof. A first nozzle pipe having a smaller diameter and having an upper end near the lower end of the central axis photosensitive liquid supply path and a lower end near the lower end of the extension part are installed, and the main wall of the extension part is connected to each outer photosensitive liquid supply path of the connection part. Photosensitive, characterized in that formed by forming a plurality of second nozzle ball The spray nozzle for the coating is provided.

상기 제1노즐관의 상단에는 안내깃이 내측으로 절곡 형성된다.Guide feathers are formed at the upper end of the first nozzle pipe bent inward.

이와 같이된 본 고안에 의한 다공 노즐형 분사노즐을 채용하면 감광액 분사시 웨이퍼 전면에 고르면서도 빠르게 도포되므로 보다 우수한 감광막을 얻을 수 있고, 특히 웨이퍼 구성이 큰 6인치 이상의 웨이퍼의 경우에도 균일하게 감광액을 도포할수 있으므로 균일한 미세선폭 형성에 매우 유리하게 되는 효과가 있다.By adopting the porous nozzle nozzle according to the present invention as described above, it is possible to obtain a better photoresist film evenly and quickly on the entire surface of the wafer during photoresist injection. In particular, even in the case of a wafer having a large wafer configuration, the photoresist is uniformly applied. Since it can be applied, there is an effect that is very advantageous in forming a uniform fine line width.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 감광액 도포용 분사노즐을 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the spray nozzle for photosensitive liquid application according to the present invention as described above will be described in more detail based on the accompanying drawings.

제3도는 본 고안에 의한 감광액 도포용 분사노즐의 사시도이고, 제4도의 (a) 및 (b)는 제3도의 평면도 및 제3도의 분사노즐을 종단으로 절단한 상태의 부분절결 정면도로서, 이에 도시한 바와같이, 본 고안에 의한 분사노즐은 하나의 막대형 제1노즐공과 수 개의 방사형 제2노즐공을 구비한 다공 노즐형으로 구성되어 있다.3 is a perspective view of a spray nozzle for photosensitive liquid coating according to the present invention, and FIGS. 4A and 4B are partially cutaway front views of the plan view of FIG. 3 and the spray nozzle of FIG. As shown, the spray nozzle according to the present invention is composed of a porous nozzle type having one rod-shaped first nozzle hole and several radial second nozzle holes.

부연하면, 노즐몸체(10)의 상단으로부터 감광액 공급관부(11)와, 연결부(12) 및 확개부(13)로 구성된다.In other words, the upper end of the nozzle body 10 is composed of a photosensitive liquid supply pipe 11, a connecting portion 12 and an extension 13.

상기 감광액 공급관부(11)와 연결부(12)는 그 외경은 같고, 내경은 감광액 공급관부(11)가 연결부(12)보다 크게 형성되어 있다.The photosensitive liquid supply pipe part 11 and the connection part 12 have the same outer diameter, and the inner diameter of the photosensitive liquid supply pipe part 11 is formed larger than the connection part 12.

상기 확개부(13)는 상단 외경과 내경이 연결부(12)와 같고, 하부로 갈수록 지경이 점차 커지는 스커트형으로 형성된다.The extension portion 13 is formed in a skirt shape in which the upper outer diameter and the inner diameter are the same as the connecting portion 12, and the diameter is gradually increased toward the lower portion.

상기 연결부(12)의 내부에는 중앙측 감광액 공급로(12a)가 형성되고 주벽에는 다수개의 외곽측 감광액 공급로(12b)가 형성된다.A central side photosensitive liquid supply path 12a is formed inside the connection part 12, and a plurality of outer side photosensitive liquid supply paths 12b are formed on a main wall thereof.

상기 확개부(13)의 내부에는 제1노즐관(14)이 설치된다.The first nozzle pipe 14 is installed inside the extension part 13.

상기 제1노즐관(14)은 그 상단이 상기 중앙측 감광액 공급로(12a) 근처에 임하며 하단이 상기 확개부(13)의 하단 근처에 임하는 원통형으로 형성된다.The first nozzle pipe 14 is formed in a cylindrical shape whose upper end is near the center photosensitive liquid supply passage 12a and the lower end is near the lower end of the extension portion 13.

상기 제1노즐관(14)의 상단에는 중앙측 감광액 공급로(12a)에서 공급되는 감광액을 외곽측 감광액 공급로(12b)로 안내하기 위한 안내깃(14a)이 내측으로 절곡형성된다.At the upper end of the first nozzle pipe 14, a guide feather 14a for guiding the photosensitive liquid supplied from the central photosensitive liquid supply path 12a to the outer photosensitive liquid supply path 12b is bent inward.

상기 확개부(13)의 주벽에는 상단이 상기 외곽측 감광액 공급로(12b)에 연결되고 하단이 확개부(13)의 주벽 하단에는 개구되는 다수개의 제2노즐공(13a)이 형성된다.A plurality of second nozzle holes 13a having an upper end connected to the outer photosensitive liquid supply path 12b and a lower end opening at a lower end of the main wall of the extension 13 are formed in the main wall of the extension part 13.

단위시간당 분사되는 감광액량을 증가시키고, 웨이퍼 표면에 넓게 분사되게 함으로써 대구경화되는 웨이퍼에서도 우수한 감광막의 균일성을 얻을 수 있도록 한 것이다.By increasing the amount of the photosensitive liquid injected per unit time and by spreading widely on the wafer surface, it is possible to obtain excellent uniformity of the photosensitive film even in a large diameter wafer.

상기 안내깃(14a)의 형성각도는 30~80°가 바람직 하다.Forming angle of the guide feather (14a) is preferably 30 ~ 80 °.

또한, 상기 확개부(13)는 그의 하단부가 노즐몸체(10)의 외벽면으로부터 2-4cm 정도 떨어진 위치에 위치하도록 경사지게 형성함이 바람직하다.In addition, the extension portion 13 is preferably formed to be inclined so that the lower end thereof is located at a position about 2-4cm away from the outer wall surface of the nozzle body (10).

또한, 본 고안에서는 제1노즐관(14)의 구경을 2-5mm, 제2노즐공(13a)의 구경을 1~3mm 정도로 함이 바람직하다.In addition, in the present invention, the diameter of the first nozzle pipe 14 is preferably about 2-5 mm and the diameter of the second nozzle hole 13a is about 1 to 3 mm.

이와 같이 구성되는 본 고안에 의한 감광액 도포용 분사노즐은 종래와 같이, 웨이퍼의 상부에 위치하도록 설치되어 펌프 등에 의해 가압된 감광액을 웨이퍼 표면에 분사하는 역할을 하게 되는바, 이때 종래와는 달리 감광액 공급관부(11)로 공급되는 감광액은 연결부(12)이 중앙부에 형성된 중앙측 감광액 공급로(12a)와 외곽측 감광액 공급로(12b)로 분산 공급된다.The injection nozzle for applying the photosensitive liquid according to the present invention, which is configured as described above, is installed to be positioned above the wafer to serve to spray the photosensitive liquid pressurized by a pump or the like to the surface of the wafer. The photosensitive liquid supplied to the supply pipe part 11 is distributed and supplied to the center photosensitive liquid supply path 12a and the outer photosensitive liquid supply path 12b in which the connection part 12 was formed in the center part.

이때 감광액 공급관부(11)에서 공급되는 감광액은 상기 제1노즐관(14)의 상단에 안내깃(14a)에 의하여 중앙측 감광액 공급로(12a)와 외과측 감광액 공급로(12b)로 확실하게 분산 공급된다.At this time, the photosensitive liquid supplied from the photosensitive liquid supply pipe part 11 is reliably to the central photosensitive liquid supply path 12a and the surgical side photosensitive liquid supply path 12b by the guide vane 14a on the upper end of the first nozzle tube 14. Distributed supply.

상기 연결부(12)의 중앙측 감광액 공급로(12a)로 공급된 감광액은 상기 제1노즐관(14)을 통하여 웨이퍼의 중앙부위로 분사됨과 동시에 외곽측 감광액 공급로(12b)로 공급된 감광액은 상기 제2노즐공(13a)을 통하여 확개부(13)의 하단부에서 원형의 넓은 영역으로 분사되어 웨이퍼의 전면에 빠르면서도 고르게 분사된다.The photosensitive liquid supplied to the central photosensitive liquid supply path 12a of the connection part 12 is injected into the central portion of the wafer through the first nozzle pipe 14 and the photosensitive liquid supplied to the outer photosensitive liquid supply path 12b is It is injected from the lower end of the expansion part 13 to the large circular area through the second nozzle hole 13a, and is rapidly and evenly sprayed on the front surface of the wafer.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 감광액 도포용 분사노즐은 다공 노즐형으로서, 이러한 본 고안의 분사노즐을 채용하면, 감광액 분사 시 웨이퍼 전면에 고르면서도 빠르게 도포되므로 보다 우수한 감광막을 얻을 수 있고, 특히 구경이 큰 6인치 이상의 웨이퍼 경우에도 균일하게 감광액을 도포할 수 있으므로, 균일한 미세선폭 형성에 매우 유리하게 되는 등의 효과가 있다.As described in detail above, the spray nozzle for applying the photosensitive liquid according to the present invention is a porous nozzle type, and when the spray nozzle of the present invention is adopted, an excellent photosensitive film can be obtained since the spray nozzle is applied evenly and quickly to the entire surface of the wafer when the photosensitive liquid is sprayed. In particular, even in the case of a wafer having a large diameter of 6 inches or more, the photosensitive liquid may be uniformly applied, and thus there is an effect such that it is very advantageous to form a uniform fine line width.

Claims (2)

노즐몸체(10)를 그 상단으로부터 감광액 공급관부(11)와 상기 감광액 공급관부의 외경과 같은 외경과 감광액 공급관부의 내경보다 작은 내경을 가지며 내부에는 중앙측 감광액 공급로(12a)가 형성되고 주벽에는 외곽측 감광액 공급로(12b)가 형성되는 연결부(12)와, 상기 연결부(12)의 하부에서 하부로 갈수록 점차 직경이 커지는 상태로 연장되어 하단이 개구되는 확개부(3)로 형성하며, 상기 확개부(13)의 내부 중심부에는 상기 확개부(13)의 하단 직경보다 작은 직경을 가지며 상단이 상기 중심측 감광액 공급로(12a) 하단 근처에 임하고 하단이 상기 확개부(13)의 하단 근처에 임하는 제1노즐관(14)을 설치하고, 상기 확개부(13)의 주벽에는 상기 연결부(12)의 각 외곽측 감광액 공급로(12b)에 연결되는 다수개의 제2노즐공(13a)을 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 감광액 도포용 분사노즐.The nozzle body 10 has an outer diameter equal to the outer diameter of the photosensitive liquid supply pipe part 11 and the photosensitive liquid supply pipe part from an upper end thereof, and an inner diameter smaller than the inner diameter of the photosensitive liquid supply pipe part, and a central side photosensitive liquid supply path 12a is formed therein, and a main wall In the connection portion 12 is formed with an outer side photosensitive liquid supply path (12b), and extending from the lower portion from the lower portion of the connecting portion 12 toward the lower portion is formed with an enlarged portion (3) opening the lower end, The inner central portion of the extension part 13 has a diameter smaller than the bottom diameter of the extension part 13, and an upper end thereof is near the lower end of the central photosensitive liquid supply passage 12a, and a lower end is near the lower end of the extension part 13. The first nozzle pipe 14 is provided, and a plurality of second nozzle holes 13a connected to the outer side photosensitive liquid supply paths 12b of the connection part 12 are provided on the circumferential wall of the extension part 13. Persimmon characterized by being formed Spray nozzle for coating liquid. 제1항에 있어서, 상기 제1노즐관(14)의 상단에는 안내깃(14a)이 내측으로 절곡 형성된 것을 특징으로 하는 감광액 도포용 분사노즐.The nozzle of claim 1, wherein a guide vane (14a) is formed at an upper end of the first nozzle tube (14).
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