KR200159690Y1 - 분기 지관 소켓 부착장치 - Google Patents

Abstract

종래 하수도관에서 지관 소켓을 연결한 때 이중벽 합성수지관의 경우에는 표상형의 요철부가 형성되어 있고 유입공 측면에 중공부가 노출되어 하수의 수밀이 만족스럽지 못하였다.

본 고안은 신설되는 하수관과 기 설치된 하수관 중 특히, 이중벽 합성수지관과 같이 표면에 요철부가 형성되고 유입공 측면에 중공부가 노출되더라도 배관 외면에 있는 분기지관 소켓 내면의 암나사부와 유입공 내면에 걸쳐 있는 양분된 내측와샤의 돌출관 외면 나사부와 조이기만 하면 내측와샤의 날기편 상부와 내측와샤 단면에 있는 패킹 및 내측와샤의 돌출관에 있는 O-Ring 패킹으로 배관 외면에 있는 분기 지관 소켓을 수밀이 되게 부착하는 특징이 있다.

또한, 분기 지관 소켓(새들)과 외측와샤 및 내측와샤로 구성되어 있어 구조가 간단하여 제작비가 저렴하고, 시공이 간편할 뿐만 아니라 제조업체마다 파형 형상, 피치(Pitch), 재질등이 서로 다르더라도 공통으로 사용할 수 있으며 다양한 규격의 배관에 설치할 수 있다.

Description

분기 지관 소켓 부착장치

종래 흄관, 주철관, PE관, PVC관 등은 배관 외면이 비교적 평활하고 측면에 유입공을 뚫더라도 2중 구조가 아니므로 측면에 중공부(공기층)가 생기지 않아 분기 지관 소켓하면과 본배관 사이에 패킹(Packing)재나 접착제 등으로 수밀성을 갖게 할 수 있었으나, 이중벽 합성수지관을 사용할 시에는 표면이 요철 형상으로 되는 경우가 많고 공기층이 있는 관을 나선형으로 배관 외면을 감싸서 일체화한 형태이므로 배관 측면에 유입공을 뚫으면 유입공 측면에 공기층이 나타날 뿐만 아니라 배관 외면에 부착되는 분기 지관 소켓과 요철 형상의 파상형 외면 사이를 수밀되게 하기는 매우 어려운 문제점이 었었다. 이와같은 점을 해결하기 위한 본 원인의 선출원 제 97-7019 호(분기 지관 이음 소켓 부착장치)는 이중벽 합성수지관 측면에 뚫은 유입공 배관 외면에 역시 유입공이 뚫린 보강와샤를 대고형 패킹을 사용하여 패킹 상측을 보강와샤 유입공 주연부에 꼽고 패킹 측면부가 유입공 측면을 감싸며 패킹 하측 내면부를 유입공 내면 주연부에 꼽고 보강와샤 위에 외측와샤를 대고 분기 지관 소켓을 유입공 주연부 내면에 걸쳐 있는 내측와샤 날개편과 일체인 내측와샤의 돌출관 나사부와 조여 마치 요철면인 이중벽 표면을 보강와샤를 얹으므로 흄관 표면과 같이 평활하게 한 후 그 위에 중공부가 있는 유입공 측면까지형 패킹으로 감싸서 조임하여 이중벽 합성수지관에 분기 지관 소켓을 수밀되게 부착한 것이다.

그러나, 보강와샤와형 패킹을 사용하므로 구조기 복잡하여 설치가 어렵고 배관 두께에 따라형 패킹의 높이가 달라져야 하는 문제점과 유입공을 Hole Cutter 등의 천공기로 본배관 중심선을 기준하여 나란한 절단면이 되게 뚫어야 배관 외면과 내면의 유입공 크기가 동일하게 되어형 패킹 사용에 문제가 없지만, 현장에서 구하기 쉬운 쇠톱이나 Jig Saw 등으로 유입공을 절단하면 Jig Saw를 배관 표면에 밀착하면서 잘라야하므로 본배관 두께가 두꺼울수록 유입공 외측 크기에 비해 유입공 내측 크기가 작아질 우려가 있고, 더욱 유입공이 정원이 아니고 불균일한 절단면이 될 수 있어 이에형 패킹을 유입공 측면에 꼽고난 후 내측와샤의 돌출관을 무리하게 꼽으면 그형 패킹이 파손될 염려가 있어 수밀에 문제가 되는 등 여러가지 문제점이 있을 수 있는 것이다.

본 고안은 요철면을 갖는 이중벽 합성수지관 외면에 수밀재(패킹)를 사용치 않을 뿐만 아니라 지정된 Hole Cutter를 사용치 않고 쇠톱이나 Jig Saw로 유입공을 절단해도 무방하게 패킹을 없게 하기 위해 유입공 측면도 패킹재로 감싸지 않으면서 배관내의 하수등이 유출되지 않고 또한 불명수 유입도 차단할 수 있으며 유입공 측면 중공부에 하수가 흘러 들어 중공부 내에 있는 칠판 부식도 방지하며 구조도 단순하게 개선하는 것을 기술적 과제로 하고 있다.

본 고안의 구조적 특징은 배관 측면 유입공에 돌출관이 일체로 형성된 내측와샤를 2등분하여 유입공에 세우거나 들려 끼우고 내측와샤에 연결된 인장선을 당겨 유입공 주연부 내면에 내측와샤의 날개편이 걸리고 돌출관만 배관 외측으로 나오게 한 후 외측와샤를 돌출관에 꼽고 분기 지관 소켓 내면의 암나사부를 내측와샤 돌출관 외면 나사부와 조여 배관에 분기 지관 소켓을 부착하되, 내측와샤 날개편 상면과 양분된 내측와샤 단면에 패킹을 각각 부착하고 내측와샤 돌출관에 외측와샤를 꼽은 후 돌출관에 패킹(O-Ring)을 꼽고 분기 지관 소켓을 조임한 것이다.

제1도는 본 고안의 전체 구성을 나타내는 분해 사시도

제2-a도는 배관에 양분된 내측와샤를 집어 넣는 상태도

제2-b도는 인장선을 당겨 내측와샤 돌출관만 유입공 외측으로 나온 상태도

제2-c도는 제2-b도의 돌출관에 외측와샤와 O-Ring이 꼽힌 상태도

제2-d도는 체결이 완료된 상태도

제3-a도는 제2-d도의 A-A선의 횡단면도

제3-b도는 제2-d도의 B-B선의 종단면도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 배관 11 : 외면

12 : 내면 13 : 중공부

14 : 요철부 2 : 분기 지관 소켓

21 : 프렌지부위 22 : 걸림턱

23 : 내면 24 : 암나사부

25, 26 : 요홈테 3 : 양분된 내측와샤

31 : 날개편 32 : 돌출관

33 : 나사부 34 : 내측와샤 단면

35 : 내측와샤 단면 패킹 홈 36 : 인장선 구멍

4 : 외측와샤 41 : 요홈테

6 : 인장선 7, 8, 9 : 패킹

10 : 유입공 100 : 연결관

제1도는 본 고안의 전체 구성을 나타내는 분해사시도로써, 본배관(1)에 뚫은 유입공(10)속으로 집어 넣을 수 있는 양분된 내측와샤(3)와 암나사부(24)를 내면에 형성하고 하면에 프렌지 부위(21)를 형성한 분기 지관 소켓(2)과 배관(1) 곡면과 분기 지관 소켓(2) 사이에 있는 외측와샤(4)와 내측와샤 돌출관(32)에 꼽힐 패킹(9)으로 구성되며 부호 (100)은 연결관을 나타낸다.

배관(1)은 이중벽 구조의 합성수지관으로써, 중공부(13)가 외면(11)과 내면(12) 사이에 형성되어 있고 요철부(14)도 배관 외면에 형성되어 있다.

분기 지관 소켓(2)은 하부에 프렌지 부위(21)가 있고 내면(23)에는 암나사부(24)가 형성되어 있으며, 필요에 따라 내면(23)과 프렌지 부의 하면에 O-Ring 요홈테(25),(26)를 형성할 수 있고, 프렌지 부위(21) 측면에 걸림턱(22)을 형성하여 조임용 공구 등을 사용하게 할 수 있다.

내축와샤(3)는 양분된 날개편(31)과 돌출관(32) 외면에 나사부(33)가 형성되어 있으며, 구멍(36)에 인장선(6)이 꼽혀 있어 인장선(6)을 당기면 양분된 내측와샤가 원상으로 모아지게 된다.

또한, 내측와샤 날개편(31) 상면에 패킹(7)이 있으며 양분된 내측와샤 단면(34)에도 패킹(8)이 있는데, 내측와샤 단면에 패킹 홈(35)을 형성하면 이에 패킹(8)이 들어가게 할 수도 있어 분기 지관 소켓(2) 내면 암나사부(24)로 내측와샤 돌출관 나사부(33)와 조임시 날개편 패킹(7)은 배관 내면(12)에 밀착되어 수밀되고 내측와샤 단면(34)의 패킹(8)은 내측와샤 단면(34)과 단면(34) 사이에 있어 또한 수밀되게 된다. 날개편(31) 상면에 부착되는 패킹(7)은 고무, 수팽창성 고무, 액상 수팽창 고무, 접착제, 코킹재 등 어떠한 수밀재도 사용 가능하며, 내측와샤 단면 패킹(8)에도 동일한 수밀재를 사용할 수 있는 것이다.

패킹(9)은 내측와샤의 돌출콴 나사부(33) 하면 뿐만 아니라 분기 지관 소켓 프렌지 부위(21)와 외측와샤(4) 상면 사이를 수밀되게 한다. 따라서, 1개의 O-Ring 패킹만으로도 수밀이 가능하나 누수 가능 부위에 각각 수밀 패킹을 사용할 수도 있는 것이다.

외측와샤(4)는 하면이 만곡면으로 되어 배관 외면(11)에 밀착되고, 다른 면은 평면으로 되어 분기 지관 소켓(2)의 프렌지 부위(21)와 맞닿게 된다. 외측와샤(4)에 O-Ring(9)과 맞닿는 부위에 요홈테(41)를 형성할 수도 있다.

물론 외측와샤(4) 하면이 팽킹재가 없이 배관의 파상형 요철면과 직접 닿더라도 패킹(O-Ring;9), 내측와샤의 단면(34) 패킹(8) 및 내측와샤 날개편(31)의 패킹(7)의 작용으로 수밀되게 되는 것이다.

제2도는 본 고안의 분기 지관 이음 부착장치의 조립 과정을 나타내는 조립과정도로써, 제2-a도는 배관(1)에 양분된 내측와샤(3)를 집어 넣는 상태도이며, 인장선(6)을 잡은 상태에서 양분된 내측와샤(3)를 한개씩 세우거나 둘려 차례로 배판 유입공(10)에 집어 넣는 상태를 나타낸다. 이같은 구조는 본 원인의 선출원 실용신안등록 제 52338 호, 실용신안둥록 제 63853 호를 이용한 것이다.

제2-b도는 인장선(6)을 당겨 내측와샤 돌출관(32)만 유입공(10) 외측으로 나온 상태도로써, 양분된 내측와샤(3)를 차례로 집어 넣은 다음 인장선(6)을 당겨 양분된 내측와샤(3)가 원상으로 모아지면서 돌출관(32)만 배관 외측으로 빠져 나오게 한다. 이때, 내측와샤(3)의 날개면(31)은 패킹(7)과 함께 배관 내면(12)에 걸쳐지게 된다.

제2-c도는 배관 외측으로 빠져 나온 내측와샤(3)의 돌출관(32)에 인장선(6)을 당기면서 외측와샤(4)와 O-Ring(9)을 꼽은 상태를 나타낸다.

제2-d도는 체결이 완료된 상태도로써, 인장선(6)을 잡은 상태에서 분기 지관 소켓(2)의 암나사부(24)를 내측와샤(3)의 돌출관에 형성된 나사부(33)와 조임을 완료하고 연결관(100)을 분기 소켓 내면(23)에 꼽게 됨을 나타낸다. 분기 지관 소켓(2)을 조일때, 걸림턱(22)에 조임용 공구 등을 사용하여 조이면 더욱 편리하다.

제3-a도는 제2-d도의 A-A선의 횡단면도로써, 이중벽 합성수지관(1)의 요철부(14)와 중공부(13)가 유입공(10)을 뚫으므로의 노출됨을 나타낸다. 배관 내면(12)에는 내측와샤(3)의 날개편(31)이 걸려 있고 사이에 패킹(7)이 있어 배관 내면(12)과 날개편(31) 사이는 수밀되게 됨을 나타낸다. 패킹(7)이 수팽창성 고무재인 경우는 이중벽 합성수지관 내면(12)이 평활치 못하고 약간의 요철면 등이 있더라도 물과 닿으면 수팽창성 고무가 확장되어 완벽하게 밀폐시켜 수밀되게 되는 것이다. O-Ring(9)은 분기 지관 소켓(2) 내면의 액체가 외부로 유출되는 것을 방지하는 효과를 갖는다.

제3-b도는 제2-d도의 B-B선의 종단면도로써, 내측와샤 단면(34)이 노출되어있고 내측와샤 단면(34)에 내측와샤 단면 홈(35)을 형성하고 이에 분기 지관 소켓(2)과 조일때 단면이 밀폐되는 패킹(8)을 꼽아 부착할 수도 있는 것이다. 이 패킹(8)도 수팽창성 고무로 사용하면 약간의 간격이 있더라도 물과 닿으면 팽창되어 수밀되게 되는 것이다. 패킹(9)은 내측와샤(3)의 돌출관 나사부(33) 하면 뿐만 아니라 분기 지관 소켓(2) 프렌지부위(21)와 외측와샤(4) 상면 사이를 수밀되게 하며, 이때 프렌지 부위(21)의 요홈테(25)와 외측와샤(4)의 요홈테(41)로 O-Ring (9)을 감싸며 수밀되게 함을 확대도에서 나타낸다. 또한, O-Ring (9)은 분기 지관 소켓(2) 내면의 액체가 유출되는 것을 방지하는 역할을 한다. 물론, 불명수도 배관내로 유입되는 것을 차단한다.

이와 같은 본 고안에 의하면, 흄관과 같이 표면이 평활한 배관 뿐만 아니라 이중벽 합성수지관과 같이 표면이 평활치 못하고 각 업체(Maker)마다 요철부 형상 및 피치(Pitch), 재질이 다르더라도 모든 배관에 공통으로 본 고안의 분기 지관 소켓 부착장치를 사용할 수 있어 경제적이며, 수밀을 위한 패킹을 분기 지관 소켓 또는 내측와샤에 미리 부착할 수 있으므로 구조가 간단하여 저렴하고 설치가 단순하며 다양한 규격의 배관에 사용할 수 있는 효과가 있다.

본 고안은 이중벽 합성수지관의 측면에 지관 연결용 유입공을 뚫고 배관 외측면에 분기 지관 소켓을 부착하는 장치로 특히, 본배관 외면이 파상형이며 유입공 측면에 공기층(중공부)이 노출되더라도 수밀이 가능한 분기 지판 소켓 부착장치 제공에 목적이 있다.

Claims (2)

1. 배관(1) 측면 유입공(10)에 돌출관(32)이 일체로 형성된 내측와샤(3)를 2등분하여 유입공(10)에 세우거나 돌려 끼우고 내측와샤에 연결된 인장선(6)을 당겨 유입공(10) 주연부 내면에 내측와샤(3)의 날개편(31)이 걸리게 하고 돌출관(32)만 배관 외측으로 나오게 한 후 외측와샤(4)를 돌출관(32)에 꼽고 분기 지관 소켓 내면(23)의 암나사부(24)를 내측와샤 돌출관(32) 외면 나사부(33)와 조여 배관(1)에 분기 지관 소켓(2)을 부착하는 것에 있어서, 내측와샤 날개편(31) 상면과 양분된 내측와샤 단면(34)에 패킹(7),(8)을 각각 부착하고, 내측와샤 돌출관(32)에 외측와샤(4)를 꼽은 후, 돌출관(32)에 패킹(9)을 꼽고 분기 지관 소켓(2)을 조이게 한 것을 특정으로 하는 분기 지관 소켓 부착장치.
2. 제l항에 있어서, 외측와샤(4) 또는 분기 지관 소켓(2)과 패킹(9)이 접촉되는 부위에 패킹(9)이 들어갈 요홈테(25),(41)를 외측와샤(4)와 분지 지관 소켓(2) 각각에 또는 선택적으로 형성한 것을 특징으로 하는 분기 지관 소켓 부착장치.