KR200158508Y1 - A car-audio installing structure - Google Patents

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Abstract

본 고안은 카오디오의 설치구조에 관한 것으로, 카오디오의 메인 샤시(MAIN SHASSIS)(10)의 내부 선단에 테이프 구동부(20)가 설치되고, 상기 메인 샤시(MAIN SHASSIS)(10) 후단에는 히트 싱크(HEAT SINK)(50)가 설치되며, 상기 메인 피씨비(MAIN PCB)(40)가 저면에 설치되고, 상기 메인 피씨비(MAIN PCB)(40)의 후단을 연장하여 상방으로 절곡되게 형성시키며, 상기 절곡된 메인 피씨비(MAIN PCB)(40)의 배면에 파워 아이씨(POWER IC)(30)를 설치하여, 파워 아이씨(POWER IC)에서 발생한 열이 테이프 구동부에 직접 전달되지 않게 하므로서 테이프 구동부에 삽입된 테이프가 늘어나 훼손되는 것을 방지해주는 효과를 제공한 것이다.The present invention relates to the installation structure of the car audio, the tape drive unit 20 is installed on the inner end of the main audio (MAIN SHASSIS) 10 of the car audio, the heat after the main chassis (MAIN SHASSIS) 10 Sink (HEAT SINK) 50 is installed, the main PCB (MAIN PCB) 40 is installed on the bottom, extending the rear end of the main PCB (MAIN PCB) 40 is formed to be bent upwards, The power IC 30 is installed on the back of the bent MAIN PCB 40 so that heat generated from the power IC is not directly transmitted to the tape drive unit, thereby being inserted into the tape drive unit. This prevents the tape from being stretched and damaged.

Description

카오디오의 설치구조Car Audio Installation Structure

본 고안은 카오디오 설치구조에 관한 것으로, 메인 피씨비(MAIN PCB)를 연장하여 절곡하고 파워 아이씨(POWER IC)를 메인 샤시(MAIN SHASSIS)와 분리되게 설치하여, 파워 아이씨(POWER IC)에서 발생한 열이 공기중으로 쉽게 방출되어 테이프 구동부에 전달되는 열을 줄일 수 있도록 한 카오디오 설치구조에 관한 것이다.The present invention relates to a car audio installation structure, which is bent by extending the main PCB and installing the power IC separately from the main chassis, so that the heat generated from the power IC It relates to a car audio installation structure that can be easily released into the air to reduce the heat transferred to the tape drive unit.

일반적으로, 카오디오의 설치구조는 제1도에 도시된 바와 같이 메인 샤시(MAIN SHASSIS)(A)의 내부 선단에 테이프 구동부(B)가 설치되고, 후단에 파워 아이씨(POWER IC)(C)가 설치되며, 상기 히트 싱크(HEAT SINK)(D)가 상기 메인 샤시(MAIN SHASSIS)(A)의 후단에 설치된 구조로 되어 있다. 따라서, 히트 싱크(HEAT SINK)(D)와 메인 샤시(A)가 접촉되어 파워 아이씨(POWER IC)(C)에서 발생한 열이 직접 테이프 구동부(B)에 전달되므로 하절기와 같이 더운날 테이프 구동시 테이프 구동부(B)에 삽입된 테이프가 늘어지는 문제점이 있었다.In general, as shown in FIG. 1, the tape drive unit B is installed at the inner end of the main chassis MA, and the power IC is disposed at the rear end of the car audio. The heat sink (HEAT SINK) (D) is installed in the rear end of the main chassis (MAIN SHASSIS) (A). Therefore, since the heat sink (D) and the main chassis (A) are in contact with each other, the heat generated from the power IC (C) is transferred directly to the tape drive unit (B). There has been a problem that the tape inserted in the tape drive unit B hangs.

또 다른 종류는 제2도에 도시된 바와 같이, 메인 샤시(MAIN SHASSIS)(A) 내부에 테이프 구동부(B)가 설치되고, 파워 아이씨(POWER IC)(C)와 히트 싱크(HEAT SINK)(D)가 상기 메인 샤시(MAIN SHASSIS)(A)와 독립적으로 설치되는 구조로 되었다. 따라서, 파워 아이씨(POWER IC)(C)에서 발생하는 열이 테이프 구동부(B)에 전달되는 문제는 해결되었으나 제작비용이 많이 소요되는 문제점이 발생했다.In another type, as shown in FIG. 2, a tape driving unit B is installed inside the main chassis A, and a power IC C and a heat sink N are provided. D) is configured to be installed independently of the main chassis (MAIN SHASSIS) (A). Therefore, the problem that heat generated from the power IC C is transferred to the tape driving unit B has been solved, but a problem in which manufacturing cost is high has occurred.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 고안은 메인 피씨비(MAIN PCB)를 연장하여 절곡하고, 파워 아이씨(POWER IC)를 메인 샤시(MAIN SHASSIS)와 분리되게 설치하여, 파워 아이씨(POWER IC)에서 발생한 열이 테이프 구동부에 직접 전달되지 않고 공기중에 쉽게 방출될 수 있으므로 전달되는 열을 줄일 수 있도록 한 카오디오의 설치구조를 제공하는데 있다.Therefore, the present invention was devised to solve the above problems, the present invention is to bend by extending the main PCB (MAIN PCB), and install the power IC (POWER IC) separated from the main chassis (MAIN SHASSIS) In addition, since the heat generated from the power IC can be easily released into the air instead of being directly transmitted to the tape drive unit, a car audio installation structure can be provided to reduce the transferred heat.

이와 같은 기술적 과제는 자동차의 메인 샤시(MAIN SHASSIS)의 내부 선단에 테이프 구동부가 설치되고 상기 메인 샤시(MAIN SHASSIS) 후단에는 히트 싱크(HEAT SINK)가 설치되며, 상기 메인 피씨비(MAIN PCB)가 저면에 설치되며, 메인 피씨비(MAIN PCB)의 후단을 연장하여 상방으로 절곡되게 형성시키고, 상기 절곡된 메인 피씨비(MAIN PCB) 배면에 파워 아이씨(POWER IC)를 설치하여 달성된다.The technical problem is that the tape drive unit is installed at the inner end of the main chassis (MAIN SHASSIS) of the car, the heat sink is installed at the rear end of the main chassis (MAIN SHASSIS), the main PCB (MAIN PCB) It is installed in, is formed by extending the rear end of the main PCB (MAIN PCB) to be bent upwards, it is achieved by installing a power IC (POWER IC) on the back of the bent main PCB (MAIN PCB).

제1도는 종래 카오디오의 설치구조를 개략적으로 나타내는 평면도.1 is a plan view schematically showing the installation structure of a conventional car audio.

제2도는 종래 카오디오의 다른 설치구조를 개략적으로 나타내는 평면도.2 is a plan view schematically showing another installation structure of a conventional car audio.

제3도는 본 고안의 카오디오의 설치구조를 개략적으로 나타내는 평면도.3 is a plan view schematically showing the installation structure of the car audio of the present invention.

제4도는 본 고안의 카오디오의 설치구조를 개략적으로 나타내는 측단면도.Figure 4 is a side cross-sectional view schematically showing the installation structure of the car audio of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 메인 샤시(MAIN SHASSIS) 20 : 테이프 구동부10: main chassis 20: tape drive unit

30 : 파워 아이씨(POWER IC) 40 : 메인 피씨비(MAIN PCB)30: POWER IC 40: MAIN PCB

50 : 히트 싱크(HEAT SINK)50: heat sink

이하에서, 본 고안 카오디오의 설치구조의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거 자세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the installation structure of the inventive car audio as follows.

제3도는 본 고안의 카오디오의 설치구조를 개략적으로 나타내는 평면도이고, 제4도는 본 고안의 카오디오의 설치구조를 개략적으로 나타내는 측단면도이다.Figure 3 is a plan view schematically showing the installation structure of the car audio of the present invention, Figure 4 is a side cross-sectional view schematically showing the installation structure of the car audio of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 고안은 카오디오의 메인 샤시(MAIN SHASSIS)(10)의 내부 선단에 테이프 구동부(20)가 설치되고, 상기 메인 샤시(MAIN SHASSIS)(10) 후단에는 히트 싱크(HEAT SINK)(50)가 설치되며, 상기 메인 피씨비(MAIN PCB)(40)가 저면에 설치되고, 상기 메인 피씨비(MAIN PCB)(40)의 후단을 연장하여 상방으로 절곡되게 형성시키며, 상기 절곡된 메인 피씨비(MAIN PCB)(40)의 배면에 파워 아이씨(POWER IC)(30)를 설치하여 된 것이다.As shown, the present invention has a tape drive unit 20 is installed at the inner end of the main audio (MAIN SHASSIS) 10 of the car audio, heat sink (HEAT SINK) after the main chassis (MAIN SHASSIS) 10 50 is installed, the main PCB (MAIN PCB) 40 is installed on the bottom, extending the rear end of the main PCB (MAIN PCB) 40 to be bent upwards, the bent main The power IC 30 is installed on the back of the MAIN PCB 40.

이와 같이 구성된 본 고안의 작용은 다음과 같다.The operation of the present invention configured as described above is as follows.

카오디오에 전원이 공급되면 파워 아이씨(POWER IC)(30)에서 열이 발생하게 되고, 그 열을 히트 싱크(HEAT SINK)(50)를 통해 방열된다.When power is supplied to the car audio, heat is generated in the power IC 30, and the heat is radiated through the heat sink 50.

그러나, 상기 히트 싱크(HEAT SINK)(50)를 통해 방열되지 않은 열은 메인 샤시(MAIN SHASSIS)(10)를 통해 테이프 구동부(20)에 전달되게 된다.However, heat that is not radiated through the heat sink 50 is transferred to the tape driver 20 through the main chassis 10.

이 때, 상기 파워 아이씨(POWER IC)(30)가 메인 피씨비(MAIN PCB)(40)의 후단에 연장되어 절곡된 부분에 메인 샤시(MAIN SHASSIS)(10)와 분리되게 설치되므로 테이프 구동부(20)에 직접 열이 전달되지 않는다.At this time, since the power IC 30 is extended to the rear end of the main PCB 40 and installed separately from the main chassis 10 at the bent portion, the tape driver 20 There is no direct heat transfer to).

즉, 파워 아이씨(POWER IC)(30)에서 발생한 고열이 공기중으로 방출되어 테이프 구동부(20)에 전달될 때에는 저열이 되어 테이프 구동부(20)에 삽입된 테이프가 늘어나서 훼손되지 않게 한다.That is, when the high heat generated in the power IC 30 is released into the air and transferred to the tape drive unit 20, the low heat is generated so that the tape inserted into the tape drive unit 20 is stretched and not damaged.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안 카오디오의 설치구조는 메인 피씨비(MAIN PCB)의 후단을 연장하여 상방으로 절곡되게 형성시키고, 상기 절곡된 메인 피씨비(MAIN PCB) 배면에 파워 아이씨(POWER IC)를 설치하여, 파워 아이씨(POWER IC)에서 발생한 열이 테이프 구동부에 직접 전달되지 않게 하므로서 테이프 구동부에 삽입된 테이프가 늘어나 훼손되는 것을 방지해주는 효과를 제공한다.As described above, the installation structure of the inventive car audio is formed to be bent upward by extending the rear end of the main PCB (MAIN PCB), the power IC (POWER IC) on the back of the bent main PCB (MAIN PCB) By installing the power IC, heat generated from the power IC is not directly transmitted to the tape drive unit, thereby providing an effect of preventing the tape inserted into the tape drive unit from being elongated and damaged.

Claims (1)

메인 샤시(MAIN SHASSIS)(10)의 내부 선단에 테이프 구동부(20)가 설치되고, 상기 메인 샤시(MAIN SHASSIS)(10) 후단에는 히트 싱크(HEAT SINK)(50)가 설치되며, 상기 메인 피씨비(MAIN PCB)(40)가 저면에 설치된 카오디오의 설치구조에 있어서, 상기 메인 피씨비(MAIN PCB)(40)의 후단을 연장하여 상방으로 절곡되게 형성시키며, 상기 절곡된 메인 피씨비(MAIN PCB)(40)의 배면에 파워 아이씨(POWER IC)(30)를 설치하여 된 것을 특징으로 하는 카오디오의 설치구조.The tape drive unit 20 is installed at the inner end of the main chassis 10, and the heat sink 50 is installed at the rear end of the main chassis 10, and the main PC is installed. In the installation structure of the car audio (MAIN PCB) 40 is installed on the bottom, extending the rear end of the main PCB (MAIN PCB) 40 is formed to be bent upwards, the bent main PC (MAIN PCB) Car audio installation structure, characterized in that the power IC (30) is provided on the back of the (40).
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