KR200156058Y1 - 히트 싱크 - Google Patents

Abstract

본 고안은 전자 부품이나 소자의 열을 방산 시키기 위해 전자 부품에 고정되는 히트 싱크(heat sink)에 관한 것으로, 특히 제작이 용이하고, 방열효과를 높일 수 있도록 구조를 개량한 것이다.

종래에는 압출성형을 통해 제조되는 사출물로 형성하므로서 히트 싱크를 압출하기 위한 금형 제작비와 더불어 제조 공정이 복잡하고, 전자 부품 조립을 위한 조립부 가공을 위한 별도의 작업 공정 등이 소요되는 문제점이 있었다.

본 고안은 전자 부품에서 발생되어지는 열을 흡수하여 외부로 방산 시키도록된 히트 싱크를 구성함에 있어서, 상기 히트 싱크(4)가 얇은 금속판(3)을 일정한 형태와 모양 등이 연속 반복되는 채널 형상을 이루되, 상기한 히트 싱크(4)는 금속판(3)을 프레스로 1차 가공하여 길이 방향(또는 가로 방향)으로 길게 절곡되어지는 요철부(

Description

히트 싱크

본 고안은 전자 부품이나 소자의 열을 방산 시키기 위해 전자 부품에 고정되는 히트 싱크(heat sink)에 관한 것으로, 특히 제작이 용이하고, 방열효과를 높일 수 있도록 구조를 개량한 것이다.

일반적으로 기기의 운용 및 동작 제어를 위해 여러 가지의 전자 부품 및 소자 등이 이용되고 있다. 이러한 부품들중 시스템 동작에 따라 열을 발산하게 되는 부품에는 그 열을 흡수하여 외부로 방산 시키기 위한 히트 싱크(heat sink)를 이용하고 있다.

종래에는 방열효과를 높일 수 있도록 알루미늄(Al)계 소재를 고온의 상태로 가열·용융시킨 후, 일정한 형태와 모양을 이루도록 이를 금형에 압출성형하는 방법을 통해 제1도의 도시와 같이 전면에 일정하게 돌출되는 다수의 방열핀(10)이 배열되는 구조로 되는 히트 싱크(1)를 제작 구성하고 있다. 상기한 히트 싱크(1)는 제2도에 나타낸 바와 같이 필요한 크기만큼 절단기로 절단한 후, 그 배면에 전자 부품(2)를 고정하게 된다.

이처럼 종래에는 전자 부품(2)으로부터 발생되는 열을 방출하기 위한 히트 싱크(1)를 금형에 압출시켜 되는 사출물로 성형하므로서, 제작에 어려움이 있고, 다양한 형태와 종류로 되는 히트 싱크를 구비하기 위해서는 그에 상응하는 형태로 되는 별도의 금형을 구비하는데 따른 제작비의 과다한 지출로 인해 가격이 비교적 고가이다.

또한, 전자 부품과 히트 싱크의 조립을 위해서는 먼저, 히트 싱크를 절단하기 위한 절단기가 필요하고, 절단된 히트 싱크에 전자 부품이 고정될 수 있도록 별도의 작업 공정 즉, 히트 싱크에 나사탭 또는 조립구멍 등과 같은 조립부를 가공하여야 하므로 그 작업이 번거롭고 불편하였다.

이와 같은 종래에는 제반 문제점 등은 히트 싱크를 압출성형을 통해 제조되는 사출물로 형성하므로서 히트 싱크를 압출하기 위한 금형 제작비와 더불어 제조 공정이 간단하지 아니하고 복잡하며, 전자 부품 조립을 위한 조립부 가공을 위한 별도의 작업 공정 등이 필요하게 되는데서 비롯되었던 것이다.

상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해서는 무엇보다도 히트 싱크의 구조 개선을 통한 새로운 제조 방법이 요구되고 있는 실정이다.

따라서 본 고안에서는 히트 싱크의 구조 개선을 통해 제조 공법을 달리함으로서 제작이 간편하고, 생산비는 물론 시설 투자의 등이 대폭 절감되어질 수 있도록 함을 그 목적으로 하고 있는 것이다.

이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.

제1도는 종래의 구성을 나타낸 예시도.

제2도는 종래의 히트 싱크에 전자 부품이 고정되는 것을 나타낸 단면도.

제3도는 본 고안의 히트 싱크 제조를 위한 금속판을 도시한 예시도.

제4도는 본 고안에 따른 히트 싱크의 예시도.

제5도는 본 고안의 히트 싱크에 전자 부품이 고정되는 것을 나타낸 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1,4 : 히트 싱크 2 : 전자 부품

3 : 금속판

제3도는 본 고안에서와 같은 히트 싱크를 제조하기 위한 금속판을 도시하고 있고, 제4도는 제3도에 도시한 금속판을 프레스에 의해 절곡시켜 되는 히트 싱크를 구성하고 있는 일 예시도 이다.

이에 도시한 바와 같이 본 고안은, 얇은 금속판(3)을 일정한 형태와 모양 등이 연속 반복되는 채널 형상을 이루도록 프레스로 압착· 절곡시켜 되는 히트 싱크(4)를 필요한 길이(크기)로 절단한 후, 용접 작업을 통해 전자 부품(2)과 결합되어질 수 있도록 구성하고 있는 것이다.

상기 금속판은 비교적 가볍고 열 전달 효과가 뛰어난 알루미늄(Al)계를 그 소재로 이용할 수 있다.

이러한 구성으로 된 본 고안의 히트 싱크(4)는 먼저, 두께 얇은(0.1~0.3㎜) 금속판(3)을 프레스로 1차 가공하여 길이 방향(또는 가로 방향)으로 길게 절곡되어지는 요철부( )(40)부를 가지는 채널과 같은 형상을 이루도록 성형한 다음, 1차 가공된 요철부(40)를 다시 한번 프레스로 2차 가공하여 요철부(40)가 일정한 폭과 간격으로 압착·절곡되는 절곡부(41)를 형성하여 열을 방산 하는 방열핀이 크랭크 형상을 이루도록 성형되고 있다.

이와 같이 본 고안은 제5도에 나타낸 바와 같이 히트 싱크(4)에 고정된 전자부품(2)에서 발생되는 열은 히트 싱크(4)에 전달되게 되고, 히트 싱크(4)로 흡수된 열은 외기에 의해 열을 외부로 방산시키는 냉각 작용을 하게 된다.

한편, 본 고안에서와 같은 히트 싱크는 상·하로 포개어지듯이 적층시킨채 이를 고정하면 다수의 히트 싱크가 요구되는 높이를 가질 수 있도록 조정하여 사용할 수 있는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 전자 부품의 열을 흡수하여 방산시키는 히트싱크를 프레스에 의해 절곡되어지는 금속판으로 형성함으로서 사출물로 성형하였던 것 종래보다 제작이 간편하고, 작업 공정이 단순화로 생산비가 적게 들어 가격이 대폭 절감되어 저렴한 가격으로 제공할 수 있게 되는 이점이 있다.

또한, 얇은 금속판을 소재로 이용하므로서 취급이 간편하고, 별도의 절단기를 이용하지 아니하고서도 간편하게 절단시킬 수 있을 뿐만 아니라, 외기와 접촉되는 접촉면(방열면적)이 종래보다 넓게 분포되어 있어 냉각 효과가 종래보다 크게 향상되어지는 이점이 있다.

그리고, 히트 싱크와 전자 부품과의 결합이 용접 작업을 통해 직접 고정되므로서 종래와 같이 히트 싱크에 전자 부품이 고정되는 별도의 조립부를 가공하는 번거로움이나 불편함 등이 없어 생산성이 크게 향상되어지는 등의 효과가 있게 된다.

Claims (1)

1. 전자 부품에서 발생되는 열을 흡수하여 외부로 방산시키도록 된 히트 싱크(4)를 얇은 금속판(3)이 일정하게 연속반복되는 채널형상을 이루도록 프레스로 압착·절곡시키는 것에 있어서, 상기 히트 싱크(4)는 금속판(3)을 1차가공하여 길이방향으로 길게 절곡되는 요철부를 형성한 후 1차가공된 요철부(40)에 일정한 폭과 간격으로 절곡되는 절곡부(41)를 가지도록 2차가공하여 열을 방산하는 방열핀이 크랭크 형상으로 이루어지도록 구성됨을 특징으로 하는 히트 싱크.