KR200153151Y1 - Dummy type wafer boat of semiconductor apparatus - Google Patents
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Abstract
반도체설비의 더미형 웨이퍼 보트에 관한 것이다.The present invention relates to a dummy wafer boat of a semiconductor facility.
본 고안에 따른 반도체설비의 더미형 웨이퍼 보트는 웨이퍼를 적재하기 위해 몸체에 다수의 홈이 형성된 웨이퍼 적재부 및 상기 웨이퍼 적재부의 특정 부분에 설치되는 더미용 판재부를 구비하여 이루어지는 반도체설비 더미형 웨이퍼 보트에 있어서, 상기 더미용 판재부가 상기 웨이퍼 적재부와 일체로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The dummy wafer boat of the semiconductor equipment according to the present invention comprises a wafer loading portion having a plurality of grooves formed in a body for loading a wafer, and a dummy plate portion provided at a specific portion of the wafer loading portion. The dummy plate member is formed integrally with the wafer loading part.
따라서, 본 고안에 의하면 공정에서 동일한 웨이퍼에서 혹은 웨이퍼들 사이에 균일성을 유지하면서도 파티클의 발생을 방지하고 작업의 간소화를 이루는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, there is an effect of preventing the generation of particles and simplifying the operation while maintaining uniformity on the same wafer or between wafers in the process.
Description
본 고안은 반도체설비의 더미형 웨이퍼 보트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 확산설비나 CVD설비 등에서 웨이퍼를 적재하고 공정을 진행하는 웨이퍼 보트중 웨이퍼의 균질성을 위해 더미로 석영류를 적재한 더미형 웨이퍼 보트에 관한 것이다.The present invention relates to a dummy wafer boat of a semiconductor facility, and more particularly, a dummy type in which a wafer is loaded in a pile for the homogeneity of wafers in a wafer boat in which a wafer is stacked and processed in a semiconductor diffusion facility or a CVD facility. Relates to a wafer boat.
반도체 제조의 대부분의 공정에서는 캐리어 단위로 웨이퍼를 처리하고 있다. 그러나 로를 사용하는 확산공정과 화학기상도포(CVD)공정 등의 공정에서는 다른 공정에 비해서 웨이퍼 가공에 많은 시간이 소모되므로 한 번의 처리에 작은 단위의 웨이퍼만을 처리하게 되면 생산을 위한 다수의 웨이퍼를 처리하기 위해서는 그만큼 많은 시간이 걸리거나 많은 단위의 처리설비가 필요하게 된다.In most processes of semiconductor manufacturing, wafers are processed on a carrier basis. However, in processes such as diffusion process using a furnace and chemical vapor deposition (CVD) process, it takes more time to process the wafer than other processes, so if only a small unit of wafer is processed in one process, a large number of wafers for production are produced. To process, it takes much time or many units of processing equipment are required.
많은 설비의 설치에는 많은 공간이 소요되고 또한 많은 비용이 소모된다. 그러므로 이러한 경우에는 웨이퍼를 캐리어 단위로 처리하지 않고, 한 번에 많은 웨이퍼를 적재, 이송할 수 있는 웨이퍼 보트에 옮겨서, 다수의 웨이퍼를 한 번에 처리하도록 이루어진 공정챔버나 공정로(爐)에서 처리하게 된다. 즉, 일종의 배치방식 처리방법을 사용한다.Installation of many installations takes a lot of space and is expensive. Therefore, in such a case, the wafer is processed in a process chamber or a process furnace in which a plurality of wafers are processed at a time by transferring them to a wafer boat that can load and transport many wafers at one time, instead of processing the wafers in a carrier unit. Done. In other words, a batch process is used.
또한, 이러한 공정들은 대개 고온공정에 속하며, 보통 웨이퍼를 적재하고 이송시키는 캐리어는 테프론 등의 재질로 되어 고온공정에 적합하지 않다. 그러므로, 고온에서 웨이퍼를 적재하고 공정을 진행시킬 수 있는 재질의 웨이퍼 보트가 필요하였다.In addition, these processes usually belong to a high temperature process, and a carrier for loading and transferring a wafer is usually made of a material such as Teflon, which is not suitable for a high temperature process. Therefore, there is a need for a wafer boat made of a material capable of loading the wafer at a high temperature and allowing the process to proceed.
이러한 웨이퍼 보트는 주로 석영재질로 이루어지며, 웨이퍼를 직립시키기 위해 웨이퍼 보트의 바(Bar)에 홈을 파서 이 홈에 웨이퍼를 끼워 적재할 수 있도록 구성된다. 따라서, 홈의 수와 간격에 따라 많은 수의 웨이퍼를 적재할 수 있다.The wafer boat is mainly made of quartz, and is formed to dig a groove into a bar of the wafer boat to erect the wafer, and to load the wafer into the groove. Therefore, a large number of wafers can be loaded depending on the number and spacing of the grooves.
한편 공정중에 반응기체가 공정공간의 한 쪽에 치우쳐서 공급되거나 반응로의 발열부가 부분적으로 설치된 경우 웨이퍼의 부분간에 또는 웨이퍼와 웨이퍼 사이에 반응의 불균일성을 초래하고, 결국은 공정불량을 유발하는 문제가 있었다.On the other hand, when the reaction medium is supplied to one side of the process space during the process or the heat generating part of the reactor is partially installed, there is a problem of causing uneven reaction between the portions of the wafer or between the wafer and the wafer, and eventually causing a process defect. .
특히, 보트의 제일 앞이나 가장 뒷부분의 웨이퍼는 다른 웨이퍼들로 가려져있지 않고, 반응기체와 가장 먼저 접하게 되는 등의 이유로 인하여 다른 부분의 웨이퍼에 비해 불량으로 되는 확률이 높았다.In particular, the wafer at the front or the rear of the boat was not covered by other wafers, and was more likely to be defective than other wafers because of the first contact with the reactor.
이러한 문제점을 예방하기 위해, 웨이퍼 보트의 제일 앞쪽과 제일 뒤쪽에 반도체장치의 생산을 위한 웨이퍼가 아닌 공정보조용 더미(Dummy) 웨이퍼를 적재하거나, 웨이퍼와 비슷한 형태를 가진 석영재질의 배플(Baffle) 등 더미용 판재를 적재한 더미형 웨이퍼 보트를 사용하여 공정을 진행하는 경우가 많았다.In order to prevent this problem, a wafer baffle having a shape similar to that of wafers or a dummy wafer for process aids, rather than a wafer for the production of semiconductor devices, is placed on the front and the back of the wafer boat. In many cases, the process was carried out using a dummy wafer boat loaded with a dummy plate.
또한, 여러 개의 보트를 한 번에 공정로에 넣어 반응을 진행시킬 경우 보트 한 측면이나 혹은 앞쪽이나 뒤쪽에만 더미 웨이퍼, 배플, 기타 더미용 판재를 설치한 더미형 웨이퍼 보트를 사용하기도 하였다.In addition, when several boats were put into a process furnace at a time, a dummy wafer boat was used in which dummy wafers, baffles, and other dummy plates were installed on only one side or the front or the back of the boat.
도1은 종래의 더미형 웨이퍼 보트의 일 예의 측면을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a side of an example of a conventional dummy wafer boat.
아래쪽에 다수의 홈이 형성된 것이 웨이퍼 보트(11)이며, 위쪽에 다소 얇게 도시된 것이 더미 웨이퍼(12), 다소 두껍게 도시된 것이 배플(13)이다.The wafer boat 11 is formed with a plurality of grooves at the bottom, the dummy wafer 12 is shown slightly thinner at the top, and the baffle 13 is shown slightly thicker.
도2는 종래의 더미형 웨이퍼 보트의 더미용 판재가 적재된 부분의 정단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.2 is a schematic cross-sectional view of a portion of a conventional dummy wafer boat in which a dummy plate is loaded.
도1과 도2의 화살표는 더미용 판재가 웨이퍼 보트와 착탈식으로 결합될 수 있음을 나타낸다.The arrows in FIGS. 1 and 2 indicate that the dummy plate can be detachably coupled with the wafer boat.
그러나 이러한 더미형 웨이퍼 보트를 사용할 때, 석영 보트에 석영재질의 배플이나 웨이퍼를 끼워 사용하므로 이들을 끼워넣거나 빼낼 때 마찰에 의한 석영 파티클이 발생하기 쉽다는 문제점이 있었다. 또한, 작업시 웨이퍼와 배플의 혼용에 따라 오염발생이 가중되고 작업자의 부담이 증가하는 등의 문제점도 있었다.However, when using the dummy wafer boat, quartz baffles or wafers are embedded in the quartz boat, and thus, quartz particles are easily generated due to friction when they are inserted or removed. In addition, the contamination of the wafer and the baffle is increased during the operation, and the burden on the worker increases.
본 고안의 목적은, 반도체장치 제조공정에서 더미형 웨이퍼 보트를 사용할 때 발생하는 파티클의 문제, 더미로 사용되는 배플과 웨이퍼의 혼용에 따른 작업자의 업무부담의 증가문제를 해결할 수 있는 반도체설비의 더미형 웨이퍼 보트를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to solve a problem of particles occurring when using a dummy wafer boat in a semiconductor device manufacturing process, and a pile of semiconductor equipment that can increase an operator's workload due to mixing a baffle and a wafer used as a dummy. To provide a type wafer boat.
도1은 종래의 더미형 웨이퍼 보트의 측면을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a side of a conventional dummy wafer boat.
도2는 종래의 더미형 웨이퍼 보트의 더미용 판재가 적재된 부분의 정단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.2 is a schematic cross-sectional view of a portion of a conventional dummy wafer boat in which a dummy plate is loaded.
도3은 본 고안의 일 실시예인 더미형 웨이퍼 보트의 측면을 나타내는 개략적인 도면이다.3 is a schematic view showing a side of a dummy wafer boat which is an embodiment of the present invention.
도4는 본 고안의 일 실시예인 더미형 웨이퍼 보트의 더미용 판재부가 있는 부분의 정단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.4 is a schematic cross-sectional view of a portion having a dummy plate portion of a dummy wafer boat according to one embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
11 : 웨이퍼 보트 12 : 더미 웨이퍼11: wafer boat 12: dummy wafer
13 : 배플(Baffle) 20 : 더미형 웨이퍼 보트13: Baffle 20: Dummy Wafer Boat
21 : 웨이퍼 적재부 22 : 더미형 판재부21: wafer loading part 22: dummy plate
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 반도체설비의 더미형 웨이퍼 보트는 웨이퍼를 적재하기 위해 몸체에 다수의 홈이 형성된 웨이퍼 적재부 및 상기 웨이퍼 적재부의 특정 부분에 설치되는 더미용 판재부를 구비하여 이루어지는 반도체설비 더미형 웨이퍼 보트에 있어서, 상기 더미용 판재부가 상기 웨이퍼 적재부와 일체로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The dummy wafer boat of the semiconductor equipment according to the present invention for achieving the above object comprises a wafer loading portion formed with a plurality of grooves in the body for loading the wafer and a dummy plate portion installed in a specific portion of the wafer loading portion. A dummy wafer boat of semiconductor equipment, characterized in that the dummy plate member is formed integrally with the wafer loading part.
본 고안에서 더미용 판재부는 종래의 더미 웨이퍼나 배플, 기타 석영이나 실리콘의 판재를 이용하여 이루어질 수 있으며, 대개 웨이퍼와 같은 모양으로, 웨이퍼 적재부와 같은 재질로 이루어지게 된다. 더미용 판재부는 반드시 석영이 아니라도 웨이퍼 보트와 쉽게 융접되고 물성이 웨이퍼나 웨이퍼 보트와 비슷한 것이면 사용이 가능하다.In the present invention, the dummy plate portion may be formed by using a conventional dummy wafer or baffle, other quartz or silicon plate, and is usually made of the same material as the wafer loading portion. The dummy sheet material may be easily fused to the wafer boat even if it is not necessarily quartz, and may be used if the physical properties are similar to those of the wafer or the wafer boat.
또한 본 고안에서 웨이퍼 적재부 특정 부분은 웨이퍼 적재부 최선단, 최후단 혹은 측면이 될 수도 있으며, 일 편에만 설치될 수도 있고 마주보는 양 편에 설치될 수도 있다. 또한 수직형 로에서 사용되는 수직형 보트에서는 상하로 설치될 수도 있다.In addition, in the present invention, a specific portion of the wafer loading portion may be the top end, the last end, or the side of the wafer loading portion, and may be installed only on one side or on opposite sides. It can also be installed vertically in vertical boats used in vertical furnaces.
이하, 본 고안의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a specific embodiment of the present invention will be described in detail.
도3은 본 고안의 일 실시예인 더미형 웨이퍼 보트의 측면을 나타내는 개략적인 도면이다.3 is a schematic view showing a side of a dummy wafer boat which is an embodiment of the present invention.
종래의 반도체설비 확산로의 수평형 웨이퍼 보트로 이루어지는 웨이퍼 적재부(21)의 전단과 후단에 하나씩 웨이퍼와 동형이고 웨이퍼 적재부와 같은 석영재질의 배플이 더미용 판재부(22)로서 융접되어 전체 더밍형 웨이퍼 보트(20)를 이루고 있다. 따라서 확산공정에서 웨이퍼는 더미용 판재부를 이루는 배플들 사이에 적재되고, 각 웨이퍼는 거의 동일한 공정조건에서 균일하게 처리될 수 있다.Baffles of quartz material, such as wafer wafers, which are the same type as the wafers at the front end and the rear end of the wafer stacker 21 consisting of a horizontal wafer boat of a conventional semiconductor equipment diffusion path, are fused as the dummy plate portion 22, A dummable wafer boat 20 is formed. Therefore, in the diffusion process, the wafers are stacked between the baffles forming the dummy plate portion, and each wafer can be uniformly processed under almost the same process conditions.
도4는 본 고안의 다른 실시예인 더미형 웨이퍼 보트의 더미용 판재부가 있는 부분의 정단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.4 is a schematic cross-sectional view of a portion having a dummy plate portion of a dummy wafer boat according to another embodiment of the present invention.
동일한 재질의 일체로 동시에 성형된 더미용 판재부(22)와 웨이퍼 적재부(21) 사이의 경계가 존재하지 않는다.There is no boundary between the dummy plate portion 22 and the wafer loading portion 21 that are integrally molded at the same time with the same material.
따라서, 본 고안에 의하면 공정에서 동일한 웨이퍼에서 혹은 웨이퍼들 사이에 균일성을 유지하면서도 파티클의 발생을 방지하고 작업의 간소화를 이루는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, there is an effect of preventing the generation of particles and simplifying the operation while maintaining uniformity on the same wafer or between wafers in the process.
이상에서 본 고안은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 고안의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 실용신안등록청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the embodiments described, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and changes are possible within the technical spirit of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended utility model claims. will be.
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