KR200150292Y1 - 전자레인지의 도파관 구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 전자레인지의 도파관 구조에 관한 것으로, 종래 조리실 측판(3) 하부의 조리실 모서리부(6a)가 도파관(1)에서 조리실(6)로 유입조사되는 고주파의 경우 상기 모서리부(6a)로는 고주파가 효과적으로 분산되지 못하고, 또한 임피던스 매칭상 도파관(1)의 깊이(d₁)는 약 35mm가 되서 상기 도파관(1)내로 삽입되는 마그네트론(2)의 안테나(2a)와 조리실 측판(3)과의 거리(d₁')는 약 5mm가 유지되게 해야 하는 스펙(spec)으로 인해 캐비넷(5)을 씌웠을때 마그네트론(2)과 상기 캐비넷(5)의 거리(d₂)가 가깝기 때문에 낙하 테스트나 운송도중 떨어뜨렸을 때 캐비넷(5)과 마그네트론(2)이 부딪쳐 마그네트론(2)은 캐비넷(5)에 의한 충격으로 손상을 입게되고 캐비넷(5)은 마그네트론(2)에 의해 찍힘등이 발생하는 문제점이 있었기 때문에 본 고안은 조리실 측판(20)의 소정부를 소정깊이(D₁')로 조리실 내측으로 포밍하여 소정크기의 고주파 유통용 개구부(21a)를 갖는 일측 도파관(21)을 형성하고, 상기 일측 도파관(21)에 소정깊이(D₁'')를 갖는 타측 도파관(10)을 맞대어 설치하여 상기 일측 도파관(21)과 타측 도파관(10)에 의해 소정깊이(D₁)를 갖는 도파관을 형성하여 입체형으로 된 상기 고주파 유통용 개구부에 의해 고주파의 난반사율을 높이고, 마그네트론에 의한 캐비넷 찍힘 및 캐비넷에 의한 마그네트론 손상을 방지하고자 한 것이다.

Description

전자레인지의 도파관 구조

제1도는 종래의 도파관의 기술구성을 나타낸 부분 측단면도.

제2도는 본 고안에 의한 도파관의 기술구성을 나타낸 부분 측단면도.

제3도는 제2도 도파관의 기술구성을 나타낸 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 도파관 2 : 마그네트론

3a, 21a : 개구부 5 : 캐비넷

6a : 모서리부 10 : 외측 몸체

21 : 내측 몸체 21b : 하단부

본 고안은 전자레인지에 있어서, 고주파를 조리실로 안내하는 도파관에 관한 것으로, 특히 캐비넷과 도파관에 설치되는 마그네트론 사이의 거리를 더 벌림과 아울러 도파관이 설치되는 조리실 측판 하부의 조리실내 모서리부로도 고주파를 분산시킬 수 있도록 한 전자레인지의 도파관 구조에 관한 것이다.

일반적으로 전자레인지는 그 조리실 일측 전장실에 설치된 마그네트론에 의해 고주파가 발진되어 이 고주파가 조리실 내로 조사됨에 따라 음식물이 조리되도록 되어있다.

상기 고주파는 고압트랜스에서 발생된 고압의 전류가 마그네트론으로 인가되어 발진되는데, 이와같이 발진된 고주파는 도파관을 통해 조리실 내부로 조사되어 조리실에 놓여진 음식물을 가열조리하게 되는 것이다.

상기 도파관이 설치된 조리실 측판에는 제1도에 나타낸 바와같이 고주파 유통용 개구부(3a)가 형성되어 상기 개구부(3a)를 통하여 고주파가 조리실(6)내로 유입조사되게 되어 있다.

그리고 상기 개구부(3a)에는 조리시 발생되는 수증기 및 이물질이 도파관(1)내로 유입되어 도파관(1)과 마그네트론(2)의 안테나(2a)에 악영향을 미치는 것을 효과적으로 방지하기 위해서 도파관 커버(4)가 설치되는데, 이 도파관 커버(4)는 플라스틱재질로서 고주파가 용이하게 투과되는 것이다.

그리고 전장실(7)의 상기 마그네트론(2), 고압트랜스(미도시) 및 기타 전장부품을 외부로 부터 보호하기 위해서 캐비넷(5)이 씌워진다.

이미 기술한 바와같이 조리실 측판(3)의 개구부(3a)를 통해서 고주파가 조리실(6)로 조사되는데, 상기 조리실 측판(3) 하부의 조리실 모서리부(6a)가 도파관(1)에서 조리실(6)로 유입조사되는 고주파의 경우 사각지대로 작용하기 때문에 상기 모서리부(6a)로는 고주파가 효과적으로 분산되지 못하는 문제점이 있었다.

그리고 임피던스 매칭상 도파관(1)의 깊이(d₁)는 약 35mm가 되서 상기 도파관(1)내로 삽입되는 마그네트론(2)의 안테나(2a)와 조리실 측판(3)과의 거리(d₁')는 약 5mm가 유지되게 해야 하는 스펙(spec)으로 인해 캐비넷(5)을 씌웠을때 마그네트론(2)과 상기 캐비넷(5)의 거리(d₂)가 가깝기 때문에 낙하 테스트나 운송도중 떨어뜨렸을 때 캐비넷(5)과 마그네트론(2)이 부딪쳐 마그네트론(2)은 캐비넷(5)에 의한 충격으로 손상을 입게되고 캐비넷(5)은 마그네트론(2)에 의해 찍힘등이 발생하는 문제점이 있었다.

따라서 본 고안은 상기의 문제점을 고려하여 도파관이 설치되는 조리실 측판 하부의 조리실내 모서리부로도 고주파를 효과적으로 분산시켜 고주파의 난반사율을 높이고, 캐비넷과 도파관에 설치되는 마그네트론 사이의 거리를 더 벌려 마그네트론 및 캐비넷의 손상을 방지할 수 있도록 한 전자레인지의 도파관 구조를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.

상술한 본 고안의 목적은 조리실 측판의 소정부를 소정깊이로 조리실 내측으로 포밍하여 소정크기의 고주파 유통용 개구부를 갖는 도파관의 내측 몸체를 형성하고, 상기 내측 몸체에 소정깊이를 갖는 외측 몸체를 맞대어 설치하여 상기 내측 몸체와 외측 몸체에 의해 소정깊이를 갖는 도파관을 형성하므로써 달성되는 것이다.

이하 본 고안의 기술구성과 그 작용효과를 첨부한 도면에 의거하여 상세하게 기술하면 다음과 같다.

제2도는 본 고안에 의한 도파관의 기술구성을 부분 측단면도로 나타낸 것이고, 제3도는 제2도의 도파관의 기술구성을 사시도로 나타낸 것이다.

이에 나타낸 바와같이 본 고안은 조리실 측판(20)의 소정부를 소정깊이(D₁')로 조리실 내측으로 포밍하여 소정크기의 고주파 유통용 개구부(21a)를 갖는 내측 몸체(21)을 형성하고, 상기 일측 도파관(21)에 소정깊이(D₁'')를 갖는 외측 몸체(10)을 맞대어 설치하여 상기 내측 몸체(21)와 외측 몸체(10)에 의해 소정깊이(D₁)를 갖는 도파관을 형성한 것이다.

도면중 미설명 부호 30은 도파관 커버를 나타낸 것이다.

상기 도파관의 소정깊이(D₁)는 내측 몸체(21)의 소정깊이(D₁')와 외측 몸체(10)의 소정깊이(D₁'')의 합에 의해 종래와 마찬 가지로 약 35mm가 되는 것이다.

그리고 상기 고주파 유통용 개구부(21a)는 도면상에 나타낸 바와같이 조리실 내측으로 돌출된 도파관의 내측 몸체(21)의 하부가 절결되어 형성된 것으로서 상기 고주파 유통용 개구부(21a)는 입체형이 되는 것이다.

즉, 본 고안은 조리실 측판(20)에 형성한 도파관의 내측 몸체(21)와 상기 내측 몸체(21)에 맞대어 설치하는 별도의 외측 몸체(10)로 임피던스 매칭을 위해 요구하는 깊이의 도파관을 형성한 것이다.

이와같이 도파관을 형성하므로써 입체형으로 된 고주파 유통용 개구부(21a)에 의해서 고주파의 분산율이 떨어지는 사각지대인 조리실(6)의 모서리부(6a)까지도 고주파가 조사되게 되는 것이다.

다시 말하자면, 내측 및 외측 몸체(10)(21)로 된 도파관의 입체형 고주파 유통용 개구부(21a)를 통해 사각지대인 모서리부(6a)로 고주파가 조사될뿐만 아니라 또한 내측 몸체(21) 하단부(21b)가 안테나 역할을 하여 상기 모서리부(6a)로 고주파를 조사시키게 되는 것이다.

그리고 일측 도파관의 소정깊이(D₁')로 인해서 종래보다 소정깊이(D₁'')가 줄어든 외측 몸체 도파관(10)을 설치할 수 있기 때문에 외측 몸체 도파관(10)에 설치되는 마그네트론(2)과 캐비넷(5) 사이의 거리(D₂)가 멀어지게 된다.

상술한 바처럼 사각지대인 모서리부로 고주파가 조사되기 때문에 고주파가 효과적으로 분산되어 고주파의 난반사율이 높아지게 되는 것이고, 마그네트론과 캐비넷 사이의 거리가 멀어지기 때문에 마그네트론에 의한 캐비넷 찍힘 및 캐비넷에 의한 마그네트론 손상이 방지되는 것이다.

Claims (1)

1. 조리실 측판(20)의 소정부를 소정깊이(D₁')로 조리실 내측으로 포밍하여 소정크기의 고주파 유통용 개구부(21a)를 갖는 내측몸체(21)를 형성하고, 상기 내측 몸체(21)에 소정깊이(D₁'')를 갖는 외측 몸체(10)를 맞대어 설치하여 상기 내측 몸체(21)와 외측 몸체(10)에 의해 임피더스 매칭을 위한 소정깊이(D₁=D₁'+D₁'')를 갖도록 도파관을 형성한 것을 특징으로 하는 전자레인지의 도파관 구조.