KR200147430Y1 - 전자렌지의 디지트론 취부구조 - Google Patents

전자렌지의 디지트론 취부구조 Download PDF

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves

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Abstract

본 고안은 전자렌지의 디지트론 취부구조에 관한 것으로서 종래에는 스폰지의 양면에접착제를 발라서 한폭면은 PCB기판매 부착하고 다른면 은 디지트론애 부착하여사용하였는바 이는 일일이 스폰지에 접착제를 사용함에따라 작업시간이 오래걸려 생산성이 저하되는 것이며, 또한 A/S효율이 떨어지는 문제점이 있기 때문에 본 고안은 PCB 기판(110)에 디지트론(120)을 취부함에 있어서 일측면 상하에 한쌍의 삽지홈(134)(136)이 소정간격으로 이격되게 형성된 홀더몸체(132)를 디지트론(120)과 PCB기판(110)의 양단에 대향되게 위치시킨후 대향된 홀더몸체(132)의 상측 삽지홈(134)에는 디지트론(120)을 하측 삽지홈(135)에는 PCB 기판 (110)을 끼워서 디지트론(120)과 PCB 기판(110)이 소정간격으로 이격된 상태를 유지토록 한 것으로서 이와같은 본 고안은 홀더를 간단하게 착탈토록 하므로써 작업시간이 단축되어 생선성이 향상되는 것이며, A/S효과가 뛰어난 것이다.

Description

전자렌지의 디지트론(Digitron)취부구조
제1도는 종래에 디지트론이 설치된 상태를 나타낸 사시도.
제2도는 종래에 디지트론이 설치된 상태를 나타낸 일부단면도.
제3도는 본 고안의 일 실시예를 나타낸 분리사시도.
제4도는 본 고안의 결합된 상태를 나타낸 일부 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
110 : PCB기판 112 : 삽입공
120 : 디지트론 130 : 홀더
132 : 홀더몸체 134 : 상측 삽지홈
136 : 하측 삽지홈 138 : 돌기
본 고안은 전자렌지의 디지트론 취부구조에 관한 것으로서 별도의 홀더를 사용하여 끼워주도록 함으로써 PCB기판에 견고하게 취부할 수 있도록 한 전자렌지의 디지트론 취부구조에 관한 것이다.
일반적으로 전자렌지에서 음식물을 조리할때 음식물의 중량에 따른 기능을 선택하고, 이후 조리시간을 선택하게되면 이때 그 중량및 조리 시간을 표시해주는 기능을 담담하여주는 것이 디지트론인데, 이것은 숫자나 그림, 또는 글씨등으로 표시되는 것이며, PCB 기판에 취부되어 외부에서 확인할 수 있도록 하는 것이다.
그런데 종래에는 이러한 기능을 가진 디지트론(20)을 상기 PCB기판 (10)에 취부할때 디지트론(20)을 일측 복수개의 리드선(22)을 PCB기판 (10)에 형성되어 있는 복수개의 자그마한 통공에 삽입시킨후 그 리드선 (22)이 삽입된 통공주위를 솔더링(soldering)처리하여 이탈되지 않게 하고, 디지트론(20)밑의 기판부에 탄성이있는 스폰지(30)의 일면에 접착제를 이용하여 부착하고, 그 타면에 디지트론(20)을 눌러 부착하여서 디지트론(20)이 상기 PCB 기판(10)에 부착되는 것이다.
그러나 상기의 스폰지(30)를 이용하여 취부된 디지트론(20)은 많은 문제점이 있는 것으로서 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
즉, 스폰지(30)를 눌러 부착하기 때문에 탄성을 가진 스폰지(30)가 복원 후 리드선(22)과 디지트론(20)이 직각이 아닌 둔각과 예각이 됨에 따라 디지트론(20)의 평탄도가 유지되지 않고 비스듬히 놓임에 따라 외관불량과 조리시간등을 외부에서 확인할때 보기가 나쁘고, 또한 일일이 스폰지(30)에 접착제를 붙여 주어야하므로 작업시간이 오래걸려서 생산성이 저하 되는 것이다.
그리고 오랜시간이 경과되어 스폰지(30)의 접착력이 떨어질경우 사소한 충격에도 디지트론(20)이 덜렁거리게되어 품질불량을 유발시키는 것이며, 또한 디지트론(20)으로 가려져 있는 PCB기판(10)의 회로에 이상이 생겨 A/S를 하여야 할 경우 디지트론(20)을 스폰지(30)에서 분리시켜 수리한후 다시 접착제를 이용하여 디지트론(20)을 스폰지(30)에 부착시켜야 함에따라 A/S효율이 떨어지는 폐단이 있는 것이다.
따라서 본 고안의 목적된 접착제를 이용한 스폰지를 사용하지 않고서도 디지트론을 PCB기판에 견고하게 취부할 수 있어 작업시간이 단축되어 생산성을 향상시킬 수 있는 동시에 A/S효과가 뛰어난 전자렌지의 디지트론 취부구조를 제공함에 있는 것이다.
본 고안의 목적을 달성하기 위해서는 일측면 상하에 한쌍의 삽지홈이 형성된 홀더를 형성하여 상측의 삽지홈에는 디지트론을 끼워주고, 하측의 삽지홈에는 PCB기판을 끼우도록 함으로써 달성될 수 있는 것이다.
이하 본 고안에 의한 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
PCB기판(110)에 디지트론(120)을 취부함에 있어서 일측면 상하에 한쌍의 삽지홈(134)(136)이 소정 간격으로 이격되게 형성된 홀더(130)를 디지트론(120)과 PCB 기판(110)의 양단에 대향되게 위치시킨후 대향된 홀더몸체(132)의 상측 삽지홈(134)에는 디지트론(120)을 하측 삽지홈(136)에는 PCB 기판(110)을 끼워서 디지트론(120)과 PCB 기판(110)이 소정 간격으로 이격된 상태를 유지하도록 한 것이다.
그리고 상기 홀더몸체(132)의 하측 삽지홈(136)표면에는 돌기(138)를 형성하여 상기 돌기(138)가 PCB 기판(110)의 삽입공(112)에 끼워지게 하여 체결력을 더욱더 향상시키도록 한 것이다.
이와같이 구성되는 본고안은 2개의 홀더가 필요한 것인데, 즉 홀더(130)한 개를 우선적으로 일측에 끼워주는데, 흘더몸체(132)에는 소정 간격을 두고 상하로 삽지홈(134)(136)이 형성되어 상기 삽지홈(134)(136)속으로 디지트론(120)과 PCB 기판(110)을 끼워넣는 것이다.
이를 좀더 자세히 언급하면 제3도에서 도시한 바와 같이 우선 홀더(130)를 디지트론(120)과 PCB 기판(110)을 일직선으로 하여 끼워주면 홀더몸체(132)상부에 형성된 삽지홈(134)속으로는 디지트론(120)이 끼워 지고, 이와 동시에 하부에 형성된 삽지홈(136)속으로는 PCB기판(110)이 끼워지게 되는 것이다.
이렇게 홀더(130)를 가지고 디지트론(120)과 PCB기판(110)을 동시에 고정시킬 수가 있어 디지트론(120)이 PCB기판(110)상에 더욱더 밀착 되는 것이다.
이후 타측에도 또하나의 홀더를 상기의 방법으로 체결하면 디지트론(120)이 PCB기판(110)에 견고하게 고정되는 것이다.
그리고 본 고안은 체결력을 향상시키기위해서 홀더몸체(132)의 하측 삽지홈(136)표면에 돌기(138)를 형성하여 홀더(130)를 끼우면 즉, 하부 삽지홈(136)속으로는 PCB기판(110)이 끼워지는 것인데, 상기 PCB 기판(110)에는 삽입공(112)을 천공하여 하부삽지홈(136)속으로 PCB 기판(110)이 끼워지면 돌기(138)는 PCB 기판(110)에 천공된 삽입공(112)속으로 들어가게 되어 체결력이 향상되는 것이다.
이와는 반대로 PCB 기판(110)과 디지트론(120)이 맞닿아 보이지 않는 PCB 기판(110)상의 회로에 이상이 생겨 부득이 A/S를 할 경우에는 홀더몸체(132)를 잡고서 약간의 힘을 주어 잡아당기면 하부삽지홈(136)에 형성된 돌기(138)가 쉽게 삽입공(112)에서 빠져나오면서 홀더(130)가 PCB기판(110)과 디지트론(120)에서 이탈되는 것이다.
이상에서 상술한 바와같이 디지트론을 PCB기판에 고정시킬때 상부 삽지홈과 하부삽지홈이 소정간격으로 형성된 홀더를 PCB기판과 디지트론의 양측면에 각각 끼워줌으로써 종래에 스폰지에 접착제를 발라서 이용하던 것에 비하여 작업시간이 단축되어 생산성이 향상되는 것이며, A/S시에도 간단하게 홀더를 착탈하도록하여 A/S효율을 향상시킬 수 있는 매우 유용한 고안인 것이다.

Claims (2)

  1. PCB기판(110)에 디지트론(120)을 취부함에 있어서 일측면 상하에 한 쌍의 삽지홈(134)(136)이 소정 간격으로 이격되게 형성된 홀더몸체(132)룰 디지트론(120)과 PCB 기판(110)의 양단에 대향되게 위치시킨 후 대향된 흘더몸체(132)의 상측삽지홈(134)에는 디지트론(120)을 하측삽지홈(136)에는 PCB 기판(110)을 끼워서 디지트론(120)과 PCB 기판(110)이 소정간격으로 이격된 상태를 유지토록한 것을 특징으로 하는 전자렌지의 디지트론 취부구조.
  2. 제1항에 있어서 홀더몸체(132)의 하측삽지홈(136)표면에 돌기(138)를 형성한 후 PCB기판(110)의 삽입공(112)에 끼워지게하여 체결력이 향상되게 한 것을 특징으로 하는 전자렌지의 디지트론 칠부구조.
KR2019940039306U 1994-12-31 1994-12-31 전자렌지의 디지트론 취부구조 KR200147430Y1 (ko)

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