KR200147283Y1

KR200147283Y1 - Indirectly heated hole structure of outside panel for electronic appliance

Info

Publication number: KR200147283Y1
Application number: KR2019940009367U
Authority: KR
Inventors: 정웅
Original assignee: 전주범; 대우전자주식회사
Priority date: 1994-04-29
Filing date: 1994-04-29
Publication date: 1999-06-15
Also published as: KR950031402U

Abstract

본 고안은 전자제품용 외부패널의 방열공 구조에 관한 것으로, 전자제품의 외부패널상에서 방열공을 구성하는 상기 외부패널의 상단부와 하단부를 각각 제품내부로 1차절곡 시킨후 그 끝을 다시 제품외부로 2차절곡하여 내측의 직경을 외측의 직경보다 크게 형성하므로서 전자제품 내부에서 발생되는 열이 보다 효율적으로 발산될 수 있도록 하고, 외부로부터 전자제품 내부로 유입되는 이물질의 양을 최소화 시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of an outer panel for an electronic product, wherein the upper and lower portions of the outer panel constituting the heat dissipation hole on the outer panel of the electronic product are firstly bent into the inside of the product, and then the end of the outer part is again By forming the inner diameter larger than the outer diameter by second bending, the heat generated inside the electronics can be more efficiently dissipated, and the amount of foreign substances introduced into the electronics from the outside can be minimized. will be.

Description

Heat dissipation structure of external panel for electronics

제1도는 전자제품의 외관을 보인 사시도.1 is a perspective view showing the appearance of electronic products.

제2도는 제1도의 'A'부분에 대한 종단면도로서,FIG. 2 is a longitudinal sectional view of portion 'A' of FIG.

(a)는 종래 방열공 구조를 나타내는 단면도.(a) is sectional drawing which shows the structure of a conventional heat sink.

(b)는 본 고안에 따른 방열공 구조를 나타내는 단면도.(b) is a cross-sectional view showing a heat radiating structure according to the present invention.

제3도는 본 고안에 따른 전자제품용 외부패널의 발열공구조를 나타내는 부분단면 사시도.3 is a partial cross-sectional perspective view showing a heat generating hole structure of an external panel for an electronic product according to the present invention.

제4도는 본 고안에 따른 방열공의 작용 상태를 나타내는 부분 단면사시도.Figure 4 is a partial cross-sectional perspective view showing the operating state of the heat radiating hole according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

20 : 외부패널 22 : 방열공20: outer panel 22: heat sink

24 : 상단부 26 : 하단부24: upper part 26: lower part

28 : 만곡부28: bend

본 고안은 전자제품을 외부패널의 방열공 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자제품 내부에서 발생되는 열이 보다 효율적으로 발산될 수 있도륵 하고, 외부로부터 이물질이 전자제품 내부로 유입되는 것을 최소한으로 억제시킬 수 있도록 한 전자제품용 외부패널의 방열공 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of an external panel of an electronic product, and more particularly, heat generated inside the electronic product may be more efficiently dissipated, and at least a foreign material may be introduced into the electronic product from the outside. The heat dissipation hole structure of the outer panel for electronic products can be suppressed.

일반적으로, 콤팩트디스크플레이어나 레이저디스크플레이어 또는 VCR같은 각종 전자제품에서는 작동 중에 트랜지스터같은 인쇄회로기판 구성소자나 각종 모터 등으로 부터 많은 열이 발생되는 바, 이러한 열을 적절히 발산시키지 않으면 구성부품의 특성이 떨어지게 되거나 심한 경우 제품의 수명을 단축시키게 된다는 문제점이 발생되었다.In general, various electronic products such as compact disc players, laser disc players, or VCRs generate a lot of heat from a printed circuit board component such as a transistor or various motors during operation. This problem is caused to fall or severely shorten the life of the product.

이와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제1도에 도시한 바와 같이, 일반 제품(10)의 상부패널이나 사이드패널 등의 외부패널(12)에는 일정한 형태의 방열공(14)을 형성하여 제품내부의 각종 부품에서 발생된 열이 자연대류방식에 의하여 외부로 방출될 수 있도록 하고 있다.In order to improve such a problem, as shown in Figure 1, the outer panel 12, such as the upper panel or the side panel of the general product 10 to form a heat radiation hole (14) of a certain form to form various The heat generated from the components can be released to the outside by natural convection.

그러나, 이와 같은 종래의 방열공(14)구조는 제2도의 (a)에 도시된 바와 같이, 각 방열공(14)을 구성하는 외부패널(12)의 상·하단부(16)(16')가 제품의 외측으로 부터 내측을 향하여 절곡형성됨에 따라 제품내부쪽의 직경이 제품외부 쪽의 그것에 비해 좁기 때문에 제품내부에서 발생된 열의 방출이 제대로 이루어 지지 않게 된다는 문제점이 있었고, 외부로부터의 이물질유입이 쉽개 이루어지기 때문에 제품내부에 설치되는 인쇄회로기판이나 구성부품에 이물질이 쌓여 제품의 수명단축이나 기기의 오동작 및 고장의 원인이 된다는 문제점이 있었다.However, such a conventional heat dissipation hole 14 structure, as shown in (a) of FIG. 2, the upper and lower ends 16 and 16 'of the outer panel 12 constituting each of the heat dissipation holes 14. As the product is bent from the outside of the product to the inside, the diameter of the inside of the product is narrower than that of the outside of the product, which causes a problem that the heat generated from the inside of the product is not properly produced. Since it is easily made, foreign matters accumulate on the printed circuit boards or components installed inside the product, which may shorten the life of the product or cause malfunction and failure of the device.

본 고안은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전자제품 내부에서 발생되는 열이 보다 효율적으로 발산될 수 있도록 하고, 외부로부터 전자 제품 내부로 유입되는 이물질의 양을 최소화 시킬 수 있도록 한 새로운 형태의 전자제품용 외부패널의 방열공 구조를 제공하고자 하는 데 목적이 있다.The present invention is to solve such a conventional problem, a new form that allows the heat generated inside the electronic products can be more efficiently dissipated, and to minimize the amount of foreign matter introduced into the electronic products from the outside The purpose is to provide a heat dissipation structure of the outer panel for electronic products.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 전자제품의 외부패널상에서 방열공을 구성하는 상기 외부패널의 상단부와 하단부를 각각 제품내부로 1차절곡 시킨후, 그 끝을 다시 제품외부로 2차절곡하여 내측의 직경을 외측의 직경보다 크게 형성하여 된 특징을 갖는다.In order to achieve the above object, the present invention firstly bends the upper end and the lower end of the outer panel constituting the heat dissipation hole on the outer panel of the electronic product to the inside of the product, and then the end is bent again to the outside of the product. The inner diameter is larger than the outer diameter.

이하, 첨부된 도면에 의하여 본 고안을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

제2도의 (b) 및 제3도는 각각 본 고안에 따른 전자제품용 외부패널의 방열공 구조를 나타내는 개략단면도와 부분단면 사시도인바, 전자제품의 외부패널(20)상에 방열공(22)을 형성함에 있어서, 상기 방열공(22)를 구성하는 외부패널(20)의 상단부(24)와 하단부(26)를 전자제품의 내측으로 1차절곡한 다음, 그 절곡된 부분의 끝부분을 다시 전자제품의 외측으로 2차절곡하여 구성한 것을 나타낸다.(B) and 3 of FIG. 2 are schematic cross-sectional views and partial cross-sectional perspective views respectively showing a heat dissipation hole structure of an outer panel for an electronic product according to the present invention, and the heat dissipation hole 22 is formed on the outer panel 20 of the electronic product. In forming, the upper end 24 and the lower end 26 of the outer panel 20 constituting the heat dissipation hole 22 is first bent into the interior of the electronic product, and then the end of the bent portion is again It shows what was comprised by bending twice to the outside of a product.

이와 같은 본 고안에서 상기 방열공(22)은 그 내측직경을 외측의 직경보다 넓게 함과 동시에 내측의 1차 절곡부와 2차절곡부 사이에 만곡부(28)를 형성하여 내부에서 발생된 열의 대류현상이 막힘이 없이 자연스럽게 이루어질 수 있도록 한다.In the present invention, the heat dissipation hole 22 has the inner diameter wider than the outer diameter, and at the same time, the curved portion 28 is formed between the inner primary and secondary bent portions to convection heat generated therein. Allow the phenomenon to occur naturally without clogging.

이와 같은 본 고안의 작용은 다음과 같다.The operation of the present invention as follows.

제4도에 도시한 바와 같이, 전자제품의 내부에서 발생된 열은 전자제품 내부와 그 외측간의 공기의 흐름에 의하여 자연히 외부로 방출되고 외부의 시원한 공기는 전자제품의 내부로 유입되어 내부의 열을 식히게 된다.As shown in FIG. 4, heat generated inside the electronic product is naturally discharged to the outside by the flow of air between the inside and the outside of the electronic product, and cool air from the outside flows into the inside of the electronic product, thereby causing internal heat. Will cool.

이때, 상기 방열공(22) 내부의 1차 및 2차절곡부 사이에 만곡부(28)가 형성되기 때문에 자연대류현상이 막힘없이 원활히 수행되며, 외부로 부터의 이물질 유입현상은 외측의 좁은직경에 의해 제한 받게 된다.At this time, since the curved portion 28 is formed between the first and second bent portions in the heat dissipation hole 22, the natural convection phenomenon is smoothly performed without clogging. Limited by

이와 같은 본 고안을 적용하면 방열공 내부의 직경이 외부쪽의 직경보다 넓기 때문에 내부의 열의 순환이 원활하게 이루어져 방열효율을 높일 수 있다는 효과가 있으며, 외부쪽의 직경이 작기때문에 외부로 부터 제품내부로 유입되는 이물질의 양이 적어지므로 제품의 수명단축 및 고장발생을 미연에 방지할 수 있다는 효과가 있다.When the present invention is applied, since the inside diameter of the heat radiating hole is wider than the outside diameter, the heat of the inside is smoothly circulated, so that the heat dissipation efficiency can be increased, and the outside diameter is small. Since the amount of foreign substances introduced into the product is reduced, it is possible to prevent shortening of product life and occurrence of failure in advance.

Claims

After bending the upper end 24 and the lower end 26 of the outer panel 20 constituting the heat dissipation hole 22 on the outer panel 20 of the electronic product, respectively, the end of the outer part of the product again Heat dissipation structure of the outer panel for electronic products, characterized in that the secondary bend to form the inner diameter larger than the outer diameter.

The heat dissipation hole structure of an external panel for an electronic product according to claim 1, wherein the heat dissipation hole (22) is formed with a curved portion (28) between an inner primary bent portion and a secondary bent portion.