KR200141178Y1 - Structure of oil cylinder - Google Patents
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Abstract
본 고안은 리드 프레임 절단용 유압 실린더의 구조에 관한 것으로, 내부에 유압 오일(25)이 충진된 몸체(21)에 결합되는 하부 캡(23)에 반경 방향으로 외부와 통하는 누설 오일 회수 포트(27)를 형성하여, 그 누설 오일 회수 포트(27)에 오일 탱크(1)로 향하는 누설 오일 회수 호스(28)를 연결 설치하여 구성함으로써 유압 실린더의 유압 오일(25)이 외부로 누설되는 현상을 방지하며, 따라서 누설 오일에 의한 금형의 이상 및 반도체 패키지의 악영향을 방지하도록 한 것이다.The present invention relates to a structure of a hydraulic cylinder for cutting a lead frame, the leakage oil return port (27) communicating with the outside in the radial direction to the lower cap (23) coupled to the body 21 filled with the hydraulic oil 25 therein ) To prevent leakage of the hydraulic oil 25 of the hydraulic cylinder to the outside by connecting and installing the leaked oil recovery hose 28 toward the oil tank 1 at the leaked oil recovery port 27. Therefore, it is to prevent abnormality of the mold and adverse effects of the semiconductor package due to leakage oil.
Description
제1도는 종래 기술에 의한 반도체 패키지 제작용 유압 시스템의 구성도.1 is a block diagram of a hydraulic system for manufacturing a semiconductor package according to the prior art.
제2도는 종래 기술에 의한 리드 프레임 절단용 유압 실린더의 구조를 보인 단면도.2 is a cross-sectional view showing the structure of a hydraulic cylinder for cutting a lead frame according to the prior art.
제3도는 본 고안의 리드 프레임 절단용 유압 실린더가 구비된 반도체 패키지 제작용 유압 시스템의 구성도.3 is a configuration diagram of a hydraulic system for manufacturing a semiconductor package with a hydraulic cylinder for cutting a lead frame according to the present invention.
제4도는 본 고안에 의한 리드 프레임 절단용 유압 실린더의 구조를 보인 단면도.4 is a cross-sectional view showing the structure of a hydraulic cylinder for cutting a lead frame according to the present invention.
제5도는 제4도의 A부 확대도.5 is an enlarged view of a portion A of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 오일 탱크 21 : 몸체1: oil tank 21: body
23 : 하부 캡 25 : 유압 오일23: lower cap 25: hydraulic oil
27 : 누설 오일 회수 포트 28 : 누설 오일 회수 호스27: leakage oil return port 28: leakage oil return hose
본 고안은 반도체 패키지를 조립하는 과정에서 리드 프레임을 절단(cutting)하기 위한 유압 실린더(hydraulic cylinder)의 구조에 관한 것으로, 특히 유압 실린더의 내부에 충진된 유압 오일의 오일이 외부로 누설되는 현상을 방지하여 금형의 이상 및 반도체 패키지의 품질 저하를 방지할 수 있게 한 리드 프레임 절단용 유압 실린더의 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a structure of a hydraulic cylinder for cutting a lead frame in assembling a semiconductor package, and particularly, a phenomenon in which oil of hydraulic oil filled in the hydraulic cylinder leaks to the outside. It relates to a structure of a hydraulic cylinder for cutting a lead frame which can prevent the abnormality of the mold and the deterioration of the quality of the semiconductor package.
종래 기술에 의한 반도체 패키지 제작용 유압 시스템은, 제1도 및 제2도에 도시한 바와 같이, 오일 탱크(1)와, 펌프(2)와, 솔레노이드 밸브(3)와, 유압 실린더(4) 등으로 구성되어 있으며, 상기 유압 실린더(4)는, 제2도에 도시한 바와 같이, 몸체(11)의 내부에 실린더 로드(12)가 직선 운동이 가능하도록 결합되어 있고, 유압 오일(13)이 충지되어 있으며, 또한 유압 오일(13)의 누설(leak)을 방지하기 위한 수 개의 패킹(14)(14')이설치되어 있다.The hydraulic system for manufacturing a semiconductor package according to the prior art is, as shown in FIGS. 1 and 2, an oil tank 1, a pump 2, a solenoid valve 3, and a hydraulic cylinder 4. The hydraulic cylinder 4 is, as shown in FIG. 2, the cylinder rod 12 is coupled to the inside of the body 11 so that linear movement is possible, and the hydraulic oil 13 Is filled, and several packings 14 and 14 'are provided to prevent leakage of the hydraulic oil 13.
도면중 미설명 부호 15는 오링(O-ring)을 보인 것이다.Reference numeral 15 in the drawing shows an O-ring.
상기와 같은 종래 기술에 의한 반도체 패키지 제작용 유압 시스템은, 펌프(2)의 구동으로 오일 탱크(1)에서 유압 오일을 펌핑하여, 유압 실린더(4)의 내부로 공급하게 된다. 이때, 솔레노이드 밸브(3)의 구동에 의하여 오일 탱크(1)의 유압 오일이 방향이 절환된다.In the hydraulic system for manufacturing a semiconductor package according to the related art as described above, the hydraulic oil is pumped from the oil tank 1 by the driving of the pump 2, and the hydraulic oil is supplied into the hydraulic cylinder 4. At this time, the direction of the hydraulic oil of the oil tank 1 is switched by the drive of the solenoid valve (3).
이와 같이, 유압 실린더(4)의 내부로 유압 오일(13)이 공급되면, 그 유압 오일(13)의 압력에 의하여 실린더 로드(12)가 승강되며, 따라서 제2도에 도시한 바와 같이, 실린더 로드(12)의 하단부에 연결된 상부 금형(16)이 승,하강되면서 리드 프레임의 트림(trim) 및 포밍(forming) 공정을 수행하게 된다.In this way, when the hydraulic oil 13 is supplied into the hydraulic cylinder 4, the cylinder rod 12 is lifted by the pressure of the hydraulic oil 13, and as shown in FIG. 2, the cylinder As the upper mold 16 connected to the lower end of the rod 12 moves up and down, a trim and forming process of the lead frame is performed.
그러나, 상기한 바와 같은 유압 시스템에 적용되는 유압 실린더(4)는, 실린더 로드(12)를 승,하강시키는 유압 오일(13)이 패킹(14)(14')에 의하여 누설되지 않도록 하고 있으나, 통상적으로 실린더 로드(12)의 승,하강 동작이 매일 약 40,000회 이상 진행되므로, 패킹(14)(14')이 마모됨으로써 몸체(11)의 내부에 충진된 유압 오일(13)이 누설되어 금형 속으로 흘러 들어가 반도체 패키지의 품질에 치명적인 영향을 미치게 되는 등의 문제점이 있었다.However, in the hydraulic cylinder 4 applied to the hydraulic system as described above, the hydraulic oil 13 for raising and lowering the cylinder rod 12 is prevented from leaking by the packings 14 and 14 '. Typically, since the cylinder rod 12 moves up and down about 40,000 times daily, the packing 14 and 14 'are worn out, and the hydraulic oil 13 filled in the interior of the body 11 leaks, causing the mold to leak. There was a problem that the flow into the inside has a fatal effect on the quality of the semiconductor package.
본 고안의 목적은 유압 실린더의 내부에 충진된 유압 오일의 오일이 외부로 누설되는 현상을 방지하여 금형의 이상 및 반도체 패키지의 품질 저하를 방지할 수 있도록 한 리드 프레임 절단용 유압 실린더의 구조를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a structure of a hydraulic cylinder for cutting a lead frame to prevent the leakage of the oil of the hydraulic oil filled in the hydraulic cylinder to the outside to prevent abnormality of the mold and deterioration of the quality of the semiconductor package. Is in.
상기한 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 내부에 유압 오일(25)이 충진된 몸체(21)에 결합되는 하부 캡(23)에 반경 방향으로 외부와 통하는 누설 오일 회수 포트(27)를 형성하여, 그 누설 오일 회수 포트(27)에 오일 탱크(1)로 향하는 누설 오일 회수 호스(28)를 연결 설치하여 구성한 것을 특징으로 하는 리드 프레임 절단용 유압 실린더의 구조가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention, by forming a leakage oil recovery port 27 communicating with the outside in the radial direction in the lower cap 23 is coupled to the body 21 filled with the hydraulic oil 25 therein The structure of the hydraulic cylinder for cutting a lead frame is provided, which is configured by connecting and installing a leak oil recovery hose 28 directed to the oil tank 1 to the leak oil recovery port 27.
이하, 본 고안에 의한 리드 프레임 절단용 유압 실린더의 구조를 첨부 도면에 도시한 실시예에 따라서 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the structure of the hydraulic cylinder for cutting a lead frame according to the present invention will be described according to the embodiment shown in the accompanying drawings.
제3도는 본 고안의 리드 프레임 절단용 유압 실린더가 구비된 반도체 패키지 제작용 유압 시스템의 구성도이고, 제4도는 본 고안에 의한 리드 프레임 절단용 유압 실린더의 구조를 보인 단면도이며, 제5도는 제4도의 A부 확대도이다.3 is a configuration diagram of a hydraulic system for manufacturing a semiconductor package having a hydraulic cylinder for cutting a lead frame according to the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of the hydraulic cylinder for cutting a lead frame according to the present invention, and FIG. It is an enlarged view of part A of 4 degrees.
이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 리드 프레임 절단용 유압 실린더(20)는, 몸체(21)의 양측에 상,하부 캡(22)(23)이 각각 결합되고, 그 내부에 실린더 로드(24)가 직선 운동이 가능하도록 결합됨과 아울러, 유압 오일(25)이 충진되며, 상기 상,하부 캡(22)(23)의 내부에 유압 오일(25)의 누설을 방지하기 위한 패킹(26)(26')이 설치된 것에 있어서, 상기 하부 캡(23)에 반경 방향으로 외부와 통하는 누설 오일 회수 포트(leakage drain port)(27)를 형성하여, 그 누설 오일 회수 포트(27)에 오일 탱크(1)로 향하는 누설 오일 회수 호스(28)를 연결 설치하여 구성한 것이다.As shown in the drawing, the hydraulic cylinder 20 for cutting the lead frame according to the present invention has upper and lower caps 22 and 23 respectively coupled to both sides of the body 21, and a cylinder rod 24 therein. ) Is coupled to allow a linear movement, the hydraulic oil 25 is filled, the packing 26 to prevent leakage of the hydraulic oil 25 in the upper and lower caps 22 and 23. 26 '), a leakage oil drain port 27 is formed in the lower cap 23 to communicate with the outside in a radial direction, and the oil tank 1 is provided at the leak oil recovery port 27. It is configured by connecting and installing the leaking oil return hose (28) toward the ().
상기와 같이 구성되는 본 고안에 의한 리드 프레임 절단용 유압 실린더에 의하면, 몸체(21)의 하부에 결합되는 하부 캡(23)에 반경 방향으로 외부와 통하는 누설 오일 회수 포트(27)가 형성되어 있고, 그 누설 오일 회수 포트(27)에 오일 탱크(1)로 향하는 누설 오일 회수 호스(28)가 연결 설치되어 있으므로 유압 오일(25)에 의한 실린더 로드(24)의 성,하강 동작 시, 유압 오일(25)이 누설될 경우에는 그 누설 오일이 하부 캡(23)에 형성된 누설 오일 회수 포트(27)를 통하여 누설 오일 회수 호스(28)를 지나 오일 탱크(1)로 회수됨으로써 실린더 로드(24)의 승,하강 운동으로 인안 유압 오일(25)의 누설을 방지하게 된다.According to the hydraulic cylinder for cutting the lead frame according to the present invention configured as described above, a leakage oil recovery port 27 communicating with the outside in the radial direction is formed in the lower cap 23 coupled to the lower portion of the body 21, Since the leak oil return hose 28 is connected to the leak oil return port 27 toward the oil tank 1, the hydraulic oil when the cylinder rod 24 is moved and lowered by the hydraulic oil 25 When the leakage of 25 occurs, the leaked oil is recovered through the leaked oil return port 27 formed in the lower cap 23 through the leaked oil return hose 28 to the oil tank 1 so that the cylinder rod 24 As a result of the lifting and lowering of the hydraulic oil 25 to prevent leakage.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 리드 프레임 절단용 유압 실린더의 구조는, 내부에 유압 오일이 충진된 몸체에 결합되는 하부 캡에 반경 방향으로 외부와 통하는 누설 오일 회수 포트를 형성하여, 그 누설 오일 회수 포트에 오일 탱크로 향하는 누설 오일 회수 호스를 연결 설치함으로써 유압 실린더의 유압 오일이 외부로 누설되는 현상을 방지할 수 있으며, 따라서 누설 오일에 의한 금형의 이상 및 반도체 패키지의 악영향을 방지하는 효과가 있다.As described above, the structure of the hydraulic cylinder for cutting lead frame according to the present invention forms a leakage oil return port communicating with the outside in the radial direction in a lower cap coupled to a body filled with hydraulic oil therein, the leakage By connecting a leaking oil return hose to the oil return port to the oil return port, it is possible to prevent the leakage of hydraulic oil from the hydraulic cylinder to the outside, thereby preventing the abnormality of the mold and the adverse effect of the semiconductor package. There is.
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