KR20010114163A - 대량 공급원으로부터의 액화 가스의 제어된 공급을 위한시스템 및 방법 - Google Patents

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쉬에르 피에르
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Abstract

본 발명은 액체 상태로부터 가스를 공급하는 신규한 시스템 및 방법을 제공하는 것이다. 이 시스템에는 (a) 대량의 액화 가스를 보유하는 공급 용기; (b) 오직 액화 가스에 에너지를 제공하거나 이로부터 제거하도록 공급 용기에 배치되는 열 교환기; 및 (c) 용기에 공급되는 에너지를 모니터하고 조정하는 압력 제어기가 포함된다. 이 시스템과 방법은 예정된 유량으로 공급 용기로부터의 액화 가스의 제어된 공급을 가능하게 한다. 특정 용례로서는 반도체 공정 설비로의 가스 공급을 들 수 있다.

Description

대량 공급원으로부터의 액화 가스의 제어된 공급을 위한 시스템 및 방법{SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLED DELIVERY OF LIQUEFIED GASES FROM A BULK SOURCE}
본 발명은 액화 상태로부터 가스의 제어된 공급을 위한 시스템 및 방법에 대한 것이다. 특히, 본 발명은 대량 공급원으로부터 가스를 공급하는 시스템 및 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 산업에서는 대량 공급 용기에 저장된 고순도의 가스가 다양한 반도체 제조 공정을 수행하도록 공정 설비로 공급된다. 그러한 공정의 예에는 확산, 화학적 증착(CVD), 에칭, 스퍼터링 및 이온 주입이 포함된다.
반도체 제조 공정에 이용되는 다양한 가스의 상당수는 액화 상태로 대량 공급 용기에 저장된다. 이러한 방식으로 저장되는 화학제 일부의 목록과 이들이 통상적으로 저장되는 압력이 아래의 표 1에 제시되어 있다.
화학제 명칭 화학식 20 ℃에서의 가스의 증기압
암모니아 NH3 129
삼염화붕소 BCl3 19
이산화탄소 CO2 845
디클로로실란 SiH2Cl2 24
브롬화수소 HBr 335
염화수소 HCl 628
불화수소 HF, 16
일산화질소 N2O 760
과불화프로판 C3F8 115
육불화황 SF6 335
육불화텅스텐 WF6 16
대량 공급 용기와 시스템의 주목적은 상기 목록의 전자 산업용 가스(Electronic Specialty Gases, ESG)를 저장하고 상기 용기로부터 공정 설비로 가스를 공급하기 위한 안전한 운송 수단을 제공하려는 것이다.
집적 회로의 제조에 있어서, 사용되는 전자 산업용 가스는 초 고순도 형태로 사용처까지 공급되는 것이 필수적이다. 여기서, '초 고순도'라는 용어는 모든 휘발성 분자에 대해 100 ppb(10억분의 일) 미만의 불순물 농도로서 정의하며, 특히 0.3 ㎛를 초과하는 크기의 미립자 농도가 정규 상태하의 가스당 1/ℓ미만인 것과 단위 요소당 금속 불순물이 1 ppb(원자 단위로 10억분의 일) 미만인 것으로 정의한다.
모스토위 2세(Mostowy, Jr.) 등에게 허여된 미국 특허 제5,673,562호에 기재된 것과 같은 통상의 가스 공급 시스템에서 전자 산업용 가스는 증발 열역학(evaporation thermodynamics)의 원리를 적용하여 사용처로 운반된다. 대량공급 용기에 저장된 가스는 기체-액체 상평형 상태로 유지되고, 용기의 상측 영역에 형성된 초 순도의 증기는 그 자체의 증기압 하에 사용처로 공급된다.
그러나, 이러한 유형의 시스템에 관련된 난점 중의 하나는 원하는 유량으로 가스상을 공급하는 데 요하는 상평형 특성을 유지하는 것이다. 대량 공급 용기 내의 압축된 기체-액체 시스템의 온도와 압력은 용기로부터 추출되는 가스 유량의 변동에 의해 변화한다. 이러한 현상은, 실제의 상황하에서는 이용되는 증발열이 외부 열에 의해 보상되지 않는다는 사실로부터 야기되는 것이다. 환언하면, 대량 용기에 수용된 압축된 가스-액체 시스템은 갑자기 냉각될 수 있어, 기체-액체 상평형 조건에 영향을 미치고, 이에 따라 사용처로 운반되는 가스의 유량에 영향을 미친다.
또한, 고유량으로 기체 상태의 ESG를 추출함으로써 가스의 액체 방울이 맺힐 수 있고, 이로써 공정 및 장치에 해로운 영향을 미친다. 예를 들어, HCl의 경우, 주울-톰슨 효과(Joule-Thomson Effect: Joule-Thomson Expansion and Corrosion in HCl system, Solid State Technology, 1992년 7월, 53 ~ 57면 참조)에 의해 응축이 일어난다. 액상의 HCl은 그 증기 형태보다 더 부식성이 크다. 마찬가지로, 표 1에 기재된 대부분의 화학제에서, 그 액체 형태는 그 각각의 기체 형태보다 부식성이 더 크다. 따라서, 가스 공급 시스템에서 이들 물질의 응축은 부식을 유발할 수 있고, 이는 가스 공급 시스템의 구성 요소에 유해하다. 더욱이, 부식 산출물은 고순도 공정 가스의 오염을 유발할 수 있다. 이러한 오염은 진행되는 공정 및 궁극적으로 제조된 반도체 소자에 해로운 영향을 줄 수 있다.
가스 공급 시스템에서의 액체의 존재는 흐름 제어에 부정확함을 유발하기도 하는 것으로 측정되었다. 즉, 다양한 흐름 제어 장치에서의 액체의 축적은 구성 요소의 고장뿐만 아니라 유량 및 압력 제어에 문제를 일으킬 수 있어, 공정 이상을 유발한다. 그러한 작용의 일례가 액체 염소에 의한 밸브 시트의 융기(swelling)로서, 이는 밸브가 영구히 폐쇄되게 한다. 그러한 고장은 부득이 고장난 부품의 교체와 연이은 누설 체크 중에 공정이 일시 중지(shutdown)되게 한다. 이로써 상당한 공정 휴지 시간이 초래된다.
따라서, 반도체 제조 산업의 요구를 만족하고 관련된 기술의 단점을 극복하도록, 본 발명의 목적은 유량의 정확한 제어가 가능한, 액화 상태로부터의 가스의 제어된 공급을 위한 신규한 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 부가의 목적은 제어되는 방식 및 가변 유량으로 대량 공급 용기로부터 가스를 공급하는 방법을 제공하려는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 대량 공급원 용기로 공급되는 에너지 입력을 모니터하고 조정하는 데에 압력 제어가 채용되는 시스템을 제공하려는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 에너지를 필요로 하는 영역에 에너지를 집중시키도록 배치되는 열 전달 장치를 갖춘 시스템을 제공하려는 것이다.
본 발명의 다른 목적 및 사상은 상세한 설명, 도면 및 첨부된 특허 청구의 범위를 고찰함으로써 당업자에게 명확하다.
첨부 도면은 본 발명에 따라 액화 상태로부터 가스를 공급하는 시스템의 개략적인 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다
본 발명의 시스템에 따르면, 압력 측정과 제어를 통하여 용기로의 에너지 입력을 유지하고 제어함으로써 증기상 가스가 원하는 유량으로 대량 공급 용기로부터 추출될 수 있다. 또한, 대량 용기 외측의 온도는 이로부터 분배되는 산출물의 상태를 나타내는 것이 아니므로, 에너지 전달 수단은 액체상 가스를 보유하는 영역에 마련된다. 따라서, 신속하고 용이한 방식으로 온도 평형을 얻는다. 여기서 사용된 "대량(bulk)"이라는 용어는 표준 실린더(약 20 리터)보다 큰 용량을 갖춘 모든 용기를 의미하는 것이다.
본 발명의 일면에 따르면, 액화 상태로부터 가스를 공급하는 시스템이 마련된다. 이 시스템에는 (a) 그 안에 대량의 액화 가스를 보유하는 공급 용기; (b) 오직 액화 가스에 에너지를 제공하거나 이로부터 제거하도록 상기 공급 용기에 배치되는 열 교환기; 및 (c) 압력을 모니터하고 액화 가스로 공급되는 에너지를 조절하는 압력 제어기가 포함된다. 제어기는 상기 공급 용기 내의 온도를 유추하기 위하여 압력을 모니터하고 용기 내부의 에너지 교환을 조정하는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 일면에 따르면, 제어되는 방식으로 액화 상태로부터 가스를 공급하는 방법이 마련된다. 이 방법에는 (a) 그 안에 대량의 액화 가스를 보유하는 공급 용기를 마련하는 단계; (b) 열 교환기를 통하여 대량 공급 용기에 압력 제어 방식으로 에너지를 공급하는 단계; 및 (c) 상기 용기로부터 사용처로 제어되는 유량으로 액화 가스를 공급하는 단계가 포함된다.
실시예
본 발명은 대량의 가스를 액화 상태로 보유하는 공급 용기로부터 원하는 유량으로 가스를 공급하도록 기체-액체 상평형의 제어된 상태를 유지하여 준다.
첨부 도면을 참조하여 본 발명을 설명하는데, 이 도면은 본 발명의 하나의 예시적 측면에 따라 대량 공급원으로부터 가스를 공급하는 개략적인 시스템(100)을 도시하고 있다. 그러나, 특정 구성은 통상적으로 비용, 안전성 요구 등과 같은 요소에 좌우된다.
액화 전자 산업용 가스(ESG)와 같은 화학제가 그 자체의 증기압 하에 대량 용기(110)에 저장되어 있다. 대량 용기는 304 및 316형 스테인레스 강, 하스텔로이(Hastelloy, 내염산 합금의 일종), 니켈 또는 코팅된 금속(예컨대, 지르코늄이 코팅된 탄소)과 같은 소재로 구성될 수 있는데, 이들 소재는 ESG와 완전히 반응하지 않으며 진공 및 고압 모두를 견딜 수 있는 것이다. 대량 용기 내에 수용된 특정 물질은 한정되지 않고 공정에 좌우된다. 통상의 소재에는, 예를 들어 NH3, BCl3, CO2, SiH2Cl2, HBr, HCl, HF, N2O, C3F8, SF6및 WF6과 같이 표 1에 특정된 것들이 포함된다.
통상적으로, 대량 용기(110)는 충만된 상태로 현장에 공급된다. 또는, 대량 용기(110)는 현장에서 채워지기도 한다. 이 용기는 ESG의 도입에 앞서 고순도 불활성 가스의 진공-고압 사이클의 교호에 의해 퍼지(purge)된다. 대량 용기는 약 80 °~ 120 ℃의 온도 범위로 가열되고, 퍼지 공정 중에 채용되는 100 바아(bar)에 달하는 압력과 진공 모두를 견딜 수 있는 것이 바람직하다.
ESG는 기상 또는 액상 또는 양자의 상태로 대량 용기에 이송되어 채워진다. 이송하여 채움으로써 대량 용기(110)로의 ESG의 도입에 앞선 ESG 정화의 또 다른 방편이 가능하게 된다. 필요한 경우 이송은 외부 및/또는 내부 열교환기를 이용한 극저온에서 대량 용기를 냉각하여 보조되는 것이 좋다.
대량 용기는 "현장(on-site)", 즉 외부 온도가 - 30 ℃ 정도로 낮은 반도체 제조 설비 근처 가까이 또는 설비 내부에 설치되는데, 이로부터 ESG가 사용처로 안전하고 신속한 방식으로 공급된다. 설비에는 불의의 누설 또는 그 밖의 시스템의 고장의 경우에 자동 가스 센서와 비상 제거 시스템이 갖추어지는 것이 좋다.
용기(110)는 도관(120)을 통하여 반도체 공정 설비와 같은 사용처로 연결된다. 최초에는 평형 상태이지만, 가스가 그 증기압 하에 사용처로 공급됨에 따라 대량 용기(110)에서의 액체-증기상의 열역학적 평형이 깨진다. 고 유량으로 가스가 추출되거나 사용처로의 가스 공급을 촉진하기에 온도가 너무 낮은 경우에 대기로부터 에너지의 전달이 일어난다. 평형으로 뒤돌아가려면, 대량 용기(110)로부터 주변으로 에너지가 전달되어 액체 및 기체의 온도가 감소되고, 대량 용기(110)로부터 추출되어 공급되는 증기는 최소량의 액체 방울을 그 안에 수반할 수 있다. 당연히, 도관(120)은 대량 용기(110)와 관련하여 전술한 바와 같이 내식성 소재로 제조되는 것이 좋다.
대량 용기의 온도와 압력을 유지하려면, 대량 용기(110)의 액체로 열이 전달되어야 한다. 대량 용기(110)로의 열전달률의 평형은 유량과 대량 용기(110)의 열 용량에 의해 특정되는 에너지 요구에 의해 결정된다. 대기와 대량 용기(110) 간의열전달률은 (1) 총 열전달 계수; (2) 열전달에 유효한 표면적; 및 (3) 대기와 대량 용기(110) 내용물간의 온도 차이에 의해 결정된다. 열전달률을 계산하는 방법은 미국 특허 제5,761,911호 및 미국 특허 출원 제08/893,499호에 더 설명되어 있는데, 이들은 전체가 참조로서 본 명세서의 일부를 이룬다.
대량 용기로의 에너지 입력을 증대시키면 열전달률이 증대된다. 따라서, 대량 용기의 표면과 대기 사이 (및, 유추하면 저장된 액체와 대량 용기 사이)의 온도 차이가 너무 큰 상태로 대량 용기(110)로부터 물질을 추출하는 것은, 상이한 비등 현상으로 인하여 초래되는, 대량 용기로부터 추출하는 가스에 액체 방울이 맺힐 가능성으로 인하여 바람직하지 않다. 대량 용기와 액체 사이의 온도 차이가 증가함에 따라, 증발 과정은 계면 증발의 하나로부터 거품 발생 유형의 현상으로 변화한다.
흐르는 가스에 액상이 존재하는 데 따른 3가지 메커니즘(즉, 대량 용기로부터 추출되는 증기에 맺힌 방울 내의 불순물; 대량 용기 하류의 최초 요소에서의 팽창 중에 형성; 및 흐름의 시동 중에 존재하는 방울의 퍼지)의 조합은 개별적인 대량 용기에 의해 신뢰성 있게 공급될 수 있는 가스의 유량을 효과적으로 제한한다. 공정 가스에서 이들 액체 방울을 제거하고 대량 용기의 온도 및/또는 압력을 예정된 범위로 유지하는 것은 제공된 유량에서의 더 큰 연속성을 허용하는 것으로 측정되었다.
예시된 실시예에서, 증기상의 ESG는 가변 유량 및 제어되는 방식으로 대량 용기(110)로부터 추출된다. 증기상은 대량 용기(110)의 상부 또는 그 근처로부터추출되고, 액체 상태의 가스는 용기에 남아 있게 된다. 따라서, 대량 용기 내의 가스는 작동 중에 압축 상태로 유지되고, 이로부터 추출되는 증기는 공급되는 증기 내의 액체 방울이 맺힘이 없는 관계로 불순물 농도가 낮다.
증기가 대량 용기(110)로부터 증가되는 유량으로 추출됨에 따라, 대량 용기(110)와 도관(120)의 압력은 감소하고, 이로써 사실상 반도체 설비에 요구되는 유량을 유지하는 성능은 감소된다. 공급되는 증기의 원하는 유량을 유지하기 위해서는, 대량 용기(110)로의 에너지 입력에 대한 압력 제어가 이용된다. 에너지 공급원은 금속제 코일을 순회하는 액체 전달 매체, 또는 상품명 써모코액스(THERMOCOAX)로 시판되는 것과 같은, 금속제 코일에 매립된 히이터를 이용하는 전기 가열 수단 또는 이들 양자를 갖춘 열 교환기(130)이다. 금속제 코일은 고려되는 특정의 ESG에 대해 전술한 것과 같은 내식성 소재로 만들어진다. 액체가 에너지를 공급하는 경우에, 액체 열 전달 매체는 그 열적 특성뿐만 아니라 시스템(100)에서의 우발적 누설의 경우에 관한 안전성을 고려하여 선정된다. 적합한 에너지 공급원은 미국 특허 제5,673,562호에 더 기재되어 있고, 그 내용은 전체로서 참고로 본 명세서의 일부를 이룬다.
ESG가 액체 형태로 수용되어 있는 영역에서 에너지 전달이 일어나는 것을 보장하도록, 열 교환기(130)는 대량 용기(110)의 바닥 부분 또는 그 근처에 배치되는 것이 좋고, 대량 용기의 아래측 4분의 1 지점에 놓이는 것이 더 좋다. 따라서, 대량 용기(110)의 압력은 대량 용기의 액체가 실온의 대략 5 ℃ 이내에 드는 방식으로 조절된다. 열 교환기가 액체 형태의 ESG에 매우 근접해 있는 결과로서 효과적인 에너지 입력이 일어난다.
작동 중에 ESG 증기가 반도체 설비에 요구되어 흐름 제어 밸브(140)가 개방되게 한다. 증발된 ESG는 대량 용기(110)를 빠져나가 도관(120)을 통하여 흐르는데, 도관에는 흐름 제어 밸브(140)가 갖추어져 있다. 사용된 ESG의 종류에 따라 대량 용기 내의 작동 압력은 약 2 내지 약 100 바아의 범위에 있고, 바람직하게는 6 내지 60 바아로 유지된다. 그러나, 요구되는 유량으로 증기상의 ESG가 추출되도록 변환기(transducer)와 같은 압력 센서(150)가 도관(120) 내에서 용기(110)의 하류에 배치된다.
공급 시스템(100)에는 ESG가 도관(120)을 통하여 추출되는 압력을 모니터하고, 원하는 유량으로 ESG가 공급되게 이용되는 증발 에너지를 보상하도록 폐쇄 루프 제어 수단이 포함되어 있다. 적합한 제어 수단은 본 기술 분야에 공지되어 있는데, 그러한 제어 수단에는, 예컨대 프로그램 가능한 논리 제어기(Programmable Logic Controller, 일명 PLC) 또는 마이크로 프로세서(160)가 포함된다.
예시된 실시예에서, 압력 센서(150)는 측정 신호를 제어기(160)로 보내어, 도관(120) 내의 증기상 ESG의 압력을 나타낸다. 사용된 특정 ESG의 압력 대 온도 선도와 관련하여 측정된 압력에 기초하여 대량 용기 내의 액상 ESG의 온도를 측정하는 알고리듬이 채용된다. 온도를 유추하는 데 있어, 온도 설정점 범위와 비교된다. 온도가 범위의 하한에 못 미치는 경우에, 열 형태의 에너지가 가해진다. 역으로, 온도가 범위를 초과하면 열 교환기에 의해 에너지가 제거된다.
별법으로서, 측정된 압력이 수용 가능한 온도에 대한 압력 설정점 범위와 비교된다. 압력이 대기 온도에서 기대되는 압력 미만으로 감소하면, 예컨대 신호가 제어기(160)로부터 열 교환기(130)로 전달되어, 에너지가 대량 용기(110)로 공급된다. 따라서, 사용처로 공급되는 증기의 요구되는 유량을 유지하는 데 요하는 압력을 복구하도록 열 에너지가 사용된다.
이상 특정 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명하였지만, 청구범위의 사상을 벗어나는 일이 없이 다양한 수정과 변경이 가해질 수 있고 등가물이 채용될 수 있음은 당업자에게 자명하다.
이상 설명한 본 발명의 구성에 따라 액화 상태로부터의 가스의 제어된 공급용으로 유량의 정확한 제어가 가능한 신규한 시스템이 제공되며, 이로써 반도체 제조 산업의 요구가 만족되고 관련된 기술의 단점이 극복된다. 아울러, 본 발명에 따라 제어 상태에서 가변 유량으로 대량 공급 용기로부터 가스를 공급하는 방법이 제공되고, 대량 공급원 용기로 공급되는 에너지 입력을 모니터하고 조정하는 데에 압력 제어가 채용되는 시스템이 제공되며, 에너지를 필요로 하는 영역에 에너지를 집중시키도록 배치되는 열 전달 장치를 갖춘 시스템이 제공된다.

Claims (21)

  1. 액화 상태로부터 가스를 공급하는 시스템으로서,
    (a) 내부에 대량의 액화 가스를 보유하는 공급 용기와;
    (b) 상기 액화 가스에 에너지를 제공하거나 이로부터 에너지를 제거하도록 상기 공급 용기에 배치되는 열 교환기; 및
    (c) 압력을 모니터하고 상기 액화 가스에 공급되는 에너지를 조절하는 압력 제어기를 포함하는 것인 가스 공급 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 공급 용기에 연결되는 제1 단부와 실질적으로 기체 형태로 상기 액화 가스를 사용처로 공급하도록 배치되는 제2 단부를 갖춘 도관을 더 포함하는 것인 가스 공급 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 도관 및/또는 상기 용기에 연결되는 압력 센서를 더 포함하는 것인 가스 공급 시스템.
  4. 제2항에 있어서, 상기 압력 센서는 상기 액화 가스의 압력을 측정하여 상기 제어기로 신호를 보내는 것인 가스 공급 시스템.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제어기는 상기 용기 내의 액화 가스의 온도를 유추하고, 상기 제어기에 프로그램된 용인할 수 있는 온도 범위에 기초하여 상기 열교환기를 작동시키는 것인 가스 공급 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제어기는 프로그램 가능한 논리 제어기(PLC) 또는 마이크로 프로세서인 것인 가스 공급 시스템.
  7. 제1항에 있어서, 상기 열 교환기는 상기 액화 가스에 근접한 위치에서 상기 용기의 하부에 배치되는 것인 가스 공급 시스템.
  8. 제7항에 있어서, 상기 열 교환기는 상기 용기의 아래측 4분의 1 부분에 배치되는 것인 가스 공급 시스템.
  9. 제1항에 있어서, 상기 공급 용기는 공정 플랜트 내부 또는 그 외부에 위치하는 것인 가스 공급 시스템.
  10. 제2항에 있어서, 상기 사용처로의 액화 가스의 공급을 제어하도록 상기 도관에 밸브가 더 포함되는 것인 가스 공급 시스템.
  11. 제어되는 방식으로 액화 상태로부터 가스를 공급하는 방법으로서,
    (a) 내부에 대량의 액화 가스를 보유하는 공급 용기를 마련하는 단계와;
    (b) 압력 제어 방식으로 열 교환기를 통하여 상기 공급 용기에 에너지를 공급하거나 이로부터 에너지를 제거하는 단계; 및
    (c) 상기 용기로부터 사용처로 제어되는 유량으로 상기 액화 가스를 공급하는 단계를 포함하는 것인 가스 공급 방법.
  12. 제11항에 있어서, 제어기를 마련하고 사용되는 가스에 기초하여 상하의 압력점을 설정하여 가스의 유량을 제어하는 단계를 더 포함하는 것인 가스 공급 방법.
  13. 제12항에 있어서, 대기 온도에서 압력이 설정 압력 미만으로 감소하는 경우에 상기 공급 용기로 에너지를 공급하도록 상기 제어기로부터 상기 열 교환기로 신호를 보내는 단계를 더 포함하는 것인 가스 공급 방법.
  14. 제11항에 있어서, 상기 액화 가스는 실질적으로 기체 상태로 사용처로 공급되는 것인 가스 공급 방법.
  15. 제11항에 있어서, 제어기를 마련하고 사용되는 가스에 기초하여 상하 온도 점을 설정하여 가스의 유량을 제어하는 단계를 더 포함하는 것인 가스 공급 방법.
  16. 제15항에 있어서, 사용처로 공급되는 액화 가스의 압력을 측정하여, 상기 액화 가스의 온도를 유추하도록 알고리듬이 이용되는 상기 제어기로 신호를 보내는단계를 더 포함하는 것인 가스 공급 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 액화 가스의 온도가 특정 가스에 대한 설정 온도 미만인 경우에 상기 공급 용기로 에너지를 공급하도록 상기 제어기로부터 상기 열 교환기로 신호를 보내는 단계를 더 포함하는 것인 가스 공급 방법.
  18. 제16항에 있어서, 상기 액화 가스의 온도가 특정 가스에 대한 설정 온도를 초과하는 경우에 상기 공급 용기로부터 에너지를 제거하도록 상기 제어기로부터 상기 열 교환기로 신호를 보내는 단계를 더 포함하는 것인 가스 공급 방법.
  19. 제11항에 있어서, 상기 에너지는 상기 용기의 하부로 공급되는 것인 가스 공급 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 에너지는 상기 가스가 액체 형태로 있는 상기 용기의 아래측 4분의 1 부분으로 공급되는 것인 가스 공급 방법.
  21. 제11항에 있어서, 상기 가스는 NH3, BCl3, CO2, SiH2Cl2, HBr, HCl, HF, N2O, C3F8, SF6및 WF6로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것인 가스 공급 방법.
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