KR20010109116A - 접속구조체 - Google Patents
접속구조체 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010109116A KR20010109116A KR1020010029347A KR20010029347A KR20010109116A KR 20010109116 A KR20010109116 A KR 20010109116A KR 1020010029347 A KR1020010029347 A KR 1020010029347A KR 20010029347 A KR20010029347 A KR 20010029347A KR 20010109116 A KR20010109116 A KR 20010109116A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- overcoat layer
- electrode
- connection structure
- electroconductive particle
- conductive adhesive
- Prior art date
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 3
- 238000002513 implantation Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/023—Hard particles, i.e. particles in conductive adhesive at least partly penetrating an electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0382—Continuously deformed conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/091—Locally and permanently deformed areas including dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(과제)
오버코트층상의 전극과, 다른 전극단자를 이방도전성 접착제를 사용하여 접속한 접속구조체에 있어서, 접속신뢰성을 향상시킨다.
(해결수단)
기판 (2) 상의 오버코트층 (4) 상에 형성한 전극 (5) 과, 다른 전극단자 (21) 를, 절연성 접착제 (31) 중에 도전성 입자 (32) 가 분산된 이방도전성 접착제 (30) 를 사용하여 접속한 접속구조체에 있어서, 오버코트층 (4) 으로의 도전성 입자 (32) 의 식입각 (A) 을 135°이상으로 한다.
Description
본 발명은, 기판상의 오버코트층상에 형성된 ITO 등으로 이루어진 전극과 다른 전극단자를 이방도전성 접착제를 사용하여 접속한 접속구조체에 관한 것이다.
도 3 에 나타낸 바와 같이, STN 컬러액정디스플레에 등의 액정패널 (1) 은, 개략, 유리기판 (2) 상에 컬러필터 (3) 를 형성하고, 그 위에 오버코트층 (4) 을 형성하여 표면을 평탄화하고, 오버코트층 (4) 에 ITO 로 이루어지는 가로 모아레 형상의 전극 (5) 을 형성한 하부기판 (6) 과, 다른 유리기판 (7) 상에 ITO 로 이루어지는 세로 모아레 형상의 전극 (8) 을 형성한 상부기판 (9) 을, 쌍방의 기판의 전극 (5, 8) 이 격자상으로 되도록 겹쳐, 가장자리부를 밀봉재 (10)로 밀봉하고, 하부기판 (6) 과 상부기판 (9) 사이에 액정 (11) 을 유지시킨 구조를 갖고 있다.
이 액정패널 (1) 의 전극 (5) 은, 테이프 캐리어 패키지 (TCP) 등의 회로기판 (20) 의 전극단자 (21) 와 이방도전성 접착제 (30) 에 의해 접속된다.
일반적으로, 이방도전성 접착제 (30) 는, 절연성 접착제 (31) 중에 도전성 입자 (32) 를 분산시킨 것으로 이루어지고, 그 도전성 입자 (32) 로서는, 높은 도통신뢰성을 얻기 위해, 비교적 고탄성의 재료가 사용된다. 그러나, 오버코트층 (4) 상의 ITO 로 이루어지는 전극 (5) 에 대하여 고탄성의 도전성 입자 (32) 를 사용하면, 전극 (5) 에 크랙이 발생한다. 따라서, 이 경우의 도전성 입자 (32) 로서는, 스틸렌, 아크릴 등의 비교적 유연한 재료의 것이 사용되고 있다.
그러나, 도전성 입자 (32) 로서, 비교적 유연한 재료의 것을 사용하여도, 오버코트층 (4) 의 층두께가 3 ∼ 7 ㎛ 정도로 두꺼운 경우에는, 이방도전성 접착제(30) 에 의해, 오버코트층 (4) 상의 전극 (5) 과 회로기판 (20) 의 전극단자 (21) 를 접속하면, 도 4 에 나타낸 바와 같이, 도전성 입자 (32) 가 오버코트층 (4) 을 파고들어, 오버코트층상의 전극 (5) 에 크랙이 발생하여, 접속신뢰성이 저하되는 문제가 있었다.
본 발명은 이상과 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 오버코트층상의 전극과, 다른 전극단자를 이방도전성 접착제를 사용하여 접속한 접속구조체에 있어서, 이방도전성 접착제를 구성하는 도전성 입자의 탄성율이 높은 경우에도, 또, 오버코트층의 층두께가 두꺼운 경우에도, 오버코트층상의 전극에 크랙이 발생하는 것을 방지하여, 접속신뢰성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 이방도전성 입자가 오버코트층으로 들어가는 양에 따라 변하는 오버코트층의 표면과 이방도전성 입자의 표면이 이루는 각도를 최적화함으로써 오버코트층상의 전극의 크랙을 방지하고, 접속신뢰성을 확보할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성시켰다.
즉 본 발명은, 기판상의 오버코트층상에 형성된 전극과, 다른 전극단자를, 절연성 접착제 중에 도전성 입자가 분산된 이방도전성 접착제를 사용하여 접속한 접속구조체로, 오버코트층으로의 도전성 입자의 식입각(食入角) 이 135°이상인 접속구조체를 제공한다.
여기에서, 오버코트층으로의 도전성 입자의 식입각이란, 도 1 또는 도 2 에 각도 (A) 로 나타낸 바와 같이, 오버코트층 (4) 의 표면과 도전성 입자 (32) 가 교차하는 점에서의 도전성 입자표면의 접선과 오버코트층 (4) 의 표면이 이루는 각을말한다. 또, 본 발명에 있어서, 식입각 (A) 은 접속구조체의 현미경관찰 등에 의한 실측치가 아니라, 접속구조체에 있어서, 도전성 입자 (32) 가 오버코트층 (4) 의 하면의 기판면 (2) 에까지 들어가는 것으로 한 경우에, 이방도전성 입자의 입자직경과 오버코트층의 층두께로 부터 구해지는 값이다.
도 1 은 접속구조체의 식입각의 개념도.
도 2 는 접속구조체의 식입각의 개념도.
도 3 은 액정디스플레이의 투명전극과 TCP 와의 접속구조체의 단면다.
도 4 는 전극에 크랙이 발생한 종래의 접속구조체의 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 설명 *
1 : 액정패널 2 : 유리기판 또는 기판
3 : 컬러필터 4 : 오버코트층
5 : 전극 6 : 하부기판
7 : 유리기판 8 : 전극
9 : 상부기판 10 : 밀봉재
11 : 액정 20 : 회로기판
21 : 전극단자 30 : 이방도전성 접착제
31 : 절연성 접착제 32 : 도전성 입자
이하, 본 발명을 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 각 도면중, 동일부호는 동일하거나 동등한 구성요소를 나타낸다.
본 발명의 접속구조는, 예컨대, 도 3 에 나타낸 바와 같이, STN 컬러액정디스플레이의 액정패널 (1) 의 유리기판 (2) 상의 오버코트층 (4) 상에 형성된 ITO 로 이루어지는 전극 (5) 과, TCP 의 전극단자 (21) 를 이방도전성 접착제 (30) 를 사용하여 접속한 접속구조체로, 오버코트층 (4) 으로의 도전성 입자 (32) 의 식입각이 135° 이상인 것을 특징으로 한다.
접속구조체의 실제의 식입각 (A) 은, 도전성 입자 (32) 의 경도, 입자직경, 오버코트층 (4) 의 경도, 층두께, 전극 (5) 의 경도, 두께, 압착조건 등의 요소에 의하지만, 본 발명에 있어서는 이들의 요소에 의하지 않고, 도전성 입자 (32) 의 입자직경과 오버코트층 (4) 의 층두께로부터 작도 등에 의해 구해지는 값으로 특정된다. 도전성 입자 (32) 의 입자직경과 오버코트층 (4) 의 층두께로부터 산출되는 식입각 (A) 이 135° 미만이면, 오버코트층 (4) 상의 전극 (5) 에 크랙이 발생하여, 접속신뢰성을 확보하는 것이 곤란해진다. 식입각 (A) 은, 바람직하게는 135°∼ 180° 로 한다. 또한, 작도상, 식입각 (A) 이 180° 인 경우는, 도전성 입자 (32) 가 전극 (5) 에 점접촉되어 있는 상태로 되지만, 이 경우에서도, 도전성 입자 (32) 는 실제로는 변형되므로 전극 (5) 과 면접촉하여, 양호한 도통신뢰성을 얻을 수 있다.
또, 식입각 (A) 이 135° 이상이란, 도전성 입자의 입자직경을 D, 오버코트층의 층두께를 L 로 한 경우에, D/L = 5/1 이상에 대응한다.
본 발명의 접속구조는, 오버코트층으로의 도전성 입자의 식입각 (A) 을 135° 로 하는 것 이외에는, 이방도전성 접착제를 형성하는 절연성 접착제나 도전성 입자의 종류, 이방성도전성접착제로 접속하는 기판의 종류, 오버코트층의 형성소재 등에 대해서는 특별히 제한은 없다.
예컨대, 이방도전성 접착제를 형성하는 절연성 접착제는, 에폭시수지, 우레탄수지, 불포화 폴리에스테르수지 등의 열경화성 또는 광경화성의 수지로 할 수 있고, 도전성 입자는, 땜납입자, 니켈입자 등의 금속입자나, 스텔렌수지 등의 수지코어 표면에 금속도금피막을 형성한 수지코어 금속피복입자나, 수지코어의 주위에 실리카 등의 무기분체를 열화학적으로 부착시키고, 다시 금속도금피막으로 피복한 복합입자 등을 사용할 수 있다.
또, 이방도전성 접착제의 형태는, 필름형상이어도 되고, 페이스트형상이어도 된다.
오버코트층은, 아크릴계, 폴리이미드계 등의 공지의 오버코트층과 동일하게 할 수 있다.
오버코트층상의 전극과 접속하는 다른 전극단자로서는, TCP 의 전극단자에한정되지 않고, IC 칩의 전극단자 등으로 할 수도 있다.
(실시예)
실험예 1
유리기판상에, 아크릴수지로 이루어지는 오버코트층을 표 1 의 층두께로 (a) ∼ (f) 의 6 가지로 형성하고, 각각의 오버코트층의 전면 (全面) 에 부착하여 설치한 ITO 전극 (ITO 막두께 18 ㎛) 과, Cu 상에 Sn 도금한 전극단자 (단자두께 18 ㎛) 를 TCP 기판상에 형성한 것을, 이방도전성접착필름에 의해 접속하고 (접속조건 : 온도 170 ℃, 압력 3 ㎫), 접속구조체를 얻었다. 이 경우, 이방도전성접착필름으로서는, 이하의 조성의 것을 사용하였다.
이방도전성접착필름의 조성
·잠재성경화제
(아사히지바사제, HX3941HP) : 60 중량부
·비스페놀A형 에폭시수지
(유카쉘사 제조, EP-1009) : 36 중량부
·에폭시실란커플링제
(니혼유니카사제, A187) : 1.9 중량부
·도전성 입자
(벤조구아나민을 핵으로 하여, 그 위에 Ni 도금층 및 Au도금층을 순차적으로 형성한 것, 입자직경 5 ㎛) : 2.1 중량부
각 오버코트층의 층두께에 대응하는 도전성 입자의 식입각을 표 1 에 나타내고각 오버코트층의 층두께와 도전성 입자의 입자직경에 의해 정해지는 식입각 (A) 의 개념도를 도 1 에 나타냈다. 또, 얻어진 접속구조체의 도통신뢰성과 ITO전극의 크랙의 발생정도를 다음과 같이 평가하고, 결과를 표 1 에 나타냈다. 표 1 로부터 식입각 (A) 을 135°이상으로 함으로써, 충분한 접속신뢰성을 확보할 수 있는 것을 알 수 있다.
(1) 도통신뢰성의 평가
접속구조체의 ITO 전극 (5) 과 대향하는 전극단자와의 사이의 저항을 측정하고, 그 저항치에 따라 이하의 기준으로 평가하였다.
◎ : 5 Ω이하
○ : 10 Ω이하
△ : 20 Ω이하
× : 20 Ω보다 큼
(2) ITO 크랙의 평가
접속구조체로부터 TCP 기판을 박리하여, 주사형 전자현미경으로 ITO 크랙의 발생정도를 관찰하여, 이하의 기준으로 평가하였다.
◎ : 크랙없음
○ : 거의 없음
△ : 조금 있음
× : 전면에 있음
| 식입각(A) | 입자직경D(㎛) | 오버코트층 층두께L(㎛) | D/L | 접속신뢰성 | ITO크랙 | |
| (a) | 0° | 5 | 5 | 1 | × | × |
| (b) | 90° | 5 | 2.5 | 2 | × | × |
| (c) | 120° | 5 | 1.7 | 3 | × | × |
| (d) | 135° | 5 | 1.25 | 4 | △ | △ |
| (e) | 150° | 5 | 1 | 5 | ◎ | ◎ |
| (f) | 175° | 5 | 0.8 | 6.25 | ◎ | ◎ |
실험예 2
오버코트층 (4) 의 층두께를 2 ㎛ 로 일정하게 하고, 이방도전성접착필름의 도전성 입자 (32) 의 입자직경을 표 2 와 같이 (a) ∼ (e) 의 5 가지로 변화시킨 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 접속구조체를 제작하였다. 이 경우의 식입각 (A) 과 그 개념도를 도 2 에 나타냈다. 또, 얻어진 접속구조체의 도통신뢰성과 ITO 전극의 크랙의 발생정도를 실시예 1 과 동일하게 평가하여, 결과를 표 2 에 나타냈다. 표 2 로부터 식입각 (A) 을 135°이상으로 함으로써, 충분한 접속뢰성을 확보할 수 있는 것을 알 수 있다.
| 식입각(A) | 입자직경D(㎛) | 오버코트층 층두께L(㎛) | D/L | 접속신뢰성 | ITO크랙 | |
| (a) | 0° | 2 | 2 | 1 | × | × |
| (b) | 100° | 5 | 2 | 2.5 | × | × |
| (c) | 120° | 8 | 2 | 4 | △ | △ |
| (d) | 135° | 10 | 2 | 5 | ○ | ○ |
| (e) | 150° | 15 | 2 | 7.5 | ◎ | ◎ |
본 발명에 의하면, 오버코트층상의 전극과, 다른 전극단자를 이방도전성 접착제를 사용하여 접속한 접속구조체에 있어서, 이방도전성 접착제의 도전성 입자의 오버코트층으로의 식입각을 특정의 크기이상으로 하고 있으므로, 높은 접속신뢰성을 확보하는 것이 가능해진다.
Claims (4)
- 기판상의 오버코트층상에 형성된 전극과, 다른 전극단자를, 절연성 접착제 중에 도전성 입자가 분산된 이방도전성 접착제를 사용하여 접속한 접속구조체로, 상기 오버코트층으로의 도전성 입자의 식입각이 135°이상인 것을 특징으로 하는 접속구조체.
- 제 1 항에 있어서,상기 오버코트층으로의 상기 도전성 입자의 식입각이 135° ∼ 180° 인 것을 특징으로 하는 접속구조체.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 도전성 입자의 입자직경이 상기 오버코트층의 층두께의 5 배 이상인 것을 특징으로 하는 접속구조체.
- 제 1 항 내지 제 3 항의 어느 한 항에 있어서,상기 오버코트층상의 상기 전극이 ITO 전극으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 접속구조체.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000-160039 | 2000-05-30 | ||
| JP2000160039A JP3757759B2 (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 接続構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010109116A true KR20010109116A (ko) | 2001-12-08 |
| KR100554550B1 KR100554550B1 (ko) | 2006-03-03 |
Family
ID=18664290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020010029347A KR100554550B1 (ko) | 2000-05-30 | 2001-05-28 | 접속구조체 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6559541B2 (ko) |
| JP (1) | JP3757759B2 (ko) |
| KR (1) | KR100554550B1 (ko) |
| CN (1) | CN1197139C (ko) |
| TW (1) | TW501209B (ko) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2365816B (en) * | 2000-08-09 | 2002-11-13 | Murata Manufacturing Co | Method of bonding conductive adhesive and electrode,and bonded structure |
| JP2005126569A (ja) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電性接着剤、異方導電性接着フィルムおよび表示装置 |
| JP4756712B2 (ja) * | 2008-07-07 | 2011-08-24 | シチズン電子株式会社 | 透明電極及びその形成方法とそれを用いた表示装置 |
| US8420281B2 (en) * | 2009-09-16 | 2013-04-16 | 3M Innovative Properties Company | Epoxy-functionalized perfluoropolyether polyurethanes |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3245948B2 (ja) * | 1992-04-24 | 2002-01-15 | 日本電気株式会社 | 微小真空素子およびその製造方法 |
| WO1996037913A1 (en) * | 1995-05-22 | 1996-11-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device having a semiconductor chip electrically connected to a wiring substrate |
-
2000
- 2000-05-30 JP JP2000160039A patent/JP3757759B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-05-23 US US09/862,503 patent/US6559541B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-05-25 TW TW090112611A patent/TW501209B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-05-28 KR KR1020010029347A patent/KR100554550B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-05-30 CN CNB011221526A patent/CN1197139C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100554550B1 (ko) | 2006-03-03 |
| JP3757759B2 (ja) | 2006-03-22 |
| CN1197139C (zh) | 2005-04-13 |
| US20020008321A1 (en) | 2002-01-24 |
| CN1326220A (zh) | 2001-12-12 |
| TW501209B (en) | 2002-09-01 |
| JP2001339134A (ja) | 2001-12-07 |
| US6559541B2 (en) | 2003-05-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4666254A (en) | Liquid crystal display panel with a metal plate in its terminal portion | |
| US5179460A (en) | Input device having double-layer adhesive conductive connecting portions | |
| EP0620701B1 (en) | Circuit devices and fabrication method of the same | |
| CN110062524B (zh) | 绑定结构、显示模组和显示装置 | |
| KR100531591B1 (ko) | 액정표시장치 | |
| US20130069898A1 (en) | Pad for touch panel and touch panel using the same | |
| KR100939607B1 (ko) | 회로의 접속 구조 및 접속 방법 | |
| US20070218957A1 (en) | Touch Panel And Protective Panel For Display Window Of Electronic Device Using The Same | |
| TW200846993A (en) | Protective panel with touch input function of electronic instrument display window | |
| US20050148165A1 (en) | Conductive pattern producing method and its applications | |
| US6333468B1 (en) | Flexible multi-layered printed circuit cable | |
| KR20000065057A (ko) | 접착제, 액정장치, 액정장치의 제조방법 및전자기기 | |
| JP4569399B2 (ja) | 回路基板 | |
| US6437846B1 (en) | Liquid crystal display device and electronic device including same | |
| KR100554550B1 (ko) | 접속구조체 | |
| CN110109299B (zh) | 一种显示面板的线路结构及其制造方法 | |
| KR20130045827A (ko) | 회로 부품 및 그의 제조 방법 | |
| JP3280139B2 (ja) | 表示パネル | |
| JPS62218937A (ja) | 液晶表示パネル | |
| US7052285B2 (en) | Electrode mounting structure and flat panel display employing the same | |
| JP2002108566A (ja) | 狭額縁タッチパネル | |
| US8011989B2 (en) | Method of making a plasma display panel with a novel connection structure | |
| KR101157599B1 (ko) | 이방성 도전 필름용 도전 입자 및 이를 포함하는 이방성 도전 필름 | |
| CN100416624C (zh) | 键合电极与电路板电极的键合结构及平面显示装置 | |
| EP0642049A1 (en) | Liquid crystal display, and electronic device on which the liquid crystal display is mounted |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130118 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140117 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150119 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160119 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |