KR20010107246A - Cleaner of chemical supply line - Google Patents
Cleaner of chemical supply line Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010107246A KR20010107246A KR1020000028598A KR20000028598A KR20010107246A KR 20010107246 A KR20010107246 A KR 20010107246A KR 1020000028598 A KR1020000028598 A KR 1020000028598A KR 20000028598 A KR20000028598 A KR 20000028598A KR 20010107246 A KR20010107246 A KR 20010107246A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- valve
- chemical solution
- cleaning
- stage
- valve stage
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B9/02—Cleaning pipes or tubes or systems of pipes or tubes
Abstract
본 발명은 화학용액 공급배관의 세정장치에 관한 것으로, 세정액의 공급을 개폐하는 제1밸브단과, 화학용액을 탱크로 공급시 화학용액의 공급을 개폐하는 제2밸브단과, 탱크부터 배출되는 화학용액을 외부로 배출시 배출을 개폐하는 제3밸브단과, 세정액을 외부로 배출시 배출을 개폐하는 제4밸브단과, 제1밸브단과 제3밸브단이 일측단에 조립되며 제2밸브단과 제4밸브단이 타측단에 조립하여 화학용액 공급배관 세정시 제2밸브단과 제3밸브단을 닫은 상태에서 제1밸브단과 제4밸브단으로 세정액을 공급하여 화학용액 공급배관을 세정하기 위한 압력을 발생하는 펌프로 구성하여, 화학용액 공급배관의 세정 작업을 용이하게 할 수 있으며 배관의 세정으로 인한 장비의 가동 정지를 제거할 수 있도록 함에 있다.The present invention relates to a cleaning device for a chemical solution supply pipe, comprising: a first valve stage for opening and closing a supply of a cleaning solution, a second valve stage for opening and closing a supply of a chemical solution when a chemical solution is supplied to a tank, and a chemical solution discharged from the tank The third valve stage for opening and closing the discharge when discharged to the outside, the fourth valve stage for opening and closing the discharge when discharging the cleaning liquid to the outside, and the first valve stage and the third valve stage are assembled at one end, and the second valve stage and the fourth valve are When the stage is assembled at the other end and the chemical solution supply pipe is cleaned, the pressure is supplied to clean the chemical solution supply pipe by supplying the cleaning solution to the first and fourth valve ends while the second and third valve ends are closed. The pump is configured to facilitate the cleaning operation of the chemical solution supply pipe and to eliminate the downtime of the equipment due to the cleaning of the pipe.
Description
본 발명은 화학용액 공급배관의 세정장치에 관한 것으로, 특히 반도체 제조 공정장비로 화학용액을 공급하는 공급배관을 세정하기 위한 화학용액 공급배관의 세정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning device for a chemical solution supply pipe, and more particularly, to a cleaning device for a chemical solution supply pipe for cleaning a supply pipe for supplying a chemical solution to a semiconductor manufacturing process equipment.
반도체 소자를 제조하기 위해 많은 제조장비가 사용되며, 제조장비 중 많은 장비가 화학용액을 배관을 통해 공급받는다. 배관을 통해 각종 화학용액을 공급받는 제조장비는 장시간 사용하는 경우 배관 내에 오염물질이나 잔유물이 배관 내측 벽면에 부착되며, 이 부착된 물질이 제조장비의 내부로 유입되는 경우 제조 공정의 불량을 유발시킬 수 있게 된다.Many manufacturing equipments are used to manufacture semiconductor devices, and many of them are supplied with chemical solution through piping. In the manufacturing equipment that supplies various chemical solutions through the pipe, contaminants or residues are attached to the inner wall of the pipe when it is used for a long time. It becomes possible.
반도체 소자를 제조하는 과정에서 습식식각을 진행하는 식각장비로 식각용액을 공급하는 방법을 설명하면 다음과 같다. 반도체 소자를 제조하는 과정에서 사용되는 습식식각장비로 반도체 소자의 대량 생산에 의해 한번의 공정 진행에 많은 웨이퍼를 처리하기 위해 웨이퍼를 캐리어에 장착한 상태에 투입된다. 습식식각장비로 투입된 많은 반도체 웨이퍼가 배관 내에 잔류하는 오염물질을 포함한 식각용액을 이용하여 식각되는 경우 식각이 각 웨이퍼마다 균일하지 못하거나 단일의 웨이퍼에서 부분적으로 균일한 식각이 되지 않은 경우가 발생된다.Hereinafter, a method of supplying an etching solution to an etching apparatus for performing wet etching in the process of manufacturing a semiconductor device will be described. The wet etching equipment used in the process of manufacturing a semiconductor device is put in a state in which a wafer is mounted on a carrier to process many wafers in one process by mass production of the semiconductor device. When a large number of semiconductor wafers introduced into wet etching equipment are etched using an etching solution containing contaminants remaining in the pipe, etching may not be uniform for each wafer or partially uniform etching on a single wafer. .
배관 내에 잔존하는 오염물질은 전술한 바와 같이 각 공정에서 제조 공정의 불량을 유발시킬 수 있음으로 인해 제조장비를 장시간 사용하는 경우 주기적으로배관 내부를 세정하게 된다. 종래에는 반도체 소자의 제조장비의 배관 내부에 잔류된 오염물질을 제거하기 위해 장비의 가동을 정지시킨 상태에서 배관을 분리하고, 분리된 배관을 세정용액이나 초순수를 이용하여 세정하게 된다.As the contaminants remaining in the pipe may cause a defect of the manufacturing process in each process as described above, when the manufacturing equipment is used for a long time, the inside of the pipe is periodically cleaned. Conventionally, in order to remove contaminants remaining inside the piping of a semiconductor device manufacturing equipment, the pipe is separated while the operation of the equipment is stopped, and the separated pipe is cleaned using a cleaning solution or ultrapure water.
종래와 같이 제조장비의 배관을 세정하기 위해 장비의 가동을 정지한 상태에서 배관을 분리하고, 분리된 배관을 세정한 후 다시 조립하여 세정하는 경우 배관 세정 작업 시간이 길어지는 문제점이 있다. 세정 작업 시간으로 인한 문제점과 아울러 제조장비의 가동을 정지시킴으로써 제조장비의 가동율을 저하시켜 결국 반도체 소자의 생산성을 저하시키는 문제점이 있다.As in the related art, in order to clean the pipe of the manufacturing equipment, the pipe is separated from the state in which the operation of the equipment is stopped. In addition to the problem caused by the cleaning operation time, the operation of the manufacturing equipment is stopped by reducing the operation rate of the manufacturing equipment, there is a problem that reduces the productivity of the semiconductor device.
본 발명의 목적은 반도체 소자를 제조하기 위한 제조장비로 화학용액을 공급하는 배관의 내측 벽면에 잔류되어 부착된 오염 물질을 자동으로 세정할 수 있는 화학용액 공급배관의 세정장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a cleaning device for a chemical solution supply pipe that can automatically clean the contaminants attached to the inner wall surface of the pipe for supplying the chemical solution to the manufacturing equipment for manufacturing a semiconductor device.
본 발명의 다른 목적은 반도체 제조장비로 화학용액을 공급하는 배관을 자동으로 세정함으로써 배관의 주기적인 세정으로 인한 장비 가동정지를 방지하여 제조장비의 가동률을 개선시켜 반도체 소자의 생산성을 향상시킴에 있다.Another object of the present invention is to improve the productivity of the semiconductor device by improving the operation rate of the manufacturing equipment by automatically cleaning the pipe supplying chemical solution to the semiconductor manufacturing equipment to prevent equipment shutdown due to the periodic cleaning of the pipe. .
도 1은 본 발명에 의한 화학용액 공급배관의 세정장치의 사시도,1 is a perspective view of a cleaning device for a chemical solution supply pipe according to the present invention;
도 2는 도 1에 도시된 화학용액 공급배관의 세정장치의 배관도이다.Figure 2 is a piping diagram of the cleaning device of the chemical solution supply pipe shown in FIG.
〈도면의 주요부분에 대한 부호 설명〉<Explanation of symbols on main parts of the drawing>
10: 제1밸브단 11: 제1여과기10: first valve stage 11: first filter
12: 제1밸브 13: 제1초순수 여과기12: first valve 13: first ultrapure water filter
14: 제1초순수 밸브 20: 제2밸브단14: first ultrapure water valve 20: second valve stage
21: 제2밸브 22: 제2여과기21: second valve 22: second filter
30: 제3밸브단 31: 제3여과기30: third valve stage 31: third filter
32: 제3밸브 40: 제4밸브단32: third valve 40: fourth valve stage
41: 제4밸브 42: 제4여과기41: fourth valve 42: fourth filter
50: 펌프50: pump
본 발명의 화학용액 공급배관의 세정장치는 세정액의 공급을 개폐하는 제1밸브단; 화학용액을 탱크로 공급시 화학용액의 공급을 개폐하는 제2밸브단; 탱크부터 배출되는 화학용액을 외부로 배출시 배출을 개폐하는 제3밸브단; 세정액을 외부로 배출시 배출을 개폐하는 제4밸브단; 및 제1밸브단과 제3밸브단이 일측단에 조립되며 제2밸브단과 제4밸브단을 타측단에 조립하여 화학용액 공급배관 세정시 제2밸브단과 제3밸브단을 닫은 상태에서 제1밸브단과 제4밸브단으로 세정액을 공급하여 화학용액 공급배관을 세정하기 위한 압력을 발생하는 펌프로 구성됨을 특징으로 한다.The cleaning apparatus of the chemical solution supply pipe of the present invention comprises a first valve stage for opening and closing the supply of the cleaning liquid; A second valve stage for opening and closing the supply of the chemical solution when supplying the chemical solution to the tank; A third valve stage configured to open and close the discharge when discharging the chemical solution discharged from the tank to the outside; A fourth valve stage configured to open and close the discharge when the cleaning liquid is discharged to the outside; And the first and third valve stages are assembled at one end, and the second and fourth valve stages are assembled at the other end, so that the first and second valve stages are closed when the chemical solution supply pipe is cleaned. It is characterized in that it comprises a pump for generating a pressure for cleaning the chemical solution supply pipe by supplying the cleaning liquid to the stage and the fourth valve stage.
제1밸브단은 외부로부터 공급되는 세정액에 포함된 오염물질을 여과시키기 위한 제1여과기와 제1여과기를 통해 여과된 세정액의 공급을 개폐하는 제1밸브로 구성되며, 외부로부터 공급되는 초순수에 포함된 오염물질을 여과시키기 위한 제1초순수 여과기와 제1초순수 여과기를 통해 여과된 초순수의 공급을 개폐하는 제1초순수 밸브로 구성되고, 제1 내지 제4밸브단의 개폐와 펌프의 동작을 제어하여 화학용액 공급배관의 내부를 세정하기 위한 제어기가 구비됨을 특징으로 한다.The first valve stage comprises a first filter for filtering contaminants contained in the cleaning liquid supplied from the outside and a first valve for opening and closing the supply of the cleaning liquid filtered through the first filter, and included in ultrapure water supplied from the outside. And a first ultrapure water valve for opening and closing the supply of ultrapure water filtered through the first ultrapure water filter and the first ultrapure water filter for filtering the pollutants, and controlling the opening and closing of the first to fourth valve stages and the operation of the pump. And a controller for cleaning the inside of the chemical solution supply pipe.
제2밸브단은 외부로부터 공급되는 화학용액을 탱크로 공급하기 위해 개폐하는 제2밸브와 제2밸브를 통해 공급되는 화학용액에 포함된 오염물질을 여과시키기 위한 제2여과기로 구성되며, 제3밸브단은 탱크로부터 배출되는 화학용액을 개폐하는 제3밸브와 제3밸브를 통해 외부로 배출되는 화학용액에 포함된 오염물질을 여과시켜 배출시키기 위한 제3여과기로 구성되고, 제4밸브단은 펌프에 의해 공급된 세정액을 개폐하는 제4밸브와 제4밸브를 통해 공급되는 세정액에 포함된 오염물질을 여과시켜 외부로 배출시키는 제4여과기로 구성됨을 특징으로 한다.The second valve stage includes a second valve for opening and closing the chemical solution supplied from the outside to the tank, and a second filter for filtering the contaminants contained in the chemical solution supplied through the second valve. The valve stage comprises a third valve for opening and closing the chemical solution discharged from the tank and a third filter for filtering and discharging the contaminants contained in the chemical solution discharged to the outside through the third valve. And a fourth filter for opening and closing the cleaning liquid supplied by the pump, and a fourth filter for filtering contaminants contained in the cleaning liquid supplied through the fourth valve to be discharged to the outside.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 의한 화학용액 공급배관의 세정장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 화학용액 공급배관의 세정장치의 배관도이다. 도시된 바와 같이 세정액의 공급을 개폐하는 제1밸브단(10)과, 화학용액을 탱크(도시 않음)로 공급시 화학용액의 공급을 개폐하는 제2밸브단(20)과, 탱크부터 배출되는 화학용액을 외부로 배출시 배출을 개폐하는 제3밸브단(30)과, 세정액을 외부로 배출시 배출을 개폐하는 제4밸브단(40)과, 제1밸브단(10)과 제3밸브단(30)이 일측단에 조립되며 제2밸브단(20)과 제4밸브단(40)을 타측단에 조립하여 화학용액 공급배관(43) 세정시 제2밸브단(20)과 제3밸브단(30)을 닫은 상태에서 제1밸브단(10)과 제4밸브단(40)으로 세정액을 공급하여 화학용액 공급배관(43)을 세정하기 위한 압력을 발생하는 펌프(50)로 구성된다.1 is a perspective view of a cleaning apparatus for a chemical solution supply pipe according to the present invention, and FIG. 2 is a piping diagram of a cleaning apparatus for a chemical solution supply pipe shown in FIG. 1. As shown, the first valve stage 10 for opening and closing the supply of the cleaning solution, the second valve stage 20 for opening and closing the supply of the chemical solution when the chemical solution is supplied to the tank (not shown), and discharged from the tank A third valve stage 30 for opening and closing the discharge when the chemical solution is discharged to the outside, a fourth valve stage 40 for opening and closing the discharge when the cleaning solution is discharged to the outside, a first valve stage 10 and a third valve The stage 30 is assembled at one end, and the second valve stage 20 and the fourth valve stage 40 are assembled at the other end to clean the chemical solution supply pipe 43. Consists of a pump 50 for generating a pressure for cleaning the chemical solution supply pipe 43 by supplying the cleaning liquid to the first valve stage 10 and the fourth valve stage 40 in a state in which the valve stage 30 is closed. do.
본 발명의 구성 및 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the configuration and operation of the present invention in more detail as follows.
본 발명의 화학용액 공급배관의 세정장치(100)의 외관은 도 1에 보인 바와 같이 이동이 가능하도록 케이스(110)의 저면에 바퀴(120)가 설치되며, 케이스(110)의 정면에는 표시부(100a)와 다수의 스위치로 구성된 스위치부(70)가 구비된다. 케이스(110)의 평면에는 세정액이나 화학용액을 공급 및 배출시키기 위한 다수의 배관(15,16,33,23,43)이 설치되며, 배면에는 외부로부터 전원을 공급받기 위한 플러그(130)가 구비된다.The appearance of the cleaning device 100 of the chemical solution supply pipe of the present invention is the wheel 120 is installed on the bottom of the case 110 to be movable as shown in Figure 1, the front of the case 110, the display unit ( 100a) and a switch unit 70 composed of a plurality of switches is provided. A plurality of pipes 15, 16, 33, 23, 43 for supplying and discharging the cleaning liquid or the chemical solution are installed on the plane of the case 110, and a plug 130 for receiving power from the outside is provided on the rear surface. do.
케이스(110)의 평면에 설치된 화학용액 공급배관(43)을 세정하기 위한 본 발명의 세정장치(100)의 구성은 도 2에서와 같다. 여기서 화학용액 공급배관(43)은 제조장비나 공조설비에서 화학용액을 저장하는 탱크(도시 않음)로 화학용액을 공급하거나 배출시키는데 사용되는 배관을 의미한다. 화학용액 공급배관(43)을 세정하기 위해 펌프(50)를 중심으로 제1 내지 제4밸브단(10)(20)(30)(40)이 설치된다.제1밸브단(10)과 제3밸브단(30)은 펌프(50)의 일측단에 조립되며 제2밸브단(20)과 제4밸브단(40)은 펌프(50)의 타측단에 조립된다.The configuration of the cleaning apparatus 100 of the present invention for cleaning the chemical solution supply pipe 43 installed in the plane of the case 110 is the same as in FIG. Here, the chemical solution supply pipe 43 refers to a pipe used to supply or discharge the chemical solution to a tank (not shown) that stores the chemical solution in the manufacturing equipment or air conditioning equipment. First to fourth valve stages 10, 20, 30, and 40 are installed around the pump 50 to clean the chemical solution supply pipe 43. The three valve stage 30 is assembled at one end of the pump 50 and the second valve stage 20 and the fourth valve stage 40 are assembled at the other end of the pump 50.
펌프(50)의 일측단에 조립된 제1밸브단(10)은 제1여과기(11), 제1밸브(12), 제1초순수 여과기(13) 및 제1초순수 밸브(14)로 구성된다. 제1여과기(11)와 제1초순수 여과기(13)는 각각 외부로부터 공급되는 세정액이나 초순수에 포함된 오염 입자를 여과시키며, 제1여과기(11)와 제1초순수 여과기(13)에서 여과된 세정액이나 초순수는 제1밸브(12)와 제1초순수 밸브(14)에 의해 세정액이나 초순수가 펌프(50)에 의해 화학용액 공급배관(43)으로 공급되는 것을 개폐시킨다.The first valve stage 10 assembled at one end of the pump 50 includes a first filter 11, a first valve 12, a first ultrapure water filter 13, and a first ultrapure water valve 14. . The first filter 11 and the first ultrapure water filter 13 filter the contaminated particles contained in the cleaning liquid or ultrapure water supplied from the outside, respectively, and the cleaning liquid filtered by the first filter 11 and the first ultrapure water filter 13. The ultrapure water opens and closes the cleaning liquid and the ultrapure water supplied to the chemical solution supply pipe 43 by the pump 50 by the first valve 12 and the first ultrapure water valve 14.
제1밸브(12)와 제1초순수 밸브(14)가 개방되면 각각 제1밸브(12)와 제1초순수 밸브(14)를 통해 공급되는 세정액이나 초순수는 펌프(50)의 압력에 의해 제2밸브단(20) 및 제4밸브단(40)으로 공급된다. 제2밸브단(20) 및 제4밸브단(40)으로 공급되는 세정액이나 초순수는 동시에 또는 선택적으로 공급된다. 세정액이나 초순수가 공급되는 동안에는 제2밸브단(20)이 닫히게 되며 반대로 제4밸브단(40)은 개방된다. 이 상태에서 펌프(50)의 압력에 의해 공급되는 세정액이나 초순수는 화학용액 공급배관(43)으로 공급되어 제4밸브단(40)으로 배출된다.When the first valve 12 and the first ultrapure water valve 14 are opened, the cleaning liquid or the ultrapure water supplied through the first valve 12 and the first ultrapure water valve 14 is respectively discharged by the pressure of the pump 50. The valve stage 20 and the fourth valve stage 40 are supplied. The cleaning liquid or ultrapure water supplied to the second valve stage 20 and the fourth valve stage 40 is simultaneously or selectively supplied. While the cleaning liquid or the ultrapure water is supplied, the second valve stage 20 is closed and the fourth valve stage 40 is opened. In this state, the cleaning liquid and the ultrapure water supplied by the pressure of the pump 50 are supplied to the chemical solution supply pipe 43 and discharged to the fourth valve stage 40.
화학용액 공급배관(43)의 세정시 닫히는 제2밸브단(20)은 반도체 제조장비나 공조설비의 탱크와 연결됨으로 인해 세정액이나 초순수가 제조장비나 공조설비로 공급되지 못하도록 차단시키게 된다. 화학용액 공급시의 제2밸브단(20)은 화학용액에 포함된 오염물질을 여과시키기 위한 제2여과기(22)와 제2여과기(22)로 화학용액을 공급하기 위해 개폐하는 제2밸브(21)로 구성된다.The second valve stage 20 which is closed when the chemical solution supply pipe 43 is cleaned is connected to the tank of the semiconductor manufacturing equipment or the air conditioning equipment to block the cleaning solution or the ultrapure water from being supplied to the manufacturing equipment or the air conditioning equipment. The second valve stage 20 when the chemical solution is supplied is a second valve 22 for opening and closing the second filter 22 and the second filter 22 to filter the contaminants contained in the chemical solution. 21).
제2밸브단(20)의 제2밸브(21)가 닫힌 상태에서 제4밸브단(40)으로 공급되는 세정액이나 초순수는 배관(33)를 통해 외부로 배출된다. 세정액을 공급받는 제4밸브단(40)은 세정액이나 초순수를 여과시키기 위한 제4여과기(42)와 제4여과기(42)를 통해 여과된 세정액이나 초순수를 외부로 배출시키는 것을 개폐하는 제4밸브(41)로 구성된다. 제4밸브(41)를 통해 세정액이나 초순수를 펌프(50)의 압력으로 공급시켜 배출시키는 동안 화학용액 공급배관(43)을 세정할 수 있게 된다. 여기서 화학용액 공급배관(43)은 제2밸브(21)의 전단에서 제4여과기(42)의 후단에 설치된 배관을 의미한다.In the state in which the second valve 21 of the second valve stage 20 is closed, the cleaning liquid or ultrapure water supplied to the fourth valve stage 40 is discharged to the outside through the pipe 33. The fourth valve stage 40 receiving the cleaning liquid is a fourth valve for opening and closing the discharge of the cleaning liquid or ultrapure water filtered through the fourth filter 42 and the fourth filter 42 for filtering the cleaning liquid or ultrapure water to the outside. It consists of 41. Through the fourth valve 41, the chemical solution supply pipe 43 may be cleaned while the cleaning liquid or the ultrapure water is supplied and discharged at the pressure of the pump 50. Here, the chemical solution supply pipe 43 means a pipe installed at the rear end of the fourth filter 42 at the front end of the second valve 21.
세정이 완료되면 제1밸브단(10)과 제3밸브단(30)을 닫은 상태에서 펌프(50)의 압력에 의해 외부로부터 공급되는 화학용액은 제4밸브단(40)에서 제2밸브단(20)을 통해 공급되어 탱크로 공급하게 된다. 여기서 미설명된 제3밸브단(30)은 화학용액 공급배관(43)의 세정전 화학용액이 화학용액 공급배관(43)의 내부에 잔존되는 경우 이를 제거하기 위해 사용된다. 이를 위해 제3밸브단(30)은 탱크로부터 배출되는 화학용액 공급배관(43)에 잔류된 화학용액을 펌프(50)의 압력에 의해 공급받아 제3밸브(32)를 통해 외부로 배출시키고, 배출시 화학용액에 포함된 오염물질을 제3여과기(31)를 통해 여과시켜 배출시키게 된다.When the cleaning is completed, the chemical solution supplied from the outside by the pressure of the pump 50 while the first valve stage 10 and the third valve stage 30 are closed is transferred from the fourth valve stage 40 to the second valve stage. It is supplied through 20 to supply to the tank. The third valve stage 30, which is not described herein, is used to remove the chemical solution before the cleaning of the chemical solution supply pipe 43 remains in the chemical solution supply pipe 43. To this end, the third valve stage 30 receives the chemical solution remaining in the chemical solution supply pipe 43 discharged from the tank by the pressure of the pump 50 and discharges it to the outside through the third valve 32. During discharge, the pollutant contained in the chemical solution is discharged by being filtered through the third filter 31.
펌프(50)에서 발생되는 압력으로 화학용액 공급배관(43)을 세정시 자동으로 수행하기 위해 제어기(60)가 구비된다. 제어기(60)는 사용자가 스위치부(70)를 선택하게 되면 선택된 스위치신호를 수신받아 제1 내지 제4밸브(12)(21)(32)(41)의 개폐 여부와 펌프(50)의 구동 여부를 제어하게 된다.The controller 60 is provided to automatically perform the chemical solution supply pipe 43 at the pressure generated by the pump 50 at the time of cleaning. When the user selects the switch unit 70, the controller 60 receives the selected switch signal and opens or closes the first to fourth valves 12, 21, 32, and 41, and drives the pump 50. Control whether or not.
예를 들어, 화학용액 공급배관(43)을 세정하기 위한 스위치신호가 수신되면 제어기(60)는 제1밸브단(10)과 제4밸브단(40)을 개방하고, 제2밸브단(20)과 제3밸브단(30)을 닫은 상태에서 펌프(50)를 동작시켜 화학용액 공급배관(43)을 세정하게 된다. 여기서 세정액은 KOH등이 사용되며, 케이스(110)의 외부에 설치된 표시부(100a)를 통해 제어기(60)는 본 발명에 의한 세정장치(100)의 전반적인 동작 상태를 표시하게 된다.For example, when a switch signal for cleaning the chemical solution supply pipe 43 is received, the controller 60 opens the first valve stage 10 and the fourth valve stage 40, and the second valve stage 20. ) And the third valve stage 30 is operated to clean the chemical solution supply pipe 43 by operating the pump 50. Here, the KOH is used as the cleaning liquid, and the controller 60 displays the overall operating state of the cleaning apparatus 100 according to the present invention through the display unit 100a installed outside the case 110.
이상과 같이 화학용액 공급배관을 세정시 종래와 같이 장비의 가동을 정지하지 않고 화학용액 공급배관을 세정액이나 초순수를 이용하여 세정함에 따라 세정 작업을 용이하게 할 수 있으며, 배관의 세정으로 인한 장비의 가동 정지 등을 제거할 수 있게 된다.When cleaning the chemical solution supply pipe as described above, the cleaning operation can be facilitated by cleaning the chemical solution supply pipe with the cleaning liquid or ultrapure water without stopping the equipment operation as in the prior art. It is possible to eliminate downtime.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 화학용액 공급배관 세정시 장비의 가동을 정지시키기 않고 화학용액 공급배관을 세정액이나 초순수를 이용하여 세정할 수 있게 되어 화학용액 공급배관의 세정 작업을 용이하게 할 수 있으며, 배관의 세정으로 인한 장비의 가동 정지 등을 제거함으로써 장비의 가동률을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.As described above, in the present invention, the chemical solution supply pipe can be cleaned by using a cleaning solution or ultrapure water without stopping the operation of the equipment when cleaning the chemical solution supply pipe, thereby facilitating the cleaning operation of the chemical solution supply pipe. In addition, it provides the effect of improving the operation rate of the equipment by eliminating the equipment stoppage due to the cleaning of the pipe.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000028598A KR100328268B1 (en) | 2000-05-26 | 2000-05-26 | Cleaner of chemical supply line |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000028598A KR100328268B1 (en) | 2000-05-26 | 2000-05-26 | Cleaner of chemical supply line |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010107246A true KR20010107246A (en) | 2001-12-07 |
| KR100328268B1 KR100328268B1 (en) | 2002-03-16 |
Family
ID=45814769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020000028598A KR100328268B1 (en) | 2000-05-26 | 2000-05-26 | Cleaner of chemical supply line |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100328268B1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100701395B1 (en) * | 2005-07-25 | 2007-03-28 | 주식회사 포스코 | Apparatus and method for cleaning autostrainer by detergent |
| KR101156385B1 (en) * | 2008-08-22 | 2012-06-13 | 가부시끼가이샤 도시바 | Substrate treatment apparatus and substrate treatment method |
| KR102163080B1 (en) * | 2020-07-08 | 2020-10-07 | (주)케이씨이앤씨 | Neutralization apparatus for tearing pipe off |
| KR102613833B1 (en) * | 2023-05-23 | 2023-12-14 | 주식회사 와이엠테크 | Generator internal cleaning device |
-
2000
- 2000-05-26 KR KR1020000028598A patent/KR100328268B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100701395B1 (en) * | 2005-07-25 | 2007-03-28 | 주식회사 포스코 | Apparatus and method for cleaning autostrainer by detergent |
| KR101156385B1 (en) * | 2008-08-22 | 2012-06-13 | 가부시끼가이샤 도시바 | Substrate treatment apparatus and substrate treatment method |
| KR102163080B1 (en) * | 2020-07-08 | 2020-10-07 | (주)케이씨이앤씨 | Neutralization apparatus for tearing pipe off |
| KR102613833B1 (en) * | 2023-05-23 | 2023-12-14 | 주식회사 와이엠테크 | Generator internal cleaning device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100328268B1 (en) | 2002-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO1996004999A3 (en) | Wafer rinsing system and filter bank | |
| KR100328268B1 (en) | Cleaner of chemical supply line | |
| JP3333149B2 (en) | Gas dissolved water production apparatus, gas dissolved water production method, and cleaning apparatus | |
| WO2004037452A1 (en) | Equipment and method for washing parts | |
| CN116921374A (en) | Cleaning device, wafer processing equipment and cleaning method thereof | |
| CN114420598A (en) | Wafer cleaning system with improved airflow and working method thereof | |
| CN209970441U (en) | Chemical mechanical polishing equipment | |
| KR100598914B1 (en) | System and method for recycling chemical, and apparatus for treating a substrate using the system | |
| JPH03288582A (en) | Method for washing liquid flow route in piping | |
| KR100441622B1 (en) | Apparatus for filtering Particle and Fume gas in chamber | |
| JPH09192446A (en) | Water scrubber type waste gas treating device | |
| JPH0957075A (en) | Membrane separation device | |
| CN215165122U (en) | Automatic air-blowing drainage system for high-pressure water channel and pavement cleaning mechanical equipment | |
| CN219151027U (en) | Water supply and drainage system of cleaning robot and cleaning robot | |
| KR102389186B1 (en) | Multi-function ultrasonic cleaning apparatus using electrolytic water | |
| KR100812096B1 (en) | Apparatus and method for glass etching | |
| KR100225410B1 (en) | Gas cleaning apparatus | |
| KR20070013003A (en) | Apparatus and method for cleaning autostrainer by detergent | |
| JP2002246357A (en) | Cleaning equipment | |
| KR100508078B1 (en) | A chemical etching plant | |
| KR100995410B1 (en) | Device of washing using pulse zet type cleanning solution supply | |
| JPH09239247A (en) | Immersion type membrane separation apparatus and membrane washing method therein | |
| JP2001137625A (en) | Filtering device | |
| JP2003088822A (en) | Apparatus for cleaning inside of water pipe and method for cleaning inside of water pipe by using the apparatus | |
| KR19990018155U (en) | Chemical Solution Circulation System for Nitride Etching Process for Semiconductor Device Manufacturing |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080103 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |