KR20010105229A - 전자 공여체 및 전자 수용체 작용기를 가지는 화합물 - Google Patents

전자 공여체 및 전자 수용체 작용기를 가지는 화합물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 접착제 용도로 적합한 전자 공여체 및 전자 수용체 작용기를 가지는 화합물에 관한 것이다. 전자 공여체 작용기는 방향족 고리에 부착되어 고리 내의 불포화 부분과 공액을 이룬 탄소-탄소 이중결합이다. 전자 수용체 작용기는 말레이미드, 아크릴레이트, 푸마레이트 또는 말레에이트이다.

Description

전자 공여체 및 전자 수용체 작용기를 가지는 화합물 {COMPOUNDS WITH ELECTRON DONOR AND ELECTRON ACCEPTOR FUNCTIONALITY}
본 발명은 전자 공여체/수용체 화합물 및 이들 전자 공여체/수용체 화합물을 포함하는 경화성 접착제 조성물에 관한 것이다.
접착제 조성물, 특히 전도성 접착제는 반도체 패키지 및 마이크로 전자 장치의 제조 및 조립에서 다양한 목적으로 사용된다. 보다 두드러진 용도는 집적 회로 칩과 리드 프레임 또는 기타 기재의 접착 및 회로 패키지 또는 조립물과 인쇄 회로기판의 접착이다.
모듈러스가 작은 접착제, 특히 다이 부착 제품을 위한 고속 경화성 접착제 용도의 공여체로서 비닐 에테르를 사용하는 전자 수용체/공여체 접착제가 존재한다. 그러나, 공여체로서 적절한 비닐 에테르의 수는 휘발성이 크다는 점과 제조상의 어려움으로 인하여 제한된다. 따라서, 접착제 제품에 사용하기 위한 새로운 전자 공여체/수여체 화합물의 개발이 요구된다.
본 발명의 목적은 접착제 용도로 적합한 전자 공여체 및 전자 수용체 작용기를 가지는 화합물을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명은 전자 공여체 작용기 및 전자 수용체 작용기를 함유하는 화합물(전자 공여체/수용체 화합물)에 관한 것이다. 전자 공여체 작용기는 방향족 고리에 부착되어 고리 내의 불포화 부분과 공액된 탄소-탄소 이중결합이다. 전자 수용체 작용기는 말레에이트, 푸마레이트, 말레이미드 또는 아크릴레이트이다. 본 발명은 또한 본 발명에 따르는 하나 이상의 전자 공여체/수용체 화합물, 경화제 및 선택적으로 하나 이상의 충전재를 포함하는 접착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 전자 공여체/수용체 화합물은 하기 구조식들 중 하나를 갖는다:
구조식 Ⅰ
구조식 Ⅱ
상기 식에서,
Ar은 3 내지 10개의 탄소원자를 가지는 방향족 또는 이종원자 방향족 고리―여기서 이종원자는 N, O 또는 S임―또는 고리 구조 내에 3개 내지 10개의 탄소원자를 가지는 접합 고리(fused ring)이고;
R1, R2및 R3은 수소, 1개 내지 12개의 탄소원자를 가지는 분지쇄, 환형 또는 직쇄 알킬기 및 상기에 기재된 것과 같은 Ar로 이루어지는 군으로부터 선택되며, 그 중 수소, 메틸기 또는 에틸기가 바람직하고;
G는 -OR4, -SR4, -N(R1)(R2), 상기에 기재된 것과 같은 Ar 및 1 내지 12개의 탄소원자를 가지는 알킬기로 이루어지는 군으로부터 선택되며, 여기서 R1및 R2는 상기에 기재된 것과 같고, R4는 상기에 기재된 것과 같은 Ar 또는 1개 내지 12개의 탄소원자, 바람직하게는 1개 내지 4개의 탄소원자를 가지는 알킬기이며;
Q는 1개 내지 12개의 탄소원자를 가지는 알킬기이며;
X는 다음 중 하나이며:
Z는 알킬기, 실록산, 폴리실록산, C1내지 C4알콕시-말단 실록산 및 폴리실록산, 폴리에테르, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리(부타디엔) 및 방향족, 다중 방향족(polyaromatic) 및 이종원자 방향족 기로 이루어지는 군으로부터 선택되고;
E는 다음 중 하나이다:
상기 식에서,
Y는 O 또는 N(R1)이고, R1, R2, R3및 Q는 상기에 기재된 것과 같다.
전자 공여체 작용기는 방향족 고리에 직접 부착되어 방향족 고리 내의 불포화 부분과 공액을 이룬 탄소-탄소 이중결합이다. 방향족 고리는 방향족 화합물의 고전적 정의를 충족시키는 임의의 분자 모이어티일 수 있으며, 즉 이것은 분자면 상하에 편재되지 않은 환형의 π 전자 구름을 함유하며, π 전자는 총 (4n + 2)개의 전자를 갖는다.
방향족 고리는 또한 탄소-탄소 이중결합 상의 전자 밀도를 증가시킴으로써 반응성을 높이는 전자 공여 치환체를 함유할 수 있다. 전자 공여체 작용기의 반응성은 또한 입체적 상호작용에 의해서도 영향을 받는다. 탄소-탄소 이중결합에 대한 알킬 치환기의 수적 증가는 반응성을 감소시킨다. 탄소-탄소 이중결합에 대한 모든 치환체는 수소이거나, 유일한 다른 치환기로서 메틸기와 수소를 가지는 것이 바람직하다.
Z기 모이어티에 대한 출발 물질은 많은 회사의 시판 제품이며, 예를 들면 BASF사 또는 Bayer사 제공의 방향족 및 다중 방향족 물질; Gelest사 제공의 실록산 및 폴리실록산; BASF사 제공의 폴리에테르; Uniqema사 또는 BASF사 제공의 폴리에스테르; Elf-Atochem사 제공의 폴리(부타디엔); Bayer사 또는 BASF사 제공의 폴리우레탄; 및 Uniqema사 제공의 분지쇄 또는 직쇄 알칸이 있다.
Z기는 환형 모이어티 또는 이종원자를 함유할 수 있으며, 전자 공여체 화합물을 제조하기 위한 합성 경로에 따라 펜던트(pendant) 하이드록시기 또는 티올기를 함유할 수 있다. 예를 들면, 출발 화합물 중 하나가 에폭시 작용기와 반응되는 하이드록시 또는 티올 작용기를 함유하는 경우, Z기는 펜던트 하이드록시기 또는 티올기를 함유하게 된다.
Z기의 정확한 조성 및 분자량이 본 발명에 있어 결정적인 것은 아니며, 전자 공여체 화합물에 대한 최종 용도의 요구조건에 따라 광범위할 수 있다. 예를 들면, Z는 메틸렌기 또는 고분자량의 폴리머 실체일 수 있다. Z의 조성은 최종 제형물에 유동학적 특성, 친수성 또는 소수성, 인성(toughness), 강도 또는 유연성과 같은 특정 물성을 제공하도록 선택될 수 있다. 예를 들면, 폴리머 결합에 대한 자유회전 및 가교 수준이 낮은 경우에는 화합물에 유연성이 부여되고, 실록산 모이어티의 존재는 소수성과 유연성을 부여할 것이다. 분자량 및 사슬의 길이는 점도에 영향을 주며, 분자량이 커지고 사슬이 길어질수록 점도가 높아진다.
전자 수용체 출발 화합물들은 푸마레이트와 말레에이트, 아크릴레이트 및 말레이미드일 수 있다. 적절한 아크릴레이트로는 다양한 것들이 있으며, 예를 들면 Sartomer사 제공의 시판 제품이 있다. 적절한 말레이미드는 예를 들면, 미국특허 제6,034,194호 및 제6,034,195호(Dershem)에 기재된 방법에 따라 용이하게 제조된다. 일반적으로, 아크릴레이트, 말레에이트 및 푸마레이트 화합물 내의 카르복시기는 Z기 상의 공반응성(co-reactive) 작용기와 전자 수용체를 연결하기 위한 반응성 작용기일 것이다. 말레이미드는 실시예들에 나타난 바와 같이 Z기 상의 공반응성 작용기와 반응하기 위한 개별적인 작용기를 함유할 것이다.
적절한 반응 경로는 특정한 첨가 또는 축합 반응을 결정한 뒤, 그 반응에 참여하는 출발 전자 공여체 화합물 및 출발 전자 수용체 화합물에 대한 작용기를 선택함으로써 구상할 수 있다. 당업자는 (출발 전자 공여체 또는 출발 전자 수용체 화합물에 관계없이) 작용기의 선택 및 위치에 의해 반응이 변화될 수 있지만, 실제로는 출발 물질의 산업상 이용 가능성 또는 합성 경로의 용이함에 의해 선택이 제한될 수 있음을 이해할 것이다.
대표적인 합성 경로로는 다음과 같다:
1. 이소시아네이트 작용기와 (ⅰ) 하이드록시 작용기 또는 (ⅱ) 아민 작용기 또는 (ⅲ) 티올 작용기의 반응을 통한 카바메이트 결합, 우레아 또는 티오카바메이트 각각의 형성;
2. (ⅰ) 하이드록시 작용기 또는 (ⅱ) 아민 작용기 또는 (ⅲ) 티올 작용기에 의한 할로겐의 치환을 통한 에테르 결합, 아민 또는 티오-에테르 각각의 형성; 및
3. 에폭시 작용기와 (ⅰ) 하이드록시 작용기 또는 (ⅱ) 아민 작용기 또는 (ⅲ) 티올 작용기의 반응을 통한 에테르 결합, 아민 또는 티오-에테르 각각의 형성.
전자 공여체/수용체 화합물은 접착제, 코팅, 포팅 또는 캡슐화 조성물로 제형화될 수 있다. 이들 제형에는 전자 공여체/수용체 화합물 외에도 하나 이상의 경화제가 함유되며, 전도성 또는 비전도성 충전재가 함유될 수 있다.
대표적인 경화제로는 열 개시제 및 광 개시제가 있으며, 이들은 전자 공여체 화합물의 0.1 중량% 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.1 중량% 내지 3.0 중량%의 함량으로 존재하게 된다. 바람직한 열 개시제는 부틸 퍼옥토에이트 및 디쿠밀 퍼옥사이드와 같은 퍼옥사이드와 2,2'-아조비스(2-메틸-프로판니트릴) 및 2,2'-아조비스(2-메틸-부탄니트릴)과 같은 아조 화합물을 포함한다. 바람직한 일련의 광 개시제는 Ciba Specialty Chemicals사에 의해 상품명 Irgacure로 시판되고 있는 것이다. 몇몇 제형에는 열 개시제 및 광개시제 모두가 바람직할 수 있다. 예를 들면, 경화 공정은 조사에 의해 개시하고, 후처리 공정에서 열을 가해 열 경화를 달성함으로써 경화를 완성할 수 있다.
일반적으로, 이들 조성물은 70℃ 내지 250℃의 온도 범위 내에서 경화되며, 경화는 10초 내지 3시간 이내에서 달성될 것이다. 각 제형의 시간 및 온도 경화 프로파일은 제형의 특정 전자 공여체 화합물 및 그 밖의 성분에 따라 달라질 것이며, 당업자는 본 명세서를 이해함으로써 경화 프로파일의 파라미터를 결정할 수 있을 것이다.
적절한 전도성 충전재에는 카본 블랙, 흑연, 금, 은, 구리, 백금, 팔라듐, 니켈, 알루미늄, 실리콘 카바이드, 질화붕소, 다이아몬드 및 알루미나가 있다. 적절한 비전도성 충전재로는 질석, 운모, 규회석, 탄산칼슘, 티타니아, 모래, 유리, 용융 실리카, 연무(fumed) 실리카, 황산바륨 및 할로겐화 에틸렌 폴리머, 예를 들면 테트라플루오로에틸렌, 트리풀루오로에틸렌, 비닐리덴 플루오라이드, 비닐 플루오라이드, 비닐리덴 클로라이드 및 비닐 클로라이드가 있다. 함유되는 충전재의 양은 제형의 20 중량% 내지 90 중량%가 될 것이다.
적절한 접착 촉진제 또는 결합제(coupling agent)는 실란, 실리케이트 에스테르, 금속 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 티타네이트와 포스핀, 메르캡탄 및 아세토아세테이트와 같은 킬레이팅제를 함유하는 화합물이다. 함유되는 결합제의 양은 전자 공여체 화합물의 10 중량% 이하, 바람직하게는 0.1 중량% 내지 3.0 중량%가 될 것이다.
또한, 상기 제형은 얻어지는 경화 물질에 부가의 유연성 및 인성을 제공하는 화합물을 함유할 수 있다. 이러한 화합물은 150℃ 이하의 Tg를 가지는 임의의 열경화성 또는 열가소성 물질일 수 있으며, 통상적으로는 폴리아크릴레이트, 폴리(부타디엔), 폴리THF(폴리머화 테트라하이드로푸란), 카르복시-말단 부티로니트릴 고무 및 폴리프로필렌 글리콜과 같은 폴리머 물질일 것이다. 함유되는 이들 화합물의 양은 전자 공여체 화합물의 약 15 중량% 이하일 수 있다.
하기 실시예는 대표적인 전자 공여체/수용체 화합물 및 이들을 제조하기 위한 반응을 제시한 것이다. 전자 공여체/수용체 반응 산물은1H-NMR 및 FT-IR 분광기에 의해 분석되었다. 이들 실시예는 본 발명을 개략적으로 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하지 않는다.
실시예 1
아세토니트릴 내의 1몰 당량의 말레산 무수물 용액을 아세트산에 용해된 1몰 당량의 6-아미노카프로산에 첨가하였다. 암산(amic acid) 첨가 생성물(adduct)의 백색 결정이 용액으로부터 침전될 때까지 상기 혼합물을 실온에서 3시간 동안 반응시켰다. 백색 결정을 여과하고, 차가운 아세토니트릴로 세척한 뒤, 건조하였다.
암산을 톨루엔 내의 2몰 당량의 트리에틸아민과 혼합하였다. 물이 증발될 때까지 혼합물을 2시간 동안 130℃로 가열하였다. 유기 용매를 증발시키고 2M HCl을 첨가하여 pH를 2로 조절하였다. 상기 혼합물을 에틸 아세테이트를 사용하여 추출하고 MgSO4상에서 건조하였다. 용매를 증발시키고 6-말레이미도카프로산을 얻었다.
상기 6-말레이미도카프로산을 3시간 동안 50℃에서 과량의 티오닐 클로라이드와 반응시킨 다음, 과량의 티오닐 클로라이드를 증발시키고 6-말레이미도카프로산 클로라이드를 얻었다.
건조 메틸렌 클로라이드에 용해된 6-말레이미도카프로산 클로라이드가 첨가된 0℃의 건조 메틸렌 클로라이드 내에서 각각 1몰 당량의 신나밀 알콜과 트리에틸아민을 혼합하였다. 혼합물을 4시간 동안 반응시킨 다음, 용매를 증발시키고, 헥산/에틸 아세테이트의 구배(gradient)를 사용한 칼럼 크로마토그래피를 통해 경화 산물을 정제하였다.
실시예 2
건조 메틸렌 클로라이드에 용해된 1몰 당량의 6-말레이미도카프로산 클로라이드가 첨가된 0℃의 건조 메틸렌 클로라이드 내에서 1몰 당량의 이소유젠올과 1몰 당량의 트리에틸아민을 혼합하였다. 혼합물을 4시간 동안 반응시킨 다음, 용매를 증발시키고, 헥산/에틸 아세테이트 구배를 사용한 칼럼 크로마토그래피를 통해 경화 산물을 정제하였다.
실시예 3
건조 메틸렌 클로라이드에 용해된 1몰 당량의 6-말레이미도카프로산 클로라이드가 첨가된 0℃의 건조 메틸렌 클로라이드 내에서 1몰 당량의 신나밀 아민과 1몰 당량의 트리에틸아민을 혼합하였다. 혼합물을 4시간 동안 반응시킨 다음, 용매를 증발시키고, 헥산/에틸 아세테이트 구배를 사용한 칼럼 크로마토그래피를 통해 경화 산물을 정제하였다.
실시예 4
건조 메틸렌 클로라이드에 용해된 1몰 당량의 6-말레이미도카프로산 클로라이드가 첨가된 0℃의 건조 메틸렌 클로라이드 내에서 1몰 당량의 4-비닐벤질아민과 1몰 당량의 트리에틸아민을 혼합하였다. 혼합물을 4시간 동안 반응시킨 다음, 용매를 증발시키고, 헥산/에틸 아세테이트 구배를 사용한 칼럼 크로마토그래피를 통해 경화 산물을 정제하였다.
실시예 5
1몰 당량의 말레산 무수물 및 1몰 당량의 5-아미노 펜탄올을 무수 아세트산에 용해시킨 다음, 얻어진 용액을 8시간 동안 가열하여 환류시켰다. 아세트산을 증발시키고, 잔류물을 디에틸 에테르에 용해시켰다. 디에틸 에테르 용액을 1N NaOH을 사용하여 1회 세척하고, 물을 사용하여 2회 세척한 다음, MgSO4상에서 건조하였다. 디에틸 에테르를 증발시키고, 잔류물을 이소프로필 에테르로부터 결정화하여 N-(5-하이드록시펜틸)말레이미드를 얻었다.
기계식 교반기, 첨가 깔때기 및 질소 입구/출구가 장착된 3구 플라스크 내의 톨루엔에 1몰 당량의 3-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질 이소시아네이트(m-TMI)를 용해시켰다. 반응물을 질소 하에 놓고, 용액을 90℃로 가열함과 동시에 교반하면서 0.01몰 당량의 디부틸틴 디라우레이트(촉매)를 첨가하였다. 톨루엔에 용해된 1몰 당량의 N-(5-하이드록시펜틸) 말레이미드를 첨가 깔때기에 채우고, 이 용액을 10분에 걸쳐 이소시아네이트 용액에 첨가한 후, 얻어진 혼합물을 90℃에서 3시간 동안 추가 가열하였다. 반응물을 실온으로 냉각한 다음, 혼합물을 증류수로 3회 세척하였다. 유기 층을 분리한 뒤, MgSO4상에서 건조하고 여과한 뒤, 진공 하에 용매를 제거하여 생성물을 얻었다.
실시예 6
1몰 당량의 N-(5-하이드록시펜틸) 말레이미드, 과량의 50% NaOH, 0.43몰 당량의 테트라부틸 암모늄 하이드로겐 설페이트 및 톨루엔에 용해된 1몰 당량의 신나밀 클로라이드를 53℃에서 5시간 동안 교반하였다. 반응물을 실온으로 냉각한 후, 유기 층을 추출하고 염수로 3회 세척하였다. 이어서, 분리된 유기 층을 MgSO4상에서 건조하고 여과한 뒤, 진공 하에 용매를 제거하여 신나밀 클로라이드/펜탄올 말레이미드 첨가 생성물을 얻었다.
실시예 7
1몰 당량의 말레산 무수물 및 p-아미조 벤조산을 N,N-디메틸포름아미드(DMF)에 용해시키고, 혼합물을 질소 대기 하의 실온에서 5시간 동안 교반하였다. 얻어진 용액을 충분한 물에 첨가해 조제(粗製) N-(4-카르복시페닐) 말레암산을 침전시켰다. 이것을 여과하고 건조한 다음, 물로부터 3회 재결정화하여 순수한 N-(4-카르복시페닐) 말레암산을 얻었다.
1몰 당량의 N-(4-카르복시페닐) 말레암산, 아세트산 무수물 및 아세트산나트륨의 혼합물을 60℃에서 2시간 동안 교반하였다. 반응 혼합물을 충분한 양의 물에 첨가하여 조제 N-(4-카르복시페닐) 말레이미드를 침전시켰다. 이것을 여과하고 건조한 다음, 물로부터 3회 재결정화하여 순수한 N-(4-카르복시페닐) 말레이미드를 얻었다.
50℃에서 1몰 당량의 N-(4-카르복시페닐) 말레이미드의 혼합물과 과량의 티오닐 클로라이드를 3시간 동안 반응시켰다. 과량의 티오닐 클로라이드를 증발시키고, 잔류 산물을 벤젠으로부터 재결정화하여 순수한 N-(4-(클로로카보닐)페닐) 말레이미드를 얻었다.
건조 메틸렌 클로라이드에 용해된 N-(4-(클로로카보닐)페닐) 말레이미드가 첨가된 0℃의 건조 메틸렌 클로라이드 내에서 1몰 당량의 신나밀 알콜과 1몰 당량의 트리에틸아민을 혼합하였다. 혼합물을 4시간 동안 반응시킨 다음, 용매를 증발시키고, 헥산/에틸 아세테이트의 구배를 사용한 칼럼 크로마토그래피를 통해 조산물을 정제하였다.
실시예 8
건조 메틸렌 클로라이드에 용해된 1몰 당량의 N-(4-(클로로카보닐)페닐) 말레이미드가 첨가된 0℃의 건조 메틸렌 클로라이드 내에서 1몰 당량의 신나밀 아민과 1몰 당량의 트리에틸아민을 혼합하였다. 혼합물을 4시간 동안 반응시킨 다음, 용매를 증발시키고, 헥산/에틸 아세테이트의 구배를 사용한 칼럼 크로마토그래피를 통해 조산물을 정제하였다.
실시예 9
건조 메틸렌 클로라이드에 용해된 1몰 당량의 N-(4-(클로로카보닐)페닐) 말레이미드가 첨가된 0℃의 건조 메틸렌 클로라이드 내에서 1몰 당량의 4-비닐 벤질 아민과 1몰 당량의 트리에틸아민을 혼합하였다. 혼합물을 4시간 동안 반응시킨 다음, 용매를 증발시키고, 헥산/에틸 아세테이트의 구배를 사용한 칼럼 크로마토그래피를 통해 조산물을 정제하였다.
실시예 10
톨루엔 및 물에 용해된 1몰 당량의 소듐 아지드와 촉매량의 벤질트리에틸-암모늄 클로라이드의 혼합물을 둥근 바닥 플라스크 내에서 격렬하게 교반하면서 10℃로 냉각하였다. 대략 10분에 걸쳐 1몰 당량의 6-말레이미도카프로산 클로라이드를 상기 용액에 점적하여 첨가하였다. 얻어진 용액을 15℃에서 1시간 동안 교반한 뒤, 20℃에서 1시간 동안 교반하였다. 유기 상을 분리한 다음, 2N 중탄산나트륨 수용액 및 물을 사용하여 세척하였다. 상기 유기 상을 MgSO4를 사용하여 건조하고 여과하였다. 여과물을 둥근 바닥 플라스크에 주입하고, 서서히 가열하여 환류시켰다. 환류는 질소가 증발되어 나오지 않을 때까지 계속하였다. 용액을 환류 하에서 30분 동안 추가 가열하고, 냉각한 후, 회전식 증발기를 사용하여 농축하였다. 잔류물을 고도의 진공 하에서 증발시키고 이소시아네이트 작용기를 가지는 말레이미드를 제조하였다.
기계식 교반기, 첨가 깔때기 및 질소 입구/출구가 장착된 3구 플라스크 내에서 이소시아네이트 작용기를 가지는 1몰 당량의 말레이미드를 톨루엔 중에 용매화하였다. 반응물을 질소 하에 놓고, 용액을 70℃로 가열함과 동시에 교반하면서 0.01몰 당량의 디부틸틴 디라우레이트(촉매)를 첨가하였다. 톨루엔에 용해된 1몰 당량의 신나밀 알콜을 첨가 깔때기에 채우고, 이 용액을 10분에 걸쳐 이소시아네이트 용액에 첨가한 후, 얻어진 혼합물을 70℃에서 3시간 동안 추가 가열하였다. 반응물을 실온으로 냉각한 다음, 혼합물을 증류수로 3회 세척하였다. 그런 다음, 분리된 유기 층을 MgSO4상에서 건조하고 여과한 뒤, 진공 하에 용매를 제거하여 생성물을 얻었다.
실시예 11
기계식 교반기, 첨가 깔때기 및 질소 입구/출구가 장착된 3구 플라스크 내에서 이소시아네이트 작용기를 가지는 1몰 당량의 말레이미드를 톨루엔 중엔 용매화하였다. 반응물을 질소 하에 놓고, 용액을 70℃로 가열함과 동시에 교반하면서 0.01몰 당량의 디부틸틴 디라우레이트(촉매)를 첨가하였다. 톨루엔에 용해된 1몰 당량의 이소유젠올을 첨가 깔때기에 채우고, 이 용액을 10분에 걸쳐 이소시아네이트 용액에 첨가한 후, 얻어진 혼합물을 70℃에서 3시간 동안 추가 가열하였다. 반응물을 실온으로 냉각한 다음, 혼합물을 증류수로 3회 세척하였다. 그런 다음, 분리된 유기 층을 MgSO4상에서 건조하고 여과한 뒤, 진공 하에 용매를 제거하여 생성물을 얻었다.
실시예 12
기계식 교반기, 첨가 깔때기 및 질소 입구/출구가 장착된 3구 플라스크 내에서 이소시아네이트 작용기를 가지는 1몰 당량의 말레이미드를 톨루엔 중에 용매화하였다. 톨루엔에 용해된 1몰 당량의 4-비닐 벤질 아민을 첨가 깔때기에 채우고,이 용액을 10분에 걸쳐 이소시아네이트 용액에 첨가한 후, 얻어진 혼합물을 70℃에서 3시간 동안 추가 가열하였다. 반응물을 실온으로 냉각한 다음, 혼합물을 증류수로 3회 세척하였다. 그런 다음, 분리된 유기 층을 MgSO4상에서 건조하고 여과한 뒤, 진공 하에 용매를 제거하여 생성물을 얻었다.
실시예 13
기계식 교반기, 첨가 깔때기 및 질소 입구/출구가 장착된 3구 플라스크 내의 톨루엔에 3-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질 이소시아네이트(m-TMI)를 용해시켰다. 반응물을 질소 하에 놓고, 용액을 70℃로 가열함과 동시에 교반하면서 0.01몰 당량의 디부틸틴 디라우레이트(촉매)를 첨가하였다. 톨루엔에 용해된 1몰 당량의 부탄디올 모노아크릴레이트를 첨가 깔때기에 채우고, 이 용액을 10분에 걸쳐 이소시아네이트 용액에 첨가한 후, 얻어진 혼합물을 70℃에서 3시간 동안 추가 가열하였다. 반응물을 실온으로 냉각한 다음, 혼합물을 증류수로 3회 세척하였다. 그런 다음,분리된 유기 층을 MgSO4상에서 건조하고 여과한 뒤, 진공 하에 용매를 제거하여 생성물을 얻었다.
실시예 14
톨루엔에 용해된 1몰 당량의 부탄디올 모노아크릴레이트, 과량의 50% NaOH, 0.43몰 당량의 테트라부틸 황산수소암모늄 및 1몰 당량의 신나밀 클로라이드를 53℃에서 5시간 동안 교반한 다음, 75℃에서 15시간 동안 교반하였다. 반응물을 실온으로 냉각한 후, 유기 층을 추출하고 염수로 3회 세척하였다. 분리된 유기 층을 MgSO4상에서 건조하고 여과한 뒤, 진공 하에 용매를 제거하여 생성물을 얻었다.
실시예 15
건조 메틸렌 클로라이드에 용해된 1몰 당량의 아크릴로일 클로라이드가 첨가된 0℃의 건조 메틸렌 클로라이드 내에서 1몰 당량의 신나밀 알콜과 트리에틸아민을 혼합하였다. 혼합물을 4시간 동안 반응시킨 다음, 용매를 증발시키고, 헥산/에틸 아세테이트의 구배를 사용한 칼럼 크로마토그래피를 통해 조산물을 정제하였다.
실시예 16
건조 메틸렌 클로라이드에 용해된 1몰 당량의 아크릴로일 클로라이드가 첨가된 0℃의 건조 메틸렌 클로라이드 내에서 1몰 당량의 신나밀 아민과 트리에틸아민을 혼합하였다. 혼합물을 4시간 동안 반응시킨 다음, 용매를 증발시키고, 헥산/에틸 아세테이트의 구배를 사용한 칼럼 크로마토그래피를 통해 조산물을 정제하였다.
실시예 17
건조 메틸렌 클로라이드에 용해된 1몰 당량의 아크릴로일 클로라이드가 첨가된 0℃의 건조 메틸렌 클로라이드 내에서 1몰 당량의 4-비닐 벤질 아민과 트리에틸아민을 혼합하였다. 혼합물을 4시간 동안 반응시킨 다음, 용매를 증발시키고, 헥산/에틸 아세테이트의 구배를 사용한 칼럼 크로마토그래피를 통해 조산물을 정제하였다.
실시예 18
기계식 교반기, 첨가 깔때기 및 질소 입구/출구가 장착된 3구 플라스크 내에서 3-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질 이소시아네이트(m-TMI)를 톨루엔 중에 용매화하였다. 반응물을 질소 하에 놓고, 용액을 70℃로 가열함과 동시에 교반하면서 0.01몰 당량의 디부틸틴 디라우레이트(촉매)를 첨가하였다. 톨루엔에 용해된 1몰 당량의 하이드록시 암산 에스테르 용액을 10분에 걸쳐 이소시아네이트 용액에 첨가한 후, 얻어진 혼합물을 70℃에서 3시간 동안 추가 가열하였다. 반응물을 실온으로 냉각한 다음, 혼합물을 증류수로 3회 세척하였다. 그런 다음, 분리된 유기 층을 MgSO4상에서 건조하고 여과한 뒤, 진공 하에 용매를 제거하여 생성물을 얻었다.
실시예 19
톨루엔에 용해된 1몰 당량의 하이드록시 암산 에스테르, 과량의 50% NaOH, 0.43몰 당량의 테트라부틸 황산수소암모늄 및 1몰 당량의 신나밀 클로라이드를 53℃에서 5시간 동안 교반한 다음, 75℃에서 15시간 동안 교반하였다. 반응물을 실온으로 냉각한 후, 유기 층을 추출하고 염수로 3회 세척하였다. 분리된 유기 층을 MgSO4상에서 건조하고 여과한 뒤, 진공 하에 용매를 제거하여 생성물을 얻었다.
실시예 20
톨루엔에 용해된 1몰 당량의 하이드록시 암산 에스테르, 과량의 50% NaOH, 0.43몰 당량의 테트라부틸 암모늄 하이드로겐 설페이트 및 1몰 당량의 4-비닐 벤질 클로라이드를 53℃에서 5시간 동안 교반한 다음, 75℃에서 15시간 동안 교반하였다. 반응물을 실온으로 냉각한 후, 유기 층을 추출하고 염수로 3회 세척하였다. 분리된 유기 층을 MgSO4상에서 건조하고 여과한 뒤, 진공 하에 용매를 제거하여 생성물을 얻었다.
실시예 21
그 밖의 다른 전자 공여체/수용체 화합물이 유사한 과정에 따라 제조될 수 있다. 다음의 반응 설계는 그 밖의 다른 출발 전자 공여체 화합물 및 출발 전자 수용체 화합물로부터 전자 공여체/수용체 화합물이 얻어지는 반응을 나타낸 것이다.
실시예 21-A
실시예 21-B
실시예 21-C
실시예 21-D
TYZOR TOT는 Aldrich사의 티탄 촉매 제품이다.
실시예 21-E
실시예 21-F
본 발명은 접착제 용도로 적합한 전자 공여체 및 전자 수용체 작용기를 가지는 화합물을 제공한다.

Claims (9)

  1. 하기 구조식을 가지는 화합물:
    상기 식에서,
    Ar은 3 내지 10개의 탄소원자를 가지는 방향족 또는 이종원자 방향족 고리―여기서 이종원자는 N, O 또는 S임―또는 고리 구조 내에 3개 내지 10개의 탄소원자를 가지는 접합 고리(fused ring)이고;
    R1, R2및 R3은 수소, 1개 내지 12개의 탄소원자를 가지는 분지쇄, 환형 또는 직쇄 알킬기 및 상기에 기재된 것과 같은 Ar로 이루어지는 군으로부터 선택되고;
    G는 -OR4, -SR4, -N(R1)(R2), 상기에 기재된 것과 같은 Ar 및 1 내지 12개의 탄소원자를 가지는 알킬기로 이루어지는 군으로부터 선택되며, 여기서 R1및 R2는 상기에 기재된 것과 같고, R4는 상기에 기재된 것과 같은 Ar 또는 1개 내지 12개의 탄소원자를 가지는 알킬기이며;
    Q는 1개 내지 12개의 탄소원자를 가지는 알킬기이고;
    X는 다음 중 하나이고:
    Z는 알킬기, 실록산, 폴리실록산, C1내지 C4알콕시-말단 실록산 및 폴리실록산, 폴리에테르, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리(부타디엔) 및 방향족, 다중 방향족(polyaromatic) 및 이종원자 방향족 기로 이루어지는 군으로부터 선택되고;
    E는 다음 중 하나임:
    (상기 식에서,
    Y는 O 또는 N(R1)이고, R1, R2, R3및 Q는 상기에 기재된 것과 같음).
  2. 제1항에 있어서,
    다음과 같은 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물:
  3. 하기 구조식을 가지는 화합물:
    상기 식에서,
    Ar은 3 내지 10개의 탄소원자를 가지는 방향족 또는 이종원자 방향족 고리―여기서 이종원자는 N, O 또는 S임―또는 고리 구조 내에 3개 내지 10개의 탄소원자를 가지는 접합 고리이고;
    R1, R2및 R3은 수소, 1개 내지 12개의 탄소원자를 가지는 분지쇄, 환형 또는 직쇄 알킬기 및 상기에 기재된 것과 같은 Ar로 이루어지는 군으로부터 선택되고;
    G는 -OR4, -SR4, -N(R1)(R2), 상기에 기재된 것과 같은 Ar 및 1 내지 12개의 탄소원자를 가지는 알킬기로 이루어지는 군으로부터 선택되며, 여기서 R1및 R2는 상기에 기재된 것과 같고, R4는 상기에 기재된 것과 같은 Ar 또는 1개 내지 12개의 탄소원자를 가지는 알킬기이며;
    Q는 1개 내지 12개의 탄소원자를 가지는 알킬기이고;
    X는 다음 중 하나이고:
    Z는 알킬기, 실록산, 폴리실록산, C1내지 C4알콕시-말단 실록산 및 폴리실록산, 폴리에테르, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리(부타디엔) 및 방향족, 다중 방향족 및 이종원자 방향족 기로 이루어지는 군으로부터 선택되고;
    E는 다음 중 하나임:
    (상기 식에서,
    Y는 O 또는 N(R1)이고, R1, R2, R3및 Q는 상기에 기재된 것과 같음).
  4. 제3항에 있어서,
    다음과 같은 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물:
    ; 및
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따르는 화합물을 포함하는 경화성 접착제 조성물.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따르는 화합물 및 열 전도성 충전재를 포함하는 경화성 접착제 조성물.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따르는 화합물 및 전기 전도성 충전재를포함하는 경화성 접착제 조성물.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따르는 화합물 및 비전도성 충전재를 포함하는 경화성 접착제 조성물.
  9. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따르는 화합물을 포함하는 접착제를 사용하여 실리콘 칩이 기판에 접착된 반도체 패키지.
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