KR20010102762A - Vacuum system - Google Patents

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KR20010102762A KR1020000024405A KR20000024405A KR20010102762A KR 20010102762 A KR20010102762 A KR 20010102762A KR 1020000024405 A KR1020000024405 A KR 1020000024405A KR 20000024405 A KR20000024405 A KR 20000024405A KR 20010102762 A KR20010102762 A KR 20010102762A
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고혁준
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윤종용
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Abstract

본 발명은 공정 챔버의 진공을 유지시키기 위한 진공 시스템에 관한 것으로, 공정 챔버와 제 1 진공 펌프가 제 1 배기관에 의해 연결된다. 제 1 배기관에서 공정 챔버와 인접한 부분에 제 1 밸브가 설치되고, 제 1 진공 펌프와 인접한 부분에는 제 2 밸브가 설치된다. 제 1 밸브와 제 2 밸브 사이에서 제 1 배기관과 연결되는 제 2 배기관이 설치된다. 제 2 배기관은 제 2 진공 펌프와 연결되고, 제 2 배기관에는 제 3 밸브가 설치된다. 제 1 및 제 2 진공 펌프를 설치하여 공정 챔버를 배기시키던 진공 펌프의 작동이 정지하는 경우 다른 진공 펌프로 자동 교체되도록 함으로써 진공 펌프의 정지로 인한 공정 상의 피해를 방지할 수 있다.The present invention relates to a vacuum system for maintaining a vacuum in a process chamber, wherein the process chamber and the first vacuum pump are connected by a first exhaust pipe. In the first exhaust pipe, a first valve is installed at a portion adjacent to the process chamber and a second valve is installed at a portion adjacent to the first vacuum pump. A second exhaust pipe connected with the first exhaust pipe is installed between the first valve and the second valve. The second exhaust pipe is connected to the second vacuum pump, and the second exhaust pipe is provided with a third valve. When the operation of the vacuum pump that exhausts the process chamber is stopped by installing the first and second vacuum pumps, automatic replacement with another vacuum pump can prevent process damage due to the stop of the vacuum pump.

Description

진공 시스템{VACUUM SYSTEM}Vacuum system {VACUUM SYSTEM}

본 발명은 진공 장비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 진공 장비의 진공 상태를 유지시키기 위한 진공 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to vacuum equipment, and more particularly to a vacuum system for maintaining the vacuum state of the vacuum equipment.

반도체 소자를 제조하는 공정 중에서 박막을 형성하는 공정이나 건식 식각 공정 등은 진공 상태에서 공정이 진행되므로 진공 장비를 필요로 한다. 이러한 진공 장비에서 공정이 진행되는 공정 챔버 내부를 진공 상태로 만들기 위해서 진공 시스템이 설치된다.In the process of manufacturing a semiconductor device, a process of forming a thin film or a dry etching process requires a vacuum device because the process is performed in a vacuum state. In such vacuum equipment, a vacuum system is installed to vacuum the inside of a process chamber where a process is performed.

진공 시스템은 공정 챔버에 연결되어 진공을 유지시키기 위한 진공 펌프, 공정 챔버와 진공 펌프의 연결부인 배기관에 설치되는 복수개의 밸브들 및 진공도를 측정하기 위한 진공 게이지들로 구성된다.The vacuum system consists of a vacuum pump connected to the process chamber to maintain a vacuum, a plurality of valves installed in an exhaust pipe which is a connection between the process chamber and the vacuum pump, and a vacuum gauge for measuring the degree of vacuum.

진공 시스템에서 진공을 유지시키기 위한 진공 펌프는 공정 챔버 내부를 760∼10-3torr 정도의 저진공 상태로 만들기 위한 러프 펌프와 10-3torr 이하의 고진공 상태로 만들기 위한 고진공 펌프로 구성된다. 공정에서 요구되는 진공도에 따라 저진공이 요구되는 공정에서는 러프 펌프가 사용되고, 고진공이 요구되는 공정에서는 러프 펌프와 고진공 펌프가 함께 사용된다. 고진공 상태를 만들기 위해서는 우선 러프 펌프를 가동시켜 공정 챔버 내를 저진공 상태로 만든 후 고진공 펌프를 가동시켜 고진공 상태로 만들게 된다. 러프 펌프로는 주로 기계식 오일 회전 펌프가 사용되고, 고진공 펌프로는 오일 확산 펌프, 크라이오 펌프(cryopump) 및 터보 분자 펌프 등이 사용된다.A vacuum pump for maintaining the vacuum in the vacuum system consists of a high vacuum pump to create a high vacuum state of the rough pump 10 -3 torr or less to make the inside of the process chamber to a low vacuum state of about 760~10 -3 torr. According to the degree of vacuum required in the process, a rough pump is used in a process requiring low vacuum, and a rough pump and a high vacuum pump are used together in a process requiring high vacuum. In order to create a high vacuum state, the rough pump is operated first to make the process chamber low vacuum state, and then the high vacuum pump is operated to make the high vacuum state. Mechanical oil rotary pumps are mainly used as rough pumps, and oil diffusion pumps, cryopumps and turbomolecular pumps are used as high vacuum pumps.

진공 시스템을 사용하는 대부분의 공정은 공정 챔버 내로 반도체 웨이퍼를 로딩하고 공정 챔버를 진공 상태로 만든 후 공정 기체를 공급하여 진행된다. 공정이 진행될 때 공정 기체들의 반응에 의해 부산물들이 발생하게 되는데 이러한 부산물들이 분말 형태로 생성되기도 한다. 공정 챔버 내에서 생성된 분말들은 배기관을 통해 진공 펌프 쪽으로 유입된다. 진공 펌프 내로 이러한 불순물들이 유입되면 진공 펌프의 기능이 저하되어 공정 챔버의 진공도가 떨어지게 된다. 또한 큰 불순물 덩어리가 진공 펌프 내부로 들어가면 진공 펌프가 정지하는 경우도 발생하게 된다.Most processes using a vacuum system proceed by loading a semiconductor wafer into a process chamber, vacuuming the process chamber and then supplying a process gas. As the process proceeds, by-products are generated by the reaction of the process gases, which are also produced in powder form. Powders produced in the process chamber enter the vacuum pump through the exhaust pipe. If these impurities are introduced into the vacuum pump, the function of the vacuum pump will be degraded and the degree of vacuum in the process chamber will be reduced. In addition, when a large amount of impurities enter the vacuum pump, the vacuum pump may stop.

본 발명은 상술한 제반 문제를 해결하기 위해 제안된 것으로, 진공 펌프가 오작동하거나 정지하는 경우에 고장난 진공 펌프를 대체하여 별도의 진공 펌프가 가동될 수 있도록 하는 진공 시스템을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been proposed to solve the above-mentioned problems, and an object thereof is to provide a vacuum system that allows a separate vacuum pump to operate by replacing a failed vacuum pump when the vacuum pump malfunctions or stops. .

도 1은 본 발명의 실시예에 의해 구성된 진공 장비의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a vacuum equipment constructed by an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

100 : 공정 챔버 104 : 제 1 배기관100: process chamber 104: first exhaust pipe

106 : 제 2 배기관 110 : 제 1 진공 펌프106: second exhaust pipe 110: first vacuum pump

114 : 제 2 진공 펌프 120 : 압력 게이지114: second vacuum pump 120: pressure gauge

122 : 제 1 밸브 126 : 제 2 밸브122: first valve 126: second valve

128 : 제 3 밸브128: third valve

(구성)(Configuration)

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 공정 챔버의 진공을 유지하기 위한 진공 시스템은, 제 1 진공 펌프, 상기 제 1 진공 펌프를 상기 공정 챔버와 연결시키는 제 1 배기관, 상기 제 1 배기관 상에 상기 공정 챔버의 배기구와 인접하게 설치되어 상기 공정 챔버의 배기 여부를 결정하는 제 1 밸브, 상기 제 1 배기관 상에 상기 제 1 진공 펌프와 인접하게 설치된 제 2 밸브, 상기 제 1 밸브와 상기 제 2 밸브 사이의 상기 제 1 배기관에 연결된 제 2 배기관, 상기 제 2 배기관에 의해 상기 공정 챔버와 연결되는 제 2 진공 펌프, 및 상기 제 2 배기관 상에 설치된 제 3 밸브를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to the present invention for achieving the above object, a vacuum system for maintaining a vacuum in a process chamber includes a first vacuum pump, a first exhaust pipe connecting the first vacuum pump to the process chamber, and the first exhaust pipe. A first valve disposed adjacent to an exhaust port of the process chamber to determine whether the process chamber is exhausted, a second valve installed adjacent to the first vacuum pump on the first exhaust pipe, the first valve and the first valve; And a second exhaust pipe connected to the first exhaust pipe between the two valves, a second vacuum pump connected to the process chamber by the second exhaust pipe, and a third valve provided on the second exhaust pipe.

바람직하게는 상기 제 2 및 제 3 밸브는 에어 밸브와 상기 에어 밸브를 조절하기 위한 솔레노이드와 상기 솔레노이드에 전기적인 신호를 주기 위한 컨트롤 박스로 구성된다.Preferably, the second and third valves comprise an air valve, a solenoid for adjusting the air valve, and a control box for giving an electrical signal to the solenoid.

(실시예)(Example)

이하, 도 1을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1.

도 1은 본 발명의 실시예에 의해 구성된 진공 시스템을 포함하는 진공 장비를 나타내는 개략도이다.1 is a schematic diagram illustrating a vacuum equipment including a vacuum system constructed by an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 외부 환경과 차단된 진공 상태에서 공정을 진행시키기 위한 공정 챔버(100)가 구비되어 있다. 공정 챔버(100) 내의 기체들이 배기될 수 있도록 제 1 배기관(104)이 공정 챔버(100)의 하단에 연결되어 있다.Referring to FIG. 1, a process chamber 100 is provided for proceeding a process in a vacuum state that is cut off from an external environment. The first exhaust pipe 104 is connected to the bottom of the process chamber 100 so that gases in the process chamber 100 can be exhausted.

제 1 배기관(104)에서 공정 챔버(100)와 인접한 위치에는 공정 챔버와 진공 펌프(110,114)를 연결시키거나 차단시킬 수 있는 제 1 밸브(122)가 설치되어 있다. 공정 챔버(100)와 제 1 밸브(122) 사이에는 공정 챔버(100) 내의 압력을 측정하기 위한 압력 게이지(120)가 설치되어 있다.The first valve 122 may be installed at a position adjacent to the process chamber 100 in the first exhaust pipe 104 to connect or disconnect the process chamber and the vacuum pumps 110 and 114. A pressure gauge 120 for measuring the pressure in the process chamber 100 is installed between the process chamber 100 and the first valve 122.

제 1 배기관(104)은 공정 챔버(100) 내의 진공을 유지시키기 위한 제 1 진공 펌프(110)와 연결되어 있다. 본 발명의 특징인 제 1 진공 펌프(110)와는 별도로 설치된 제 2 진공 펌프(114)가 제 1 배기관(104)에서 분기된 제 2 배기관(106)에 연결되어 있다. 제 2 배기관(106)은 제 1 밸브(122)와 제 2 밸브(126) 사이에서 제 1 배기관과 연결된다.The first exhaust pipe 104 is connected to the first vacuum pump 110 for maintaining a vacuum in the process chamber 100. A second vacuum pump 114 separately installed from the first vacuum pump 110, which is a feature of the present invention, is connected to a second exhaust pipe 106 branched from the first exhaust pipe 104. The second exhaust pipe 106 is connected with the first exhaust pipe between the first valve 122 and the second valve 126.

공정이 진행되는 동안에 제 1 및 제 2 진공 펌프(110,114)는 모두 가동된다. 그러나 그 중 하나는 공정 챔버(100)와 차단된 상태에서 가동되므로 다른 하나의 진공 펌프에 의해서만 배기가 이루어진다. 결국, 본 발명에 의한 진공 시스템은 배기를 담당하고 있는 진공 펌프에 문제가 발생할 경우를 대비한 여분의 진공 펌프를 구비하게 된다.During the process, both the first and second vacuum pumps 110 and 114 are operated. However, since one of them operates in a state of being cut off from the process chamber 100, the exhaust is performed only by the other vacuum pump. As a result, the vacuum system according to the present invention includes an extra vacuum pump in case a problem occurs in the vacuum pump in charge of exhaust.

제 1 및 제 2 진공 펌프(110,114)는 공정에 필요한 진공도에 따라 러프 펌프또는 러프 펌프와 고진공 펌프의 조합으로 구성된다. 예를 들어, 10-3torr 정도의 저진공이 요구되는 공정을 위한 진공 장비라면 기계식 부스터 펌프(mechanical booster pump)와 기계식 오일 회전 펌프의 조합으로 설치된다. 기계식 부스터 펌프는 많은 양의 기체를 빠른 시간 내에 배기시킬 수 있는 펌프로 공정 챔버를 10 torr 정도의 진공 상태로 만드는 데 사용된다. 공정 챔버가 10 torr 정도가 되면 기계식 오일 회전 펌프가 가동되어 공정에 적합한 진공 상태로 만들게 된다. 또한, 고진공이 요구된다면 진공 펌프는 기계식 오일 회전 펌프와 터보 분자 펌프의 조합, 또는 기계식 오일 회전 펌프와 크라이오 펌프의 조합으로 구성된다. 기계식 오일 회전 펌프에 의해 공정 챔버가 10-3torr 정도의 진공 상태가 되면 터보 분자 펌프나 크라이오 펌프를 가동시켜 고진공 상태로 만들어 준다.The first and second vacuum pumps 110 and 114 are composed of rough pumps or a combination of rough pumps and high vacuum pumps depending on the degree of vacuum required for the process. For example, a vacuum equipment for a process requiring a low vacuum of about 10 -3 torr is installed by a combination of a mechanical booster pump and a mechanical oil rotary pump. Mechanical booster pumps are pumps that allow the rapid evacuation of large amounts of gas and are used to vacuum the process chamber to about 10 torr. When the process chamber reaches about 10 torr, the mechanical oil rotary pump will run to bring it into a vacuum suitable for the process. In addition, if high vacuum is required, the vacuum pump is composed of a combination of a mechanical oil rotary pump and a turbo molecular pump, or a combination of a mechanical oil rotary pump and a cryo pump. When the process chamber is vacuumed to about 10 -3 torr by a mechanical oil rotary pump, the turbomolecular pump or cryo pump is operated to bring it into high vacuum.

제 1 배기관(104)에서 제 1 진공 펌프(110)와 인접한 부분에 제 2 밸브(126)가 설치되고, 제 2 배기관(106)에서 제 2 진공 펌프(114)와 인접한 부분에 제 3 밸브(128)가 설치된다. 제 2 밸브(126) 또는 제 3 밸브(128)의 온/오프에 의해 제 1 진공 펌프(110) 또는 제 2 진공 펌프(114)가 공정 챔버(100)와 연결되어 배기를 담당하게 된다. 만약, 제 2 밸브(126)가 열려 제 1 진공 펌프(110)를 통해 배기가 진행되고 있다면 제 3 밸브(128)는 닫혀 있도록 한다.A second valve 126 is installed at a portion adjacent to the first vacuum pump 110 in the first exhaust pipe 104 and a third valve (at a portion adjacent to the second vacuum pump 114 in the second exhaust pipe 106). 128) is installed. By the on / off of the second valve 126 or the third valve 128, the first vacuum pump 110 or the second vacuum pump 114 is connected to the process chamber 100 to be responsible for the exhaust. If the second valve 126 is opened and exhausting through the first vacuum pump 110, the third valve 128 is closed.

이때, 배기를 담당하는 진공 펌프에 문제가 생겼을 때 자동적으로 다른 진공 펌프가 공정 챔버(100)와 연결될 수 있도록 하기 위해 제 2 및 제 3 밸브(126,128)는 자동으로 개폐가 조절될 수 있는 밸브로 설치된다. 예를 들면, 전기적인 신호로밸브의 개폐를 조절하는 에어 밸브로 설치된다. 에어 밸브는 전기적인 신호를 보내기 위한 컨트롤 박스와 컨트롤 박스에서 보내는 전기적인 신호를 받아 에어 밸브의 개폐를 조절하는 솔레노이드로 구성된다. 진공 펌프에 문제가 발생하여 정지하게 될 때 자동으로 개폐가 조절될 수 있도록 인터락(interlock)을 걸어 놓는다. 진공 펌프에 문제가 발생해 가동이 정지되면 펌프의 전류나 전압 값이 갑자기 떨어지게 되므로 이러한 변화를 감지하여 제 2 및 제 3 밸브(126,128)의 개폐가 자동 전환되도록 한다. 즉, 제 2 밸브(126)가 열린 상태에서 배기를 담당하고 있던 제 1 진공 펌프(110)에 문제가 생겨 가동이 중지되면 제 2 밸브(126)가 닫히는 동시에 제 3 밸브(128)가 열리도록 설치된다. 그러면, 정지된 제 1 진공 펌프(110) 대신에 제 2 진공 펌프(114)를 통한 배기가 이루어진다.In this case, when a problem occurs in the vacuum pump that is responsible for the exhaust, the second and third valves 126 and 128 are automatically controlled valves so that another vacuum pump can be connected to the process chamber 100 automatically. Is installed. For example, it is installed as an air valve that controls the opening and closing of the valve by an electrical signal. The air valve is composed of a control box for sending electrical signals and a solenoid for controlling the opening and closing of the air valves in response to electrical signals from the control boxes. Engage the interlock so that the opening and closing can be adjusted automatically when the vacuum pump fails and stops. When a problem occurs in the vacuum pump and the operation is stopped, the current or voltage value of the pump suddenly drops, so that the change is detected and the opening and closing of the second and third valves 126 and 128 are automatically switched. That is, when a problem occurs in the first vacuum pump 110 that was in charge of the exhaust while the second valve 126 is open and the operation is stopped, the second valve 126 is closed and the third valve 128 is opened. Is installed. Then, the exhaust through the second vacuum pump 114 is made instead of the stopped first vacuum pump 110.

이와 같은 진공 시스템의 작동은, 우선 제 1 및 제 2 진공 펌프(110,114)가 가동된다. 이때, 제 1 밸브(122)와 제 2 밸브(126)가 동시에 열리고, 제 3 밸브(128)는 닫혀 있다. 제 1 배기관(104)을 통해 제 1 진공 펌프(110)에 의한 배기가 이루어지고, 제 2 진공 펌프(114)는 배기에 참여하지는 않지만 공정이 진행되는 동안에 계속 가동되도록 한다. 공정 챔버(100)가 공정 조건에 맞는 진공 상태에 도달하면 공정 기체가 공정 챔버(100) 내로 주입되어 공정이 진행된다.In operation of such a vacuum system, first and second vacuum pumps 110 and 114 are first operated. At this time, the first valve 122 and the second valve 126 are simultaneously opened, and the third valve 128 is closed. Exhaust by the first vacuum pump 110 is made through the first exhaust pipe 104, and the second vacuum pump 114 does not participate in the exhaust but keeps operating while the process is in progress. When the process chamber 100 reaches a vacuum state corresponding to the process conditions, the process gas is injected into the process chamber 100 to proceed with the process.

공정이 진행되는 동안 공정 중에 발생하는 불순물 입자들이 공정 챔버(100)와 연결되어 있는 제 1 진공 펌프(110) 내로 유입되면 진공 펌프에 무리를 주어 제 1 진공 펌프(110)가 정지하는 일이 발생한다. 또는 다른 원인으로 인해 가동하고 있던 제 1 진공 펌프(110)가 갑자기 정지할 수 있다. 진공 펌프가 정지할 때 진공펌프의 전류나 전압 값은 급격히 감소하게 된다. 진공 펌프의 전류나 전압 값에 대한 인터락이 제 2 및 제 3 밸브(126,128)에 걸려 있으므로, 제 1 진공 펌프(110)의 작동 정지로 인한 전류나 전압의 임계값이 감지되면 제 2 밸브(126)가 닫히고 동시에 제 3 밸브(128)가 열린다. 따라서 계속 가동 중에 있던 제 2 진공 펌프(114)를 통한 배기가 가능해지므로 진행되고 있는 공정에는 영향을 주지 않고 진공 펌프를 교체할 수 있게 된다.If impurity particles generated during the process are introduced into the first vacuum pump 110 connected to the process chamber 100 while the process is in progress, the first vacuum pump 110 may be stopped due to excessive pressure on the vacuum pump. do. Alternatively, the first vacuum pump 110 that has been operated for other reasons may suddenly stop. When the vacuum pump is stopped, the current or voltage value of the vacuum pump decreases rapidly. Since the interlock with respect to the current or voltage value of the vacuum pump is caught by the second and third valves 126 and 128, when the threshold of the current or voltage due to the operation stop of the first vacuum pump 110 is detected, the second valve 126 ) Is closed and at the same time the third valve 128 is opened. Therefore, since the exhaust through the second vacuum pump 114 which is still in operation is enabled, the vacuum pump can be replaced without affecting the ongoing process.

본 발명에 의하면 공정 챔버를 배기시키는 진공 펌프와 이를 대체할 수 있는 여분의 진공 펌프를 설치하여 진공 펌프가 정지하게 되는 경우 다른 진공 펌프로 자동 교체될 수 있도록 한다. 따라서, 진공 펌프의 정지로 인해 발생할 수 있는 공정 상의 피해를 줄일 수 있고, 공정이 진행되는 동안에도 고장난 진공 펌프의 교체가 가능하므로 펌프 교체를 위해 진공 장비를 정지시켜야 하는 문제도 해결할 수 있다.According to the present invention, a vacuum pump for evacuating the process chamber and an extra vacuum pump that can replace the vacuum chamber are installed so that the vacuum pump can be automatically replaced by another vacuum pump when the vacuum pump is stopped. Therefore, it is possible to reduce the process damage that may occur due to the stop of the vacuum pump, it is possible to replace the broken vacuum pump even during the process can solve the problem of stopping the vacuum equipment to replace the pump.

Claims (2)

공정 챔버의 진공을 유지하기 위한 진공 시스템에 있어서,A vacuum system for maintaining a vacuum in a process chamber, 제 1 진공 펌프,1st vacuum pump, 상기 제 1 진공 펌프를 상기 공정 챔버와 연결시키는 제 1 배기관,A first exhaust pipe connecting the first vacuum pump to the process chamber, 상기 제 1 배기관 상에 상기 공정 챔버의 배기구와 인접하게 설치되어 상기 공정 챔버의 배기 여부를 결정하는 제 1 밸브,A first valve installed on the first exhaust pipe and adjacent to an exhaust port of the process chamber to determine whether the process chamber is exhausted; 상기 제 1 배기관 상에 상기 제 1 진공 펌프와 인접하게 설치된 제 2 밸브,A second valve installed on the first exhaust pipe and adjacent to the first vacuum pump, 상기 제 1 밸브와 상기 제 2 밸브 사이의 상기 제 1 배기관에 연결된 제 2 배기관,A second exhaust pipe connected to the first exhaust pipe between the first valve and the second valve, 상기 제 2 배기관에 의해 상기 공정 챔버와 연결되는 제 2 진공 펌프, 및A second vacuum pump connected with the process chamber by the second exhaust pipe, and 상기 제 2 배기관 상에 설치된 제 3 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 시스템.And a third valve mounted on said second exhaust pipe. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2 및 제 3 밸브는 에어 밸브와 상기 에어 밸브를 조절하기 위한 솔레노이드와 상기 솔레노이드에 전기적인 신호를 주기 위한 컨트롤 박스로 구성되는 것을 특징으로 하는 진공 시스템.And said second and third valves comprise an air valve, a solenoid for regulating said air valve, and a control box for providing an electrical signal to said solenoid.
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KR1020000024405A KR20010102762A (en) 2000-05-08 2000-05-08 Vacuum system

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100856317B1 (en) * 2003-12-27 2008-09-03 동부일렉트로닉스 주식회사 Vacuum apparatus for the semiconductor fabrication equipment

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