KR20010093028A - Method for manufacturing probe card - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a probe card is provided to improve the capacity of a probe card by mounting a probe tip on a probe head and the probe head on a printed circuit board to connect electrically the probe tip with the printed circuit board. CONSTITUTION: A plurality of dots or a pad type connection terminals are prepared on a surface of one side of a printed circuit board when manufacturing a probe card(ST10). A probe head manufacturing process is performed(ST20). The probe head is manufactured by forming circuits on a plurality of insulating plates. A probe tip is fixed to the probe head(ST30). The probe head is mounted on the printed circuit board(ST40).

Description

프로브 카드의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING PROBE CARD}Manufacturing method of probe card {METHOD FOR MANUFACTURING PROBE CARD}

본 발명은 복수개의 집적회로 칩 영역을 갖는 웨이퍼 상태의 반도체를 검사하는 장치인 프로브 카드의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 구조가 간단하고, 동시에 많은 수의 패드를 검사할 수 있으며, 내구성을 향상시킨 프로브 카드를 제조할 수 있는 프로브 카드의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a probe card, which is a device for inspecting a semiconductor in a wafer state having a plurality of integrated circuit chip regions, and more particularly, a structure is simple and a large number of pads can be inspected at the same time It relates to a method of manufacturing a probe card that can produce a probe card with improved.

반도체 제조 공정에서는, 웨이퍼 제조 프로세스를 종료한 후 프로빙 테스트에 의해 양품을 선별하고, 이 양품을 패키지에 수납하여 최종 제품의 형태로 마무리하고 있다. 그리고, 최종 제품의 형태로 마무리된 패키지 완료후의 반도체 장치를 대상으로 하여 번인(burn-in)을 행하고 있다.In the semiconductor manufacturing process, after finishing a wafer manufacturing process, a good product is sorted by a probing test, this good product is accommodated in a package, and it finishes in the form of a final product. Then, burn-in is performed for the semiconductor device after the package completed in the form of the final product.

이에 대하여 웨이퍼 상태에서 다이소트 전에 프로브 카드와 프로버를 사용하여 프로빙을 행할 때에는, 효율을 고려하면 웨이퍼상의 모든 집적회로 칩 영역상의 프로빙시에 칩 영역상의 패드(단자)에 대하여 프로브 카드의 프로브 팁을 동시에 접촉시켜서 전압 및 전기적 신호를 인가하는 것이 이상적이다.On the other hand, when probing using a probe card and a prober prior to die sorting in a wafer state, in consideration of efficiency, the probe tip of the probe card with respect to the pad (terminal) on the chip area during probing on all integrated circuit chip areas on the wafer It is ideal to apply voltage and electrical signals by simultaneously touching them.

그러나, 현 상황의 프로브 카드의 기술로는 웨이퍼상의 모든 칩 영역상에 프로브 팁을 접촉시키는 것은 불가능하며 현실적으로는 웨이퍼상의 가능한 한 많은 복수개의 칩 영역상의 패드에 동시에 접촉시키는 것이 바람직하다.However, with the current state of the probe card technology it is not possible to contact the probe tips on all chip areas on the wafer and in practice it is desirable to simultaneously contact pads on as many chip areas as possible on the wafer.

이와 같이, 완성된 상태에 있는 웨이퍼, 즉 반도체의 회로 및 출력 단자인 패드를 검사하는 장치인 프로브 카드는 도 1에 도시한 바와 같이, 회로가 구성된 인쇄회로기판(110)과, 인쇄회로기판(110)의 상면 중앙에 형성되는 보강판(112)과, 웨이퍼의 패드에 접촉되는 프로브 팁(114')을 구비하며 인쇄 회로 기판(110)의 회로에 연결되는 니들(114)과, 인쇄회로기판(110)의 저면 중앙에 형성되어 프로브 팁(114')을 지지 고정하는 고정판(116)과, 프로브 팁(114')을 고정판(116)에 고정하는 절연물(118)로 이루어진다.As described above, a probe card, which is a device for inspecting a wafer, that is, a pad, which is a circuit and an output terminal of a semiconductor, is a printed circuit board 110 having a circuit and a printed circuit board ( A reinforcement plate 112 formed at the center of the upper surface of the 110, a needle 114 having a probe tip 114 ′ contacting the pad of the wafer and connected to a circuit of the printed circuit board 110, and a printed circuit board A fixing plate 116 is formed in the center of the bottom of the 110 to support and fix the probe tip 114 ′, and an insulator 118 to fix the probe tip 114 ′ to the fixing plate 116.

이와 같이 고정된 프로브팁(114')의 배열은 고정판(116)에 절연물로 고정된다수의 프로브팁(114')이 좌측과 우측에 2열로 배열되고 서로 대칭을 이루게 된다.The arrangement of the fixed probe tips 114 'is fixed to the fixing plate 116 by an insulator. The number of probe tips 114' is arranged in two rows on the left and the right and symmetrically.

상기와 같이 구성된 프로브 카드는 도시하지 않은 지그에 의해 상하로 이동하면서 프로브 팁이 패드의 중심부에 접촉되도록 하여 패드의 이상 유무를 검사한다.The probe card configured as described above moves up and down by a jig (not shown) so that the probe tip is in contact with the center of the pad, thereby inspecting the pad for abnormality.

그런데, 상기와 같이 구성된 종래의 프로브 카드는 다음과 같은 문제점을 갖는다.However, the conventional probe card configured as described above has the following problems.

즉, 종래의 프로브 카드는 프로브 팁을 구비하는 니들의 일단부가 인쇄회로기판의 회로에 납땜 등에 의해 연결되고, 상기 니들이 절연물에 의해 고정판에 고정되는 구조를 갖는다.That is, the conventional probe card has a structure in which one end of a needle having a probe tip is connected to a circuit of a printed circuit board by soldering or the like, and the needle is fixed to a fixed plate by an insulator.

따라서, 구조가 매우 복잡하며, 납땜 부위 등에서 회로 단락이 발생되기 쉬어 내구성이 약하다.Therefore, the structure is very complicated, and a short circuit occurs easily at the soldering part and the like, and the durability is weak.

또한, 상기 프로브 카드의 제조 공정, 특히 니들 조립 공정은 숙련된 작업자에 의해 수작업으로 진행되어야 하고, 이로 인해 프로브 카드의 제조 효율 및 생산성이 매우 낮다.In addition, the manufacturing process of the probe card, in particular the needle assembly process has to be performed manually by a skilled worker, which is very low production efficiency and productivity of the probe card.

그리고, 종래의 프로브 카드 구조에 의하면, 다수의 프로브 팁이 서로 대칭의 열(列)을 이루도록 일방향으로 배치되므로 니들을 적용한 프로브 카드에서는 프로브 팁의 배치 열(列)이 제한적으로 증가할 수밖에 없고, 이로 인해, 프로브 카드를 이용하여 검사할 수 있는 패드 수에 한계가 있다.In addition, according to the conventional probe card structure, since a plurality of probe tips are arranged in one direction so as to form symmetrical rows with each other, in the probe card to which the needle is applied, the arrangement of the probe tips is inevitably increased. For this reason, there is a limit to the number of pads that can be inspected using the probe card.

이에, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 구조가 간단하고, 동시에 많은 수의 패드를 검사할 수 있으며, 내구성을 향상시킨 프로브 카드를 제조할 수 있는 프로브 카드의 제조 방법을 제공함에 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a probe card, which is simple in structure, capable of inspecting a large number of pads at the same time, and which can produce a probe card having improved durability. have.

도 1은 종래 기술에 따른 프로브 카드의 정면도.1 is a front view of a probe card according to the prior art.

도 2는 본 발명의 방법에 의해 제조된 프로브 카드의 정면도.2 is a front view of a probe card manufactured by the method of the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 프로브 카드 제조 방법의 공정 순서도.3 is a process flowchart of a method of manufacturing a probe card according to the present invention.

도 4는 본 발명의 방법에 적용된 프로브 헤드 제조 단계의 상세 구성을 나타내는 공정 순서도.Figure 4 is a process flow diagram showing the detailed configuration of the probe head manufacturing step applied to the method of the present invention.

도 5는 도 4의 제조 공정을 나타내는 도면.5 is a view showing the manufacturing process of FIG.

도 6은 본 발명의 방법에 적용된 프로브 팁 고정 단계의 상세 구성을 나타내는 공정 순서도.Figure 6 is a process flow diagram showing the detailed configuration of the probe tip fixing step applied to the method of the present invention.

도 7은 본 발명의 방법에 적용된 프로브 헤드 실장 단계의 상세 구성을 나타내는 공정 순서도.7 is a process flow chart showing the detailed configuration of the probe head mounting step applied to the method of the present invention.

상기와 같은 본 발명의 목적은, 회로를 구비한 프로브 헤드에 프로브 팁을 실장하고, 상기 프로브 헤드를 인쇄회로기판에 실장하여 상기 프로브 팁이 기판의 회로에 전기적으로 연결되도록 한 프로브 카드의 제조 방법에 의해 달성된다.An object of the present invention as described above, the method for manufacturing a probe card to mount the probe tip to a probe head having a circuit, the probe head is mounted on a printed circuit board so that the probe tip is electrically connected to the circuit of the substrate. Is achieved by.

이하, 도 2 내지 도 7을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드의 제조 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method of manufacturing a probe card according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 7.

도 2에 도시한 바와 같이, 프로브 카드는, 회로를 구비하는 인쇄회로기판(10)과, 인쇄회로기판(10)에 설치되는 프로브 헤드(12)와, 인쇄회로기판(10)과 프로브 헤드(12) 사이에 개재되는 이방성 도전 러버(anisotropic conductive rubber)(14)와, 프로브 헤드(12)에 고정 설치되는 프로브 팁(16)과, 프로브 팁(16)이 고정 설치된 프로브 헤드(12)를 인쇄회로기판(10)에 고정하는 고정 수단을 포함한다.As shown in FIG. 2, the probe card includes a printed circuit board 10 having a circuit, a probe head 12 provided on the printed circuit board 10, a printed circuit board 10, and a probe head ( Anisotropic conductive rubber (14) interposed between 12, a probe tip (16) fixedly mounted on the probe head 12, and a probe head (12) fixedly installed with the probe tip (16) are printed. And fixing means fixed to the circuit board 10.

인쇄회로기판(10)의 일측 표면(저면) 중심부에는 기판(10)의 회로에 연결되는 복수개의 도트 또는 패드 타입 연결 단자가 제공되고, 프로브 헤드(12)의 일측 표면에는 인쇄회로기판(10)의 연결 단자와 접촉되는 복수개의 도트 또는 패드 타입 연결 단자가 제공되며, 이 헤드(10)의 다른측 표면에는 프로빙하고자 하는 패드 또는 도트의 위치에 따라, 예를 들어 동일 간격으로 이격된 복수열의 연결 단자가 제공된다.The center of one surface (bottom) of the printed circuit board 10 is provided with a plurality of dot or pad type connection terminals connected to the circuit of the substrate 10, and the printed circuit board 10 is provided on one surface of the probe head 12. A plurality of dot or pad type connection terminals are provided in contact with the connection terminals of. The other side surface of the head 10 is connected to a plurality of rows spaced at equal intervals, for example, depending on the positions of the pads or dots to be probed. Terminals are provided.

그리고, 프로브 헤드(10)의 다른측 표면에 제공된 각 패드 또는 도트의 연결 단자에는 범프(bump)(18)가 각각 제공되고, 범프(18)의 상부면에는 프로브 팁(16)의 일단부가 용접 페이스트에 의해 용접 고정된다.A bump 18 is provided at each of the pads or dots connecting terminals provided on the other surface of the probe head 10, and one end of the probe tip 16 is welded to the upper surface of the bump 18. Welding is fixed by the paste.

이에 따라, 프로브 팁(16)이 용접 고정된 프로브 헤드(12)를 이방성 도전 러버(14)를 개재하여 인쇄회로기판(10)에 설치한 후, 고정틀을 이용하여 프로브 헤드(12)를 기판(10)에 고정하면 프로브 카드의 사용이 가능하게 되며, 이와 같이 구성된 프로브 카드는 프로버에 의해 상하 또는 좌우로 이동하면서 프로브 팁이 패드의 중심부에 접촉되도록 하여 각 칩의 이상 유무를 검사한다.Accordingly, the probe head 12 is welded and fixed to the printed circuit board 10 via the anisotropic conductive rubber 14, and then the probe head 12 is attached to the substrate (using a fixing frame). 10), the probe card can be used. The probe card configured as described above is moved up and down or left and right by the prober, and the probe tip is in contact with the center of the pad to check for abnormality of each chip.

여기에서, 미설명 도면부호 14'은 이방성 도전 러버의 내부에 설치되어 인쇄회로기판과 프로브 헤드의 연결 단자를 전기적으로 연결하는 도전핀이다.Here, reference numeral 14 ', which is not described, is a conductive pin installed inside the anisotropic conductive rubber to electrically connect the connection terminal of the printed circuit board and the probe head.

이하, 상기와 같은 구성을 갖는 프로브 카드의 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, the manufacturing method of the probe card which has the above structure is demonstrated.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 방법은 크게 인쇄회로기판을 제조하는 단계(ST10)와, 프로브 헤드를 제조하는 단계(ST20)와, 프로브 팁을 프로브 헤드에 고정하는 단계(ST30)와, 프로브 헤드를 인쇄회로기판에 실장하는 단계(ST40)로 이루어진다.As shown in FIG. 3, the method of the present invention includes a step (ST10) of manufacturing a printed circuit board, a step (ST20) of manufacturing a probe head, and a step (ST30) of fixing a probe tip to a probe head; And mounting the probe head on the printed circuit board (ST40).

프로브 카드를 제조할 때에는 인쇄회로기판(10)의 일측 표면, 바람직하게는 기판(10)의 저면 중심부에 복수의 도트 또는 패드 타입 연결 단자를 마련한다(ST10).When manufacturing a probe card, a plurality of dot or pad type connection terminals are provided at one surface of the printed circuit board 10, preferably at the center of the bottom surface of the substrate 10 (ST10).

이와 같이 인쇄회로기판(10)의 제조가 완료되면 프로브 헤드를 제조하는데, 이 프로브 헤드(12)를 제조하는 방법은 다음과 같다.As described above, when the manufacturing of the printed circuit board 10 is completed, the probe head is manufactured. The method of manufacturing the probe head 12 is as follows.

먼저, 도 4에 도시한 바와 같이, 세라믹으로 이루어진 복수의 절연 플레이트(12')에 회로를 각각 구성하고(ST21), 이 절연 플레이트(12')를 상기 회로가 전기적으로 연결되도록 복수층 적층하며(ST22), 적층된 각 절연 플레이트를 접착하여 프로브 헤드(12)를 제조한다(ST23).First, as shown in FIG. 4, circuits are respectively configured in a plurality of insulating plates 12 'made of ceramic (ST21), and the insulating plates 12' are laminated in multiple layers so as to electrically connect the circuits. (ST22) The laminated insulation plates are bonded to each other to produce the probe head 12 (ST23).

여기에서, 프로브 헤드(12)의 회로는 절연 플레이트(12')의 표면 등을 통해 배선 길이를 조절함으로써 각 회로의 길이가 동일하도록 구성한다.Here, the circuit of the probe head 12 is configured so that the length of each circuit is the same by adjusting the wiring length through the surface of the insulating plate 12 'or the like.

이후, 프로브 헤드(12)의 일측 표면에 제공된 각각의 연결 단자에 소정 높이의 범프(bump)(18)를 제공하고(ST24), 상기 범프를 평탄화한다(ST25).Thereafter, bumps 18 having a predetermined height are provided to respective connection terminals provided on one surface of the probe head 12 (ST24), and the bumps are flattened (ST25).

여기에서, 상기 범프(18)는 프로브 팁(16)이 웨이퍼의 패드에 접촉될 때 프로브 헤드(12) 측으로 탄성 변형이 가능하도록 함으로써 프로브 팁(16)이 웨이퍼의 패드에 양호하게 접촉되도록 하기 위한 것으로, 범프의 형상 및 패턴 구성은 프로빙되는 패드의 위치에 따라 변경 가능하며, 이 범프는 도전성이 양호한 니켈(Ni) 및 이 니켈의 상부면에 제공되는 금(Au)으로 이루어져 프로브 헤드(12)의 표면으로부터 대략 300∼500㎛의 높이로 제공되고, 예를 들어 프로브 팁(16)은 2개의 범프 열(列) 사이 공간에 1개의 팁 열(列)이 제공되도록 용접된다.Here, the bumps 18 allow the probe tips 16 to be in good contact with the pads of the wafer by enabling elastic deformation to the probe head 12 side when the probe tips 16 are in contact with the pads of the wafer. The bump shape and pattern configuration can be changed according to the position of the pad to be probed, and the bump is made of nickel (Ni) having good conductivity and gold (Au) provided on an upper surface of the nickel. It is provided at a height of approximately 300 to 500 mu m from the surface of the probe tip 16, for example, the probe tip 16 is welded so that one tip row is provided in the space between two bump rows.

상기와 같이 프로브 헤드(12)를 제조한 후에는 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 일렬(一列)의 팁 삽입홀(22')이 구비된 세라믹 재질의 팁 설치 플레이트(22)를 제조하고(ST31), 팁 설치 플레이트(22)에 프로브 팁(16)의 단부를 삽입한 상태에서 이 팁의 위치를 정렬하며(ST32), 정렬이 완료된 프로브 팁(16)을 에폭시(24) 또는 폴리이미드 수지 또는 접착 테이프 등의 접착 수단으로 고정한다(ST33).After the probe head 12 is manufactured as described above, as shown in FIGS. 5 and 6, a tip mounting plate 22 made of ceramic material having a row of tip insertion holes 22 ′ is manufactured. (ST31), align the position of the tip with the end of the probe tip 16 inserted into the tip mounting plate 22 (ST32), and replace the completed probe tip 16 with epoxy 24 or poly It is fixed by adhesion means, such as a mid resin or an adhesive tape (ST33).

여기에서, 상기 팁 삽입홀(22')은 레이저 빔을 이용하여 형성할 수 있으며, 팁 설치 플레이트(22)에는 프로브 팁(16)의 정렬 위치를 표시하기 위한 마킹부를 형성할 수 있다.Here, the tip insertion hole 22 ′ may be formed using a laser beam, and the tip installation plate 22 may form a marking portion for indicating an alignment position of the probe tip 16.

이후, 프로브 팁(16)과 팁 설치 플레이트(22)를 레이저 빔을 이용하여 일정 길이로 절단하고(ST34), 용접 페이스트를 이용하여 범프(18)의 상부면에 프로브 팁(16)을 용접 고정하며(ST35), 프로브 팁(16)이 고정된 후에는 프로브 팁을 평탄화하고(ST36), 이후 함침조(26)에 함침하여 에폭시 수지(24) 및 팁 설치 플레이트(22)를 제거한다(ST37).Thereafter, the probe tip 16 and the tip mounting plate 22 are cut to a predetermined length using a laser beam (ST34), and the probe tip 16 is fixed to the upper surface of the bump 18 by welding paste. After the probe tip 16 is fixed (ST35), the probe tip is flattened (ST36), and then the impregnation tank 26 is impregnated to remove the epoxy resin 24 and the tip mounting plate 22 (ST37). ).

이와 같이, 상기 프로브 팁(16)을 범프(18)에 고정할 때에는 공지의 플립 칩 본딩 방법(flip chip bonding method)을 사용할 수 있다.As such, when the probe tip 16 is fixed to the bump 18, a known flip chip bonding method may be used.

여기에서, 상기 프로브 팁을 평탄화한 후 이를 에칭하고, 이후 상기 팁(16)을 검사하는 것은 자명한 사실이다.Here, it is obvious that the probe tip is flattened and then etched, and then the tip 16 is inspected.

상기 공정에 따라 같이 프로브 팁(16)이 실장된 프로브 헤드(12)가 제조되면 도 7에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판(10)과 프로브 헤드(12)의 연결 단자를 전기적으로 연결하기 위한 도전핀(20)이 삽입된 이방성 도전 러버(anisotropic conductive rubber)(14)를 제조하고(ST41), 제조된 이방성 도전 러버(14)를 개재하여 인쇄회로기판(10)과 프로브 헤드(12)를 위치 정렬한 후(ST42), 프로브 헤드(12)와 이방성 도전 러버(14) 및 인쇄회로기판(10)을 고정틀을 이용하여 고정한다(ST43).When the probe head 12 having the probe tip 16 mounted thereon according to the above process is manufactured, as shown in FIG. 7, the electrical connection between the printed circuit board 10 and the connection terminal of the probe head 12 is performed. An anisotropic conductive rubber (14) in which the conductive pins (20) are inserted is manufactured (ST41), and the printed circuit board (10) and the probe head (12) are interposed through the manufactured anisotropic conductive rubber (14). After alignment (ST42), the probe head 12, the anisotropic conductive rubber 14, and the printed circuit board 10 are fixed using a fixing frame (ST43).

여기에서, 상기 이방성 도전 러버(14)는 기판(10)과 헤드(12)의 회로가 불량한 상태로 접촉되거나 또는 접촉되지 않음으로서 제품 불량이 발생되는 것을 방지하기 위한 것으로, 탄성을 갖는 실리콘 재질로 이루어진다.Here, the anisotropic conductive rubber 14 is to prevent the product defects by contacting or not contacting the circuit between the substrate 10 and the head 12 in a bad state, made of a silicone material having elasticity Is done.

상기와 같은 공정에 따라 프로브 카드가 제조되면, 이후에는 각 프로브 팁의 위치 및 핀압 테스트를 실시하고, 프로브 카드를 최종적으로 점검한다.When the probe card is manufactured according to the above process, the position and pin pressure test of each probe tip is then performed, and the probe card is finally checked.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the range of.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 제조 방법에 의하면, 프로브 팁이 고정된 프로브 헤드 및 프로브 헤드가 장착되는 인쇄회로기판으로 이루어지는 프로브 카드를 제조할 수 있으므로, 구조가 매우 간단함과 아울러, 프로브 팁의 용접 부위 등에서 회로 단락이 발생될 가능성이 적어 내구성이 향상된 프로브 카드를 제조할 수 있다.As described above, according to the manufacturing method of the present invention, a probe card comprising a probe head fixed with a probe tip and a printed circuit board on which the probe head is mounted can be manufactured. Since a short circuit is less likely to occur at a welded portion or the like, a probe card having improved durability can be manufactured.

또한, 상기 프로브 카드의 제조 공정중 제조 효율 및 생산성 저하의 주요인인 수작업에 의한 니들 조립 공정이 제거되므로, 프로브 카드의 제조 효율 및 생산성을 향상시킬 수 있으며, 프로브 팁의 배치 열(列)을 종래에 비해 배가시킬 수 있어 동시에 많은 수의 패드를 검사할 수 있는 프로브 카드를 제조할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the needle assembly process, which is a major factor in manufacturing efficiency and productivity deterioration, is eliminated during the manufacturing process of the probe card, the manufacturing efficiency and productivity of the probe card can be improved, and the arrangement of the probe tips can be improved. Compared to the above, it is possible to manufacture a probe card capable of inspecting a large number of pads at the same time.

Claims (9)

일측 표면에 복수의 도트 또는 패드 타입 연결 단자가 구비된 인쇄회로기판을 마련하는 인쇄회로기판 제조 단계와;A printed circuit board manufacturing step of providing a printed circuit board having a plurality of dot or pad type connection terminals on one surface thereof; 양측 표면에 복수의 도트 또는 패드 타입 연결 단자가 각각 구비되고, 이 양측 표면의 연결 단자가 전기적으로 연결된 프로브 헤드를 마련하는 프로브 헤드 제조 단계와;A probe head manufacturing step of providing a probe head having a plurality of dot or pad type connection terminals respectively provided on both surfaces thereof, and the connection terminals of the both surfaces electrically connected thereto; 상기 프로브 헤드의 일측 표면에 제공된 각각의 연결 단자에 프로브 팁을 각각 고정하는 프로브 팁 고정 단계와;A probe tip fixing step of fixing the probe tip to each connection terminal provided on one surface of the probe head; 상기 프로브 팁이 고정된 프로브 헤드의 회로를 인쇄회로기판의 회로에 전기적으로 연결하는 프로브 헤드 실장 단계;A probe head mounting step of electrically connecting a circuit of a probe head to which the probe tip is fixed, to a circuit of a printed circuit board; 를 포함하는 프로브 카드의 제조 방법.Method of manufacturing a probe card comprising a. 제 1항에 있어서, 상기 프로브 헤드 실장 단계는,The method of claim 1, wherein the mounting of the probe head, 인쇄회로기판과 프로브 헤드의 연결 단자를 전기적으로 연결하기 위한 도전핀이 삽입된 이방성 도전 러버(anisotropic conductive rubber)를 마련하는 이방성 도전 러버 제조 단계와;An anisotropic conductive rubber manufacturing step of providing an anisotropic conductive rubber having an electrically conductive pin inserted therein for electrically connecting the connection terminal of the printed circuit board and the probe head; 상기 이방성 도전 러버를 개재하여 상기 인쇄회로기판과 프로브 헤드를 위치 정렬하는 프로브 헤드 정렬 단계와;A probe head alignment step of aligning the printed circuit board and the probe head via the anisotropic conductive rubber; 상기 프로브 헤드와 이방성 도전 러버 및 인쇄회로기판을 고정 수단을 이용하여 고정하는 고정 단계;A fixing step of fixing the probe head, the anisotropic conductive rubber, and the printed circuit board using fixing means; 를 포함하는 프로브 카드의 제조 방법.Method of manufacturing a probe card comprising a. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 프로브 헤드 제조 단계는,The method of claim 1 or 2, wherein the probe head manufacturing step, 복수의 절연 플레이트에 회로를 각각 구성하는 회로 구성 단계와;A circuit construction step of constructing circuits in a plurality of insulating plates, respectively; 상기 절연 플레이트를 상기 회로가 전기적으로 연결되도록 복수층 적층하는 적층 단계와;A lamination step of laminating the insulating plate on a plurality of layers such that the circuits are electrically connected to each other; 적층된 각 절연 플레이트를 접착하는 접착 단계;An adhesion step of adhering each stacked insulating plates; 에 따라 이루어지는 프로브 카드의 제조 방법.The manufacturing method of the probe card which consists of this. 제 3항에 있어서, 상기 프로브 헤드의 일측 표면에 제공된 각각의 연결 단자에 소정 높이의 범프(bump)를 제공하는 범프 제공 단계를 더 구비하는 프로브 카드의 제조 방법.The method of manufacturing a probe card according to claim 3, further comprising a bump providing step of providing a bump of a predetermined height to each connection terminal provided on one surface of the probe head. 제 4항에 있어서, 상기 범프는 300∼500㎛의 높이로 제공되는 프로브 카드의 제조 방법.The method of claim 4, wherein the bump is provided at a height of 300 to 500 μm. 제 4항에 있어서, 상기 범프 제공 단계 이후 범프를 평탄화하는 단계를 더 구비하는 프로브 카드의 제조 방법.The method of claim 4, further comprising planarizing the bump after the bump providing step. 제 4항에 있어서, 상기 프로브 팁 고정 단계는,The method of claim 4, wherein the fixing of the probe tip, 프로빙되는 위치에 해당하는 복수열의 팁 삽입홀이 구비된 팁 설치 플레이트를 마련하는 팁 설치 플레이트 제조 단계와;A tip mounting plate manufacturing step of providing a tip mounting plate having a plurality of rows of tip insertion holes corresponding to positions to be probed; 상기 팁 설치 플레이트에 프로브 팁의 단부를 삽입한 상태에서 상기 프로브 팁의 위치를 정렬하는 프로브 팁 정렬 단계와;Probe tip alignment step of aligning the position of the probe tip with the end of the probe tip inserted into the tip mounting plate; 정렬이 완료된 프로브 팁을 에폭시 또는 폴리이미드 등의 접착 수단으로 고정하는 접착 단계와;An adhesive step of fixing the aligned probe tips with an adhesive means such as epoxy or polyimide; 용접 페이스트를 이용하여 상기 범프의 상부면에 프로브 팁을 용접 고정하는 용접 단계;Welding welding the probe tip to an upper surface of the bump by using a welding paste; 를 포함하는 프로브 카드의 제조 방법.Method of manufacturing a probe card comprising a. 제 7항에 있어서, 상기 프로브 팁 고정 단계는 상기 용접 단계 이전에 상기 프로브 팁과 팁 설치 플레이트를 일정 길이로 절단하는 절단 단계를 더 포함하는 프로브 카드의 제조 방법.The method of claim 7, wherein the fixing of the probe tip further comprises a cutting step of cutting the probe tip and the tip mounting plate to a predetermined length before the welding step. 제 7항에 있어서, 상기 프로브 팁 고정 단계는 상기 용접 단계 이후에 상기 프로브 팁을 평탄화하는 단계와, 상기 접착 수단 및 팁 설치 플레이트를 제거하는 제거 단계를 더 포함하는 프로브 카드의 제조 방법.8. The method according to claim 7, wherein the fixing of the probe tip further comprises flattening the probe tip after the welding step, and removing the adhesive means and the tip mounting plate.
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