KR20010069062A

KR20010069062A - Tray for semiconductor package

Info

Publication number: KR20010069062A
Application number: KR1020000001305A
Authority: KR
Inventors: 황이성; 조진수
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 2000-01-12
Filing date: 2000-01-12
Publication date: 2001-07-23

Abstract

PURPOSE: A tray for a semiconductor package is provided to be capable of easily removing dusts remaining on a surface of the semiconductor package and the tray as well as enhancing the workability and productivity in an air shower process by forming a plurality of through holes in a floor of the tray. CONSTITUTION: A tray body(120) is formed of a rectangular flat plate. A plurality of pockets(140) are arrayed on a top surface of the tray body(120), and their floor of the pocket for seating the semiconductor package consists of a body supporting part(142) and a lead supporting part(144). Handles(160) are formed on short sides of the tray body(120). A plurality of vertical through holes(180) are formed in the lead supporting part(144) of the pocket(140) to be corresponding to the leads of the semiconductor package.

Description

Tray for semiconductor package

본 발명은 반도체 패키지용 트레이(Tray for semiconductor package)에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 반도체 패키지들이 안착되는 포켓의 구조를 개선한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트레이에 관한 것이다.The present invention relates to a tray for a semiconductor package, and more particularly to a tray for a semiconductor package characterized in that the structure of a pocket in which the semiconductor packages are seated is improved.

도 1은 종래의 반도체 패키지용 트레이(100)를 도시한 사시도이며, 도 2는 도 1의 포켓(40)을 중심으로 도시한 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참고로 하여 종래의 트레이 구조를 설명하면 다음과 같다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a conventional tray 100 for a semiconductor package, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the pocket 40 of FIG. 1. Referring to Figures 1 and 2 will be described in the conventional tray structure as follows.

종래의 반도체 패키지용 트레이(100)는 장방형의 트레이 몸체(20)와 트레이 몸체의 상면(30)에 격자형의 배열로 형성된 포켓(40 ; Pocket)들을 특징으로 한다. 각 포켓(40)들의 바닥은 반도체 패키지(10)가 안착될 수 있도록 반도체 패키지(10)의 몸체가 지지되는 몸체 지지부(42)와 반도체 패키지의 리드(12)에 대응되어 형성되는 리드 지지부(44)로 구성되어 있으며, 몸체 지지부(42)가 리드 지지부(44)에 비하여 높게 돌출되어 있다.The tray 100 for a semiconductor package according to the related art features pockets 40 formed in a lattice arrangement on a rectangular tray body 20 and an upper surface 30 of the tray body. The bottom of each of the pockets 40 has a body support 42 supporting the body of the semiconductor package 10 and a lead support 44 formed corresponding to the lead 12 of the semiconductor package so that the semiconductor package 10 can be seated. ), And the body support portion 42 protrudes higher than the lead support portion 44.

트레이 몸체(20)의 단방향 양측면에는 각각 트레이를 핸들링 하기 쉽도록 손잡이(60)가 형성되어 있으며, 이러한 구조의 트레이(100)는 정전기 방지용 재질로 이루어지는 것이 일반적이다.Handles 60 are formed on both sides of the tray body 20 in one direction in order to easily handle the trays, and the tray 100 of such a structure is generally made of an antistatic material.

또한, 트레이 몸체(20)의 하면(32)에는 각 포켓(40)의 리드 지지부(44)에 대응되어 아래 방향으로 돌출된 리브(34)들이 형성되어 있으며, 각 포켓의 몸체 지지부(42)는 대응되는 반도체 패키지(10)의 몸체 외곽부분만을 지지할 수 있도록 중앙에 구멍이 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the lower surface 32 of the tray body 20 is formed with ribs 34 protruding downward in correspondence with the lead supports 44 of the respective pockets 40, and the body support 42 of each pocket is A hole is formed in the center so as to support only a body outer portion of the corresponding semiconductor package 10.

이와 같은 구조의 종래의 트레이는 단순히 복수개의 반도체 패키지들을 안전하게 이송시킬 때 사용되는 운반수단으로서의 기능만을 수행하며, 또한 반도체 패키지들에 대한 검사 공정 전에 반도체 패키지들을 깨끗이 하기 위하여 수행되는 에어 샤워(Air shower) 공정에서 사용되고 있다.The conventional tray having such a structure merely serves as a transportation means used to safely transport a plurality of semiconductor packages, and is also performed to clean the semiconductor packages before the inspection process for the semiconductor packages. ) Is used in the process.

에어 샤워 공정은 트레이에 적재된 반도체 패키지들에 공기를 불어넣어 반도체 패키지의 표면에 남아있는 분진 등과 같은 이물질을 제거하기 위한 공정이다.The air shower process is a process for removing foreign substances such as dust remaining on the surface of the semiconductor package by blowing air to the semiconductor packages loaded on the tray.

이때, 반도체 패키지의 리드들에 대응되어 형성된 리드 지지부는 하단이 막힌 구조로 되어 있기 때문에 트레이가 에어 샤워를 통과하더라도 리드의 표면에 묻어 있는 분진 등이 쉽게 제거될 수 없다. 또한, 리드의 표면에서 제거된 분진이 트레이에 떨어져 오염되기 때문에 트레이의 분진을 통해 반도체 패키지들이 재오염될 수도 있다.At this time, since the lower end portion of the lid support part formed corresponding to the leads of the semiconductor package is blocked, dust or the like on the surface of the lead may not be easily removed even if the tray passes through the air shower. In addition, because the dust removed from the surface of the lid is contaminated on the tray, the semiconductor packages may be recontaminated through the dust of the tray.

따라서, 리드들의 표면 또는 트레이에 분진 등이 남아 있는 상태로 반도체 패키지들이 이송되기 때문에 결국 반도체 패키지의 품질을 악화시킬 수 있다.Therefore, since the semiconductor packages are transported with dust or the like remaining on the surface of the leads or the tray, the quality of the semiconductor package may be deteriorated.

본 발명의 목적은 반도체 패키지의 표면 및 트레이에 남아 있는 분진 등을 제거하기에 용이한 구조의 반도체 패키지용 트레이를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a tray for a semiconductor package having a structure that is easy to remove dust and the like remaining on the surface of the semiconductor package and the tray.

본 발명의 다른 목적은 반도체 패키지에 대한 에어 샤워 공정의 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지용 트레이를 제공하고, 동시에 트레이의 무게를 줄일 수 있다.Another object of the present invention is to provide a tray for a semiconductor package which can improve the workability and productivity of the air shower process for the semiconductor package, and at the same time reduce the weight of the tray.

도 1은 종래의 반도체 패키지용 트레이를 도시한 사시도,1 is a perspective view showing a tray for a conventional semiconductor package,

도 2는 종래의 포켓을 중심으로 트레이를 도시한 단면도,2 is a cross-sectional view showing a tray around a conventional pocket,

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 트레이를 도시한 평면도,3 is a plan view showing a tray for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention;

도 4는 도 2의 포켓을 중심으로 트레이를 도시한 단면도,4 is a cross-sectional view showing the tray around the pocket of FIG.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지용 트레이를 도시한 평면도이다.5 is a plan view illustrating a tray for a semiconductor package according to another embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10, 110 : 반도체 패키지(Semiconductor package)10, 110: Semiconductor package

12, 112 : 리드(Lead) 20, 120, 220 : 트레이 몸체12, 112: Lead 20, 120, 220: Tray body

30, 130, 230 : 상면 32, 132 : 하면30, 130, 230: upper surface 32, 132: lower surface

40, 140, 240 : 포켓(Pocket) 42, 142, 242 : 몸체 지지부40, 140, 240: pockets 42, 142, 242: body support

44, 144, 244 : 리드 지지부 60, 160, 260 : 손잡이44, 144, 244: lead support 60, 160, 260: handle

100, 200, 300 : 반도체 패키지용 트레이100, 200, 300: Tray for semiconductor package

180, 280 : 관통홀(Through hole)180, 280: Through hole

이러한 목적들을 달성하기 위하여 본 발명은 리드들이 구비된 반도체 패키지가 적재되는 트레이에 관한 것이며, 장방형의 평판으로 구성되는 트레이 몸체와; 트레이 몸체의 상면에 일련의 배열로 형성되며, 반도체 패키지의 몸체가 지지되는 몸체 지지부 및 리드들에 대응되어 형성되는 리드 지지부로 바닥이 구성되어 반도체 패키지가 안착되는 포켓들; 및 트레이 몸체의 단방향 양측면에서 형성된 손잡이들;을 포함하는 반도체 패키지용 트레이에 있어서, 리드 지지부에 트레이 몸체를 관통하는 수직의 관통홀들이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트레이를 제공한다.In order to achieve these objects, the present invention relates to a tray on which a semiconductor package provided with leads is mounted, the tray body comprising a rectangular flat plate; Pockets on which a semiconductor package is mounted, the bottom of which is formed in a series of arrangements on an upper surface of the tray body, the body supporting part supporting the body of the semiconductor package and a lead supporting part formed corresponding to the leads; And handles formed at both unidirectional side surfaces of the tray body, wherein the tray for the semiconductor package includes a vertical through hole formed in the lid supporter to penetrate the tray body.

본 발명에 따른 반도체 패키지용 트레이에 있어서, 관통홀은 다수개의 리드들에 대응되어 길게 형성된 장홈 형태인 것을 특징으로 한다.In the tray for a semiconductor package according to the present invention, the through hole has a long groove shape corresponding to a plurality of leads.

또한 본 발명에 따른 트레이에 적재되는 반도체 패키지가 쿼드 방식 패키지인 경우, 쿼드 방식 패키지가 안착되는 각 포켓에 쿼드 방식 패키지의 리드들 형태에 맞추어 네 개의 관통홀들이 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, when the semiconductor package loaded on the tray according to the present invention is a quad package, four through-holes are formed in each pocket in which the quad package is seated in accordance with the lead type of the quad package.

이하, 첨부도면을 참고로 하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 트레이(200)를 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3의 트레이(200)를 포켓(140)을 중심으로 도시한 단면도이다. 도 3 및 도 4를 참고로 하여 본 발명에 따른 트레이(200)의 구조를 설명하면 다음과 같다.3 is a plan view illustrating a tray 200 for a semiconductor package according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating the tray 200 of FIG. The structure of the tray 200 according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4 as follows.

본 발명에 따른 반도체 패키지용 트레이(200)는 종래와 마찬가지로 장방형의트레이 몸체(120)와 트레이 몸체의 상면(130)에 격자형의 배열로 형성된 포켓(140)들을 특징으로 한다. 각 포켓(140)들의 바닥은 반도체 패키지(110)가 안착될 수 있도록 반도체 패키지(110)의 몸체가 지지되는 몸체 지지부(142)와 반도체 패키지의 리드(112)에 대응되어 형성되는 리드 지지부(144)로 구성되어 있으며, 몸체 지지부(142)가 리드 지지부(144)에 비하여 높게 돌출되어 있다.The tray 200 for a semiconductor package according to the present invention is characterized by the rectangular tray body 120 and the pockets 140 formed in a lattice arrangement on the upper surface 130 of the tray body. The bottom of each pocket 140 has a body support 142 on which the body of the semiconductor package 110 is supported so that the semiconductor package 110 can be seated, and a lead support 144 formed corresponding to the lead 112 of the semiconductor package. ) And the body support 142 protrudes higher than the lead support 144.

트레이 몸체(120)의 단방향 양측면에는 각각 트레이를 핸들링 하기 쉽도록 손잡이(160)가 형성되어 있으며, 이러한 구조의 트레이(200)는 정전기 방지용 재질로 이루어지는 것이 일반적이다.Handles 160 are formed on both sides of the tray body 120 in one direction in order to easily handle the trays, and the tray 200 of such a structure is generally made of an antistatic material.

각 포켓의 몸체 지지부(142)는 대응되는 반도체 패키지(110)의 몸체 외곽부분만을 지지할 수 있도록 중앙에 구멍이 형성된 것을 특징으로 한다.Body pockets 142 of each pocket is characterized in that the hole is formed in the center to support only the body outer portion of the corresponding semiconductor package 110.

이에 더하여, 본 발명에 따른 트레이(200)는 포켓(140)의 리드 지지부(144)에 대응되는 반도체 패키지(110)의 리드(112)들을 따라 형성된 수직의 관통홀(180 ; Through hole)들이 더 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the tray 200 according to the present invention further includes vertical through holes 180 formed along the leads 112 of the semiconductor package 110 corresponding to the lead supports 144 of the pocket 140. Characterized in that formed.

이때, 반도체 패키지는 쿼드(Quad) 방식 패키지인 것을 특징으로 하며, 이에 따라 각 포켓의 리드 지지부에 네 개의 관통홀이 형성된 것을 특징으로 한다.At this time, the semiconductor package is characterized in that the quad (Quad) type package, and thus four through holes are formed in the lead support of each pocket.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지용 트레이(300)를 도시한 평면도이며, 도 5를 참고로 하여 본 발명에 따른 트레이(300)의 구조를 설명하면 다음과 같다.FIG. 5 is a plan view illustrating a tray 300 for a semiconductor package according to another exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, the structure of the tray 300 according to the present invention will be described below.

도 5의 반도체 패키지용 트레이(300)는 도 3에 도시된 것과 마찬가지로 장방형의 트레이 몸체(220)와 트레이 몸체의 상면(230)에 형성된 포켓(240)들을 특징으로 한다. 각 포켓(240)들의 바닥은 몸체 지지부(242)와 리드 지지부(244)로 구성되어 있으며, 몸체 지지부(242)가 리드 지지부(244)에 비하여 높게 돌출되어 있다.As shown in FIG. 3, the semiconductor package tray 300 of FIG. 5 is characterized by a rectangular tray body 220 and pockets 240 formed on the upper surface 230 of the tray body. The bottom of each pocket 240 is composed of a body support 242 and a lead support 244, the body support 242 is projected higher than the lead support 244.

트레이 몸체(220)의 단방향 양측면에는 각각 트레이를 핸들링 하기 쉽도록 손잡이(260)가 형성되어 있으며, 이러한 구조의 트레이(300)는 정전기 방지용 재질로 이루어지는 것이 일반적이다.Handles 260 are formed on the unidirectional side surfaces of the tray body 220 to handle the trays, respectively, and the tray 300 of such a structure is generally made of an antistatic material.

각 포켓의 몸체 지지부(242)는 중앙에 구멍이 형성된 것을 특징으로 한다.Body support 242 of each pocket is characterized in that the hole is formed in the center.

이에 더하여, 본 발명에 따른 트레이(300)는 포켓(240)의 리드 지지부(244)에 대응되는 반도체 패키지의 리드들을 따라 형성된 수직의 관통홀(280)들이 더 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the tray 300 according to the present invention is further characterized in that the vertical through-holes 280 are formed along the leads of the semiconductor package corresponding to the lead support 244 of the pocket 240.

이때, 반도체 패키지는 리드들이 양쪽으로 형성된 듀얼(Dual) 방식 패키지인 것을 특징으로 하며, 이에 따라 각 포켓의 리드 지지부에 두 개의 관통홀이 형성된 것을 특징으로 한다.In this case, the semiconductor package may be a dual type package in which leads are formed on both sides, and accordingly, two through holes may be formed in the lead support of each pocket.

종래의 트레이 구조에서 형성된 몸체 지지부의 구멍은 본 발명에 따른 리드 지지부의 수직의 관통홀가 마찬가지로 트레이 몸체를 관통하긴 하지만 몸체 지지부의 구멍의 상단부분이 반도체 패키지의 몸체로 완전히 덮여 있기 때문에 분진 등이 제거될 수 없음에 반하여, 본 발명에 따른 리드 지지부의 관통홀들은 리드들 사이로 관통홀들이 부분적으로 노출되기 때문에 분진 등이 제거될 수 있다.The hole of the body support formed in the conventional tray structure is such that the vertical through hole of the lead support according to the present invention similarly penetrates through the tray body, but since the upper end of the hole of the body support is completely covered with the body of the semiconductor package, dust is removed. On the contrary, the through holes of the lead support according to the present invention can remove dust and the like because the through holes are partially exposed between the leads.

이와 같이 리드 지지부에 수직의 관통홀들이 더 형성된 것을 특징으로 하는 본 발명에 따른 트레이의 구조는 다음과 같은 장점을 갖는다.Thus, the structure of the tray according to the present invention, characterized in that the through hole perpendicular to the lid support further has the following advantages.

반도체 패키지들의 이송 또는 제조 공정 중에 발생하는 분진 등의 이물질이관통홀을 통해 트레이에서 떨어져 분리될 수 있어 반도체 패키지 및 트레이의 오염을 방지할 수 있으며, 트레이를 사출 성형으로 제작할 때 리드 지지부의 관통홀들에 해당되는 만큼 트레이의 원자재가 절감되어 비용의 절감을 가져올 수 있다.Foreign substances such as dust generated during the transfer or manufacturing process of semiconductor packages can be separated from the tray through the through hole to prevent contamination of the semiconductor package and the tray, and through holes of the lead support when the tray is manufactured by injection molding. As a result, the raw materials of the tray can be reduced, resulting in cost reduction.

또한, 에어 샤워 공정을 수행할 때 작업성 및 생산성의 향상을 가져올 수 있고 나아가 반도체 패키지의 제품 품질의 향상을 가져올 수 있으며, 종래의 트레이에 비하여 무게가 줄어들게 되어 트레이에 관한 물류비의 절감을 가져올 수 있고 결국 반도체 패키지를 제조하는 제조공정의 경쟁력을 높일 수 있다.In addition, when performing the air shower process, it is possible to improve the workability and productivity, and also to improve the product quality of the semiconductor package, and to reduce the weight compared to the conventional trays, which can reduce the logistics costs for the trays. As a result, it is possible to increase the competitiveness of the manufacturing process for manufacturing a semiconductor package.

본 발명에 따른 반도체 패키지용 트레이는 리드 지지부에 수직의 관통홀들이 형성된 것을 특징으로 하며, 이를 통하여 반도체 패키지들이 이송 또는 제조공정 중에 발생되는 분진 등의 이물질이 관통홀을 통해 트레이에서 떨어져 분리될 수 있어 반도체 패키지 및 트레이의 오염을 방지할 수 있으며, 나아가 반도체 패키지의 제품 품질의 향상을 가져올 수 있다. 또한, 반도체 트레이를 사출 성형으로 제작할 때 리드 지지부의 관통홀에 해당되는 만큼 트레이의 원자재가 절감되어 제조원가와 같은 비용의 절감을 가져올 수 있으며, 이를 통해 트레이의 무게가 줄어들게 되어 트레이에 관한 물류비의 절감을 가져올 수 있다.The tray for a semiconductor package according to the present invention is characterized in that vertical through-holes are formed in the lid support, whereby foreign matter such as dust generated during the transfer or manufacturing process of the semiconductor packages may be separated from the tray through the through-holes. Therefore, the contamination of the semiconductor package and the tray can be prevented, and further, the product quality of the semiconductor package can be improved. In addition, when the semiconductor tray is manufactured by injection molding, the raw material of the tray is reduced as it corresponds to the through hole of the lead support, thereby reducing the cost such as manufacturing cost, thereby reducing the weight of the tray, thereby reducing the logistics cost for the tray. Can bring

Claims

To a tray on which a semiconductor package with leads is loaded,

A tray body composed of a rectangular flat plate;

Pockets formed on the upper surface of the tray body in a series arrangement, the bottom of which is formed by a body support part on which the body of the semiconductor package is supported and a lead support part formed corresponding to the leads; And

Handles formed at both unidirectional sides of the tray body;

In the tray for a semiconductor package comprising:

And a vertical through hole penetrating the tray body in the lid supporter.

The tray of claim 1, wherein the through hole has a long groove shape corresponding to a plurality of leads.

The tray of claim 2, wherein the semiconductor package is a quad package, and four through holes are formed in each pocket in which the quad package is mounted.