JPH0627589Y2 - Tray for transporting semiconductor devices - Google Patents
Tray for transporting semiconductor devicesInfo
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- JPH0627589Y2 JPH0627589Y2 JP1986098469U JP9846986U JPH0627589Y2 JP H0627589 Y2 JPH0627589 Y2 JP H0627589Y2 JP 1986098469 U JP1986098469 U JP 1986098469U JP 9846986 U JP9846986 U JP 9846986U JP H0627589 Y2 JPH0627589 Y2 JP H0627589Y2
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- Japan
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- tray
- semiconductor device
- transporting
- convex portion
- side wall
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、半導体装置の運搬用トレーに関し、更に詳細
には、特にフラットパッケージ型の半導体装置に好適な
運搬用トレーに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial field of application) The present invention relates to a tray for carrying a semiconductor device, and more particularly to a carrying tray suitable for a flat package type semiconductor device.
（従来の技術） 製造された半導体装置は、通常プラスチック料等により
形成されたトレーに収容し、このトレーを積み重ねて、
貯蔵、運搬を行うようになっている。このトレーは、例
えば特開昭６０−１１３９９７号に記載されているよう
に、表面に複数個の凹部を有し、この凹部内に半導体装
置を収納し、更にそのトレーを上下に積み重ねたうえ包
装する構成が考えられている。(Prior Art) The manufactured semiconductor device is usually housed in a tray formed of a plastic material or the like, and the trays are stacked and
It is designed to be stored and transported. This tray has a plurality of recesses on its surface, as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-113997, semiconductor devices are housed in the recesses, and the trays are stacked one above the other and packaged. A configuration is considered.
（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、上記の従来の運搬用トレーの構造では、
この運搬用トレーを移動したり、あるいは傾けたりした
とき、半導体装置が上記凹部内で動くため、この凹部の
周囲壁に半導体装置のリードの先端が当たり変形し製品
価値を低下させたり、あるいはリードの折損が起こり不
良品を生ずる等の問題点を有している。(Problems to be solved by the invention) However, in the structure of the conventional transport tray described above,
When the carrying tray is moved or tilted, the semiconductor device moves in the recess, so that the tip of the lead of the semiconductor device hits the peripheral wall of the recess and is deformed, which lowers the product value or the lead. However, there are problems such as breakage of the product and defective products.
そこで本考案は、半導体装置をトレー凹部に収納したと
き、該半導体装置のリードが凹部の周囲壁に当たらない
ようにすることにより、上記のような不良品の発生を防
止することができる半導体装置の運搬用トレーを提供す
ることを目的とするものである。In view of this, the present invention prevents the occurrence of such defective products by preventing the leads of the semiconductor device from hitting the peripheral wall of the recess when the semiconductor device is stored in the recess of the tray. The purpose of the present invention is to provide a tray for carrying.
（問題点を解決するための手段） 本考案の半導体装置の運搬用トレイは、トレイ表面に凹
設して半導体装置を収容する凹部を備え、上下方向に積
み重ね可能な半導体装置の運搬用トレイにおいて、前記
凹部の底部に上方に突出した凸部を設けることにより、
ほぼ上下方向に延びる側壁を形成し、この側壁は該トレ
イの下に重ねられたトレイの凹部に収容された半導体装
置のパッケージ本体の側面または該パッケージ本体の側
面から延びるリードの根元にほぼ嵌合する形状を有して
おり、この側壁により、下に重ねられたトレイの凹部に
収容された半導体装置の前後左右上下方向への移動を防
止するようにしたことを特徴とするものである。(Means for Solving the Problems) A semiconductor device carrying tray according to the present invention comprises a semiconductor device carrying tray which is provided on a surface of the tray and has a concave portion for accommodating the semiconductor device, and which is vertically stackable. By providing a convex portion protruding upward on the bottom of the concave portion,
A side wall extending substantially vertically is formed, and the side wall is substantially fitted to the side surface of the package body of the semiconductor device housed in the recess of the tray stacked below the tray or the root of the lead extending from the side surface of the package body. The side walls prevent the semiconductor devices housed in the recesses of the trays stacked below from moving in the front-rear, left-right and up-down directions.
（実施例） 以下、添付図面を参照して本考案の好ましい実施例によ
る半導体装置の運搬用トレーについて説明する。(Embodiment) Hereinafter, a semiconductor device carrying tray according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
第１図は、本考案の実施例による半導体装置の運搬用ト
レー１の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a semiconductor device carrying tray 1 according to an embodiment of the present invention.
この半導体装置の運搬用トレー１も、従来の運搬用トレ
ーと同じく半導体装置Ｓ収納用の複数の凹部２を有して
いる。この凹部２の底部３の中央部には、第２図に示し
たように、そこから上方に突出した凸部４が形成され、
この凸部４によりほぼ上下方向に延びる支持壁５が形成
されている。上記凸部４は、その内側に形成される凹部
が半導体装置Ｓのパッケージ本体Ｓ１よりわずかに大き
くなるようにその大きさが設定されている。従って、上
記支持壁５は、第２図に示したように、該トレー１の下
に位置するトレー１ａの凹部２に収容された半導体装置
Ｓのパッケージ本体Ｓ１の側壁に接触してこれを支持
し、該凹部２内での半導体装置Ｓのその表面方向の移動
を防止するようにしている。従って、運搬中などに半導
体装置ＳのリードＳ２がトレ１の壁に当たり変形したり
することがない。The carrying tray 1 for this semiconductor device also has a plurality of recesses 2 for accommodating the semiconductor device S like the conventional carrying tray. As shown in FIG. 2, a convex portion 4 protruding upward from the central portion of the bottom portion 3 of the concave portion 2 is formed,
A support wall 5 extending substantially vertically is formed by the convex portion 4. The size of the convex portion 4 is set so that the concave portion formed inside thereof is slightly larger than the package body S1 of the semiconductor device S. Therefore, as shown in FIG. 2, the support wall 5 comes into contact with and supports the side wall of the package body S1 of the semiconductor device S housed in the recess 2 of the tray 1a located below the tray 1. However, the movement of the semiconductor device S in the surface direction in the recess 2 is prevented. Therefore, the lead S2 of the semiconductor device S does not hit and deform the wall of the tray 1 during transportation.
上記した第１の実施例においては、上記支持壁５によっ
て半導体装置Ｓのパッケージ本体Ｓ１を支持するものに
ついて説明したが、第３図に示すように、リードＳ２の
先端でなければ、リードＳ２の部分を上記支持壁５で支
持してもよい。なお、このようにリードＳ２で支持する
には、該リードＳ２の段差部分Ｓ３で支持することが望
ましい。In the first embodiment described above, the support wall 5 supports the package body S1 of the semiconductor device S, but as shown in FIG. The part may be supported by the support wall 5. In addition, in order to support the lead S2 in this way, it is desirable to support the lead S2 at the step portion S3.
更にまた、第４図に示すようにして、上記凸部４に凹部
１０を設けて、この凹部１０により構成される裏側への
凸部１１によりパッケージ本体Ｓ１の中央部を押さえ付
け、これによって半導体装置Ｓがその表面方向に移動し
ないようにしてもよい。Furthermore, as shown in FIG. 4, a concave portion 10 is provided in the convex portion 4, and the central portion of the package body S1 is pressed by the convex portion 11 formed by the concave portion 10 on the back side. The device S may not move in the surface direction.
第１図は、本考案の第１の実施例による半導体装置の平
面図、 第２図は、第１図の線Ｉ−Ｉに沿う断面図、 第３図は、本考案の第２の実施例による半導体装置の第
２図と同様の図、 第４図は、本考案の第３の実施例による半導体装置の第
２図と同様の図である。 １……トレー、２……凹部、３……底部、４……凸部、
５……支持壁、Ｓ……半導体装置、Ｓ１……パッケージ
本体、Ｓ２……リード。1 is a plan view of a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the line I--I of FIG. 1, and FIG. 3 is a second embodiment of the present invention. FIG. 4 is a view similar to FIG. 2 of a semiconductor device according to an example, and FIG. 4 is a view similar to FIG. 2 of a semiconductor device according to a third embodiment of the present invention. 1 ... Tray, 2 ... recessed part, 3 ... bottom part, 4 ... convex part,
5 ... Support wall, S ... Semiconductor device, S1 ... Package body, S2 ... Lead.
Claims (4)
る凹部を備え、上下方向に積み重ね可能な半導体装置の
運搬用トレイにおいて、前記凹部の底部に上方に突出し
た凸部を設けることにより、ほぼ上下方向に延びる側壁
を形成し、この側壁は該トレイの下に重ねられたトレイ
の凹部に収容された半導体装置のパッケージ本体の側面
または該パッケージ本体の側面から延びるリードの根元
にほぼ嵌合する形状を有しており、この側壁により、下
に重ねられたトレイの凹部に収容された半導体装置の前
後左右上下方向への移動を防止するようにしたことを特
徴とする半導体装置の運搬用トレイ。1. A tray for transporting semiconductor devices, which is provided in a recess on a tray surface for accommodating a semiconductor device and which is vertically stackable, by providing a convex portion projecting upward at the bottom of the concave portion. Forming a side wall extending substantially vertically, the side wall being substantially fitted to the side surface of the package body of the semiconductor device housed in the recessed portion of the tray stacked below the tray or the root of the lead extending from the side surface of the package body. The semiconductor device is configured to fit together, and the side walls prevent the semiconductor devices housed in the recesses of the trays stacked therebelow from moving in the front-rear, left-right, and up-down directions. Tray.
りやや大きい縦横寸法に形成されていることを特徴とす
る実用新案登録請求の範囲第１項に記載の半導体装置の
運搬用トレイ。2. The tray for transporting a semiconductor device according to claim 1, wherein the convex portion is formed in a vertical and horizontal dimension slightly larger than a fitted portion of the semiconductor device. .
部分に嵌合するように構成されていることを特徴とする
実用新案登録請求の範囲第１項または第２項に記載の半
導体装置の運搬用トレイ。3. The semiconductor device according to claim 1, wherein the convex portion is configured to be fitted to a stepped portion of a lead of the semiconductor device. Transport tray.
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項乃至第３項
に記載の半導体装置の運搬用トレイ。4. The tray for transporting a semiconductor device according to claim 1, wherein the side wall is tapered.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986098469U JPH0627589Y2 (en) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | Tray for transporting semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986098469U JPH0627589Y2 (en) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | Tray for transporting semiconductor devices |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS633977U JPS633977U (en) | 1988-01-12 |
| JPH0627589Y2 true JPH0627589Y2 (en) | 1994-07-27 |
Family
ID=30966428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986098469U Expired - Lifetime JPH0627589Y2 (en) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | Tray for transporting semiconductor devices |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0627589Y2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0760868B2 (en) * | 1986-09-02 | 1995-06-28 | 松下電子工業株式会社 | Carrier for semiconductor devices |
| TWI728922B (en) | 2020-10-07 | 2021-05-21 | 頎邦科技股份有限公司 | Storage device for flexible circuit packages and carrier thereof |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6130676U (en) * | 1984-07-28 | 1986-02-24 | 富士通株式会社 | Semiconductor device tray |
-
1986
- 1986-06-27 JP JP1986098469U patent/JPH0627589Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS633977U (en) | 1988-01-12 |
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