KR20010050348A - 미크로 기계가공되는 구조물 및 그 제조방법 - Google Patents

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비센트 비.인그라시아, 알크 엠 아헨
모토로라 인코포레이티드
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Abstract

횡방향으로 민감한 미크로 기계가공되는 용량성 가속도 센서는 용량성 소자를 형성하는 감지 핑거의 스틱션에 대한 저항성이 증가되며, 보(beam) 처럼 구성된 고정 감지 핑거(316, 318, 516, 518, 536, 538)를 포함하고, 각각의 핑거는 다수의 지지소자 또는 앵커(320, 322, 330, 332, 336, 520, 522, 530)에 의해 지탱된다. 관성 질량(304, 502)에 부착된 핑거소자(312, 512)도 역시 정상부에서 뿐만 아니라 뿌리부에서도 함께 연결될 수 있으므로, 현재 집합된 가동핑거의 횡방향 및 수직방향 강도를 양호하게 증가시킨다.

Description

미크로 기계가공되는 구조물 및 그 제조방법{Micromachined structure and method of manufacture}
본 발명은 대체로 미크로 기계가공되는 구조물(micormachined structure)에 관한 것으로서, 특히 미크로 기계가공되는 가속도 감지장치에 관한 것이다.
미크로 기계가공되는 압력 변환기, 미크로 기계가공되는 가속도 스위치, 및 미크로 기계가공되는 아날로그 가속도계와 같은 미크로 기계가공되는 센서는 이런 방식의 센서들의 매크로 버젼(macro versions)에 대해 비용 효율성이 높은 대안물로서 기술에 공지되어 있다. 여기서 "미크로 기계가공되는(micromachined)" 이란 용어는, 집적회로 제조에 사용되는 기술과 유사하게 사진석판술 및 에칭기술을 사용하여 제조되는 극히 미세한 크기의(microscopic in size) 기계 구조물을 사용하는 방식의 디바이스를 언급하는데 사용된다. 가끔 실리콘 기판이 사용된다.
미크로 기계가공되는 센서는 예를 들어 가속도와 같은 물리적 입력에 반응하여 전기 출력신호를 발생하는데 가변 용량성 효과를 사용하는 것이 좋다. 종래의 횡방향 감지성 용량성 가속도계에서, 미크로 기계가공되는 관성 질량(inertial mass)이 감지 방향에 잘 순응하는 다수의 미크로 기계가공되는 서스펜션암에 의하여 기판 위에 매달려 있다. 통상 관성 질량은 이 관성 질량에서 감지방향에 수직인 방향으로 외부로 연장하는 다수의 외팔보형 핑거를 가진다. 다수의 고정핑거가 관성 질량에서 외부로 연장하는 핑거들 사이로 연장하는 서로 맞물린 형태로서 (interdigitated fashion) 기판에서 내부를 향해 외팔보형으로 지지되어 있다. 관성 질량의 핑거들은 고정핑거와 서로 협동하여 복수의 에어갭 축전기를 형성하고, 이 축전기의 갭 거리는 관성 질량이 감지방향으로 이동할 때 변한다. 입력 가속도가 관성 질량을 이동시키며, 갭 거리를 변화시키며, 그 가속도에 비례하여 측정된 정전용량을 변화시킨다. 측정된 정전용량의 변화는 센서 기판에 장착되어 있거나 또는 별개의 칩으로 되어 있는 브릿지 회로, 오실레이터, 또는 다른 전자회로에 의해 검출된다.
이러한 일반적 구성의 미크로 기계가공되는 가속도계 및 미크로 기계가공되는 가속도 스위치에서 퍼져있는 일관된 문제점은, 고정핑거 및 가동핑거가 "스틱션"(stiction:영 위치에 있는 2개의 상호 이동하는 부분간의 상대운동을 방해하도록 움직이는 마찰)의 제목하에서 일반적으로 분류되는, 모세관 작용, 정전기력 및 반데르발스의 힘(Van der Waals force)과 같은 여러가지 원인에 의해 기판에 달라붙거나 또는 서로 달라붙는 경향이 있다는 것이다. 예를 들어, 가동 구조물에서의 핑거가 하나의 고정핑거와 접촉하게 되면, 정전기 인력과 반데르발스의 힘과의 조합에 의해 핑거들이 함께 달라붙어서 융합하게 된다. 인접한 핑거들은 서로 달라붙을 뿐만 아니라 밑에 있는 기판에도 달라붙는 것으로 관찰되었다. 가동 질량체에 부착된 핑거는 인접한 고정핑거나 밑에 있는 기판에 달라붙는 것으로 관찰되었다. 이러한 스틱션이 정전기 인력 또는 반데르발스의 힘에 의해 초래될지라도, 스틱션의 가장 우세한 원인은 디바이스 자체를 제작하는데 사용되는 처리기술 중에 발생되는 모세관 힘(처리 스틱션) 때문이다. 종래의 미크로 기계로 제조하는 공정에서, 관성 질량와, 가동핑거 및 고정핑거는 희생층(sacrificial layer) 즉 이산화규소의 상단에 반도체 재료층을 패턴화함으로서 형성된다. 상기 희생층은 이어서 액체 식각제의 배스에 기판을 침지시킴으로서 에칭된다. 습식 에칭공정이 완료된 후에, 식각제는 웨이퍼를 탈이온수에 침지시킨 후 건조시켜서 제거된다. 불행하게도, 웨이퍼를 건조할 때, 증발하는 탈이온수의 모세관 작용이 외팔보형 핑거와 같은 연약한 구조물을 기판을 향해 아래로 잡아당기며, 여기서 영구적으로 구조물이 남아 있을 수 있다. 인접한 핑거 사이의 모세관 힘도 역시 인접한 두 핑거를 서로 끌어당기므로, 이들이 영구적으로 남아있을 수 있다. 스틱션은 통상 종래의 웨이퍼 프로브 시험으로 검출하기가 어렵고, 디바이스의 파라메트릭한 성능(parametric performance)에서 예기치 않은 변화를 초래할 수 있다. 이것은 특히 안전성 분야에서 사용될 때 미크로 기계가공되는 변환기의 신뢰성 때문에 큰 관심을 기울여야 한다.
이에 따라, 필요로 하는 것은 대체로 스틱션, 특히 처리 스틱션에 대해 저항성이 향상된 횡방향 민감성 미크로 기계가공되는 가속도계 구조물이다.
도 1은 종래 기술의 횡방향 민감성 가속도계의 간략한 평면도.
도 2는 도 1의 선 2-2를 취한 도 1에 도시된 구조물의 횡단면도.
도 3은 본 발명의 특징들을 구체화하는 횡방향 민감성 가속도계의 실시예의 일부분의 평면도.
도 4는 도 3의 선 4-4를 취한 도 3에 도시한 구조물의 일부분의 횡단면도.
도 5는 본 발명의 특징들을 구체화하는 횡방향 민감성 가속도계의 다른 실시예의 일부분의 평면도.
본 발명은 유사한 부호는 유사한 요소를 가리키는 첨부 도면을 참고하여 아래의 상세한 설명으로부터 용이하게 이해될 것이다.
도면은 일반적인 구성 방법을 예증하기 위한 것이며 반드시 축척대로 그려진 것이 아니다. 상세한 설명과 청구항에서, 용어 "좌측", "우측", "전방", "후방" 등은 설명하기 위한 목적으로 사용되고 있다. 그러나, 이해해야 할 것은, 여기서 설명된 본 발명의 실시예가 다른 방향으로 작동할 수 있고, 사용된 용어는 상대적인 위치들을 기술하기 위한 목적으로만 사용되고 적절한 환경에 따라 교환할 수 있다는 점이다.
도 1은 기판(102)을 구비한 종래 기술의 가속도계(100)의 평면도이며, 기판 위에 관성 질량(104)이 매달려 있다. 관성 질량(104)은 다수의 서스펜션암(106)에 의하여 기판(102) 위에 매달려 있으며, 상기 서스펜션암은 앵커 구조물(108)에 의해 기판(102)에 고정되어 있다. 서스펜션암(106)은 도 1에 화살표 AA로 나타낸 횡방향 (x축)으로 잘 순응하므로 관성 질량(104)이 x축 방향의 성분을 갖는 가속도에 반응하여 기판(102)에 관하여 이동한다. 서스펜션암(106)은 실질적으로 횡방향에 수직인 종방향(y축)에서는 움직이지 않는다. 관성 질량(104)은 통상 전도성 폴리실리콘으로 구성되며, 이 폴리실리콘은 관성 질량(104)을 선택된 전위에서 유지할 수 있도록 하기 위하여 앵커 구조물(108) 중 하나를 통해 리드(110)에 전기적으로 접속되어 있다.
관성 질량(104)은 이 질량의 중심 레일부(114)에서 외부로 연장하는 다수의 외팔보형 핑거(112)를 포함한다. 다수의 외팔보형 핑거(116, 118)는 그를 각각의 앵커 구조물(120, 122)에서부터 관성 질량(104)의 레일부(114)를 향하여 서로 맞물리는 형태로 내부를 향해 연장한다. 외팔보형 핑거(116)는 통상 예를 들어 폴리실리콘, 단결정 실리콘, 금속 등과 같은 전도성 재료로서 제조된다. 외팔보형 핑거(116)는 그들 각각의 리드(124)에 각각의 앵커 구조물(120)을 거쳐 전기적으로 접속되어 있다. 유사한 방법으로, 외팔보형 핑거(118)는 통상 핑거(116)에 사용된 재료와 유사한 재료로서 구성되며, 그들 각각의 리드(126)에 각각의 앵커 구조물(122)을 거쳐 전기적으로 접속되어 있다. 외팔보형 핑거(112, 116, 118)는 서로 협동하여 다수의 병렬판 축전기의 평판을 형성한다. 덧붙여, 전도성 차폐부(128)가 기판(102)과 관성 질량(104) 사이에 삽입되어서 가변적인 정전용량 (stray capacitance)을 제어하는데, 상기 가변적인 정전용량은 제어하지 않으면 가속도계(100)의 성능에 영향을 미칠 수 있다.
도 2에서, 내향 연장 핑거(116, 118)는, 앵커 구조물(120)에서부터 관성 질량(104)을 행하여 외팔보형으로 지지되어 있는 핑거(116)처럼 다수의 기다란 보 부재(beam member)를 포함한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 통상적인 종래 기술의 디바이스에서, 질화규소층(202)과 같은 유전층(dielectric layer)이 기판(102)에 적층되어서 기판(102)과 미크로 기계가공 구조물을 전기적으로 분리시킨다. 예를 들면, 제1 폴리실리콘층(204)은 미크로 기계가공되는 가속도계의 리드(124) 및 옵션의 차폐부(128)를 형성한다. 다음에 산화규소층(206)과 같은 희생층이 상기 제1 폴리실리콘층(204) 위에 적층된다. 산화물층(206)은 후술한 바와 같이 핑거(116)와 리드(124) 사이에 상호접속을 형성하게 되는 바이어(208)를 제공하도록 패턴화된다. 다음에 제2 폴리실리콘층(210)이 희생층(206)에 적층되며 패턴화되어 핑거 구조물(116)을 형성한다. 제2 폴리실리콘층(210)의 부분(212)이 바이어(208)를 채우며, 리드(124)와 융합하여 핑거(116)와 리드(124) 사이의 상호접속을 형성한다. 현재의 사진석판술이 핑거(116)의 나머지 보다는 앵커 구조물(120)을 위해 더 큰 풋프린트(footprint)를 필요로 하기 때문에, 지금까지는 축전기 소자의 밀도를 최대로 하기 위하여 핑거(116)를 가느다란 외팔보처럼 형성하는 것이 관습적이었다. 그러나, 전술한 바와 같이, 외팔보형 핑거 구조물은 스틱션 저항성이 빈약하고, 따라서 종래 기술의 디바이스가 도 1에서의 구조물의 핑거(112, 116, 118)와 같이 인접한 핑거 사이에서 고도의 스틱션을 경험하게 되며, 그 결과 완성된 디바이스에서 민감성 및/또는 신뢰성이 저하한다.
도 3은 본 발명의 특징들을 합체하고 있는 횡방향 민감성 미크로 기계가공되는 가속도계(300)의 실시예이다. 가속도계(300)는 다수의 서스펜션암(106)에 의해 기판(302)의 주면 위에 매달리는 지진성(seismic) 또는 관성 질량(304)을 갖는 기판(302)을 포함한다. 서스펜션암(106)은 각각 다수의 앵커부재 또는 구조물(308)에 의해 기판(302)에 고정 또는 연결되는 가느다란 외팔보 소자를 포함한다. 관성 질량(304)은 하나의 앵커 구조물(308)을 통해 리드(310)에 전기적으로 접속되므로 관성 질량(304)이 예정 전위에서 유지될 수 있다. 관성 질량(304)은 이 관성 질량(304)의 중앙 레일부(314)로부터 외부로 연장하는 다수의 외팔보형 핑거 소자(312)를 포함한다. 핑거 소자(312)는 양호하게도 도 3에 도시한 바와 같이, 중앙 레일부(314)로부터 수직으로 연장한다. 그러나, 핑거 소자들은 다른 방법으로서 중앙 레일부로부터 대각선으로 또는 굴곡진 방법으로 연장할 수 있다.
다수의 고정 핑거부재(316, 318)는 관성 질량(304)의 외향 연장 핑거 소자(312) 사이에 서로 맞물린 형태로 배치된다. 핑거 부재(316, 318)는 그들 각각의 앵커 구조물(320)을 거쳐 리드(324)와 상호접속된다. 유사한 방법으로, 핑거 부재(318)는 그들 각각의 앵커 구조물(322)을 거쳐 리드(326)와 전기적으로 상호접속된다. 핑거 소자(312)가 대각선 또는 굴곡 형태를 가지면, 전술한 바와 같이 그때 핑거 부재(316, 318)도 역시 핑거 소자(312)에 적응하는 유사한 형상을 가질 수 있다. 전도성 차폐 구조물(328)은 필요하면 가속도계(300)의 성능에 영향을 미칠 수 있는 가변적인 정전용량을 줄이기 위해 설치될 수 있다.
도4에 도시한 바와 같이, 질화규소층과 같은 절연성 유전층(402)이 기판(302) 위에 적층되어서 위에 놓인 미크로 기계가공되는 구조물과 밑에 놓인 기판(302)을 분리시킨다. 제1 폴리실리콘층(404)이 유전층(402)에 적층되고, 다음에 패턴화되어 리드(324), 전도성 차폐부(328), 및 패드(410)를 형성하며, 패드의 기능은 아래에서 충분히 설명될 것이다. 산화규소층과 같은 희생층(406)은 제1 폴리실리콘층(404) 위에 적층된다. 회생층(406)은 에칭되어 제1 바이어(414) 및 제2 바이어(416)를 형성하게 된다. 전도성 폴리실리콘(420)의 제2 층은 희생층(406) 위에 적층되며 이어서 패턴화되어 핑거 부재(316)를 형성하게 된다. 제2 폴리실리콘층(420)의 제1 부분(422)은 바이어(414)를 채워서 앵커 구조물(320)을 형성하며, 상기 앵커 구조물은 위에서 설명한 바와 같이 핑거 부재(316)를 위한 기계적 지지부를 제공하며 또한 핑거 부재(316)와 리드(314)를 전기적으로 상호접속한다. 제2 폴리실리콘층(420)의 제2 부분(424)은 바이어(416)를 채워서 팁 앵커 구조물(330)을 형성하게 된다. 핑거 부재(316)가 차폐부(328)에서 단락되는 것을 방지하기 위하여, 전술한 바와 같이 패드(410)가 차폐부(328)와 접촉하지 않고 전기적으로 절연된다. 패드(410)가 팁 앵커 구조물(330) 아래의 영역에 제공된다. 이에 따라, 팁 앵커 구조물(330)의 프로파일이 현재의 사진석판술 공정의 제한 안에서 최소로 되므로 팁 앵커 구조물(330)의 존재가 핑거 부재(316, 318)의 서로 맞물린 피치에 악영향을 주지 않는다.
도 4에 도시하지는 않았지만, 기술에 숙련된 자는 제2 폴리실리콘층(420)도 역시 도 3에 도시한 바와 같이 관성 질량(304)을 형성하는데 사용된다는 것을 이해할 것이다. 또한, 기술에 숙련된 자는 도 3에서의 핑거(312, 316, 318)가 전술한 양호한 제조공정에 따라 제조될 때 동일한 두께를 가진다는 것을 이해할 것이다.
다시 도 3을 참고하면, 팁 앵커 구조물(330)에 추가하여, 다른 지지부재의 변경물이 핑거 부재(316, 318)를 지지하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 앵커 구조물은 규칙적인 간격으로 배치되거나 또는 팁 부근 이외의 위치를 포함하여 핑거 부재(316)의 종축선을 따라서 다른 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 앵커 구조물(332)은 그 중심이 핑거 부재(316)의 기부에서 거리 d1에 배치되는 것으로 도시되고, 앵커 구조물(334)은 핑거부재(316)의 팁에서 거리 d2의 위치에 있는 것으로 도시되어 있다. 거리 d1및 d2는, 인접한 앵커 구조물 사이의 범위를 최소로 하면서 동시에 앵커 부재(334)에서 멀리 떨어진 짧은 외팔보 부분의 강도를 최대로 하기 위하여 핑거 부재(316)의 전체 길이 즉 "ℓ" 보다 적거나 1/3로 되는 것이 바람직하다. 단지 2개의 앵커 구조물이 주어진 핑거 부재에 대해 제공되는 경우에, 또하나의 접근방식은 가장 높은 제1 벤딩모드의 고유진동수를 갖는 핑거 구조물을 제공하기 위하여 핑거 부재(316)의 단부에서 1/4 길이 위치에 앵커 구조물(332, 334)을 배치하는 것이다. 도 3에서 앵커 구조물의 상술한 실예는 모두 기판(302) 위에서 각 핑거 부재(316, 318)의 적어도 한 부분을 매달고 있으므로, 각 핑거 부재의 매달린 부분(들) 바로 아래에는 앵커 구조물이 없다. 핑거 소자(312)는 양호하게도 핑거 부재(316,318) 각 쌍의 매달린 부분 사이에 서로 맞물리거나 단순하게 배치된다.
다른 대안으로서, 앵커 구조물(330, 332, 334)과 같은 격리식 앵커 구조물 대신에, 구조물(336)과 같은 단일 연속 앵커 구조물이 핑거 부재, 이 경우에 핑거 부재(318)를 그 전체 길이 또는 실질적인 부분을 따라 지탱하도록 제공될 수 있다. 여기서 사용하는 바, 보 부재의 길이의 실질적인 부분이란 말은 전기 접속하는 앵커 구조물로부터 연장하는 보의 길이의 적어도 절반을 뜻한다.
도 3 및 도 4와 관련되어 설명한 실시예는 외향 연장 핑거 소자(312)를 갖는 관성 질량(304)을 포함하고 있지만, 본 발명의 원리는, 가동 핑거 부재가 양단부 즉, 뿌리부(root)와 정상부(tip)에서 매달려 있는 도 5에 도시된 구조물과 같은 사닥다리형 구조물에도 동일하게 적용될 수 있다. 도 5에 도시한 바와 같이, 관성 질량(502)은 화살표 BB로 가리키는 횡방향으로 연장하는 한 쌍의 측면 레일(504, 506)을 포함한다. 각 핑거 부재(512)는 레일(504, 506) 사이에서 수직으로 연장하여 사닥다리 구조물을 형성하게 된다. 핑거 부재(512)가 중앙 레일에서 외팔보로 지탱되기 보다는 양단부에서 지탱되기 때문에, 관성 질량(502)의 핑거 부재(512)는 도 3의 실시예의 핑거 소자(312) 보다 처리 스틱션의 저항성이 실제로 더 크다. 관성 질량(502)의 사닥다리 구조물에 추가의 박막 강도를 더하기 위하여, 관성 질량(502)의 어느 한 단부 또는 양단부에 와이드 프루프 질량(wide proof mass:514)이 형성될 수 있다. 대안으로서, 관성 질량(502)의 사닥다리 구조물의 강도를 더 증가시키기 위해 중앙 레일(도 5에는 도시되지 않고 도 3에서 중앙 레일부(314)와 유사함)도 또한 사용해도 좋다.
관성 질량(502)은 전술한 서스펜션암(306)과 기능상 유사한 다수의 서스펜션암(506)에 의해 기판(500) 위에 매달려 있다. 서스펜션암(506)은 관성 질량(502)을 외부 리드(도시안됨)에 전기적으로 접속하는 종래의 앵커 구조물(508)에 의해 기판(500)에 부착된다.
고정 핑거 부재(516, 518)는 핑거 부재(516, 518)를 각각의 리드(524, 526)에 접속하는 각각의 종래 앵커 구조물(520, 522)에 의해 기판(500)에 부착된다. 또한, 핑거 부재(516, 518)는 전술한 바와 같이 보조 팁 앵커 구조물(530) 또는 다른 지지 구조물에 의해 지탱되는 것이 바람직하다. 보조 핑거 구조물은 관성 질량(502)의 길이를 가로질러 핑거 부재(512)에 의해 형성된 윈도우(540) 각각에 형성될 수 있으며, 핑거 부재(516, 518)와 동일하거나 다를 수가 있다.
본 발명은 대체로 스틱션, 특히 처리 스틱션에 대해 저항성이 향상된 횡방향 민감성 미크로 기계가공되는 가속도계 구조물을 제공한다.
지금까지 기술에 숙련된 자는 전술한 실시예의 변경 및 수정이 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않고 만들어질 수 있다는 것을 이해할 것이다. 덧붙여, 상기 실시예가 감지 방향에 수직으로 배열되어 있는 병렬판 축전지 구조물을 고려하고 있지만, 평판이 적어도 정상 성분을 가진 방향으로 연장하여서 관성 질량이 감지 방향으로 이동할 때 정전 용량이 변화하도록 하는 어떠한 평판의 배치도 본 발명의 범위 내에서 고려할 수 있다. 유사한 방법으로, 폴리실리콘의 실시예가 공개되어 있지만, 단결정 실리콘 또는 다른 전기 전도성 재료에서 유사한 구조물을 제조하기 위한 종래 반도체 처리 기술이 잘 알려져 있다. 이에 따라, 본 발명은 첨부된 청구범위와 적용 가능한 법이 요구하는 범위 안에서만 제한될 것이다.

Claims (3)

  1. 기판(302)과;
    상기 기판에 연결되는 다수의 앵커 부재(320)와;
    상기 다수의 앵커 부재(320)에 의하여 상기 기판(302)에 연결되는 핑거 부재(316)와;
    상기 기판(302)에 연결되어 그 위에 매달려 있는 질량(304)을 포함하고,
    상기 핑거 부재(316)의 일부분은 다수의 앵커 부재(320)에 의하여 기판(302) 위에 매달리고, 상기 핑거 부재의 상기 매달린 부분 아래에는 상기 다수의 앵커 부재(320)가 없고, 상기 핑거 부재(316)는 상기 기판(302)에 관하여 고정된 채로 유지되고,
    상기 질량은 상기 핑거 부재(316)에 인접하여 핑거 소자(312)를 가지며, 상기 질량(304)은 기판에 대하여 이동 가능하고, 또한 상기 핑거 소자(312) 및 상기 핑거 부재(316)는 축전기를 형성하는, 미크로 기계가공되는 구조물.
  2. 실리콘 기판(302)과;
    상기 실리콘 기판 위를 덮는 전기 절연성의 유전층(402)과;
    상기 전기 절연성의 유전층(402) 위에서, 전기 전도성 차폐부(328)와 이 차폐부에서 전기적으로 격리된 전기 전도성 패드(410)를 형성하도록 구성된 제1 폴리실리콘층(404)과;
    상기 제1 폴리실리콘층(404) 위에서, 앵커(320)와, 이 앵커 및 상기 전기 전도성 패드(410)에 전기적으로 연결된 고정 핑거(316)와, 상기 앵커(320), 상기 고정 핑거(416) 및 전기 전도성 패드(410)와 접촉하지 않는 가동 질량(304)을 형성하도록 구성된 제2 폴리실리콘층(420)을 포함하고,
    여기서 상기 앵커(320)가 상기 실리콘 기판(302)에 연결되어 이 기판에 관하여 고정되어 있고;
    상기 고정 핑거(316)가 상기 실리콘 기판(302)에 적어도 2개의 앵커에 의해 연결되고, 상기 고정 핑거(316)는 각각 적어도 2개의 앵커에 의하여 상기 실리콘 기판 위에 매달린 부분을 가지며, 상기 고정 핑거(316)의 상기 매달린 부분은 앵커 위를 덮지 않으며, 상기 고정 핑거(316)의 상기 매달린 부분을 포함한 고정 핑거(316)는 상기 실리콘 기판(302)에 관하여 고정되어 있고;
    상기 가동 질량(304)은 상기 실리콘 기판(302)에 연결되어 그 기판을 덮고 있으며, 또한 가동 핑거(312)를 추가로 포함하고, 상기 가동 핑거(312) 각각은 다른 쌍의 고정 핑거(316) 사이에 배치되어 2개의 축전기를 형성하고, 상기 가동 핑거(312)를 포함한 가동 질량(304)은 상기 실리콘 기판(302)에 관하여 이동할 수 있고, 상기 가동 핑거(312) 및 상기 고정 핑거(316)는 동일한 두께를 가지는 센서.
  3. 기판(500)과;
    상기 기판(500)에 연결되어 이 기판에 대해 고정되어 있는 핑거 부재(516)와;
    상기 기판(500)에 연결되어 기판 위에 매달리는 질량(502)을 포함하고,
    상기 질량(502)이 적어도 2개의 레일(504, 506)과, 이 레일 사이로 연장하는 핑거 소자(512)를 가지며, 상기 질량(502)이 상기 기판(500)에 대하여 이동할 수 있고, 상기 핑거 부재(516)와 핑거 소자(512)가 서로 인접해 있으며 축전기를 형성하는, 미크로 기계가공되는 구조물.
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