KR20010047193A

KR20010047193A - Housing of an electronic appliance

Info

Publication number: KR20010047193A
Application number: KR1019990051298A
Authority: KR
Inventors: 전병문
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1999-11-18
Filing date: 1999-11-18
Publication date: 2001-06-15
Also published as: KR100316667B1

Abstract

PURPOSE: A housing for electronic products is provided to reduce manufacturing costs by simplifying the structure for fixing a top cover to a frame. CONSTITUTION: The housing comprises a frame(60), a front panel(70), a rear panel(80) and a top cover(90). A bending part(92) is formed to be downwardly bended on a front part of the top cover(90). A coupling piece(93) is downwardly extended from the bending part(92), and has a through hole(94). A projection(63) inserted into the through hole(94) of the coupling piece(93) is reward formed on a front bracket(61) formed integrally with the frame(60). The projection(63) is inserted into the through hole(94) when assembled, whereby the dismounting of the top cover(90) from the frame(60) is prevented.

Description

Housing of an electronic appliance

본 발명은 전자제품의 하우징에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상부덮개를 프레임에 간단하게 결합할 수 있도록 그 구조가 개선된 전자제품의 하우징에 관한 것이다.The present invention relates to a housing of an electronic product, and more particularly, to a housing of an electronic product having an improved structure so that a top cover can be easily coupled to a frame.

일반적으로, 감시용 장비에 사용되는 화면분할기 등과 같은 전자제품은 전기적 기능을 수행하는 회로기판과, 그 회로기판을 내장하여 보호하는 하우징을 포함한다.BACKGROUND ART In general, electronic products such as screen splitters and the like used in surveillance equipment include a circuit board performing an electrical function and a housing in which the circuit board is embedded and protected.

도 1 및 도 2을 참조하면 종래의 하우징(1)는 프레임(10), 전면패널(20), 후면패널(30) 및 상부덮개(40)를 포함하여 구성되어 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the conventional housing 1 includes a frame 10, a front panel 20, a rear panel 30, and an upper cover 40.

상기 프레임(10)에는 그 내부에 메인회로기판(3)이 설치되며, 전자제품의 전방측으로는 전면회로기판(4)이 설치되도록 전면브라켓(11)이 형성되며, 그 후방측으로는 상기 상부덮개가 덮여서 고정되도록 측면브라켓(12)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 전면패널(20)은 상기 프레임(10)의 전면브라켓(11)에 고정되며, 상기 전면브라켓(11)에 고정된 상기 전면회로기판(4)을 보호하고 그 전면회로기판(4)에 설치된 조작버튼(5)이 전방으로 돌출될 수 있도록 관통공(21)을 구비한다.The frame 10 has a main circuit board 3 installed therein, and a front bracket 11 is formed at the front side of the electronic product so that the front circuit board 4 is installed, and at the rear side thereof, the upper cover. The side bracket 12 is formed to be covered and fixed. The front panel 20 is fixed to the front bracket 11 of the frame 10, and protects the front circuit board 4 fixed to the front bracket 11 and the front circuit board 4. It is provided with a through hole 21 so that the operation button 5 installed in the front can protrude.

상기 후면패널(30)은 상기 프레임(10)의 후방에 설치되며, 상기 메인회로기판(3)과 상기 전자제품의 외부와의 전기적인 신호를 연결하기 위한 커넥터(31)를 구비한다. 그리고, 상기 상부덮개(40)는 상기 프레임(10)의 상부에 설치되며, 그 상면에는 상기 프레임(10)의 전면브라켓(11)에 나사(7)에 의해 결합되기 위한 나사공(42)이 형성되어 있다.The rear panel 30 is installed at the rear of the frame 10 and has a connector 31 for connecting electrical signals between the main circuit board 3 and the outside of the electronic product. In addition, the upper cover 40 is installed on the upper portion of the frame 10, the upper surface of the screw hole 42 for coupling to the front bracket 11 of the frame 10 by a screw (7) Formed.

그런데, 상술한 바와 같이 구성된 전자제품의 하우징은 상기 상부덮개를 상기 프레임의 전면브라켓에 고정하기 위하여 나사로 결합하도록 되어 있으므로, 부품수가 추가되며 나사 조립작업으로 인한 공정수가 증가하여 제조원가가 상승되는 단점이 있다.However, since the housing of the electronic device configured as described above is coupled to the upper cover by screws to fix the upper cover to the front bracket of the frame, the number of parts is added and the manufacturing cost increases due to the increase in the number of processes due to the screw assembly work. have.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창출한 것으로서, 상부덮개를 프레임에 고정하는 구조를 단순화하여 제조원가를 낮출 수 있도록 개선된 전자제품의 하우징을 제공하는데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a housing for an electronic product that is improved to simplify the structure of fixing the top cover to the frame, thereby lowering the manufacturing cost.

도 1은 종래 전자제품의 하우징을 개략적으로 보인 외관 사시도,1 is a perspective view schematically showing a housing of a conventional electronic product,

도 2는 도 1에 도시된 전자제품의 하우징을 나타내 보인 분리 사시도,FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a housing of the electronic product illustrated in FIG. 1;

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전제제품의 하우징을 개략적으로 보인 외관 사시도,3 is a perspective view schematically showing a housing of a premise product according to an embodiment of the present invention;

도 4는 도 3에 도시된 전제제품의 하우징을 나타내 보인 분리 사시도,Figure 4 is an exploded perspective view showing a housing of the entire product shown in Figure 3,

도 5는 도 3에 도시된 Ⅴ-Ⅴ선 단면도.5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 3.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

50...하우징 51...메인회로기판50 ... housing 51 ... main circuit board

52...전면회로기판 53...조작버튼52 Front circuit board 53 Operation button

60...프레임 61...전면브라켓60 ... Frame 61 ... Front Bracket

62...측면브라켓 63...돌기62 Side brackets 63 Protrusions

70...전면패널 72...돌출부70 ... front panel 72 ... projection

80...후면패널 81...커넥터80 ... Rear panel 81 ... Connector

90...상부덮개 92...벤딩부90 Top cover 92 Bending part

93...결합편 94...삽입공93 ... Joint 94.Inserted Hole

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 메인회로기판이 설치되며 전면에 전면브라켓이 일체로 형성된 프레임과, 상기 프레임의 전방에 설치되는 전면패널과, 상기 프레임의 상측에 설치되어 상기 메인회로기판을 보호하는 상부덮개를 가지는 전자제품의 하우징에 있어서; 상기 상부덮개의 전방측에 하방으로 꺽이도록 형성된 벤딩부와; 상기 벤딩부로부터 하방으로 연장되며 그 전후면을 관통하는 삽입공이 형성된 결합편; 및 상기 결합편의 삽입공에 삽입되도록 상기 전면브라켓의 상면에 후방으로 향하도록 형성된 돌기를 구비하여; 상기 상부덮개는 상기 프레임의 후방으로부터 결합되며, 그 결합시에 상기 돌기가 상기 삽입공에 끼워져서 상기 상부덮개가 상기 프레임의 상측으로 이탈되는 것이 방지되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a main circuit board is installed and the front bracket is integrally formed on the front surface, the front panel is installed in front of the frame, the main circuit board is installed on the upper side of the frame In the housing of the electronic product having a top cover to protect the; A bending part formed to be bent downward on the front side of the upper cover; A coupling piece having an insertion hole extending downward from the bending part and penetrating the front and rear surfaces thereof; And a protrusion formed to face rearward on an upper surface of the front bracket to be inserted into the insertion hole of the coupling piece. The upper cover is coupled from the rear of the frame, and when the coupling is characterized in that the projection is inserted into the insertion hole to prevent the upper cover from being separated to the upper side of the frame.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 및 도 4을 참조하면, 본 발명에 따른 전자제품의 하우징(50)은 프레임(60), 전면패널(70), 후면패널(80) 및 상부덮개(90)를 포함하여 구성되어 있다.3 and 4, the housing 50 of the electronic product according to the present invention includes a frame 60, a front panel 70, a rear panel 80, and an upper cover 90.

상기 프레임(60)은 금속판을 프레스 가공하여 상방 및 후방이 개방되게 형성되며, 전방 및 측방이 상측으로 꺽여서 벤딩된 전면브라켓(61)과 측면브라켓(62)을 구비하고 있다. 이 프레임(60)의 내부에는 메인회로기판(51)이 설치되며, 상기 전면브라켓(61)의 앞쪽에는 전면회로기판(52)이 설치된다. 또한, 이 전면브라켓(61)의 상면 가운데 부분에는 후방으로 돌출되는 돌기(63)가 형성되어 있다.The frame 60 is formed by pressing a metal plate to open the upper and rear sides, and includes a front bracket 61 and a side bracket 62 which are bent by bending the front and side sides upward. The main circuit board 51 is installed in the frame 60, and the front circuit board 52 is installed in front of the front bracket 61. In addition, a protrusion 63 protruding rearward is formed at the center of the upper surface of the front bracket 61.

상기 전면패널(70)은 알루미늄과 같은 경질의 금속을 압출에 의해 제조되며 그 단면이 상기 프레임(60)의 전면브라켓(61)의 전면을 감쌀 수 있도록 "ㄷ"자 형상으로 되어 있다. 이 전면패널(70)은 상기 전면브라켓(61)에 고정된 상기 전면회로기판(52)을 보호하고 그 전면회로기판(52)에 설치된 조작버튼(53)이 전방으로 돌출될 수 있도록 관통공(71)이 형성되어 있다.The front panel 70 is manufactured by extruding a hard metal such as aluminum, and the cross-section of the front panel 70 is shaped like a "c" so as to cover the front surface of the front bracket 61 of the frame 60. The front panel 70 protects the front circuit board 52 fixed to the front bracket 61 and allows the operation button 53 installed on the front circuit board 52 to protrude forward. 71) is formed.

한편, 상기 상면덮개(90)와 결합되어 접촉되는 상기 전면패널(70)의 상면에는 그 상부덮개(90)가 휘는 것을 억제하기 위하여 상방으로 돌출된 돌출부(72)가 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the upper surface of the front panel 70 in contact with the upper cover 90 is preferably formed with a protrusion 72 protruding upward to suppress the upper cover 90 from bending.

그리고, 후면패널(80)은 상기 프레임(60)의 후방에 설치되며, 상기 메인회로기판(51)과 상기 전자제품의 외부와의 전기적인 신호를 연결하기 위한 커넥터(81)가 설치되어 있다.In addition, the rear panel 80 is installed at the rear of the frame 60, and a connector 81 for connecting an electrical signal between the main circuit board 51 and the outside of the electronic product is installed.

상기 상부덮개(90)는 금속판을 벤딩가공하여 양측면이 하측으로 꺽이도록 형성되며, 그 상부덮개(90)의 양측면은 상기 프레임(60)의 측면브라켓(62)에 나사(99)결합되어 있다. 그리고, 상기 상부덮개(90)의 전방에는 벤딩부(92)와 결합편(93)이 형성되어 있다.The upper cover 90 is formed by bending a metal plate so that both sides thereof are bent downward, and both sides of the upper cover 90 are coupled to the side bracket 62 of the frame 60 by a screw 99. In addition, a bending portion 92 and a coupling piece 93 are formed at the front of the upper cover 90.

상기 벤딩부(92)는 상기 상부덮개의 전방이 하방으로 꺽여서 형성된다. 상기 결합편(93)은 상기 벤딩부(92)보다 하방으로 더 연장되어 상기 상부덮개(90)의 상면에 대해 직각으로 형성되며, 수직한 면에 전후로 관통되는 삽입공(94)이 형성되어 있다.The bending part 92 is formed by bending the front of the upper cover downward. The coupling piece 93 extends further downwardly than the bending portion 92 so as to be formed at right angles to the upper surface of the upper cover 90, and an insertion hole 94 penetrates back and forth on a vertical surface. .

상기 벤딩부(92)는 상기 상부덮개(90)가 상기 프레임(60)에 결합된 후 상기 전면패널(70)의 돌출부(72)가 상부덮개(90)의 저면에 접촉되며 상기 벤딩부(92)가 전면패널(70)의 상면에 접촉됨으로써, 상기 상부덮개(90)에 상방으로부터 외력이 가해지더라도 상기 상부덮개(90)가 휘는 것이 억제되도록 형성되는 것이 바람직하다.The bending part 92 has the upper cover 90 coupled to the frame 60, and then the protrusion 72 of the front panel 70 contacts the bottom surface of the upper cover 90, and the bending part 92 By contacting the upper surface of the front panel 70, it is preferable that the upper cover 90 is formed so as to suppress the bending even if an external force is applied from above.

상기와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 전자제품의 하우징 조립과정의 일례를 설명한다.An example of a housing assembly process of an electronic product according to an embodiment of the present invention configured as described above will be described.

먼저, 프레임(60)의 전면브라켓(61)에 전면회로기판(52)을 나사(59)로 결합한다. 그리고, 전면패널(70)을 상기 전면브라켓(61)에 나사(79)로 결합하고, 후면패널(80)을 상기 프레임(60)의 후방에 나사(89)로 결합한다.First, the front circuit board 52 is coupled to the front bracket 61 of the frame 60 with a screw 59. The front panel 70 is coupled to the front bracket 61 with a screw 79, and the rear panel 80 is coupled to the rear of the frame 60 with a screw 89.

다음에, 상부덮개(90)를 상기 프레임(60)의 상측에 올려놓고 상부덮개(90)를 상기 프레임(60)에 대해 전방으로 슬라이딩시켜서 상기 상부덮개(90)의 삽입공(94)이 상기 전면브라켓(61)의 돌기(63)가 삽입되도록 한다. 그리고, 나사(99)를 이용하여 상기 상부덮개(90)를 상기 프레임(60)의 측면브라켓(62)에 결합한다.Next, the upper cover 90 is placed on the upper side of the frame 60 and the upper cover 90 is slid forward with respect to the frame 60 so that the insertion hole 94 of the upper cover 90 The protrusions 63 of the front bracket 61 are inserted. Then, the upper cover 90 is coupled to the side bracket 62 of the frame 60 by using a screw 99.

이와 같이 결합되면, 상기 전면브라켓(61)의 돌기(63)가 상기 상부덮개(90)의 삽입공(94)에 끼워짐으로 해서 상기 상부덮개(90)가 상기 프레임(60)의 상측으로 이탈되는 것이 억제되게 될 수 있다.When combined in this way, the projection 63 of the front bracket 61 is fitted into the insertion hole 94 of the upper cover 90 so that the upper cover 90 is separated from the upper side of the frame 60. Can be suppressed.

또한, 도 5에 도시된 비와 같이 상기 상부덮개(90)의 벤딩부(92)가 상기 전면패널(70)의 상면에 접촉되고 상기 전면패널(70)의 돌출부(72)가 상기 상부덮개(90)의 저면에 접촉되게 되어, 상기 벤딩부(92)와 돌출부(72)가 서로 상하방향으로 보강하는 역할을 하게 된다. 따라서, 상부덮개(90)에 상방으로부터 외력이 가해지더라도 상부덮개(90)가 휘는 것이 억제될 수 있게 된다.In addition, as shown in FIG. 5, the bent portion 92 of the upper cover 90 contacts the upper surface of the front panel 70, and the protrusion 72 of the front panel 70 is attached to the upper cover ( In contact with the bottom of the 90, the bending portion 92 and the protrusion 72 serves to reinforce each other in the vertical direction. Therefore, even if an external force is applied to the upper cover 90 from above, the bending of the upper cover 90 can be suppressed.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자제품의 하우징에 의하면 상부덮개를 프레임에 대해 고정하기 위하여, 프레임에 돌기를 형성하고 상부덮개에 삽입공을 형성함으로써, 종래와 같이 별도의 나사로 고정할 필요가 없게 된다. 따라서, 상부덮개와 프레임을 결합하기 위한 별도의 결합부품이 감소되므로 작업공수를 줄일 수 있게 되어 전자제품의 제조단가가 절감되는 효과가 있다.As described above, according to the housing of the electronic product according to the present invention, in order to fix the upper cover to the frame, by forming a projection on the frame and the insertion hole in the upper cover, it is necessary to fix with a separate screw as in the prior art There will be no. Therefore, since a separate coupling part for coupling the top cover and the frame is reduced, the labor can be reduced, thereby reducing the manufacturing cost of the electronic product.

Claims

A housing of an electronic product having a main circuit board and a frame having a front bracket integrally formed on the front surface, a front panel installed at the front of the frame, and an upper cover installed on an upper side of the frame to protect the main circuit board. To;

A bending part formed to be bent downward on the front side of the upper cover;

A coupling piece having an insertion hole extending downward from the bending part and penetrating the front and rear surfaces thereof; And

A protrusion formed to face backward on the upper surface of the front bracket to be inserted into the insertion hole of the coupling piece;

The upper cover is coupled from the rear of the frame, the housing of the electronic product, characterized in that the projection is inserted into the insertion hole is prevented from being separated from the upper side of the frame when the coupling.

The method of claim 1,

With a protrusion formed to protrude upward on the upper surface of the front panel,

After the upper cover is coupled to the frame, the protrusion contacts the bottom surface of the upper cover and the bending portion contacts the upper surface of the front panel, thereby preventing the upper cover from bending even when external force is applied from the upper cover. Housing of an electronic product, characterized in that configured to.