KR20010045252A - 마이크로스트립 패턴 결합의 ｔｅｍ모드 유전체 동축공진기를 이용한 초고주파 대역통과 여파기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 TEM모드 유전체 동축 공진기 사이의 결합(coupling)방법을 개선하여 결합창이 없는 구조의 공진기로 초고주파 대역통과 여파기를 구현함으로써 기존의 결합창이 있는 구조의 공진기를 이용한 것보다 형상을 단순화 시킨 초고주파 대역통과 여파기에 관한 것이다. 본 발명에서는 여파기를 구성하는 공진기가 놓이게 되는 기판 상에 마이크로스트립(microstrip) 패턴을 만들어 공진기 사이의 결합을 구현하였다. 본 발명은 여파기를 구성하는 각 공진기를 하나하나 가공하여 결합창을 만들지 않고, 여파기를 구현하기 위한 공진기 사이의 결합구조를 기판 상에 한번에 구현함으로써 여파기 형상을 단순화시켜 다단의 여파기 제작시 제작비용을 절감할 수 있게 하는 것이다.

Description

마이크로스트립 패턴 결합의 ＴＥＭ모드 유전체 동축 공진기를 이용한 초고주파 대역통과 여파기{.}

TEM 모드 유전체 동축 공진기 사이의 결합방법을 개선하여 결합창이 없는 공진기와 마이크로스트립 패턴에 의한 결합 구조의 초고주파 대역통과 여파기를 구현함으로써 기존의 결합창이 있는 공진기를 이용한 것보다 형상을 단순하게 하는 것이다

TEM 모드 유전체 동축 공진기를 이용한 초고주파 대역통과 여파기는 이동통신이 상용화 되면서 UHF대역, L대역 등의 통신 시스템에서 많이 사용되고 있다. 기존의 콤라인(comb-line) 여파기에 비해 삽입손실이 적고 크기를 작게 할 수 있어 그 사용 분야가 급속히 확대된 실정이다.

중계기용 등에 사용되는 여파기의 경우 제2도 (가)와 같은 형태의 결합창(14)을 갖는 TEM 모드 유전체 동축공진기를 여파기 제작에 많이 사용하고 있다. 그러나 결합창을 갖는 TEM 모드 유전체 동축 공진기는 여파기를 설계, 제작하는 경우, 공진기간의 결합량을 정확히 조절하기 위해 정해진 크기와 위치에 맞추어 결합창을 가공하고 조립하여야 한다. 결합창을 만드는 것은 TEM 모드 유전체 동축 공진기의 외부도체를 갈아서 제거하거나, 아니면 결합창에는 도체가 입혀지지 않도록 외부도체를 형성시켜야 한다. 따라서 제작 공정에서 여파기를 구성하는 TEM 모드 유전체 동축 공진기를 한 개씩 가공하여 정확한 크기와 위치에 결합창을 만들어 주어야 하고, 두 개의 마주 보고 있는 결합창을 정확히 조립하여야 한다. 단말기용 여파기 등의 경우는 주로 집중소자(lumped element)에 의한 결합을 이용하고 있는데, 이 방법도 공진기 사이의 결합을 위해서는 각 결합에 대해 한 개씩의 집중소자를 사용하게 된다.

지금까지의 TEM 모드 유전체 동축 공진기 사이의 결합방법은 제2도 (가)와 같이 각 공진기에 결합창을 만들어 주는 것으로 여파기의 단수가 증가하여 사용하는 공진기의 수가 증가할 경우 모든 공진기의 결합창을 하나하나 가공해야 한다.

본 발명은 결합창을 사용하지 않고 제2도 (나)와 같이 마이크로스트립 결합패턴(15)을 사용함으로써 다단의 여파기를 설계하는 경우에도 기판 위에 마이크로스트립 결합 패턴을 만들어 결합구조를 하나의 공정으로 처리하여 제작할 수 있도록 TEM 모드 유전체 동축 공진기 사이의 결합방법을 개선하고자 한다.

제1도는 본 발명의 TEM모드 유전체 동축 공진기 대역통과 여파기의 예

(가) 제작 구조

(가) 등가 회로

제2도는 TEM모드 유전체 동축 공진기 사이의 결합방법

(가) 결합창에 의한 결합

(나) 마이크로스트립 패턴에 의한 결합

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1,2,3 : 공진기

4 : 기판

5,6,15 : 마이크로스트립 패턴

7 : 절연체

8,9 : 입출력 전극

10,11,12,13 : 인버터

14 : 결합창

본 발명의 초고주파 대역통과 여파기는 제1도 (가)에서 보여 주고 있는 결합창이 없는 TEM모드 유전체 동축 공진기(1,2,3), 각 공진기 사이의 결합을 만들어 주기 위해 기판(4) 위에 형성된 마이크로스트립 패턴(5,6) 결합구조와 공진기와 마이크로스트립 패턴 사이의 절연체(7), 그리고 외부 회로와 연결하기 위한 입출력 전극(8,9)으로 구성되어 있다. 제1도 (나)는 그 등가회로이다.

초고주파 대역통과 여파기는 제1도 (나)의 등가회로의 예와 같이 공진기 (1,2,3)와 공진기 사이, 공진기와 입출력 전극 사이의 결합을 만들어 주는 인버터(10,11,12,13)로 구성된다. 초단과 종단 인버터(10,13)는 입출력 전극(8,9)과 연결되는 두 공진기(1,3)의 내부도체 사이의 결합에 의해 구현되고, 다른 두 인버터(11,12)는 공진기와 공진기 사이의 결합에 의해 구현된다.

본 발명의 중요 장치는 초고주파 대역통과 여파기를 구성하는 제1도 (나)의 공진기 사이의 인버터(11,12)를 구현하는 마이크로스트립 패턴 결합구조로서, 이는 제2도의 (가)와 같은 결합창(14)이 없이, 제2도 (나)와 같은 마이크로스트립 패턴 (15) 결합구조로 TEM모드 유전체 동축 공진기를 이용하여 초고주파 대역통과 여파기를 제작할 수 있게 해준다.

본 발명은 초고주파 대역통과 여파기를 구성하는 각 TEM모드 유전체 동축 공진기를 하나하나 가공하여 결합창을 만들지 않고, 인버터를 구현하기 위한 공진기 사이의 마이크로스트립 패턴 결합구조를 기판 상에 한번에 구현함으로써 형상을 단순화시켜 다단의 여파기 제작시 제작비용을 절감할 수 있게 한다.

Claims (1)

1. TEM모드 유전체 동축 공진기를 이용한 초고주파 대역통과 여파기에 있어서, 인버터를 구성하는 공진기 사이의 결합을 구현하기 위해 마이크로스트립 패턴 결합구조를 사용하는 것을 특징으로 하는 초고주파 대역통과 여파기

   * 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.