KR20010037255A

KR20010037255A - Marking Method of Semiconductor Packages

Info

Publication number: KR20010037255A
Application number: KR1019990044660A
Authority: KR
Inventors: 이형주; 김승덕
Original assignee: 마이클 디. 오브라이언; 앰코테크놀로지코리아 주식회사
Priority date: 1999-10-15
Filing date: 1999-10-15
Publication date: 2001-05-07

Abstract

PURPOSE: A marking method for a semiconductor package is provided to prevent a defective marking caused by a warpage of a strip-type frame supporting the package. CONSTITUTION: The pluralities of semiconductor packages(1) are molded with resins on the strip-type frame(2). Since the molding resins are in a high temperature, the strip-type frame(2) is warped. The warped strip-type frame(2) is then pressed down by a clamp(3) and thereby flattened out. The clamp(3) has a hole centrally formed therein to expose at once the packages(1). Alternatively, the clamp(3) may have plural holes for respectively exposing the packages(1). Thereafter, a laser beam from a laser source(10) transfers a marking pattern on a mask(20) to the single package or several packages(1).

Description

Marking Method of Semiconductor Packages

본 발명은 반도체 패키지의 마킹 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 다수의 반도체 패키지 유니트를 갖는 스트립을 프레싱하는 클램프를 사용하여 반도체 패키지를 마킹하는 것에 의해, 스트립 워핑(Strip Wariping)에 의해 발생하는 마킹불량을 방지할 수 있는 반도체 패키지의 마킹 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of marking a semiconductor package, and more particularly, by marking a semiconductor package using a clamp for pressing a strip having a plurality of semiconductor package units, which is produced by strip warping. The present invention relates to a marking method of a semiconductor package capable of preventing marking defects.

일반적으로, 반도체 패키지 제조분야에서, 마킹이란 것은 반도체 패키지의 상면 또는 후면에 특정기호, 숫자 및 문자를 잉크 또는 레이저빔을 사용하여 표시함으로써 사용자가 그 반도체 패키지를 관리 및 사용하는 데, 필요한 정보를 쉽게 얻을 수 있도록 하는 데 있다. 따라서, 마킹을 통하여 그 반도체 패키지의 기능은 물론, 반도체 칩을 제작한 회사, 패키징 및 검사한 회사를 식별할 수 있기 때문에, 반도체 패키지의 후공정에 있어서, 반드시 필요한 공정중의 하나이다.In general, in the semiconductor package manufacturing field, marking means that specific symbols, numbers, and letters are displayed on the top or the back of the semiconductor package by using ink or a laser beam, so that the user can use the information necessary to manage and use the semiconductor package. It's about making it easy to get. Therefore, not only the function of the semiconductor package but also the company which manufactured the semiconductor chip, the packaging and the inspection company can be identified through the marking, which is one of the necessary steps in the subsequent step of the semiconductor package.

한편, 최근의 전자기기 예를 들면, 휴대폰, 셀룰러 폰, 노트북 등의 마더보드에는 많은 수의 반도체 칩들이 패키징되어 최소시간내에 그것들이 다기능을 수행할 수 있도록 설계되는 동시에, 전자기기 자체가 초소형화 되어가는 추세에 있다. 이에 따라, 반도체 칩이 고집적화됨은 물론, 이를 패키징한 반도체 패키지의 크기도 축소되고 있으며, 또한 실장밀도도 고밀도화되어 가고 있다.On the other hand, in modern motherboards such as mobile phones, cellular phones, notebooks, etc., a large number of semiconductor chips are packaged so that they can be multifunctional in a minimum time, and at the same time, the electronic devices themselves are miniaturized. There is a trend going on. As a result, not only the semiconductor chip is highly integrated, but also the size of the semiconductor package in which the semiconductor chip is packaged is reduced, and the mounting density is also increased.

이러한 추세에 따라, 최근에는 반도체 칩의 전기적 신호를 마더보드로 전달해줌은 물론, 마더보드 상에서 일정한 형태로 지지되도록 하는 반도체 패키지가 대략 1×1mm ∼ 10×10mm 내외로 개발되고 있으며, 이러한 반도체 패키지의 예로서 MLF(Micro Lead Frame)형 패키지등이 알려져 있다.In accordance with this trend, in recent years, a semiconductor package that transmits an electrical signal of a semiconductor chip to a motherboard and is supported on a motherboard in a predetermined form has been developed to about 1 × 1 mm to 10 × 10 mm. As an example, a micro lead frame (MLF) type package is known.

이러한 MLF형 패키지는 다수의 반도체 패키지 유니트를 갖는 스트립형태로 원자재 검사, 소잉공정, 다이본딩 공정, 와이어 본딩공정, 수지봉지 공정, 마킹공정을 거쳐, 최종적으로 스트립 단위로 된 자재를 낱개의 유니트 단위로 절단하는 싱귤레이션 공정으로 반도체 패키지의 제품으로 출고된다.This MLF type package is a strip type having a plurality of semiconductor package units, followed by raw material inspection, sawing process, die bonding process, wire bonding process, resin encapsulation process, and marking process. It is a singulation process that cuts into a semiconductor package.

하지만, 마킹 공정은 상기 스트립 단위의 다수의 반도체 패키지 유니트를 몰딩 성형한 후에 그 표면이 정교한 인쇄를 하는 것으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 스트립 단위의 다수의 반도체 패키지 유니트(1) 각각을 몰딩 성형하는 경우, 특히, 상기 MLF의 경우, 프레임(2)의 면두께는 얇지만, 전체 면 폭은 상당이 큼으로 고온 고압의 수지 몰드와 상기 패키지 유니트를 지지하는 프레임과의 열평창 계수차(CTE)로 인하여 상기 프레임(2) 자체의 휨현상(Warpage)이 발생할 수가 있으며, 또, 고온 고압의 수지몰딩이 상기 프레임(2)의 상면에만 이루어지는 원사이드 몰딩임으로 프레임 자체가 한쪽방향으로 더욱 휘어지는 현상이 발생할 수 있게 된다.However, the marking process is a molding of the plurality of semiconductor package units in the strip unit and then the surface is precisely printed, as shown in Figure 1, molding each of the plurality of semiconductor package units (1) in strip unit In the case of molding, in particular, in the case of the MLF, the surface thickness of the frame 2 is thin, but the overall surface width is considerable, so that the thermal window coefficient difference between the resin mold of high temperature and high pressure and the frame supporting the package unit ( Due to the CTE, warpage of the frame 2 itself may occur, and the resin itself is a one-side molding made only at the upper surface of the frame 2 so that the frame itself may be bent in one direction. This can happen.

이러한 프레임(2)의 휨 현상으로 인하여, 상기 스트립 단위의 다수의 반도체 패키지 유니트(1)의 수지봉지 후의 마킹 공정을 수행함에 있어, 각각의 수지봉지부 몸체가 평형한 상태가 아닌 약간 볼록한 형상이 되어, 원하는 형태의 특정기호, 문자 및 숫자 등을 수지봉지부의 표면에 정확하게 마킹하는 데 어려움이 있고, 특히, 고도의 정밀도를 요구하는 레이저 광원을 이용한 레이저 마킹의 경우, 미리 소정의 각도와 위치로 유니트에 전사하도록 설정되어 있는 레이져 마킹 장치는 수지봉지부 몸체가 기울져 있음으로, 미리 설정된 각도와 위치로 레이져빔을 전사하지 못하게되어 마킹이 이루지지 않거나, 소정부위에만 많은 양의 레이저가 전사되어 반도체 소자가 손상될 우려가 있어 반도체로서의 기능에 치명적인 영향을 줄 수도 있다. 따라서, 이러한 비정교한 마킹은 결국에는 인적, 물적, 시간적 손실을 발생 시켜 생산성 및 제품의 신뢰도를 약화시키는 문제점이 있었다.Due to the warpage of the frame 2, in performing the marking process after the resin encapsulation of the plurality of semiconductor package units 1 in the strip unit, each resin encapsulated body is slightly convex rather than balanced. It is difficult to accurately mark specific symbols, letters and numbers, etc., on the surface of the resin encapsulation part in a desired form, and in particular, in the case of laser marking using a laser light source that requires high precision, The laser marking device which is set to transfer to the unit has a resin encapsulated body inclined so that the laser beam cannot be transferred at a predetermined angle and position so that the marking is not performed or a large amount of laser is transferred only to a predetermined portion. The semiconductor device may be damaged, which may have a fatal effect on its function as a semiconductor. Therefore, such elaborate marking eventually causes human, material, and time loss, thereby weakening productivity and product reliability.

따라서, 본 발명의 목적은, 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 다수의 반도체 패키지 유니트를 갖는 스트립을 프레싱하는 클램프를 사용하여 반도체 패키지를 마킹하는 것에 의해, 고온 고압의 몰딩수지에 의한 스트립 워핑(Strip Wariping)으로 발생하는 마킹불량을 방지할 수 있는 반도체 패키지의 마킹 방법을 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve a conventional problem as described above, by marking a semiconductor package using a clamp for pressing a strip having a plurality of semiconductor package units, thereby forming a high temperature and high pressure molding resin. The present invention provides a method of marking a semiconductor package that can prevent marking defects caused by strip warping.

도 1은 종래의 몰딩 성형된 스트립 단위의 다수의 유니트를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a plurality of units of a conventional molded molded strip unit.

도 2a, 2b 및 2c는 본 발명에 의한 마킹 방법을 나타내는 도면이다.2A, 2B and 2C are views showing a marking method according to the present invention.

- 도면중 주요 부호에 대한 설명 --Description of the main symbols in the drawings-

1 ; 반도체 패키지 유니트 2 ; 프레임One ; Semiconductor package unit 2; frame

3 ; 클램프 10 ; 레이저 광원3; Clamp 10; Laser light source

20 ; 마스크20; Mask

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 패키지의 마킹 방법은 봉지성형된 스트립 형태의 다수의 반도체 유니트을 마킹하는 방법에 있어서, 클램프를 상기 반도체 유니트를 지지하는 프레임의 상면으로 프레싱하여 상기 프레임의 편평도를 유지시키고 상기 프레임 상면의 다수의 반도체 유니트는 상기 클램프에 노출되어 마킹되는 것을 특징으로 한다.A method of marking a semiconductor package according to the present invention for achieving the above object is a method for marking a plurality of semiconductor units in the form of an encapsulated strip, the pressing of the clamp to the upper surface of the frame supporting the semiconductor unit of the frame The flatness is maintained and a plurality of semiconductor units on the upper surface of the frame are exposed and marked by the clamp.

여기서, 상기 클램프의 형상은 상기 다수의 반도체 유니트가 노출되어 마킹장치에 의해 마킹할 수 있는 어떠한 형상도 가능하나, 상기 다수의 반도체 유니트가 모두 외부로 노출될 수 있도록 하나의 관통홀이 형성된 육면체이거나 각각의 반도체 유니트가 삽입될 수 있는 다수의 관통홀이 형성된 육면체가 바람직하다.Here, the clamp may have any shape in which the plurality of semiconductor units are exposed to be marked by a marking apparatus, but a six-sided body having one through hole formed to expose all of the plurality of semiconductor units to the outside. A hexahedron with a plurality of through holes in which each semiconductor unit can be inserted is preferable.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art can easily implement the present invention.

도 2a 내지 2c는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 마킹 방법을 나타내는 도면이다.2A to 2C are views illustrating a marking method of a semiconductor package according to the present invention.

먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 프레임(2)에 의해 지지되는 MLF 형의 다수의 반도체 유니트(1)들을 고온고압의 수지몰드로 몰딩형성된 매트릭스 타입의 스트립 자재를 마련한다. 이들 스트립 자재는 상술한 바와 같이, 고온고압의 수지몰드에 의해 휘어진 상태가 된다.First, as shown in FIG. 2A, a plurality of MLF type semiconductor units 1 supported by the frame 2 are provided with a matrix type strip material molded by high temperature and high pressure resin mold. As described above, these strip materials are bent by the high temperature and high pressure resin mold.

다음으로, 도 2b에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 중앙에 관통홀이 형성된 육면체의 클램프(3)를 상기 휘어진 상태의 프레임(2)의 상면을 프레싱한다. 이에 의해 휘어진 프레임(3)은 반듯하게 평행을 유지하게 되는 것이다.Next, as shown in Fig. 2b, the clamp 3 of the hexahedron having a through hole formed in the center of the present invention is pressed into the upper surface of the frame 2 in the bent state. As a result, the curved frame 3 is kept parallel.

여기서, 본 발명의 클램프(3)는 중앙에 큰 관통홀이 형성된 육면체의 형상이나 각각의 반도체 유니트(1)를 각각 노출되도록 다수의 작은 관통홀을 형성할 수도 있으나, 반도체 마킹을 위하여 다수의 반도체 유니트가 노출될 수 있으면, 어떠한 형상도 가능하다.Here, the clamp 3 of the present invention may form a plurality of small through holes so as to expose each semiconductor unit 1 or a shape of a hexahedron having a large through hole in the center, but a plurality of semiconductors for semiconductor marking. If the unit can be exposed, any shape is possible.

다음으로, 도 2c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 클램프(3)에 의해 평행하게 된 봉지성형된 스트립 형태의 다수의 반도체 유니트(1) 상에 레이저 광원(10)으로부터의 레이저 빔이 마스크(20)의 특정 기호, 문자 및 숫자등을 전사함으로써 마킹이 실시하게 된다.Next, as shown in Fig. 2C, the laser beam from the laser light source 10 is masked on a plurality of semiconductor units 1 in the form of encapsulated strips paralleled by the clamp 3 of the present invention. Marking is carried out by transferring specific symbols, letters, numbers and the like.

여기서는, 한 개의 유니트(1)에서 각각 이루어지는 마킹을 하고 있으나, 다수개의 반도체 패키지 유니트(1)을 동시에 마킹할 수도 있다.Here, although markings are made in one unit 1, a plurality of semiconductor package units 1 may be marked at the same time.

이상에서와 같이, 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 제한되지 않으며, 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 당업자에 의해 여러 가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.As described above, although the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited thereto, and various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the scope and spirit of the present invention.

따라서, 상술한 바와 같이, 클램프를 몰딩성형된 반도체 유니트를 지지하는 프레임의 상면으로 프레싱하여 상기 프레임의 편평도를 유지시켜 마킹하는 것에 의해 스트립 워핑(Warping)에 의한 불량 마킹을 방지하여 반도체 패키지로의 생산성 및 제품의 신뢰도를 향상하고 비용도 절감할 수 있게 된다.Therefore, as described above, by pressing the clamp to the upper surface of the frame for supporting the molded semiconductor unit to maintain the flatness of the frame to prevent marking of the defects by strip warping to the semiconductor package Productivity, product reliability, and cost can be reduced.

Claims

A method of marking a plurality of semiconductor units in the form of an encapsulated strip, the method comprising: pressing a clamp onto an upper surface of a frame supporting the semiconductor unit to maintain flatness of the frame and exposing the plurality of semiconductor units on the upper surface of the frame to the clamp. Marking method characterized in that the marking.

The marking method as claimed in claim 1, wherein the clamp is a hexahedron having one through hole formed to expose the plurality of semiconductor units to the outside.

The marking method as claimed in claim 1, wherein the clamp is a hexahedron having a plurality of through holes into which each semiconductor unit is inserted.