KR20010036708A - 반도체 제조용 멀티챔버 - Google Patents

반도체 제조용 멀티챔버 Download PDF

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Abstract

본 발명은 로봇아암의 블레이드에 설치된 센서가 불순물 및 세정액에 의해서 오염되는 것을 방지하는 반도체 제조용 멀티챔버에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 제조용 멀티챔버는, 웨이퍼가 출입하는 로드락챔버와 상기 로드락챔버와 인접하여 설치된 복수의 공정챔버와 상기 로드락챔버 내부에 구비된 로봇아암과 상기 로봇아암 상에 상기 웨이퍼가 존재하는지의 유무를 센싱할 수 있는 센서와 상기 센서의 센싱신호에 따라 상기 로봇아암을 제어하는 구동원을 구비하는 반도체 제조용 멀티챔버에 있어서, 상기 센서 표면에 상기 센서가 오염되는 것을 방지하도록 상기 센서를 커버링하는 커버링수단이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.
따라서, 센서가 불순물 및 세정액에 의해서 오염되는 것을 방지함으로써 센서의 수명을 연장시킬 수 있고, 센서의 센싱신호에 의해서 동작하는 로봇아암의 웨이퍼 이송동작에 이상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 제조용 멀티챔버{Multi-chamber for manufacturing semiconductor device}
본 발명은 반도체 제조용 멀티챔버에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 로드락챔버에서 웨이퍼 이송동작을 수행하는 로봇아암의 블레이드에 설치된 센서가 불순물 및 세정액에 의해서 오염되는 것을 방지할 수 있는 반도체 제조용 멀티챔버에 관한 것이다.
통상, 반도체장치는 웨이퍼 상에 확산공정, 이온주입공정, 사진식각공정 및
금속공정 등의 일련의 반도체 제조공정이 수행됨으로써 완성되며, 상기 반도체장치 제조공정은 수㎛ 이하의 미세한 크기의 파티클(Particle)에 의해서도 공정불량이 발생하므로 상기 반도체장치 제조공정은 파티클의 개수가 극도로 제한되는 진공챔버 내부에서 수행된다.
또한, 상기 반도체장치 제조공정은 웨이퍼가 복수의 설비를 이동하는 동안 오염되는 것을 방지하고, 공정시간의 단축 등의 이유로 인시튜(In-situ)로 반도체 제조공정을 수행할 수 있는 멀티챔버(Multi-chamber) 내부에서 공정이 진행되고 있다.
일반적인 상기 멀티챔버는 도1에 도시된 바와 같이 로드락챔버(22)를 구비하고, 상기 로드락챔버(22)와 인접하여 2개의 애싱챔버(16)와 2개의 에칭챔버(18) 등의 복수의 공정챔버를 구비한다. 여기서 상기 애싱챔버(16) 내부에서는 반응가스를 이용한 애싱(Ashing)공정이 진행되고, 상기 에칭챔버(18) 내부에서는 반응가스를 이용한 에칭(Etching)공정이 진행된다.
또한, 상기 로드락챔버(22)와 각 공정챔버(16, 18) 사이에 웨이퍼가 출입할 수 있는 챔버 슬릿밸브(20)가 구비되고, 상기 로드락챔버(22) 일측에 로드락챔버(22)의 웨이퍼가 출입하는 슬릿밸브(14)가 구비되어 있다.
그리고, 상기 로르락챔버(22)의 내부 소정부에는 로드락챔버(22)로 이동된 웨이퍼가 위치하는 웨이퍼 스토리지 엘리베이터(Wafer storage elevator : 25)가 설치되어 있고, 상기 로드락챔버(22)의 내부 다른 소정부에는 구동원(도시되지 않음)의 구동에 의해서 웨이퍼를 특정 위치로 이송하는 로봇아암(24)이 구비되어 있다.
여기서 상기 로봇아암(24)은 도2에 도시된 바와 같은 블레이드(Blade : 26)를 구비하며, 상기 블레이드(26) 표면에는 웨이퍼가 안착되는 안착부(30)가 형성되어 있다. 상기 안착부(30)에는 제 1 측(32)에서 제 2 측(34)으로 높이가 상향하는 경사홈이 형성되어 안착부(30)에 안착되는 웨이퍼가 제 1 측(32)의 경사홈에 걸려 안착되도록 되어 있다.
또한, 상기 안착부(30)의 제 1 측(32) 표면에는 소정간격 서로 이격된 2개의 커패시터 센서(Capacitor sensor : 28)가 설치되어 있다. 상기 커패시터 센서(28)는 당업자가 용이하게 구비하여 사용할 수 있는 것으로써 전압의 변화량을 측정하여 안착부(30)에 웨이퍼가 안착되어 있는지의 유무를 센싱하고 센싱된 신호를 상기 구동원에 인가하도록 되어 있다.
그리고, 상기 슬릿밸브(14)와 인접하여 공정이 진행될 복수의 웨이퍼가 적재된 카세트(Cassette : 12)가 위치하는 카세트 핸들러 스테이지(Cassette handlet stage : 10)가 구비되어 있다.
따라서, 카세트 핸들러 스테이지(10) 상에 위치한 카세트(12)에 적재된 웨이퍼는 이동수단에 의해서 로드락챔버(22)의 슬릿밸브(14)를 통해서 웨이퍼 스토리지 엘리베이터(25)로 이송된다.
그리고, 상기 웨이퍼 스토리지 엘리베이터(25)로 이송된 웨이퍼는 다시 로봇아암(24)에 의해서 챔버 슬릿밸브(20)를 통해서 2개의 에칭챔버(18) 중에서 어느 하나의 에칭챔버(18)로 투입되어 에칭공정이 진행된다.
그리고, 상기 에칭챔버(18)에서 에칭공정이 진행된 웨이퍼는 로봇아암(24)의 이송동작에 의해서 다시 로드락챔버(22)를 경유하여 챔버 슬릿밸브(20)를 통해서 2개의 애싱챔버(16) 중에서 어느 하나의 애싱챔버(16)로 투입되어 애싱공정이 진행된다. 상기 애싱공정은 선행된 에칭공정에 의해서 경화된 웨이퍼 상의 감광액을 제거하는 공정이다. 여기서 상기 각 웨이퍼를 에칭챔버(18) 또는 애싱챔버(16)로 이송시키는 로봇아암(24)의 이송동작은 커패시터 센서(28)의 센싱신호를 인가받은 구동원에 의해서 제어된다.
또한, 공정 과정에 로봇아암(24)의 커패시터 센서(28)를 포함하는 멀티챔버 내부에는 공정부산물 등과 같은 불순물이 축적되게 되므로 이소프로필알콜(Isopropylalcohol) 등의 세정액을 이용하여 상기 불순물을 제거하는 세정공정을 진행한다.
그런데, 공정 과정에 상기 커패시터 센서(28)는 에칭챔버(18) 또는 애싱챔버(16)에서 리크(Leak)된 공정가스, 상기 각 챔버(16, 18)에서 수행된 에칭 및 애싱공정의 수행에 의해서 발생된 폴리머(Polymer)와 흄(Hume) 등의 공정부산물 및 상기 에칭챔버(18) 또는 애싱챔버(16)의 공정온도 등에 의해서 영향을 받았다.
따라서, 시간이 경과할수록 보다 많은 양의 불순물이 상기 커패시터 센서(28) 상부에 축적되어 커패시터 센서(28)의 수명이 짧아지고, 커패시터 센서(28)의 센싱신호에 이상이 발생하여 로봇아암(24)의 이송동작에 이상이 발생하는 문제점이 있었다.
또한, 정기적으로 이소프로필알콜 등의 세정액을 이용하여 커패시터 센서(28)를 포함하는 멀티챔버의 세정공정을 진행함에 있어서 상기 세정액에 의해서 커패시터 센서(28)가 오히려 역오염되는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은, 로드락챔버의 로봇아암에 구비된 커패시터 센서가 불순물에 의해서 오염되어 센서의 수명이 짧아지고, 로봇아암의 동작에 이상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 반도체 제조용 멀티챔버를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 로드락챔버의 로봇아암을 세정할시 커패시터 센서가 세정액에 의해서 역오염되는 것을 방지할 수 있는 반도체 제조용 멀티챔버를 제공하는 데 있다.
도1은 일반적인 반도체 제조용 멀티챔버의 개략적인 구성도이다.
도2는 종래의 반도체 제조용 멀티챔버의 로드락챔버에 설치된 로봇아암의 블레이드의 평면도이다.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따라 반도체 제조용 멀티챔버의 로드락챔버에 설치된 로봇아암의 블레이드의 평면도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 카세트 핸들러 스테이지 12 : 카세트
14 : 슬릿밸브 16 : 애싱챔버
18 : 에칭챔버 20 : 챔버 슬릿밸브
22 : 로드락챔버 24 : 로봇아암
25 : 웨이퍼 스토리지 엘리베이터 26 : 블레이드
28 : 커패시터 센서 30 : 안착부
32 : 제 1 측 34 : 제 2 측
40 : 커버링수단
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조용 멀티챔버는, 일련의 반도체 제조공정이 수행될 웨이퍼가 출입하는 로드락챔버와, 상기 로드락챔버와 인접하여 설치된 복수의 공정챔버와, 상기 웨이퍼를 공정챔버로 이송시키고 상기 공정챔버의 웨이퍼를 상기 로드락챔버로 이송시키도록 상기 로드락챔버 내부에 설치된 로봇아암과 상기 로봇아암에 상기 웨이퍼가 존재하는지의 유무를 센싱할 수 있는 센서와 상기 센서의 센싱신호에 따라 상기 로봇아암을 제어하는 구동원을 구비하는 반도체 제조용 멀티챔버에 있어서, 상기 센서 표면에 상기 센서가 오염되는 것을 방지하도록 상기 센서를 커버링하는 커버링수단이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.
상기 커버링수단은 켑톤 테이프(Kapton tape) 또는 에폭시수지 재질의 테이프일 수 있다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도3은 본 발명에 따른 반도체 제조용 멀티챔버의 일 실시예를 설명하기 위한 로봇아암의 블레이드의 평면도로써 도1 및 도2와 중복되는 구성의 설명은 생략하고 동일한 부품은 동일한 부호로 표시한다.
본 발명에 따른 반도체 제조용 멀티챔버의 로봇아암(24)은 도3에 도시된 바와 같이 로봇아암(24)의 블레이드(26) 상에 설치된 커패시터 센서(28) 표면에 커버링수단(40)이 구비됨으로써 상기 커패시터 센서(28)가 외부 오염원에 의해서 오염되는 것이 방지되도록 되어 있다.
상기 커버링수단(40)으로써 본 실시예에서는 당업자가 용이하게 구입하여 사용할 수 있는 것으로써 전도성이 없고, 연한 갈색을 나타내고, 고온에 강하고, 부식이 잘되지 않는 등의 성질을 가진 켑톤 테이프(Kapton tape)로써 상기 켑톤 테이프는 커패시터 센서(28)를 완전히 커버링할 수 있도록 부착함이 바람직하다.
그리고, 상기 커패시터 센서(28)를 커버링하는 커버링수단(40)은 전기적 전도성이 없는 에폭시수지 테이프, 절연물질 등으로 이루어질 수도 있을 것이다.
따라서, 도1에 도시된 바와 같은 멀티챔버의 로드락챔버(22)에서 로봇아암(24)이 이송동작을 수행함에 있어서 상기 커패시터 센서(28)는 로봇아암(24)의 블레이드(26)의 안착부(30)에 웨이퍼가 존재하는지의 유무를 용이하게 센싱하고, 상기 센싱된 신호를 구동원에 인가함으로써 구동원이 로봇아암(24)을 용이하게 제어하게 된다.
그리고, 공정 과정에 도1에 도시된 에칭챔버(18) 또는 애싱챔버(16)에서 리크된 공정가스, 상기 에칭챔버(18) 또는 애싱챔버(16)에서 수행된 에칭공정 및 애싱공정의 수행에 의해서 발생된 폴리머와 흄 등의 공정부산물과 상기 에칭챔버(18) 또는 애싱챔버(16)의 공정온도 등에 의해서 발생된 불순물 등이 커버링수단(40)에 의해서 차단된다.
따라서, 커패서터 센서(28)가 불순물에 의해서 오염되는 것이 방지된다.
또한, 정기적으로 이소프로필알콜 등의 세정액을 이용한 멀티챔버의 세정공정을 진행함에 있어서 상기 커버링수단(40)에 의해서 세정액과 커패시터 센서(28)가 직접 접촉하는 것이 방지됨으로써 상기 세정액에 의해서 커패시터 센서(28)가 오염되는 것이 방지된다.
따라서, 본 발명에 의하면 멀티챔버의 로드락챔버에 구비된 로봇아암의 커패시터 센서 상부에 커버링수단이 더 구비되어 커패시터 센서가 불순물 또는 세정액에 의해서 오염되는 것이 방지됨으로써 커패시터 센서의 수명을 연장시킬 수 있고, 커패시터 센서의 센싱신호에 이상이 발생하여 센싱신호에 따라 동작되는 로봇아암의 이송동작에 이상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (3)

  1. 일련의 반도체 제조공정이 수행될 웨이퍼가 출입하는 로드락챔버와, 상기 로드락챔버와 인접하여 설치된 복수의 공정챔버와, 상기 웨이퍼를 공정챔버로 이송시키고 상기 공정챔버의 웨이퍼를 상기 로드락챔버로 이송시키도록 상기 로드락챔버 내부에 설치된 로봇아암과 상기 로봇아암에 상기 웨이퍼가 존재하는 지의 유무를 센싱할 수 있는 센서와 상기 센서의 센싱신호에 따라 상기 로봇아암을 제어하는 구동원을 구비하는 반도체 제조용 멀티챔버에 있어서,
    상기 센서 표면에 상기 센서가 오염되는 것을 방지하도록 상기 센서를 커버링하는 커버링수단이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 멀티챔버의 로봇아암.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버링수단은 켑톤 테이프(Kapton tape)인 것을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 멀티챔버의 로봇아암.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버링수단은 에폭시수지 테이프인 것을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 멀티챔버의 로봇아암.
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KR100807032B1 (ko) * 2006-08-24 2008-02-25 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체기판 제조 방법
KR100857006B1 (ko) * 2003-12-31 2008-09-04 동부일렉트로닉스 주식회사 웨이퍼 이탈 감지부를 가지는 웨이퍼 이송 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100857006B1 (ko) * 2003-12-31 2008-09-04 동부일렉트로닉스 주식회사 웨이퍼 이탈 감지부를 가지는 웨이퍼 이송 장치
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