KR20010027202A

KR20010027202A - Flat Chip Resistor used in a PCB

Info

Publication number: KR20010027202A
Application number: KR1019990038821A
Authority: KR
Inventors: 장효섭
Original assignee: 장효섭
Priority date: 1999-09-11
Filing date: 1999-09-11
Publication date: 2001-04-06

Abstract

PURPOSE: A flat chip resistor is provided to sufficiently lower a resistance value by forming a zero-ohm chip resistor using a metal chip and to reduce a cost by simplifying a process. CONSTITUTION: Concave portions are respectively formed at a center portion of each upper and lower surface of a massive structure so as to be overlapped. The concave portions of a metal chip(20) are filled by a polymer(24). A nickel layer(27) and an alloy layer(29) are formed on both ends by putting the resultant meta chip in a plating solution. A making of the same shape is formed on a surface, which is formed by the polymer(24), according to the above-described method.

Description

Flat Chip Resistor used in a PCB

본 발명은 인쇄기판 회로에 사용되는 평판형 칩 저항에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄기판 회로에 사용되는 평판형 칩 저항 가운데 점퍼(jumper)라고 불리는 0 오옴 칩 저항에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to flat chip resistors used in printed circuit board circuits, and more particularly, to a zero ohm chip resistor called a jumper among flat chip resistors used in printed circuit board circuits.

전기 저항은 전자, 전기 회로에서 기본적인 요소이며, 극히 일부의 경우를 제외하고는 모든 물질은 고유의 전기 저항을 가진다. 고주파 전류의 경우 코일 등도 저항의 요소가 되므로 인가되는 전원의 종류에 따라서 같은 대상에 대한 저항값도 달라질 수 있다. 그러나 보통의 경우 저항은 두 점간의 거리에 비례하고 도선의 단면적에 반비례하며 물질의 고유 저항값인 비저항치에 비례하는 직류에서의 저항값의 개념을 많이 사용한다.Electrical resistance is a fundamental element in electronics and electrical circuits, and with the exception of very few cases, all materials have their own electrical resistance. In the case of a high frequency current, a coil or the like is also an element of resistance, so the resistance value for the same object may also vary according to the type of power applied. In general, however, the resistance is proportional to the distance between two points, inversely proportional to the cross-sectional area of the conductor, and the concept of resistance at direct current is proportional to the specific resistance, which is the intrinsic resistance of the material.

전기 저항은 전류의 흐름을 방해하는 것이므로 저항이 너무 높은 부도체의 경우에는 전류가 거의 흐르지 못하여 부도체로는 일반적으로 전기회로를 형성하지 않는다. 그러나 저항이 너무 적을 경우 대전류가 흘러 다량의 주울열을 발생시켜 회로가 타버리는 경우도 생길 수 있고, 해당 전기회로를 사용하는 대상 물품의 목적에 적합한 기능을 하기 위해서는 전기회로에 적정한 양의 전류가 흘러야 함을 고려해야 한다. 그러므로 대개의 전기제품에서 회로를 구성할 때 필요에 맞게 다양한 종류의, 여러 저항치를 갖는 저항을 사용하고 있다.Since electrical resistance impedes the flow of current, insulators with too high resistance rarely flow current, so insulators generally do not form an electrical circuit. However, if the resistance is too small, a large amount of current may flow to generate a large amount of Joule heat, resulting in a burnout of the circuit.In order to function properly for the purpose of the object using the electrical circuit, an appropriate amount of current is applied to the electrical circuit. Consideration should be given to flow. Therefore, in most electrical products, a circuit having various resistances with various resistance values is used to construct a circuit.

회로를 형성하기 위해서는 다양한 회로 소자들을 도선으로 연결해야 하는데 구리선 등 와아어(wire) 도선을 사용할 경우 배선 공간이 작아지면 절연의 문제나 기타 배선상의 복잡성으로 인하여 배선이 어렵게 된다. 따라서 좁은 공간의 배선을 위해서 일정 기판상에 회로 소자를 접속시킬 위치를 미리 형성시키고 각 회로 소자의 위치와 위치를 미리 도선으로 연결하는 기판 배선 방식을 사용하게 되었다. 도선으로 연결하는 것으로 전형적으로 발전된 것이 근래에 흔히 사용하는 PCB(Printed Circuit Board)라고 약칭되는 프린트 기판이다. 여기서는 합성수지로된 기판면에 금속 후막으로 이루어지는 도선을 인쇄방식으로 형성하고 위에 절연막을 덮고 회로 소자를 접속시킬 위치에만 도선의 금속막을 노출시킨 것이다.In order to form a circuit, various circuit elements must be connected by conducting wires. When using wire conductors such as copper wires, when wiring space becomes small, wiring becomes difficult due to insulation problems or other wiring complexity. Therefore, for wiring in a narrow space, a substrate wiring method is used in which positions for connecting circuit elements are formed on a predetermined substrate in advance, and the positions and positions of the respective circuit elements are connected in advance with conductors. What is typically developed by connecting wires is a printed circuit board abbreviated as a printed circuit board (PCB) which is commonly used in recent years. In this case, a conductive film made of a thick metal film is formed on a substrate surface made of synthetic resin by a printing method, and the metal film of the conductive wire is exposed only at the position where the insulating film is covered and the circuit elements are connected.

이런 PCB에서도 종래에는 저항이나 콘덴서 코일등의 와이어형 전극을 접속이치에 형성된 홀에 삽입하고 주위의 금속층과 전극을 납땜으로 연결하는 방법을 많이 사용하였다. 그러나 전자, 전기제품의 차지하는 공간을 줄이고 특히 경박단소가 요청되는 많은 휴대용 전기전자제품에서 사용공간을 줄이면서도 기능을 최대로 하기 위해 종래에 사용하던 입체적으로 성형된 회로 요소들은 상당수가 박형의 부품으로 바뀌어가고 있으며 다수의 전형적인 회로부는 반도체를 이용한 집접회로 칩(chip)으로 대체되고 있다.In such a PCB, a conventional method of inserting a wire type electrode such as a resistor or a condenser coil into a hole formed in a connection tooth and connecting the surrounding metal layer and the electrode by soldering has been frequently used. However, many of the three-dimensionally molded circuit elements that are conventionally used to reduce the space occupied by electronics and electrical appliances and to maximize the function while reducing the space used in many portable electric and electronic products that require light and small parts are mostly thin components. Many typical circuit parts are being replaced by integrated circuit chips using semiconductors.

이하 도1에서 도4까지는 PCB 기판에서 사용될 때 공간을 줄이기 위해 일정 규격의 평판형 칩으로 형성되는 저항의 제조공정을 나타내는 도면이다. 이를 통해 종래의 평판형 칩 저항과 그 형성방법을 살펴보면, 우선 도1과 같은 일정 규격의 세라믹 판(10)을 준비한다. 세라믹 판(10)은 산화알미늄(Al₂O₃) 재질의 절연체를 주로 사용한다. 그리고 도2와 같이 세라믹 판(10)의 상면에 I자형의 전도체막(11)을 프린트 기법 등을 이용하여 형성한다. 그리고 하면에는 가운데 연결 채널을 없앤 상태로 양 단부에만 전도체막을 형성한다. 이때 상면에서는 I자의 가운데 채널 부분은 별도의 재질로 형성하기도 한다. 전도체막(11)에는 여러 가지 도전금속을 사용할 수 있으나 저항값이 작은 저항, 대표적으로는 0 오옴(Ohm) 저항으로는 은의 페이스트(paste)를 사용할 수 있다. 은의 페이스트는 전도성이 좋은 은 입자에 세라믹 판에 대한 인쇄가능성 및 작업성을 높이기 위한 글래스(glass) 입자, 유기, 무기 바인더(binder), 용제를 혼합시킨 것이다. 인쇄작업 후에는 건조와 소성과정을 거쳐 용제 및 바인더 성분을 제거하게 된다.1 to 4 are diagrams illustrating a manufacturing process of a resistor formed of a flat chip having a predetermined size to reduce space when used in a PCB substrate. Looking at the conventional planar chip resistor and the formation method through it, first, to prepare a ceramic plate 10 of a predetermined standard as shown in FIG. The ceramic plate 10 mainly uses an insulator made of aluminum oxide (Al ₂ O ₃ ). As shown in FIG. 2, an I-shaped conductor film 11 is formed on the upper surface of the ceramic plate 10 by using a printing technique or the like. In the lower surface, the conductor film is formed only at both ends with the center connecting channel removed. In this case, the channel portion in the middle of the I letter may be formed of a separate material. Various conductive metals may be used for the conductor film 11, but a resistor having a small resistance value, typically, a paste of silver may be used as a 0 Ohm resistor. The silver paste is a mixture of high conductive silver particles with glass particles, organic, inorganic binder, and solvent for enhancing printability and workability on a ceramic plate. After printing, the solvent and binder components are removed by drying and firing.

다음으로는 도3과 같이 상면에 전도체막(11)으로 이루어진 I자의 가운데 채널(channel)부분을 보호하고 절연하기 위해 글래스 코팅(13)을 인쇄 등의 방법으로 형성한다. 그리고 그 위에 저항치 등 필요한 정보를 마킹(marking)할 수 있다. 이때도 인쇄에는 건조와 소성의 과정이 뒤따른다. 다음으로 도4와 같이 양쪽의 전도체막(11) 부분을 딥핑(dipping)을 통해 연결한다. 즉 용융된 혹은 용제에 의해 액상, 반액상으로 된 도전성 물질에 세라믹 판의 양 단부를 담그는 방식으로 전도체막(15)을 입혀 상하면 양 단부에 형성된 전도체막(11) 부분을 연결하게 된다. 다음으로는 이런 상태에서 세라믹 판(10)을 도금액에 담그고 니켈층(17)과 납과 안티몬 합금층(19)으로 된 도금막을 차례로 형성하게 된다. 니켈층(17)은 전도체막(11,15)의 산화를 방지하기 위한 목적으로 주로 적층되며, 납과 안티몬 합금층(19)은 프린트 기판에서 접속될 때 납땜이 잘 되도록 적층되는 것이다. 이때 전도체막(11,15)이 노출되지 않는 글래스 코팅(13) 부분과 세라믹 부분은 도금막이 형성되지 않는다. 도5는 이런 과정을 통해 이루어진 종래의 칩 저항의 단면을 나타낸다. 아래쪽에는 채널 부분의 전도체막이 형성되지 않았으므로 글래스 코팅도 없고 양 단부에 비해 오목한 상태가 된다. 인쇄기판상의 이어져야 할 두 곳의 노출된 도선상에 칩 저항의 양 단부가 닿도록 올려놓고 납땜 등으로 도선과 칩 저항의 단부를 연결한다.Next, as shown in FIG. 3, the glass coating 13 is formed by printing or the like to protect and insulate the channel portion of the I-shape formed of the conductor film 11 on the upper surface. Then, necessary information such as resistance can be marked thereon. Again, printing is followed by a process of drying and firing. Next, as shown in FIG. 4, portions of both conductor layers 11 are connected through dipping. In other words, the conductive film 15 is coated by immersing both ends of the ceramic plate in a liquid material or a semi-liquid conductive material by molten or solvent to connect portions of the conductor film 11 formed at both ends. Next, in this state, the ceramic plate 10 is immersed in a plating solution to form a plating film made of a nickel layer 17 and lead and an antimony alloy layer 19 in sequence. The nickel layer 17 is mainly laminated for the purpose of preventing oxidation of the conductor films 11 and 15, and the lead and antimony alloy layers 19 are laminated so as to be soldered well when connected to the printed board. At this time, the plated film is not formed in the glass coating 13 portion and the ceramic portion where the conductor films 11 and 15 are not exposed. Figure 5 shows a cross section of a conventional chip resistor made through this process. There is no glass coating on the lower side, so there is no glass coating and concave compared to both ends. Place both ends of the chip resistors on the two exposed conductors on the printed board and connect the ends of the wires and the chip resistors by soldering or the like.

이러한 종래의 칩 저항은 다양한 저항값으로 형성되어 사용되었으며, PCB에서 인쇄된 도선상의 단절된 부분을 단순히 연결시키는 역할을 하는 점퍼로도 사용되었다. 점퍼는 PCB 회로 설계상의 어려움으로 단순히 연결되는 도선을 동시에 인쇄 형성할 수 없는 곳에서 사용되는 것이며, 특히, 근래에 일반적으로 이루어지는 다층 배선에 있어서 설계, 제작상 다수 이용되고 있는데 경우에 따라서는 총 저항 갯수의 20% 내지 30% 정도를 차지한다고 한다.These conventional chip resistors have been formed using various resistance values, and have also been used as jumpers that serve to simply connect disconnected portions on printed conductors on a PCB. Jumpers are used in places where PCBs cannot be printed at the same time simply due to difficulties in PCB circuit design. In particular, in recent years, a large number of jumpers are used in the design and manufacture of multilayer wiring. It is said to account for 20% to 30% of the number.

그런데 이러한 칩 저항은 원래 10E0Ω 이상의 일반적인 저항값을 가지는 경우를 주로 예상한 형태라서 흔히 점퍼(Jumper)로 불리는 저항값이 10E-2 내지 10E-3Ω으로 0에 가까운 저항으로 사용하는 경우에는 상대적으로 저항값이 커서 적합하지 않은 면이 있었다. 즉, 페이스트를 이용한 인쇄 도전막을 통해 0오옴 저항을 가진 칩 저항을 형성하기 어려웠다. 특히 고주파 전류가 흐르는 환경 등에서는 페이스트 인쇄막을 이용한 칩 저항의 저항값 특성이 좋지 않고, 이미 살펴본 바와 같이 공정도 복잡하며 제작에 사용되는 재료들도 고가이므로 생산의 비용이 높은 문제가 있다.However, these chip resistors are mainly expected to have a general resistance value of 10E0Ω or more, so when the resistance value commonly called jumper is 10E-2 to 10E-3Ω and used as a resistance close to zero, the resistance is relatively high. The value was so large that it was not suitable. That is, it was difficult to form a chip resistor with a 0 ohm resistance through a printed conductive film using a paste. In particular, the resistance value characteristics of the chip resistance using the paste printing film in an environment in which a high frequency current flows are not good, and as described above, the process is complicated and the materials used for manufacturing are expensive, and thus the production cost is high.

본 발명에서는 인쇄된 도전막으로 형성되는 칩 저항으로 0 오옴 값을 가지는 점퍼를 낮은 저항값으로 형성하기 어렵고, 그 제조 공정이 복잡하다는 점을 해결할 수 있도록 새로운 구조를 가지고 종래와 다른 방법으로 형성될 수 있는 평판형 칩 저항을 제공하는 것을 목적으로 한다.In the present invention, it is difficult to form a jumper having a value of 0 ohms with a low resistance value as a chip resistor formed of a printed conductive film, and has a new structure so as to solve the complicated manufacturing process. It is an object of the present invention to provide a planar chip resistor.

도1은 칩 저항의 세라믹 판을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a ceramic plate of chip resistance.

도2는 세라믹 판 상하면에 도전체막을 형성한 상태를 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view showing a state where a conductor film is formed on the upper and lower surfaces of a ceramic plate.

도3은 세라믹 판 상면에서 도전체막의 중간 채널부분을 보호하는 글래스 막을 인쇄로 형성한 상태를 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view showing a state in which a glass film is formed by printing on the upper surface of the ceramic plate to protect the intermediate channel portion of the conductor film.

도4는 도3의 상태에서 양 단부의 상하 도전체막을 딥핑으로 연결하고 도금으로 도전체막 위에 도금층을 형성한 상태를 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view showing a state in which the upper and lower conductor films at both ends are connected by dipping in the state of FIG. 3 and a plating layer is formed on the conductor film by plating.

도5는 도4와 같이 형성된 종래의 평판형 칩 저항의 구조를 나타내는 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a structure of a conventional planar chip resistor formed as shown in FIG. 4.

도6은 본 발명 칩 저항의 주체부가 되는 성형된 금속 칩을 나타내는 사시도이다.Fig. 6 is a perspective view showing a molded metal chip serving as a main portion of the chip resistor of the present invention.

도7은 도6의 금속 칩에서 오목하게 형성된 부분에 폴리머 절연체가 채워진 상태를 나타내는 사시도이다.FIG. 7 is a perspective view illustrating a state in which a polymer insulator is filled in a recessed portion of the metal chip of FIG. 6.

도8은 본 발명 칩 저항의 구조를 나타내는 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing the structure of the chip resistor of the present invention.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing

10: 세라믹(seramic) 판 11,15: 전도체막10: ceramic plate 11, 15: conductor film

13: 글래스 코팅(glass coating) 17,27: 니켈층13: glass coating 17, 27: nickel layer

19,29: 납과 안티몬 합금층 22: 오목한 부분19,29: lead and antimony alloy layer 22: recessed portion

24: 폴리머(polymer)24: polymer

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 평판형 칩 저항은 금속 칩(Chip) 중간부분의 적어도 상하부에 절연체 코팅을 하고, 양 단부에는 도금을 통해 납의 합금층을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The plate-type chip resistor of the present invention for achieving the above object is characterized in that the insulator coating on at least the upper and lower portions of the middle portion of the metal chip (Chip), and both ends are formed by forming an alloy layer of lead through plating.

본 발명에서 저항체의 크기는 대개 정형화되어 프린트 기판 배선에서 점퍼로 사용하는 평판형 칩 저항의 규격과 동일하거나 대등한 규격들이 될 것이며, 대체적인 사용이 가능한 범위의 크기를 가져야 한다.In the present invention, the size of the resistor is usually shaped and will be the same as or equivalent to those of the flat chip resistor used as a jumper in the printed circuit board wiring, and should have a size in a range that can be used alternatively.

바람직하게는 종래의 칩 저항 정도의 크기를 가진 판상의 혹은 괴상의 금속 칩에서 중간 부분의 상면과 하면 가운데 적어도 한 면을 일정 폭, 일정 두께로 제거한 형태로, 즉 상부 혹은 하부의 단면이 요(凹)형이　되도록　만들고 요형의　오목한 부분에는 절연체 코팅을 채워넣고 양 단부에는　납　함유　금속을　도금하여 본 발명의 평판형 칩 저항을 형성할 수 있다. 이 경우 오목한　부분에서의 금속판 면저항이 너무 커서는 안되는데, 기계적인 방법으로 형성된 될 때는 양 단부를 연결하는 정도만 되어도 저항값은 매우 작으므로 점퍼로써의 기능에 문제가 되지 않는다.Preferably, at least one of the upper and lower surfaces of the middle portion of the plate or block metal chip having the size of the conventional chip resistance is removed in a predetermined width and a predetermined thickness, that is, the upper or lower cross-section is required.凹) The shape of the flat chip resistor of the present invention can be formed by forming the mold and filling the concave portion of the recess with an insulator coating and by plating the solder-containing metal at both ends. In this case, the sheet resistance of the metal plate in the concave portion should not be too large. However, when formed by a mechanical method, the resistance value is very small even if only the two ends are connected, so the function as a jumper is not a problem.

이하　도면을　참조하면서　본　발명의　개략적　제조공정을　살펴보고　본　발명의　실시예를　통해　본　발명을　좀　더　살펴보기로　한다．With reference to the drawings below, we will take a look at the schematic manufacturing process of the present invention and take a closer look at the present invention with examples of the present invention.

도６은　본　발명에서　주체부분을　형성하는　금속　칩(20)　성형품을　나타낸다．　직육면체　괴상에서　상면과　하면의　중간부분을　일정　폭，　일정　두께로　제거한　형태, 즉 단면이 凹형 2개를 오목한 부분(22)이 위,아래를 향하도록 겹쳐놓은 형태를　이루고　있다．　이런　형태를　형성하는　방법에는　여러　가지가　있을　것이나　직사각　기둥의　대향하는　두　기둥면을　압연으로　중간부를　오목하게　형성하고　일정　길이로　절단하는　방법，요형을 겹쳐놓은 단면과 같은 모양의 홀을　통해　뽑아내는　방식으로　선재로　형성하여　일정　길이로　절단하는　방법　등을　생각할　수　있을　것이다．Fig. 6 shows a molded article of the metal chip 20 which forms the main body part in the present invention. From the cuboid mass, the middle part of the upper surface and the lower surface is removed with a certain width and a constant thickness, that is, the two cross-sections are formed so that the concave portions 22 are stacked up and down. There are several ways to form this shape, or the method is to form the middle of the rectangular pillars by rolling them, and to form the middle part of the rectangular pillars and to cut them to a certain length, and to draw out the holes in the shape of overlapping sections. As a result, it may be possible to think of a method of forming a wire rod and cutting it to a certain length.

도７은　도６과　같이　형성된　금속　칩(21)　성형품의　오목한　부분(22)에　폴리머(24)를　채워넣은　상태를　나타낸다．　폴리머(24)　위쪽으로는　필요한　정보를　마킹할　수　있을　것이다．단 폴리머(24)가 주위보다 높게 형성되면 PCB에서 사용될 때 부착성에 문제가 생길 수 있으므로 주위 레벨보다 낮거나 같은 정도로 채워넣는다. 　이런　형태는　도６의　형태를　만들기　전에　길게　형성된　직사각 기둥모양，　선재에서　오목한　부분을　폴리머(24)로　채워넣고　다음에　일정　길이로　절단하는　방식으로　형성할　수도　있을　것이다．　FIG. 7 shows a state in which the polymer 24 is filled in the concave portion 22 of the molded article formed of the metal chip 21 formed as shown in FIG. It may be possible to mark the required information above the polymer (24). However, if the polymer (24) is formed higher than the surroundings, it may cause adhesion problems when used on the PCB, so fill it at or below the ambient level. Such a shape may be formed by filling the polymer pillars 24 with the concave portion of the rectangular column shape, which is formed long before the shape of Fig. 6, and then cutting it to a certain length.

도８은　본　발명의　일　실시예의　단면도를　나타내며，　도７과　같은　상태에서　도금액에　담가　종래의　칩　저항과　같은　도금　방법으로　양단부의　니켈층(27)과　＇석도금＇이라고　통칭되는　납과 안티몬　합금층(29)을　형성한　상태를　나타낸다．이렇게　형성된　평판형　칩　저항의　외관은　종래의　평판형　칩　저항과　외관　규격상으로는　차이가　없도록　만들어지는　것이며，　내부　구조적으로는　세라믹　판이　성형된　금속　칩으로　대체된　상태를　이루게　된다．니켈층(27)은 금속의 산화를 방지하기 위한 것으로 선택적으로 적층될 수 있다.Fig. 1 shows a cross-sectional view of one embodiment of the present invention, in which lead and antimony alloys collectively referred to as nickel layer 27 and stone plating at both ends are immersed in the plating amount in the same state as in Fig. 7 and are similar to conventional chip resistance. The appearance of the flat plate-chip resistor thus formed is such that there is no difference in conventional flat-chip resistance and the appearance standard, and internally, the ceramic plate is formed by a metal chip formed of a ceramic plate. The nickel layer 27 may be selectively laminated to prevent oxidation of the metal.

본 실시예에서는 인쇄기판 회로에서 접속이 이루어지는 양 단을 연결하는, 금속 칩에서 두께가 좁아진 가운데 부분에서도 저항은 미미한 수준이므로 점퍼로서의 역할을 충분히 할 수 있고, 상하의 오목한 부분에 채워진 폴리머 상에 충분히 마킹을 할 수 있으며, 상하 부분에 동일한 마킹을 하면 상하 대칭이 되므로 회로상에서 접속시킬 때 바른쪽을 찾기 위해 뒤집을 필요가 없으므로 편리하다.In this embodiment, since the resistance is insignificant even in the middle portion of the metal chip which connects the both ends of the connection in the printed circuit board, it can play a role as a jumper and sufficiently mark on the polymer filled in the upper and lower concave portions. If the same marking is applied to the upper and lower parts, it becomes symmetrical up and down, so it is not necessary to turn over to find the right side when connecting on the circuit.

이상의 실시예 외에도 상하면 가운데 한쪽에만 凹형을 형성하고 오목한 부분 및 아래면 중간부분에 폴리머 코팅을 실시하는 경우는 성형상의 부담이 줄어들기 때문에 제작이 다소 편리하며, 저항값이 안정성을 나타내는 이점이 있다. 또한 한쪽에만 凹형을 형성하는 경우에는 오목부분에만 폴리머를 채우고 아래면 중간부분은 폴리머 코팅을 실시하지 않을 수도 있다. 이 경우 아래쪽으로 도금층이 형성되고 PCB에 닿게 설치되는데 점퍼라는 측면에서 단순히 PCB상의 두 노출된 도선을 연결하는 것이므로 일반적으로 문제는 없지만 납을 함유한 합금이 처리중에 녹아 다른 부분과 합선이 될 수 있으므로 바람직하게는 아래쪽 면에도 폴리머로 절연처리를 한다.In addition to the above embodiment, in the case of forming a 凹 on only one of the upper and lower surfaces, and applying the polymer coating to the concave portion and the middle portion of the lower surface, the manufacturing burden is reduced, so the manufacturing is somewhat convenient, and the resistance value has the advantage of indicating stability. . In addition, in the case of forming a 凹 on only one side, the polymer may be filled only in the concave portion and the middle portion of the lower surface may not be polymer coated. In this case, a plating layer is formed at the bottom and is installed to contact the PCB. In terms of a jumper, since it is simply connecting two exposed conductors on the PCB, there is generally no problem, but a lead-containing alloy may melt during processing and become a short circuit with another part. Preferably, the lower surface is insulated with a polymer.

본 발명에 따르면 금속 칩을 주체로 하여 0 오옴 칩 저항을 형성하므로써 원하는 만큼 저항치를 충분히 낮출 수 있고, PCB에서 회로를 완성할 때 종래의 세라믹 판에 인쇄방법을 사용하는 경우에 비해서 공정을 단순화시킬 수 있으므로 제조 원가를 낮출 수 있게 된다.According to the present invention, by forming a 0 ohm chip resistor mainly as a metal chip, the resistance value can be lowered as much as desired, and the process can be simplified compared to the case of using a printing method on a conventional ceramic plate when completing a circuit on a PCB. As a result, manufacturing costs can be reduced.

Claims

An insulator coating on at least a top and a bottom of a middle portion of a metal chip, and an alloy layer of lead is formed on both ends to be connected to a circuit board by plating.

The method of claim 1,

The middle portion of the metal chip is formed in a shape that is removed at a predetermined width and a predetermined thickness from at least one of the upper and lower surfaces so that the cross section becomes concave, and the concave portion of the concave is filled with the insulator coating. Planar chip resistor, characterized in that made.

The method of claim 2,

The middle portion of the metal chip is removed from both the upper and lower surfaces, the concave portion is filled with a polymer with the insulator coating, and the surface of the portion formed of the polymer is marked with the same shape. Flat Chip Resistor.

The method of claim 2 or 3,

The plate-type chip resistors, characterized in that a separate plating layer for preventing oxidation of the metal chip is formed to the inside of the alloy layer of lead.

The method according to any one of claims 1 to 3,

The metal chip is a planar chip resistor, characterized in that formed with a size equivalent to the standardized planar chip resistor made of a conductor film printing method used as a jumper in a circuit configuration using a PCB.