KR20010026479A

KR20010026479A - Method for uniform electrotinning on the strip

Info

Publication number: KR20010026479A
Application number: KR1019990037822A
Authority: KR
Inventors: 김광일; 김영덕; 정우철
Original assignee: 이구택; 포항종합제철 주식회사; 신현준; 재단법인 포항산업과학연구원
Priority date: 1999-09-07
Filing date: 1999-09-07
Publication date: 2001-04-06

Abstract

PURPOSE: A plating method for having a uniformed plating thickness is provided to restrain excessive plating on an edge of a material plated by controlling a gap between the material plated and an anode within a certain range. CONSTITUTION: The plating method has a uniformed plating thickness when an anode (1) is wider than that of a material plated (2), and a distance between the anode (1) and the material plated (2) is less than 10 mm so that excessive plating on an edge part of the material plated (2) is restrained in the continuous electroplating.

Description

Method for uniform electrotinning on the strip}

본 발명은 전기도금에 있어서 피도금재에 도금되는 도금두께를 균일화 하는 방법에 관한 것으로서, 특히 도금 공정시 사용되는 양극과 피도금재간의 간격을 어느정도 범위에서 조정함으로써 모서리부(strip edge)의 과도금을 방지하는 도금두께 균일화 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for equalizing the plating thickness to be plated on a plated material in electroplating, and particularly, by adjusting the distance between the anode and the plated material used in the plating process to a certain extent, the transient edge of the strip edge. A plating thickness uniformity method for preventing gold.

일반적으로 전기도금 방법을 이용하여 피도금재에 도금을 하는 방법에서는 사각형의 양극을 사용하며, 피도금재 역시 사각형의 모서리를 가지므로 모서리부에 전계가 집중되어 모서리부의 과도금이 일어난다. 이러한 모서리부의 과도금으로 피도금재 모서리부에 대한 손실이 일어나며, 그대로 사용했을시에는 저항의 분포가 고르지 않아 용접시에 문제가 될 뿐만 아니라 권취시 도금판의 과도금이 적층되어 판의 변형이 일어나기도 하는 문제점이 있다.In general, in the method of plating the plated material by using the electroplating method, a rectangular anode is used, and the plated material also has a square corner, so that an electric field is concentrated at the corners, thereby overplating the corners. Loss of the edge of the plated material occurs due to overplating of the corners, and when used as it is, the distribution of resistance is uneven, which is a problem during welding, and also the plated plate is deformed due to the overplating of the plate during winding. There is a problem that may occur.

이러한 모서리부의 과도금을 억제하기 위한 종래의 방법으로는 양극과 피도금재의 모서리 일부를 절연재를 이용하여 마스킹(masking)하는 방법이 사용되기도 하고, 피도금재의 양 옆에 또다른 도체를 위치시켜 전류분포를 제어하는 방법을 사용하기도 한다. 그러나 절연재를 양극과 피도금재 사이에 삽입하는 마스킹(maskingAs a conventional method for suppressing the overplating of the corner portion, a method of masking a part of the edge of the anode and the plated material using an insulating material is used, and another conductor is placed on both sides of the plated material to provide a current. Sometimes a method of controlling distribution is used. However, masking inserts the insulation between the anode and the plated material

)방법은 작업공간의 제약을 받으며 피도금재가 박판인 경우에 판 떨림이 있을 경우에 도금표면의 손상이 있을 수 있고, 피도금재가 사행을 할 때는 절연재에 의한 효과가 없어지는 문제점이 있다. 그리고 피도금재의 양편에 도체를 위치시키는 경우에는 도체에도 도금층이 형성되어 자주 교체해야 하는 불편이 있으며, 작업 또한 곤란하다고 하는 문제점이 있다.The method is restricted by the working space, and if the plated material is thin plate, there may be a damage of the plated surface if there is plate shaking, and when the plated material meanders, the effect of the insulating material is lost. And when the conductor is located on both sides of the plated material, there is a problem that the plated layer is also formed on the conductor to be frequently replaced, and the work is also difficult.

본 발명은 상기한 실정을 감안하여 피도금재의 모서리부 과도금을 억제하는 종래의 방법에서 야기되는 각종 문제점 들을 해결하고자 발명한 것으로서, 피도금재와 양극의 간격을 일정 범위에서 조정함으로써 피도금재 모서리부의 과도금을 억제하는 도금두께 균일화 방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been invented to solve various problems caused by the conventional method of suppressing the over plating of the edges of the plated material in view of the above circumstances, by adjusting the distance between the plated material and the anode in a certain range. It is an object of the present invention to provide a plating thickness uniformity method for suppressing overplating of corner portions.

도 1은 종래 전기도금 방법에 의한 도금조 내부의 등전위면을 나타낸 도면,1 is a view showing an equipotential surface inside a plating bath by a conventional electroplating method,

도 2는 본 발명의 실시예로서 양극과 피도금재 사이의 거리에 따른 전류밀도2 is an embodiment of the present invention according to the current density according to the distance between the positive electrode and the plated material

분포도,Distribution Chart,

도 3은 본 발명의 실시예로서 양극폭 변화에 따른 전류밀도 분포도이다.3 is a current density distribution according to the change of the anode width as an embodiment of the present invention.

＜ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ＞<Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1 : 양극 2 : 피도금재1: anode 2: plating material

3 : 등전위면 4 : 도금용액3: equipotential surface 4: plating solution

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명 도금두께 균일화 방법은 연속전기도금 방법에 있어서,양극(1)의 폭을 피도금재(2)의 폭 이상이 되도록 하고, 양극(1)과 피도금재(2) 사이의 거리를 10mm 이하로 하여 피도금재 모서리부에서의 과도금을 억제하여 도금두께를 균일화 하는 것을 특징으로 한다.In the present invention for achieving the above object, the plating thickness uniformity method of the present invention is a continuous electroplating method, wherein the width of the anode 1 is equal to or greater than the width of the plated material 2, and the anode 1 and the plated material ( 2) It is characterized in that the plating thickness is uniform by suppressing overplating at the edge of the plated material with the distance between 10 mm or less.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 일실시예로 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래 전기도금 방법에 의한 도금조 내부의 등전위면을 나타낸 도면으로서, 일반적으로 양극(1)의 구조는 도 1과 같이 양극(1)과 피도금재(2) 간격이 일정한 구조를 하고 있다. 이와 같은 경우에 양극(1)과 피도금재(2)의 모서리부에서 전류가 집중되는 현상을 보이게 된다. 이러한 피도금재(2)의 모서리부에 전류가 밀집되는 현상을 억제하기 위하여 양극(1)의 폭을 피도금재(2)보다 좁게 하여 사용하기도 한다. 그러나 이는 한계가 있으며, 모서리부에서의 과소 혹은 미도금이 일어날 가능성이 있다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명에서는 양극과 피도금재 사이의 간격을 일정범위에서 조정하여 전류의 분포를 제어함으로써 피도금재의 모서리부에서의 과도금을 억제하여 균일한 도금 두께를 얻도록 하였다.FIG. 1 is a view showing an equipotential surface inside a plating bath by a conventional electroplating method. In general, the structure of the anode 1 has a structure in which a gap between the anode 1 and the plated material 2 is constant as shown in FIG. have. In this case, the current is concentrated at the corners of the anode 1 and the plated material 2. In order to suppress a phenomenon in which current is concentrated at the corners of the plated material 2, the width of the anode 1 may be narrower than that of the plated material 2. However, this is limited and there is a possibility of under or unplating at the corners. In order to solve this problem, in the present invention, by controlling the distribution of the current by adjusting the distance between the anode and the plated material in a certain range to suppress the over-plating at the corners of the plated material to obtain a uniform plating thickness. .

실시예Example

본 발명의 실시예로서 피도금재(2)의 폭이 1000mm이고 양극(1)의 폭 역시 1000mm일때 양극과 피도금재의 간격을 일정 범위에서 조정하면서 도금하고 그때의 전류밀도 분포를 조사하여 도 2에 나타냈다. 본 발명의 비교예로는 양극(1)과 피도금재(2)의 간격이 40mm로 통상의 전기도금 공정에 사용되는 경우를 나타냈다.As an embodiment of the present invention, when the width of the plated material 2 is 1000 mm and the width of the positive electrode 1 is also 1000 mm, plating is performed while adjusting the distance between the positive electrode and the plated material in a predetermined range, and the current density distribution at that time is examined. Indicated. In the comparative example of this invention, the space | interval of the anode 1 and the to-be-plated material 2 was 40 mm, and the case where it is used for a normal electroplating process was shown.

절연체를 이용한 마스킹방법은 5%까지의 과도금은 보장한다고 알려져 있는데 작업공간 및 피도금재(2)의 사행 등에 의해 제한을 받지만, 도 2로 부터 피도금재(The masking method using an insulator is known to guarantee overplating up to 5%, but is limited by the working space and meandering of the plated material (2).

2)와 양극(1)의 간격을 10mm 이하로 조정하면 과도금을 5% 이하로 줄일 수 있음을 알 수 있다.It can be seen that by adjusting the distance between 2) and the anode 1 to 10 mm or less, the overplating can be reduced to 5% or less.

이때, 피도금재(2)와 양극(1)의 간격을 10mm로 일정하게 유지하고 양극(1)의 폭을 변화시켜보면 도 3과 같이 양극의 폭이 950mm인 경우(비교예)보다 1000mm인 경우(실시예)에 과도금의 개선효과가 15% 이상 있다는 것을 알 수 있다.At this time, the distance between the plated material 2 and the positive electrode 1 is kept constant at 10 mm and the width of the positive electrode 1 is changed. As shown in FIG. 3, the width of the positive electrode is 1000 mm than that of the comparative example (Comparative Example). In this case (example), it can be seen that the improvement effect of overplating is 15% or more.

이와 같이 피도금재(2)의 폭이 일정한 경우, 양극(1)의 폭이 최소한 피도금재(2)의 폭 이상이 되게 하고 양극(1)과 피도금재(2)의 간격을 10mm 이하로 조정하면 피도금재 모서리부의 과도금 현상은 충분히 개선될 수 있음을 알 수 있다.In this manner, when the width of the plated material 2 is constant, the width of the anode 1 is at least equal to the width of the plated material 2, and the distance between the anode 1 and the plated material 2 is 10 mm or less. It can be seen that the over-plating phenomenon at the edge of the plated material can be sufficiently improved by adjusting to.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 양극의 폭을 피도금재폭 이상이 되게 하고 둘 사이의 간격을 10mm 이하로 조정함으로써 피도금재 모서리부의 과도금을 억제하여 피도금재에 있어서 균일한 도금두께를 얻을 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the width of the anode is greater than or equal to the width of the plated material and the gap between the two is adjusted to 10 mm or less to suppress overplating at the edges of the plated material to obtain a uniform plating thickness in the plated material. It can be effective.

Claims

In the continuous electroplating method, the width of the anode 1 is equal to or greater than the width of the plated material 2, and the distance between the anode 1 and the plated material 2 is 10 mm or less, and the edge of the plated material is reduced. The plating thickness uniformity method characterized by suppressing overplating in a part and making a plating thickness uniform.