KR20010020535A - 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 그 엇셈블리(30)가 수많은 도선(34)들로 이루어지고 각 도선(34)이 절연부에 의해 둘러싸인 하나의 패치 케이블(32) 및 절연부를 가지는 모든 도선(34)들을 둘러싸고 있고 패치 케이블(32)의 적어도 일측 단부의 미리 정해진 거리만큼이 벗겨진 하나의 쟈켓(36)을 포함하며, 나아가 하나의 스트레인 리리프를 갖는 하나의 컨넥터(38), 및 각각 하나의 도선이 연결된 수많은 연결핀들을 포함하는데, 그 스트레인 리리프는 액티베이트되어 있지 않으며, 또한 도선(34)들이 꽉 죄어지지 않도록 컨넥터(38)와 도선(34)들 사이의 공간부를 채워주며, 쟈켓(36)이 그대로 있는 패치케이블(32)과 쟈켓(36)이 벗겨진 상태의 패치 케이블(32)사이의 전이부(42)를 둘러싸기도 하고, 기계적으로 안정된 스트레인 리리프의 기능을 하는 하나의 성형부(40)를 포함하여 구성된다.
Description
오늘날 사용되는 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리는 케이블 자체를 매우 단단히 압박하는 액티베이트 스트레인 리리프(an activated strain relief)를 가지고 있다. 이는 케이블의 도선들이 서로 인접해 있으면, 절연부를 납작하게 하여 도선들을 더욱 서로 가깝게 하는 높은 압력으로 인해 그 도선들이 더 압착될 수 있음을 의미한다. 그 결과 누화(cross talk)가 일어나게 되고 NEXT 값이 저하된다. 이와 관련한 큰 문제들중의 하나는 그 영향이 즉시 나타나지 않는 것인 바, 이는 절연부의 플라스틱이 저온 흐름성(cold flowing)이라는 것 즉, 그 영향이 나타나는데 시간이 걸린다는 것이다. 이러한 형태의 패치 케이블의 다른 단점은 도체를 둘러싼 절연부가 압축으로 인해 파손됨으로써 단락(short circuiting)의 위험이 증가한다는 것이다. 이러한 단점들은 동작 주파수가 높아질 때 더욱 현저하고 골치아프다. "카테고리 5"의 패치 케이블에 의해 100 MHZ에 이르는 속도로 동작하는, 내일의 정보고속도로(information highway)가 이미 우리앞에 전개되고 있다. 정보고속도로의 발전은 증가할 망정 쇠퇴하지는 않을 것이며, 동작 주파수는 더군다나 더할 것이다. 따라서, 이러한 문제들이 장래에는 훨씬 더 두드러질 것이다.
본 발명은 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리에 관한 것이다. 본 발명은 또한 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리의 제조방법에 관한 것이다.
도 1은 종래의 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리의 단면도;
도 2는 도 1의 엇셈블리의 다른 단면도;
도 3은 본 발명에 의한 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리의 단면도;
도 4는 도 3의 엇셈블리의 다른 단면도;
도 5a는 몰딩 수단의 하단부와 상단부의 측면도;
도 5b는 몰딩 수단의 측면도; 그리고
도 6은 본 발명에 의한 방법의 플로우 챠트이다.
본 발명의 목적은 위에 언급한 문제들을 해결하는 것이다. 이러한 목적은, 특허청구의 범위 제 1항에 의한 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리의 제조방법에 의해, 그리고 특허청구의 범위 제 5항에 의한 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리에 의해 이루어진다. 이 엇셈블리는 각각 하나의 절연부에 의해 둘러싸인 많은 수의 도선들, 절연부를 가지는 모든 도선들을 둘러싼 하나의 쟈켓, 하나의 스트레인 리리프를 포함하는 하나의 컨넥터, 그리고 다수의 연결핀을 포함하여 이루어진다.
본 발명의 방법은 다음 단계를 포함하여 구성된다:
- 패치 케이블의 적어도 하나의 일단부로부터 미리 정한 거리만큼 쟈켓을 벗겨내는 단계;
- 스트레인 리리프 액티베이트시키지 않고 각 도선마다 하나의 연결핀과 연결시켜서, 패치 케이블과 컨넥터를 결합시키는(assemble) 단계;
- 결합된 패치 케이블과 컨넥터를 몰딩할 목적으로 몰딩 수단에 고정시키는 단계;
- 도선들이 클램프되지 않도록 하면서, 몰딩 수단에 의해, 컨넥터와 도선들 사이의 공간을 채워주고, 쟈켓이 그대로 있는 케이블과 쟈켓이 벗겨진 케이블사이의 전이부(transition)를 둘러싸며, 기계적으로 안정된 스트레인 리리프로서의 기능을 하는 하나의 성형부를 몰딩하는 단계.
본 발명에 의한 방법의 주된 장점은 도선들이 클램핑되지 않고 연결핀까지 구속없이 뻗어(run) 있다는 것이다. 본 발명에 의한 방법의 다른 장점은 몰딩된 장치가, 쟈켓이 그대로 있는 패치 케이블과 컨넥터 사이에 하나의 벤딩 반경(bending radius)을 생기게 한다는 것이다.
몰딩 수단은 하나의 하단부와 하나의 상단부, 하나의 지지구(holding fixture) 및 두개의 반분 바아(bar half)를 포함한다. 본 발명에 의한 방법의 고정단계는 다음 단계를 포함하는 것이 바람직하다:
- 엇셈블리의 선단부분의 고정을 위해 지지구내의 하나의 구멍에 컨넥터를 밀어넣는 단계;
- 쟈켓을 가진 패치 케이블을 각 반분 바아의 안에 있는 하나의 홈에 위치시키는 단계; 및
- 지지구에 의해 하단부를 상단부에 결합하고 그 사이에 반분 바아들을 배치하여 하나의 금형을 완성하는 단계.
몰딩 수단은 또한 몰딩 수단내의 적어도 하나의 금형에 연결된 하나의 충전튜브(filler tube)를 포함한다.
본 발명에 의한 방법의 몰딩 단계는 다음 단계를 포함하여 구성된다:
- 각 패치 케이블별로 하나의 금형에 공급되도록 용융된 주형 성형재료(melted cast compound)를 충전튜브에 주입하는 단계; 및
- 주형 성형재료가 고화되었을 때 몰딩 수단을 해체하는 단계.
주형 성형재료는 하나의 플라스틱 물질(a plastic material)이 바람직하다.
본 발명의 다른 목적은 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리를 제공하는 것이다. 이 엇셈블리는, 각각 하나의 절연부에 의해 둘러싸인 많은 수의 도선들, 그리고 적어도 한쪽의 단부가 미리 정한 거리만큼 벗겨져 있고, 졀연부가 형성된 모든 도선들을 둘러싼 하나의 쟈켓을 포함하는, 하나의 패치 케이블을 포함하여 구성된다. 이 엇셈블리는 또한, 하나의 스트레인 리리프를 포함하는 하나의 컨넥터, 그리고 각 도선들이 연결된 다수의 연결핀을 포함한다. 컨넥터의 스트레인 리리프는 액티베이트되어 있지 않다(not activated). 이 엇셈블리는 또한, 컨넥터와 도선들사이의 공간을 채운 성형부(moulded device)를 포함하고, 도선들이 클램핑되지 않도록 쟈켓이 그대로 있는 패치 케이블과 쟈켓이 벗겨진 상태의 패치 케이블 사이의 전이부를 둘러싸는데, 이 성형부는 기계적으로 안정된 스트레인 리리프이다. 본 발명에 의한 엇셈블리의 주된 이점은, 도선들이 클램핑되지 않으며, 연결핀에 이르기까지 구속받지 않고 뻗어 있다는 것이다. 이렇게 하여, 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리가 높은 성능을 갖도록 보장한다. 이러한 성능은 시간이 경과해도 저하되지 않는다.
다행스럽게도, 성형부는 일체형이어서, 쟈켓이 그대로 있는 패치 케이블과 컨넥터사이에 하나의 벤딩반경이 생기게 한다. 이러한 구성은 케이블이 컨넥터에 들어갈 때 모나게 굽어지는 것을 방지하는데, 만일 이렇게 굽어지면 누화로 인해 약 2dB의 손실(deterioration), 신호품질의 열화 그리고 전반적 네트워크 성능의 감속(slowing down)을 초래한다.
성형부는 하나의 플라스틱물질로 만드는 것이 바람직하다.
도 1에 종래의 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리의 단면도가 도시되어 있다. 엇셈블리(10)는 각각 절연부(도시되지 않음)에 둘러싸인 많은 수의 도선(14)들을 포함하는 하나의 패치 케이블(12), 그리고 절연부를 가지는 모든 도선(14)들을 둘러싼 하나의 쟈켓(16)을 포함한다. 이 엇셈블리(10)는 또한 액티베이트된 하나의 스트레인 리리프(20)를 포함하는 하나의 컨넥터(18)를 포함한다. 이것은 스트레인 리리프(20)가 도선(14)들을 매우 심하게 압박하는 것을 의미한다. 만일 도선(14)들이 서로 인접해 있으면, 이는 도선들이 고압으로 더욱 압착되어, 절연부가 납작하게 되고 도선(14)들로 하여금 서로 너무 가깝게 되도록 만든다는 것을 의미한다(도 2 참조). 이 경우의 하나의 결과가 누화이다. 이러한 문제로 인한 다른 곤란한 점은 절연부의 플라스틱이 저온 흐름성에 따라 즉 그 영향이 나타나는데 시간이 걸리므로 그 영향이 즉시 나타나지 않는다는 것이다.
도 2에 도 1의 엇셈블리(10)의 다른 단면도가 도시되어 있다. 여기에 액티베이트된 스트레인 리리프의 영향이 명확히 나타나 있다. 스트레인 리리프가 패치 케이블을 압박하여 그 내부로 침입해 들어가는 것이다. 도선(14)들이 고압으로 압착되어 변형되고 있으며, 그에 따라 도선(14)들을 둘러싼 절연부(22)가 파괴된다. 이 도선(A,B)들을 둘러싼 절연부가 완전히 파괴되는데 기인하여 도선(A)과 도선(B)사이의 단락의 위험이 큰 것이다. 플라스틱이 저온 흐름성이기 때문에, 이러한 상황은 시간이 지남에 따라 더욱 악화된다.
도 3에 본 발명에 의한 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리의 단면도가 도시되어 있다. 엇셈블리(30)는 각각 하나의 절연부(도시되지 않음)에 의해 둘러싸인 많은 수의 도선(34)들을 포함하는 하나의 패치 케이블(32), 그리고 절연부들을 가지는 모든 도선(34)들을 둘러싼 하나의 쟈켓(36)을 포함한다. 이 엇셈블리(30)는 또한 하나의 액티베이트되지 않은 스트레인 리리프(도시되지 않음)를 가지는 하나의 컨넥터(38)을 포함한다. 도 3에 나타나 있듯이, 패치 케이블의 적어도 하나의 단부는 미리 정해진 거리만큼 쟈켓이 탈피되어 있다. 컨넥터(38)는 또한 다수의 연결핀(도시되지 않음)들을 포함하며, 각 도선(34)마다 하나의 컨넥터 핀에 연결된다. 이 엇셈블리(30)는 또한, 컨넥터(38)와 도선(34)들 사이의 공간부를 채우고 또한 쟈켓(36)이 그대로 있는 패치 케이블(32)과 쟈켓(36)이 벗겨진 패치 케이블 사이의 전이부(42)를 둘러싸는, 하나의 성형부(40)를 포함한다. 이렇게 함으로써 도선(34)들이 꽉 죄어지지 않고 성형부(40)가 기계적으로 안정된 스트레인 리리프로서의 기능을 한다. 성형부(40)는 일체로 성형되어, 쟈켓(36)을 그대로 가지는 패치 케이블(32)가 컨넥터(38)사이에 하나의 벤딩 반경이 생기게 한다. 이러한 구조가 없으면, 케이블이 컨넥터에 들어갈 때 심하게 절곡되어 누화성능에서 양 2dB의 저하를 일으키고 신호품질을 악화시키며 전반적인 네트워크 성능을 느리게 만들 수도 있다. 이 성형부(40)는 플라스틱 물질로 만드는 것이 바람직하다.
도 4에 도 3의 엇셈블리의 다른 단면도가 도시되어 있다. 컨넥터에 포함된 스트레인 리리프는 액티베이트되어 있지 않다. 그 대신에 성형부(40)가, 쟈켓(36)과 도선(34)들로 된 패치 케이블(32)을 감싸는데, 여기서 각 도선(34)은 절연부(44)에 의해 둘러싸여 있다. 명백히 나타나 있듯이, 도선(34)들이 압착되지 않으며, 연결핀(도시되지 않음; 도 3 참조)들에 이르기까지 구속을 받지 않고 뻗어 있다. 성형부(40)가 매우 안정된 기계적 스트레인 리리프의 역할을 하게 된다.
도 5a에 몰딩 수단의 하단부와 상단부의 측면도가 도시되어 있다. 몰딩 수단(50)은 성형부(40)(도 3, 도 4 참조)를 성형하기 위한 것으로서, 하단부(52), 상단부(54), 지지구(56) 및 2개의 반분 바아(581, 582)를 포함하여 이루어진다. 하단부(52)와 상단부(54)는 모두 다수(이 경우 2개)의 홈(601, 602)(621, 622)들을 가진다. 도 5b에는 도 5a에 도시된 몰딩 수단(50)의 측면도가 도시되어 있다. 도 5b에는 또한, 홈(601, 602)(621, 622)들에 연결되는 하나의 충전튜브(64)가 도시되어 있다. 몰딩 수단(50)이 사용될 때, 하나의 컨넥터가, 엇셈블리의 선단부분의 고정을 위해 지지구(56)내의 구멍(점선표시)안으로 밀어넣어진다. 그리고 나서, 쟈켓이 있는 패치 케이블이 반분 바아(581, 582)들에 있는 홈(661, 662)(681, 682)들 안에 자리잡게 된다. 그 다음, 하단부(52)와 상단부(54)를, 그들 사이에 배치된 반분 바아(581, 582)와 지지구(56)에 의해 결합시킨다. 이렇게 한 결과 각각 하나의 성형부(40)(도 3, 도 4 참조)를 만들기 위한 2개의 금형이 만들어진다. 그 후, 용융된 주형 성형재료가, 홈(601, 602)(621, 622)에 분배되도록 충전튜브(64)에 부어넣어지며, 성형부를 가진 2개의 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리가 만들어진다.
도 6에 본 발명에 의한 방법의 플로우 챠트가 도시되어 있다. 본 발명에 의한 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리의 제조방법은 블록 70에서 시작된다. 그 후, 블록 72에서 패치 케이블의 적어도 일측 단부로부터 미리 정한 거리만큼의 쟈켓을 벗겨낸다. 그리고 나서, 블록 74에서, 패치 케이블과 컨넥터를 결합하고, 스트레인 리리프를 액티베이트시키지 않은채로 도선을 각각 하나의 연결핀과 연결시킨다.
다음에 블록 76에서, 결합된 패치 케이블과 컨넥터를, 몰딩을 위한 몰딩 수단에 고정시킨다. 이어서, 블록 78에서, 몰딩 수단에 의해, 컨넥터와 도선들 사이의 공간부를 채우고 또한, 쟈켓이 그대로 있는 패치 케이블과 쟈켓이 벗겨진 패치 케이블 사이의 전이부를 둘러싸아서, 도선들이 꽉 죄어지지 않도록 하고 기계적으로 안정된 스트레인 리리프의 기능을 하는 성형부를 사출한다. 그리고 나서, 블록 80에서, 본 발명의 방법이 종료된다.
고정단계 76은 다음과 같이 이루어진다;
- 엇셈블리의 선단부분을 고정하기 위한 고정구내의 구멍에 컨넥터를 밀어넣는 단계;
- 쟈켓을 가진 패치 케이블을 각 반분 바아내의 홈안에 위치시키는 단계; 및
- 하단부와 상단부를, 그 사이에 배치된 반분 바아와 지지구에 의해, 결합시켜서 하나의 금형을 완성시키는 단계.
몰딩 단계 78은 다음과 같이 이루어진다.
- 각 패치 케이블당 하나의 금형에 분배되도록 용융주형 성형재료를 충전튜브에 부어넣는 단계; 및
- 주형 성형재료가 고화되었을 때 몰딩 수단을 해체하는 단계.
주형 성형재료는 플라스틱물질이 바람직하다.
본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않는다. 많은 상이한 변형, 변경이 첨부된 청구항의 범위내에서 가능할 것임이 명백하다.
Claims (7)
- 각각 하나의 절연부에 둘러싸인 도선(34)들, 상기 도선(34)들을 모두 둘러싸는 하나의 쟈켓(36), 하나의 스트레인 리리프를 갖는 하나의 컨넥터(38) 및 다수의 연결핀들을 포함하여 이루어지는 패치케이블/컨넥터 엇셈블리에 있어서;- 상기 쟈켓(36)을 상기 패치 케이블(32)의 적어도 일측 단부의 미리 정해진 거리만큼 벗겨내는 탈피단계;- 스트레인 리리프를 액티베이트시키지 않고 상기 패치 케이블(32)과 컨넥터(38)를 결합하고 각 도선마다 하나의 연결핀과 연결하는 결합단계;- 몰딩작업을 위해 상기 패치 케이블(32)과 컨넥터(38)의 결합체를 몰딩수단(50)에 고정시키는 고정단계;- 몰딩수단(50)에 의해, 도선(34)들이 꽉 죄어지지 않도록 컨넥터(38)와 도선(34)들 사이의 공간부를 채워주며, 쟈켓(36)이 그대로 있는 패치 케이블(32)과 쟈켓(36)이 벗겨진 상태의 패치 케이블(32)사이의 전이부(42)를 둘러싸기도 하고, 기계적으로 안정된 스트레인 리리프의 기능을 하는 하나의 성형부(40)를 몰딩하는 몰딩단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리의 제조방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 몰딩수단(50)이 하나의 하단부(52)와 하나의 상단부(54), 하나의 지지구(56) 및 2개의 반분 바아(581, 582)를 포함하여 구성되고, 상기 고정단계가:- 상기 엇셈블리(30)의 선단부분의 고정을 위해 상기 컨넥터(38)를 지지구(56)의 구멍내에 밀어넣는 단계;- 쟈켓(36)이 그대로 있는 패치케이블(32)을 각각의 반분 바아(581, 582)의 하나의 홈(661, 662)(681, 682)에 위치시키는 단계; 및- 상기 하단부(32)와 상단부(54)를 그들사이에 배치된 반분 바아(581, 582)들과 지지구(56)에 의해 결합시켜서 하나의 금형을 완성시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는, 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리의 제조방법.
- 제 2항에 있어서, 몰딩수단(50)이, 몰딩수단(50)내에 있는 적어도 하나의 금형에 연결된, 하나의 충전튜브(64)를 또한 포함하여 이루어지고; 상기 몰딩 단계가:- 각 패치 케이블마다 하나의 금형에 분배되도록 용융된 주형 성형재료를 상기 충전튜브(64)에 부어넣는 단계; 및- 주형 성형재료가 고화되었을 때 몰딩수단을 해체하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리의 제조방법.
- 제 3항에 있어서, 상기 주형 성형재료가 하나의 플라스틱물질인 것을 특징으로하는, 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리의 제조방법.
- 제 1항 내지 제 4항의 어느 하나의 항의 방법에 의해 제작되고, 수많은 도선(34)들로 이루어지고 각 도선(34)이 절연부에 의해 둘러싸인 하나의 패치케이블(32), 절연부를 가지는 모든 도선(34)들을 둘러싸고 있고 패치케이블(32)의 적어도 일측단부의 미리 정해진 거리만큼이 벗겨진 하나의 쟈켓(36), 하나의 스트레인 리리프를 갖는 하나의 컨넥터(38), 각각 하나의 도선(34)이 연결된 수많은 연결핀들;을 포함하여 구성된 것에 있어서, 상기 컨넥터(38)의 스트레인 리리프가 액티베이트되어 있지 않은 것, 그리고 도선(34)들이 꽉 죄어지지 않도록 컨넥터(38)와 도선(34)들 사이의 공간부를 채워주며, 쟈켓(36)이 그대로 있는 패치 케이블(32)과 쟈켓(36)이 벗겨진 상태의 패치케이블(36)사이의 전이부(42)를 둘러싸기도 하고, 기계적으로 안정된 스트레인 리리프의 기능을 하는 하나의 성형부(40)를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로하는, 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리.
- 제 5항에 있어서, 상기 성형부(40)가 일체로 되어 있어서, 쟈켓(36)이 그대로 있는 패치 케이블(32)과 컨넥터(38)사이에 하나의 벤딩 반경이 생기게 하는 것을 특징으로하는, 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리.
- 제 6항에 있어서, 상기 성형부(40)가 하나의 플라스틱물질로 만들어지는 것을 특징으로하는, 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리.
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Family
ID=54774495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019997012364A KR20010020535A (ko) | 1999-12-27 | 1997-06-26 | 패치 케이블/컨넥터 엇셈블리 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20010020535A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030010209A (ko) * | 2001-07-26 | 2003-02-05 | 성운모 | 데이타 전송케이블의 제조방법 |
-
1997
- 1997-06-26 KR KR1019997012364A patent/KR20010020535A/ko active IP Right Grant
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030010209A (ko) * | 2001-07-26 | 2003-02-05 | 성운모 | 데이타 전송케이블의 제조방법 |
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