KR20010018751A - 전자레인지용 구동소자 고정구조. - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자레인지의 내부에 설치되는 IGBT(32)를 히트싱크(34)에 고정하기 위한 구조에 관한 것이다.

본 발명에 의하면, 전자레인지의 내부에 장착되는 히트싱크(34)의 중심부에 결합공(35)을 형성하고, 상기 결합공을 관통하는 클립부재(40)를 이용하여 IGBT(32)를 히트싱크에 고정하게 된다. 따라서 종래의 스크류에 의한 고정시, IGBT에 가해지는 체결력에 의하여 IGBT가 손상되는 문제점을 해결하게 된다. 즉 클립부재는 실질적으로 IGBT에 체결력을 인가하지 않기 때문에, 단순히 IGBT가 끼워지는 것에 의하여 히트싱크에 고정되기 때문에, 구조가 간단하고 체결시 부품의 손상 우려가 없어진다.

Description

전자레인지용 구동소자 고정구조.{Mounting structure of IGBT in microwave oven}

본 발명은 전자레인지에서 전압구동용 파워트랜지스터(IGBT:Insulated Gate Bipolar Transistor)의 고정구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 전압구동용 파워트랜지스터를 손상시키지 않고 히트싱크에 고정할 수 있도록 구성되는 고정구조에 관한 것이다.

전자레인지는, 공급되는 소정 전압의 전류를 고압으로 승압시킨 후, 이를 마그네트론으로 공급함으로써, 마그네트론에서 마이크로웨이브를 발진시키고, 이를 이용하여 음식물을 가열하는 장치이다. 이러한 장치의 내부에는 전자레인지의 가열을 위한 여러가지 제어신호의 처리를 위하여 인쇄회로기판(PCB)가 장착되고, 이러한 인쇄회로기판을 방열시키기 위한 히트싱크가 설치된다.

도 1에는 이러한 구성을 도시하고 있으며, 전자레인지의 내부에 장착되는 인쇄회로기판(10)에는 방열 기능을 수행하는 히트싱크(12)가 연설되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 히트싱크(12)는 복수개의 방열핀을 구비하고 있으며, 상기 인쇄회로기판(10)과 연결되어 있어서, 인쇄회로기판(10)에서 발생하는 열을 방열시키고 있다. 그리고 상기 인쇄회로기판(10)과 전기적으로 연결되는 전압구동용 파워트랜지스터(IGBT:이하에서는 IGBT라고 칭함)(14)가, 상기 히트싱크(12)에 고정되어 있다.

도시한 바와 같은 종래의 기술에 의하면, 상기 IGBT(14)는, 체결용 스크류(S)를 이용하여 상기 히트싱크(12)에 고정된다. 그러나 상기 IGBT(14)를 스크류(S)를 이용하여 상기 히트싱크(12)에 고정하는 종래의 고정구조에 의하면, 다음과 같은 단점이 제기된다.

먼저, 실질적으로 체결용 스크류(S)를 이용하여 체결하는 구조에 의하면, 상기 IGBT(14)가 강한 체결력으로 상기 히트싱크(12)에 체결되기 때문에, 필요 이상의 힘을 받을 우려가 높다. 따라서 상기 스크류(S)의 회전 체결력에 의하여 IGBT(14)가 필요 이상의 힘을 받으면, IGBT가 손상될 우려가 높아지게 되는 문제점이 있는 것이다.

또한 스크류(S)를 이용하여 IGBT(14)를 고정하는 경우에는, 작업공정 상에서 스크류(S)를 체결하기 위한 준비작업 등에 많은 시간이 소요되는 것은 물론, 실질적으로 체결 작업에서도 상대적으로 많은 시간이 걸리게 된다.

이상과 같은 종래의 기술에 의하면, 스크류(S)를 이용하는 체결구조에 의하면, 스크류의 회전 체결력에 의하여 IGBT(14)가 손상될 우려가 있음은 물론이고, 조립공정에서도 상대적으로 많은 시간이 걸리는 단점이 있음을 알 수 있다.

본 발명의 목적은, 보다 간단하게 IGBT를 히트싱크에 고정할 수 있는 고정구조를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 조립 공정에서 더욱 신속하게 IGBT를 히트싱크에 고정할 수 있는 고정구조를 제공하는 것이다.

도 1은 종래의 구동소자 고정구조를 보인 측면도.

도 2는 종래의 구동소자의 고정구조를 보인 정면도.

도 3은 본 발명의 구동소자 고정구조를 보인 측면도.

도 4는 본 발명의 구동소자 고정구조를 보인 단면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

30 ..... 인쇄회로기판 32 ..... IGBT

34 ..... 히트싱크 35 ..... 결합공

40 ..... 클립부재

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 전자레인지의 내부에 장착되는 히트싱크의 중심부에 결합공을 형성하고, 상기 결합공을 관통하는 클립부재를 이용하여 IGBT를 히트싱크에 고정하는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 클립부재를 이용하여 IGBT를 히트싱크에 결합하는 것에 의하여, 고정시 IGBT에 가해지는 힘을 최소화하여 소자가 손상되는 것을 방지하게 된다. 또한 클립부재를 이용하는 것에 의하여, 조립공정에서도 비교적 간단하면서도 손쉽게 이루어지는 장점을 기대할 수 있게 된다.

다음에는 도면에 도시한 바와 같은 실시예에 기초하면서, 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 설명하기로 한다.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의하면, IGBT(32)를 히트싱크(34)에 고정할 때, 클립부재(40)를 이용한다. 상기 클립부재(40)는, 상기 IGBT(32)와 히터싱크(34)의 단면을 동시에 클립할 수 있도록 도 4에 도시한 바와 같이 하방이 개구된 단면이 ㄷ자형의 것이다. 그리고 소정의 탄성력을 가지고 있는 것이 바람직하며, 이러한 탄성력에 의하여 IGBT(32)가 히트싱크(34)에 클림핑 된 상태를 유지하는 것이 가능하게 될 것이다.

상기 IGBT(32)는, 인쇄회로기판(30)과 전기적으로 연결되는 상태로 설치되어 있고, 인쇄회로기판(30)을 방열시키기 위한 히트싱크(34)도 그 상부에 직립하도록 설치되어 있다. 그리고 본 발명에 의하면, 상기 히트싱크(34)의 중심부분에는, 결합공(35)이 성형되어 있다.

상기 결합공(35)은, 상술한 클립부재(40)가 통과할 수 있도록 성형되는 것이다. 따라서 본 발명에 의한 클립부재(40)는, 상기 결합공(35)을 통한 상태에서, 하방으로 히트싱크(34)와 IGBT(32)를 동시 끼우게 된다. 따라서 상기 IGBT(32)는, 상기 클립부재(40)에 의하여 히트싱크(34)에 접촉한 상태로 고정될 수 있게 된다.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명은, IGBT(32)를 클립부재(40)에 의하여 히트싱크(34)에 고정시키는 것을 기본적인 기술사상으로 하고 있다. 그리고 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상 내에서 당업계의 통상의 기술자에게 있어서는 다른 변형이 가능함은 물론이다. 예를 들면 소정의 탄성력을 가지는 클립부재(40)를 이용하는 기술적 범위 내에서, IGBT(32)를 히트싱크(34)에 고정하는 구조는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명에 의하면, IGBT 소자를 히트싱크(34)에 고정시키는 구조에 있어서, 클립부재(40)를 사용하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 클립부재(40)를 사용함으로써, 실질적으로 IGBT 소자에 가해지는 체결력은, 종래의 것에 비하여 현저하게 줄어들게 된다. 즉, 종래의 스크류체결방식에 의하면, 스크류의 회전 체결력이 직접 IGBT에 가해지게 되어, 소자의 파손 문제가 대두되었음에 반하여, 본 발명에 의한 클립부재를 이용하는 것에 의하여 실질적으로 IGBT에 가해지는 힘이 줄어들기 때문에, 소자의 파손 우려가 없어진다.

그리고 스크류 체결방식을 이용하는 종래의 작업 공정에 있어서는 시간이 많이 걸림은 물론, 작업 공정도 까다롭게 진행되었으나, 본 발명에 의하여 클립부재를 이용하여 IGBT를 체결하는 것은 공정면에서도 간단해지기 때문에 작업성이 향상되는 잇점을 기대할 수 있게 된다.

Claims (1)

1. 전자레인지의 내부에 장착되는 히트싱크의 중심부에 결합공을 형성하고, 상기 결합공을 관통하는 클립부재를 이용하여 IGBT를 히트싱크에 고정하는 것을 특징으로 하는 전자레인지의 IGBT 고정구조.