KR20010011519A - Heat sink fixing structure - Google Patents
Heat sink fixing structure Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010011519A KR20010011519A KR1019990030918A KR19990030918A KR20010011519A KR 20010011519 A KR20010011519 A KR 20010011519A KR 1019990030918 A KR1019990030918 A KR 1019990030918A KR 19990030918 A KR19990030918 A KR 19990030918A KR 20010011519 A KR20010011519 A KR 20010011519A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat sink
- fixing
- circuit board
- printed circuit
- integrated circuit
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
Abstract
Description
본 발명은 방열판 고정구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 인쇄 회로기판의 상부에 간편한 구조로서 용이하게 방열판을 고정시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a heat sink fixing structure, and more particularly, to easily fix the heat sink as a simple structure on the upper portion of the printed circuit board.
일반적으로, 각종 전자제품이나, 전자 장치에 설치되는 인쇄 회로기판의 상부에는 집적 회로(IC) 또는 트랜지스터(TR) 등의 동작에 의해 내부 온도가 상승함에 따라 성능 저하를 유발시키는 현상을 방지하기 위해 동작시 발생되는 열을 방출시키기 위한 방열판을 고정시키는 데, 종래의 인쇄 회로기판 상부에 방열판을 고정시키고자 할 때에는 도 1에 도시한 바와 같이, 먼저 방열판(4a)의 하단면에 열전도성 양면 테이프(10)를 부착시킨 후, 상기 방열판(4a)의 하단면에 부착된 열전도성 양면 테이프(10)의 이면에 붙어 있는 보호지(11)를 제거한 상태에서 방열판(4a)을 인쇄 회로기판(1a) 상의 집적 회로(2) 상부에 부착시킨다.In general, in order to prevent a phenomenon in which performance is caused as the internal temperature rises due to an operation such as an integrated circuit (IC) or a transistor (TR), the upper part of a printed circuit board installed in various electronic products or electronic devices. Fixing the heat sink for dissipating the heat generated during operation, when the heat sink is to be fixed to the upper portion of the conventional printed circuit board, as shown in Figure 1, first, the thermal conductive double-sided tape on the bottom surface of the heat sink (4a) After attaching (10), the heat dissipation plate (4a) to the printed circuit board (1a) with the protective paper 11 attached to the rear surface of the heat conductive double-coated tape 10 attached to the bottom surface of the heat dissipation plate (4a) removed. It is attached to the upper part of the integrated circuit (2).
그러나, 이와 같은 종래의 방열판(4a)을 인쇄 회로기판(1a) 상부의 집적 회로(2)에 고정시키고자 할 때에는 고가의 열전도성 양면 테이프(10)를 사용해야 하므로 인해 제작 단가가 상승하게 되고, 열전도성 양면 테이프(10)를 부착시키는 작업이 불편하며, 작업 시간이 오래 걸려 조립 생산성이 떨어지게 되고, 열전도성 양면 테이프(10)를 사용하는 경우에는 방열판(4a)의 분리가 어려워서 재활용하는 데 어려움이 따르게 되는 등의 많은 문제점이 있었다.However, when the conventional heat sink 4a is to be fixed to the integrated circuit 2 on the upper portion of the printed circuit board 1a, an expensive thermal conductive double-coated tape 10 must be used, thereby increasing the manufacturing cost. Attaching the thermally conductive double-sided tape 10 is inconvenient, takes a long time to reduce assembly productivity, and when using the thermally conductive double-sided tape 10, it is difficult to remove the heat sink 4a because it is difficult to recycle. There have been many problems with this.
따라서, 본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 인쇄 회로기판의 상부에 간편한 구조로서 용이하게 방열판을 고정시킬 수 있도록 하여 조립 생산성을 향상시킬 수 있으며, 제작 단가를 크게 절감시킬 수 있을 뿐만 아니라, 인쇄 회로기판에 고정된 방열판을 손쉽게 분리하여 재활용할 수 있는 방열판 고정구조를 제공하는 데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above problems, it is possible to easily fix the heat sink as a simple structure on the upper portion of the printed circuit board to improve the assembly productivity, it is possible to greatly reduce the manufacturing cost Rather, an object of the present invention is to provide a heat sink fixing structure capable of easily separating and recycling a heat sink fixed to a printed circuit board.
도 1은 종래의 인쇄 회로기판 상부에 방열판이 고정되는 상태를 나타낸 분해 사시도1 is an exploded perspective view showing a state in which a heat sink is fixed on an upper portion of a conventional printed circuit board
도 2는 본 발명에 따른 인쇄 회로기판의 상부에 방열판이 고정되는 상태를 나타낸 분해 사시도Figure 2 is an exploded perspective view showing a state in which the heat sink is fixed to the upper portion of the printed circuit board according to the present invention
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1; 인쇄 회로기판 2; 집적 회로One; Printed circuit board 2; integrated circuit
3,6; 고정공 4; 방열판3,6; Fastener 4; Heatsink
5; 지지편 7; 고정 부재5; Support piece 7; Fixing member
8; 고정 후크 9; 스프링8; Fixing hook 9; spring
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 집적 회로가 부착된 양측에 고정공이 각각 형성되는 인쇄 회로기판과, 상기 고정공과 대응되는 고정공을 갖는 지지편이 형성되어 인쇄 회로기판의 집적 회로 상부에 안착되는 방열판과, 상기 방열판 양측의 지지편에 형성된 고정공을 관통하여 인쇄 회로기판의 고정공에 고정되어 인쇄 회로기판의 집적 회로 상부에 방열판을 고정시키기 위한 고정 후크가 형성되며 체결력을 조절하기 위한 스프링이 삽입되는 고정 부재로 구성된 것을 특징으로 하는 방열판 고정구조가 제공된다.In order to achieve the above object, the present invention provides a printed circuit board on which fixed holes are formed on both sides of an integrated circuit, and a support piece having fixing holes corresponding to the fixing holes is formed on the printed circuit board to be seated on the integrated circuit of the printed circuit board. A fixing hook for fixing the heat sink to the upper part of the integrated circuit of the printed circuit board is fixed to the fixing hole of the printed circuit board through the heat sink and the fixing holes formed on the support pieces on both sides of the heat sink, and a spring for adjusting the fastening force A heat sink fixing structure is provided, characterized in that it is composed of a fixing member to be inserted.
이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention for achieving the above object will be described in detail.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄 회로기판의 상부에 방열판이 고정되는 상태를 나타낸 분해 사시도로서, 종래의 기술과 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하여 본 발명을 설명한다.Figure 2 is an exploded perspective view showing a state in which the heat sink is fixed to the upper portion of the printed circuit board according to the present invention, the same parts as in the prior art will be described with the same reference numerals.
본 발명은 인쇄 회로기판(1)의 집적 회로(2)가 부착된 양측에 각각 고정공(3)이 형성되고, 상기 집적 회로(2)의 상부에는 집적 회로(2) 또는 트랜지스터 등의 동작시 내부에서 발생되는 열을 방출시키기 위한 방열판(4)이 안착되며, 방열판(4)의 양측에 형성된 지지편(5)에는 상기 인쇄 회로기판(1)의 고정공(3)과 대응되는 고정공(6)이 형성되고, 상기 인쇄 회로기판(1)의 집적 회로(2) 상부에 방열판(4)을 고정시키기 위해 방열판(4) 양측의 지지편(5)에 형성된 고정공(6)을 관통하여 인쇄 회로기판(1)의 고정공(3)에 고정 부재(7)가 고정된다.According to the present invention, fixing holes 3 are formed at both sides of the printed circuit board 1 to which the integrated circuit 2 is attached, and the integrated circuit 2 or the transistor is operated at the top of the integrated circuit 2. The heat dissipation plate 4 for dissipating heat generated therein is seated, and the support pieces 5 formed on both sides of the heat dissipation plate 4 have fixing holes corresponding to the fixing holes 3 of the printed circuit board 1. 6) is formed through the fixing hole 6 formed in the support piece 5 on both sides of the heat dissipation plate 4 to fix the heat dissipation plate 4 on the integrated circuit 2 of the printed circuit board 1 The fixing member 7 is fixed to the fixing hole 3 of the printed circuit board 1.
또한, 상기 고정 부재(7)의 하단부에는 인쇄 회로기판(1)의 고정공(3)에 고정 부재(7)가 밀착되어 탈거되는 것을 방지하기 위한 고정 후크(8)가 형성되며, 상기 고정 부재(7)의 외주면에는 고정 부재(7)의 체결력을 조절하기 위한 스프링(9)이 삽입되어 구성된다.In addition, a fixing hook 8 is formed at the lower end of the fixing member 7 to prevent the fixing member 7 from coming into close contact with the fixing hole 3 of the printed circuit board 1. The outer circumferential surface of (7) is configured by inserting a spring (9) for adjusting the fastening force of the fixing member (7).
상기와 같이 구성된 본 발명은 도 2에 도시한 바와 같이, 인쇄 회로기판(1)의 집적 회로(2) 상부에 집적 회로(2) 또는 트랜지스터 등의 동작시 내부에서 발생되는 열을 방출시키기 위한 방열판(4)을 고정시키고자 할 때에는 먼저, 고정 부재(7)에 스프링(9)을 삽입시킨 상태에서 상기 집적 회로(2)의 상부에 방열판(4)을 밀착시킨 후, 상기 스프링(9)이 삽입된 고정 부재(7)를 방열판(4) 양측의 지지편(5)에 형성된 고정공(6)을 관통하여 인쇄 회로기판(1)의 고정공(3)에 끼우면 상기 고정 부재(7)의 하단부에 형성된 고정 후크(8)가 인쇄 회로기판(1)의 고정공(3)에 밀착되므로써 인쇄 회로기판(1)의 집적 회로(2) 상부에 방열판(4)을 용이하게 고정시킬 수 있게 된다.As shown in FIG. 2, the present invention configured as described above includes a heat sink for dissipating heat generated in an operation of the integrated circuit 2 or a transistor on the integrated circuit 2 of the printed circuit board 1. To fix the (4), first, the heat sink (4) is in close contact with the upper portion of the integrated circuit (2) in the state that the spring (9) is inserted into the fixing member (7), and then the spring (9) When the inserted fixing member 7 is inserted into the fixing hole 3 of the printed circuit board 1 through the fixing hole 6 formed in the support piece 5 on both sides of the heat sink 4, the fixing member 7 Since the fixing hook 8 formed at the lower end is in close contact with the fixing hole 3 of the printed circuit board 1, the heat sink 4 can be easily fixed to the upper part of the integrated circuit 2 of the printed circuit board 1. .
한편, 상기 고정 부재(7)의 체결력은 고정 부재(7)에 삽입된 스프링(9)의 탄성력에 의해서 조절이 가능하다.On the other hand, the fastening force of the fixing member 7 can be adjusted by the elastic force of the spring (9) inserted into the fixing member (7).
이상에서 상술한 바와 같이, 본 발명은 인쇄 회로기판의 상부에 간편한 구조로서 용이하게 방열판을 고정시킬 수 있으므로써 작업 시간의 단축에 의한 조립 생산성을 향상시킬 수 있고, 고가의 부품을 사용하지 않으므로 인한 제작 단가를 대폭 절감시킬 수 있으며, 인쇄 회로기판에 고정된 방열판을 손쉽게 분리하여 효율적으로 재활용할 수 있는 등의 많은 장점이 구비된 매우 유용한 발명이다.As described above, the present invention can improve the assembly productivity by shortening the working time by being able to easily fix the heat sink as a simple structure on the upper portion of the printed circuit board, due to the use of expensive components It is a very useful invention that can significantly reduce the manufacturing cost, and has many advantages, such as easy separation and efficient recycling of the heat sink fixed to the printed circuit board.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 의해 한정되지 않고, 이하 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and is generally defined in the technical field to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention as claimed in the following claims. Anyone with knowledge of the world will be able to make various changes.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990030918A KR20010011519A (en) | 1999-07-28 | 1999-07-28 | Heat sink fixing structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990030918A KR20010011519A (en) | 1999-07-28 | 1999-07-28 | Heat sink fixing structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010011519A true KR20010011519A (en) | 2001-02-15 |
Family
ID=19605474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990030918A KR20010011519A (en) | 1999-07-28 | 1999-07-28 | Heat sink fixing structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20010011519A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100834032B1 (en) * | 2006-10-20 | 2008-05-30 | 삼성전기주식회사 | Heat-sink |
| KR101397884B1 (en) * | 2008-01-21 | 2014-05-20 | 주식회사 엘지씨엔에스 | Heat dissipating apparatus for circuit element and engaging method for the same |
| US11699884B2 (en) | 2020-07-27 | 2023-07-11 | International Business Machines Corporation | Electromagnetic shielding of heatsinks with spring press-fit pins |
-
1999
- 1999-07-28 KR KR1019990030918A patent/KR20010011519A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100834032B1 (en) * | 2006-10-20 | 2008-05-30 | 삼성전기주식회사 | Heat-sink |
| KR101397884B1 (en) * | 2008-01-21 | 2014-05-20 | 주식회사 엘지씨엔에스 | Heat dissipating apparatus for circuit element and engaging method for the same |
| US11699884B2 (en) | 2020-07-27 | 2023-07-11 | International Business Machines Corporation | Electromagnetic shielding of heatsinks with spring press-fit pins |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6185100B1 (en) | Control device consisting of at least two housing sections | |
| US7310229B2 (en) | Heat dissipating device | |
| US6153932A (en) | Fix base of integrated circuit chipset and heat sink | |
| US20050030719A1 (en) | Heat dissipating device for dissipating heat generated by an electronic component inside a housing | |
| US6434004B1 (en) | Heat sink assembly | |
| US6542369B1 (en) | Fixing frame for CPU cooling devices | |
| KR20010011519A (en) | Heat sink fixing structure | |
| US6008989A (en) | Heat sink assembly | |
| KR20000021368U (en) | Heating member fixing device of using heat sink | |
| KR970006163Y1 (en) | A coupling structure for easy heat emission and attachment/detachment of electronic chips on pcb | |
| JPH07161886A (en) | Structure for mounting heat sink of flat plate type semiconductor package | |
| KR20000012643U (en) | Heat sink for combining heating electronic parts of TV | |
| JP3442302B2 (en) | Electronic component cooling structure and electronic device using the same | |
| TW200400787A (en) | Heatsink mounting unit | |
| JPH0888303A (en) | Heat-dissipating device of ic | |
| JP2000124650A (en) | Fitting device for cooling fan | |
| KR200219719Y1 (en) | A heat sink | |
| JP2000130389A (en) | Attaching device of cooling fan | |
| KR20000012152U (en) | Combined device of heat generating electronic parts of TV and heat sink | |
| JPH09321471A (en) | Heat radiating device for electronic component | |
| KR19990025033U (en) | Heat Sink for Electronic Components for Printed Circuit Board | |
| KR0134440Y1 (en) | Pcb mounting structure in a monitor | |
| KR19990023230U (en) | Car Audio's Power IC Clip | |
| JPS61141200A (en) | Mounting of heating part | |
| KR20050013403A (en) | Heat radiating device for electronic appliance |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |