KR20010008204A - Conductive fabric and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 최외부의 일측면에 금층을 형성시킨 직물지 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기재섬유의 최외부의 일측면에만 금층을 형성시켜 금층에 의한 우수한 열전도성과 전기전도성, 방충성 및 항균성을 유지하면서 경제적으로 제조한 직물지 및 그의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a woven paper in which a gold layer is formed on one side of the outermost part, and a method of manufacturing the same. More specifically, a gold layer is formed only on one side of the outermost part of the base fiber, thereby providing excellent thermal conductivity, electrical conductivity, and insect repellency. And it relates to a textile paper produced economically while maintaining the antibacterial and a method for producing the same.
또한 본 발명은 기재섬유의 최외부의 일측면에 접착제층을 형성하고, 타측면에 금층을 형성시켜 금층에 의한 우수한 열전도성과 전기전도성, 방충성 및 항균성을 유지하면서 경제적으로 제조한 직물지 및 그의 제조방법에 관한 것이다.In addition, the present invention is to form an adhesive layer on the outermost side of the base fiber, and to form a gold layer on the other side of the fabric paper produced economically while maintaining the excellent thermal conductivity and electrical conductivity, insect repellent and antibacterial by the gold layer and its production It is about a method.
현대사회에 있어서, 의복은 단순한 생활필수품의 수준을 넘어서 착용자의 건강을 고려한 의복의 필요성이 대두되고 있다. 이러한 필요성은 여러 가지 변화된 형태의 의복을 제작하게 하였다. 예를 들어, 대한민국 공개특허 제86-1226호에는 니켈, 구리, 코발트 또는 이들의 합금의 전도성 입자를 염화파라듐 촉매로 하여 합성섬유 직포에 워, 삼각형, 사각형 등의 형태로 전기전도성 폐쇄회로를 형성 도막처리한 레이다 전파 감쇠능 위장막을 개시하고 있다.In modern society, the need for clothing considering the health of the wearer is emerging beyond the necessity of daily necessities. This necessity led to the production of many different forms of clothing. For example, Korean Patent Application Publication No. 86-1226 discloses an electrically conductive closed circuit in the form of a synthetic fiber woven fabric, a triangle, a square, or the like using conductive particles of nickel, copper, cobalt, or an alloy thereof as a palladium chloride catalyst. Disclosed is a radar propagation-damping ability camouflage film formed with a coating film.
그러나, 이러한 의복들은 전자파 차폐와 같은 하나의 기능을 갖도록 제조되는 것이 일반적이며, 착용자의 건강을 고려하거나 심미적인 측면을 감안한 의복은 적극적으로 개발되고 있지 않은 실정이다.However, these clothes are generally manufactured to have one function such as electromagnetic shielding, and clothes that consider the wearer's health or the aesthetic aspect are not actively developed.
따라서, 본 발명인에 의해 선발명된 대한민국 특허공보 제 222338호(출원번호 1995-47260)에서는 직물에 니켈 및 구리를 극소피막의 전기도전층으로 형성하여 통상적인 직물지의 특성을 상실하지 않으면서도 전기도전성을 부여하는 방법을 제시하였으며, 본 발명자에 의해 특허출원된(제 2000-0037748) 선발명에서는 기재섬유에 니켈 또는 구리층을 도포하고 금층을 연속적으로 형성하여 열전도성, 전기전도성 및 금속광택 등을 모두 구비하며, 인체에 무해한 도전성 직물지의 제조방법을 제시하였다.Therefore, Korean Patent Publication No. 222338 (Application No. 1995-47260), which was selected by the present inventors, forms nickel and copper in a micro coating as an electrically conductive layer, so that the electrical conductivity can be achieved without losing the characteristics of conventional fabric paper. In the invention patented (No. 2000-0037748) by the present inventors, a nickel or copper layer is applied to the substrate fiber and a gold layer is continuously formed to provide thermal conductivity, electrical conductivity, and metallic gloss. The present invention provides a method for producing a conductive textile paper, which is provided with all and is harmless to a human body.
그러나, 니켈, 구리 등과 비교하여 상대적으로 값비싼 금 또는 백금을 이용하여 기재섬유의 최외부 전체에 금층을 형성함으로써 제조된 직물지의 가격이 증가되는 단점이 있었다.However, there is a disadvantage in that the price of the fabric paper produced by forming a gold layer on the entire outermost portion of the base fiber by using relatively expensive gold or platinum as compared to nickel, copper and the like.
상기의 단점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 기재섬유의 최외부 일측면에만 금층을 형성시켜 금층에 의한 우수한 열전도성과 전기전도성, 방충성 및 항균성을 유지하는 직물지를 경제적으로 제조하는 것이다.An object of the present invention for solving the above disadvantages is to form a gold layer only on the outermost side surface of the base fiber to economically produce a textile paper that maintains excellent thermal conductivity and electrical conductivity, insect repellent and antibacterial by the gold layer.
본 발명의 다른 목적은 기재섬유의 최외부 일측면에 접착제층을 형성하고, 타측면에 금층을 형성시켜 금층에 의한 우수한 열전도성과 전기전도성, 방충성 및 항균성을 유지하는 직물지를 경제적으로 제조하는 것이다.Another object of the present invention is to form an adhesive layer on the outermost side of the base fiber, and to form a gold layer on the other side to economically produce a textile paper that maintains excellent thermal conductivity and electrical conductivity, insect repellent and antibacterial properties by the gold layer. .
본 발명의 다른 목적은 직물지의 고유기능인 가공성, 통풍성, 유연성 및 투명성을 유지하면서 우수한 열전도성, 전기전도성 및 금속광택 등을 모두 구비하며, 인체에 무해한 도전성 직물지의 저렴한 가격으로 제조하는 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for producing a low-cost conductive fabric paper, which has excellent thermal conductivity, electrical conductivity and metallic gloss, etc., while maintaining processability, breathability, flexibility and transparency, which are inherent functions of the textile paper. will be.
도 1은 본 발명에 따른 직물지를 부분적으로 확대한 사시도이다.1 is a partially enlarged perspective view of the textile paper according to the present invention.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따라 도 1의 2-2를 따라 절개한 단면도이다.2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 of FIG. 1 in accordance with an embodiment of the present invention.
도 3 내지 도 4는 본 발명의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.3 to 4 are cross-sectional views showing another embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 기재섬유에 접착제층 및 금층을 형성하는 공정의 개략도이다.5 is a schematic diagram of a process for forming an adhesive layer and a gold layer on the substrate fiber according to the present invention.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
10 : 직물지 12 : 기재섬유 14 : 구리층10: woven paper 12: base fiber 14: copper layer
16 : 접착제층 18 : 금층 20 : 니켈층16 adhesive layer 18 gold layer 20 nickel layer
본 발명의 직물지를 제조하기 위한 일측면에 따르면, 직포, 부직포 또는 망사 형태로 가공되는 기재섬유 상에 구리로 이루어지는 구리층이 무전해도금으로 형성되며, 구리층의 일측면에 실온에서 고형인 접착물질로 도포된 접착제층과 타측면에 금 또는 백금 중 어느 하나로 도금된 금층이 연속적으로 형성되어 외부에 노출된다.According to one aspect for manufacturing the woven fabric of the present invention, a copper layer made of copper is formed of electroless plating on a substrate fiber processed in the form of woven fabric, nonwoven fabric or mesh, and solid adhesion at room temperature to one side of the copper layer The adhesive layer coated with the material and the gold layer plated with gold or platinum on the other side are continuously formed and exposed to the outside.
본 발명의 직물지를 제조하기 위한 다른 측면에 따르면, 직포, 부직포 또는 망사 형태로 가공되는 기재섬유 상에 구리로 이루어지는 구리층이 무전해도금으로 형성되며, 구리층의 일측면에만 금 또는 백금 중 어느 하나로 도금된 금층이 연속적으로 형성되어 외부에 노출된다.According to another aspect for manufacturing the woven fabric of the present invention, a copper layer made of copper is formed of electroless plating on a base fiber processed in a woven fabric, a nonwoven fabric or a mesh form, and any one of gold or platinum is formed on only one side of the copper layer. A gold layer plated with one is formed continuously and exposed to the outside.
바람직하게, 접착물질은 핫멜트 조성물 또는 점착제 조성물 중에서 선택한 어느 하나를 사용한다.Preferably, the adhesive material uses any one selected from a hot melt composition or an adhesive composition.
또한, 선택적으로 기재섬유 상과 구리층 사이에 니켈층을 더 형성될 수 있다.Also, optionally, a nickel layer may be further formed between the base fiber and the copper layer.
구리층의 두께는 0.3∼0.7㎛, 금층과 접착제층의 두께는 0.05∼0.2㎛ 인 것이 바람직하며, 니켈층을 형성하는 경우에 두께는 0.1∼0.2㎛ 인 것이 바람직하다.It is preferable that the thickness of a copper layer is 0.3-0.7 micrometer, and the thickness of a gold layer and an adhesive bond layer is 0.05-0.2 micrometer, and when forming a nickel layer, it is preferable that thickness is 0.1-0.2 micrometer.
본 발명의 또다른 측면에 따르면 직물지는 테레프탈산과 이소프로필알콜의 축중합체인 폴리에스테르 직물지 소재로 직조한 기재 직물지체에 가성소다 80 내지 90g/ℓ을 첨가하여 약 80℃정도의 온도에서 테레프탈산 일부를 탈락시키는 에칭작업단계와, 이후 염산을 첨가하여 가성소다를 중화하고, 염화파라듐(PdCl2), 염화주석(SnCl2) 및 염산(HCl)으로 이루어진 착염을 형성시켜 탈락된 테레프탈산 위치에 치환하는 단계와, 황산을 첨가하여 약 40 내지 60℃의 온도에서 파라듐을 이온상태에서 금속화시키는 단계와, 수세 후 염화제1구리, 포르말린, 롯셀염, 구연산염, EDTA(에틸렌디아민 테트라아세테이트)을 침지시켜 구리층을 형성하는 단계와, 구리층의 일측면에 상온에서 고형인 접착물질로 도포하여 접착제층을 형성하는 단계, 및 금 또는 백금 중 어느 하나를 무전해 도금 또는 전해 도금하여 구리층의 타측면에 금층을 형성하는 단계로 달성될 수 있으며, 필요에 따라 접착제층을 제거하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention is added a caustic soda 80 to 90g / l to the base fabric woven fabric of polyester fabric paper which is a condensation polymer of terephthalic acid and isopropyl alcohol to add a portion of terephthalic acid at a temperature of about 80 ℃ Etching step of dropping off, and then adding hydrochloric acid to neutralize caustic soda, and form a complex salt consisting of palladium chloride (PdCl 2 ), tin chloride (SnCl 2 ) and hydrochloric acid (HCl) to replace the dropped terephthalic acid position Step, metallization of the paradium in the ionic state by the addition of sulfuric acid at a temperature of about 40 to 60 ℃, after washing with immersion of cuprous chloride, formalin, lotel salt, citrate, EDTA (ethylenediamine tetraacetate) Forming a copper layer, applying a solid adhesive material at room temperature to one side of the copper layer to form an adhesive layer, and any one of gold or platinum Me electroless plating or electrolytic plating may be accomplished by forming a gold layer on the other surface of the copper layer, and removing the adhesive layer, if necessary.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 직물지를 부분적으로 확대한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따라 도 1의 2-2를 따라 절개한 단면도이며, 도 3 내지 도 4는 본 발명의 다른 실시예를 보여주는 단면도이며, 도 5는 본 발명에 따라 기재섬유에 접착제층 및 금층을 형성하는 공정의 개략도이다.1 is a partially enlarged perspective view of the woven paper according to the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view taken along the line 2-2 of Figure 1 according to an embodiment of the present invention, Figures 3 to 4 is another aspect of the present invention Figure 5 is a cross-sectional view showing an embodiment, Figure 5 is a schematic diagram of a process for forming an adhesive layer and a gold layer on the substrate fiber in accordance with the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예로서 직물지(10)는 기재섬유들을 가공하여 제조되는데, 직포(woven), 부직포(nonwoven) 또는 망사(mesh) 형태로 제조된다. 또한, 기재섬유는 하나의 섬유로 이루어지는 단사(10a, mono filament)와, 다수개의 섬유들이 서로 엮여서 이루어지는 연사(10b, multi filament)로 구분된다. 바람직하게, 본 발명에 적용되는 기재섬유는 폴리에스터, 아크릴 또는 폴리아미드 재질 중의 어느 하나가 이용될 수 있다.As shown in Figure 1, as an embodiment of the present invention, the fabric paper 10 is produced by processing the base fibers, it is made in the form of woven (woven), non-woven (nonwoven) or mesh (mesh). In addition, the base fiber is divided into a single filament (10a, mono filament) consisting of a single fiber, and a twisted yarn (10b, multi filament) consisting of a plurality of fibers are woven together. Preferably, the substrate fiber applied to the present invention may be any one of polyester, acrylic or polyamide material.
상기한 바와 같이, 기재섬유(12)는 단사나 연사 형태로 제공되는데 연사의 경우는 섬유들이 서로 엮여서 연사를 이룬 상태에서 도금이 이루어지기 때문에 도금 면적이 증가하여 접착력이 향상되며, 유연성이 크게 향상된다.As described above, the base fiber 12 is provided in the form of single yarn or twisted yarn. In the case of twisted yarn, since the plating is performed in a state in which fibers are woven together and twisted, the plating area is increased, thereby improving adhesion and greatly improving flexibility. do.
도 1의 2-2를 따라 절개하면 도 2에 도시한 바와 같이 기재섬유(12) 상에는 구리가 도금되어 구리층(14)이 형성된다. 일실시예로 구리는 무전해도금 방식으로 기재섬유(12) 상에 도금되며, 바람직하게 0.3∼0.7㎛ 정도의 두께를 갖는다.When cut along 2-2 of FIG. 1, copper is plated on the base fiber 12 to form a copper layer 14 as shown in FIG. 2. In one embodiment, copper is plated on the base fiber 12 in an electroless plating manner, and preferably has a thickness of about 0.3 to 0.7㎛.
이 실시예에서는 기재섬유(12) 상에 구리를 도금하는 것을 예로 들었으나, 구리 대신에 니켈을 도금하는 것도 가능하며, 또한 기재섬유(12)와 구리층 사이에 니켈층을 형성하는 것이 가능하다. 니켈을 도금하게 되면, 메탈라인 공정으로 기재섬유(12)의 표면에 부착되는 금속 팔라듐(Pd)과 니켈의 금속전이차가 작아 접착력이 우수하다.In this embodiment, the plating of copper on the base fiber 12 is exemplified, but nickel may be plated instead of copper, and a nickel layer may be formed between the base fiber 12 and the copper layer. . When the nickel is plated, the metal transition between the metal palladium (Pd) and nickel adhered to the surface of the substrate fiber 12 by the metal line process is small, and thus excellent adhesion.
구리층(14)의 일측면에는 접착물질이 도포되어 접착제층(16)이 형성되고, 타측면에 금이 도금되어 금층(18)이 형성된다. 접착제층(16)과 금층(18)은 바람직하게 0.05∼0.2㎛ 정도의 두께를 갖으며, 금층(18)은 무전해도금과 전해도금방식을 모두 적용 가능하다.An adhesive material is applied to one side of the copper layer 14 to form an adhesive layer 16, and gold is plated on the other side to form a gold layer 18. The adhesive layer 16 and the gold layer 18 preferably have a thickness of about 0.05 to 0.2 μm, and the gold layer 18 may be applied to both the electroless plating and the electroplating method.
접착물질은 핫멜트 조성물 또는 점착제 조성물 중에서 선택하여 사용하며, 핫멜트 조성물은 폴리에스터, 폴리우레탄, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체(EVA; ethylene-vinyl acetate copolymer), 폴리아민 등에서 선택한 어느 하나를 사용하며, 점착제 조성물은 아크릴레이트계 점착제, 실리콘 점착제, 에폭시수지계 점착제 등을 사용한다.The adhesive material may be selected from a hot melt composition or an adhesive composition, and the hot melt composition may be any one selected from polyester, polyurethane, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), polyamine, and the like. Silver acrylate adhesive, silicone adhesive, epoxy resin adhesive, etc. are used.
접착제층(16)은 도 5에서 도시한 바와 같이, 구리층(14)이 형성된 기재섬유(12)가 서로 마주보는 상부 롤러(22)와 하부 롤러(24)를 사이를 통과하여 이동되면서 도포된다. 즉, 상부 롤러(22)와 하부 롤러(24) 사이를 통과하는 기재섬유(12)의 하부 일측면은 일부가 접착물질용액(26)에 침지된 하부 롤러(24)에 의해 접착물질용액(26)으로 도포된다. 따라서, 기재섬유의 하부면에 접착제층이 형성된다.As shown in FIG. 5, the adhesive layer 16 is applied while the base fiber 12 having the copper layer 14 formed therebetween moves through the upper roller 22 and the lower roller 24 facing each other. . That is, one side of the lower side of the substrate fiber 12 passing between the upper roller 22 and the lower roller 24 is part of the adhesive material solution 26 by the lower roller 24 immersed in the adhesive material solution 26. ) Is applied. Thus, an adhesive layer is formed on the lower surface of the base fiber.
금층(18)은 일측면에 접착제층(16)이 형성된 기재섬유(12)를 무전해도금 또는 전해도금조(30)에 침지하고 금 또는 백금으로 도금하여 형성된다. 따라서, 금층(18)은 접착제층(16)에서는 도금되지 않고, 구리층(14)만을 도금됨으로써 최종적으로 기재섬유의 최외부에는 접착제층(16) 및 금층(18)이 형성된다.The gold layer 18 is formed by immersing the base fiber 12 having the adhesive layer 16 formed on one side thereof in an electroless plating or electroplating bath 30 and plating with gold or platinum. Therefore, the gold layer 18 is not plated in the adhesive layer 16, and only the copper layer 14 is plated, so that the adhesive layer 16 and the gold layer 18 are finally formed at the outermost portion of the base fiber.
또한 도 3 내지 도 4에는 본 발명의 다른 실시예가 도시되어 있다.3 to 4 show another embodiment of the present invention.
도 3에서 도시한 바와 같이 본 발명에 의한 다른 실시예의 하나는 구리층(14)의 일측면에 도포된 접착제층을 제거하여 기재섬유(12)의 최외부의 일측면에만 금이 도금되어 금층(18)이 형성된 것이다. 기재섬유(12)의 최외부에만 금층(18)을 형성시킴으로써 최외부의 양측면에 금층을 형성하는 것보다 소비되는 금을 절약할 수 있으며, 금층에 의해 발생하는 효과는 대부분 그대로 유지할 수 있다.As shown in FIG. 3, one embodiment of the present invention removes the adhesive layer applied to one side of the copper layer 14, and gold is plated only on one side of the outermost side of the base fiber 12. 18) is formed. By forming the gold layer 18 only on the outermost side of the base fiber 12, it is possible to save the gold consumed than to form the gold layer on both sides of the outermost part, and most of the effects caused by the gold layer can be maintained.
또한 도 4에 도시한 바와 같이 본 발명에 의한 또다른 실시예의 하나는 기재섬유(12)와 구리층(14) 사이에 니켈층(20)이 0.1∼0.3㎛ 정도의 두께로서 형성된 것이다.In addition, as shown in FIG. 4, another embodiment of the present invention is such that the nickel layer 20 is formed to have a thickness of about 0.1 to 0.3 mu m between the base fiber 12 and the copper layer 14.
니켈층(20)을 구리층(14)과 기재섬유(12) 사이에 개재하는 이유는 무전해도금 공정으로 기재섬유(12)의 표면에 부착되는 금속 팔라듐(Pd)과 니켈의 금속전이차가 작아 결과적으로 니켈과 기재섬유가 강하게 접착되기 때문이다.The reason why the nickel layer 20 is interposed between the copper layer 14 and the base fiber 12 is that the metal transition between metal palladium (Pd) and nickel adhered to the surface of the base fiber 12 by the electroless plating process is small. As a result, nickel and the base fiber are strongly bonded.
이 실시예에 의하면, 기재섬유 상에 니켈을 적용하더라도 그 상부에 구리가 도금되어 있기 때문에 최외부에 도금된 금층 또는 백금층의 일부가 박리되더라도 착용자의 신체가 구리와 접촉하므로서 종래와 같이 니켈에 의한 알레르기 반응이 일어나는 것을 방지할 수 있다.According to this embodiment, even if nickel is applied on the base fiber, copper is plated on the upper part thereof, so that even if a part of the gold layer or platinum layer plated at the outermost part is peeled off, the wearer's body is in contact with copper, and thus the nickel is applied to the nickel. Allergic reaction can be prevented from occurring.
이하, 상기한 직물지를 제조하는 방법에 대해 상세하게 설명한다Hereinafter, the method of manufacturing the above-described textile paper will be described in detail.
먼저 테레프탈산과 이소프로필알콜의 축중합체인 폴리에스테르계의 기재섬유로 직포(woven), 부직포(nonwoven) 또는 망사(mesh) 형태로 제조된다. 기재섬유로는 하나의 섬유로 이루어지는 단사(mono filament), 다수개의 섬유들이 서로 엮여서 이루어지는 연사(multi filament) 또는 이들이 혼합된 형태로 사용된다.First, polyester-based base fibers, which are condensates of terephthalic acid and isopropyl alcohol, are manufactured in the form of woven, nonwoven, or mesh. As the base fiber, a mono filament made of one fiber, a multi filament made of a plurality of fibers woven together, or a mixture thereof is used.
직조한 기재섬유에 도금 접착력을 향상시키기 위하여 가성소다 80 내지 90g/ℓ을 첨가하여 약 80℃정도의 온도에서 테레프탈산 일부를 탈락시키는 에칭작업을 수행하고 수세한다.In order to improve plating adhesion to the woven base fiber, caustic soda 80 to 90 g / l is added to perform an etching operation to remove a part of terephthalic acid at a temperature of about 80 ° C., followed by washing with water.
수세 후, 염산 10%을 첨가하여 실온에서 잔류된 가성소다를 중화하고 수세한 후, 염화파라듐(PdCl2) 2g/ℓ, 염화주석(SnCl2) 2g/ℓ 및 염산(HCl) 10%으로 이루어진 착염을 20 내지 30℃의 온도에서 첨가하여 탈락된 테레프탈산 위치에 치환시키는 촉매화 반응을 수행한다. 상기 촉매화 반응으로 부도체인 기재섬유를 도체화시키는 파라듐 이온 핵을 형성시키고 난 후, 수세한다.After washing with water, 10% hydrochloric acid was added to neutralize the caustic soda remaining at room temperature and washed with water, followed by 2 g / l palladium chloride (PdCl 2 ), 2 g / l tin chloride (SnCl 2 ) and 10% hydrochloric acid (HCl). A catalysis reaction is performed in which the complex salts formed are added at a temperature of 20 to 30 ° C. to replace the eliminated terephthalic acid sites. The catalyzed reaction forms a palladium ion nucleus for conductoring the base fiber which is a nonconductor, followed by washing with water.
촉매화 반응 후에 약 40 내지 60℃의 온도에서 황산 10% 또는 실온에서 가성소다 100g/ℓ 및 염산 10%을 첨가하여 파라듐을 이온상태에서 금속화로 활성화시킨다.After catalysis, palladium is activated by metallization in ionic state by addition of 10% sulfuric acid at a temperature of about 40-60 ° C. or 100 g / l caustic soda and 10% hydrochloric acid at room temperature.
이어, 염화 제1구리 10 내지 30g/ℓ, 포르말린 10 내지 30g/ℓ, 롯셀염 5 내지 10g/ℓ, 구연산염 5 내지 10g/ℓ, EDTA 20 내지 30g/ℓ 및 가성소다 5∼10g/ℓ을 40 내지 50℃의 온도, pH 12.0 내지 13.0의 조건에서 침지시켜 무전해 도금하여 두께 0.3∼0.7㎛의 구리층(14)을 형성한다.Then, 10 to 30 g / l cuprous chloride, 10 to 30 g / l formalin, 5 to 10 g / l lotose salt, 5 to 10 g / l citrate, 20 to 30 g / l EDTA, and 5 to 10 g / l caustic soda It is immersed at the temperature of -50 degreeC, and the conditions of pH 12.0-13.0, and electroless-plated, and the copper layer 14 of thickness 0.3-0.7micrometer is formed.
도 5에 도시한 바와 같이 구리층(14)이 형성된 기재섬유(12)는 서로 마주보는 상부 롤러(22)와 하부 롤러(24) 사이를 통과하여, 접착물질용액(26)에 침지된 하부 롤러(24)의 회전에 의해 접착물질용액(26)이 기재섬유(12)의 하부면에 도포된다. 따라서, 기재섬유의 하부면에 접착제층(16)이 형성된다.As shown in FIG. 5, the base fiber 12 having the copper layer 14 formed therebetween passes between the upper roller 22 and the lower roller 24 facing each other, and the lower roller immersed in the adhesive material solution 26. By rotating the 24, the adhesive substance solution 26 is applied to the lower surface of the base fiber 12. Thus, the adhesive layer 16 is formed on the lower surface of the base fiber.
바람직하게, 접착물질은 폴리에스터, 폴리우레탄, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 폴리아민 및 그들의 혼합물 중에서 선택한 핫멜트 조성물 또는 아크릴레이트계 점착제, 실리콘 점착제, 에폭시수지계 점착제 및 그들의 혼합물에서 선택한 점착제 조성물 중에서 선택하여 사용한다.Preferably, the adhesive material is selected from a hot melt composition selected from polyester, polyurethane, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyamine and mixtures thereof, or an adhesive composition selected from acrylate pressure sensitive adhesives, silicone pressure sensitive adhesives, epoxy resin pressure sensitive adhesives and mixtures thereof. do.
이어서, 접착제층(16)이 형성된 기재섬유(12)를 시안화금칼륨염 약 0.5 내지 2g/ℓ, EDTA 약 15 내지 25g/ℓ, 구연산염 약 15 내지 25g/ℓ 및 암모니아수 10 내지 30mℓ/ℓ의 혼합용액에 첨가하여 무전해 도금하거나 또는 시안화금칼륨염 약 6 내지 7g/ℓ, 구연산염 약 60~80g/ℓ, 코발트금속 0.7~0.9g/ℓ 및 기타 전도염의 조성으로 pH 3.8 내지 4.3, 온도 20 내지 50℃에서 전해 도금하여 금층(18)을 형성한다. 이때, 금층(18)은 바람직하게 0.05∼0.2㎛ 정도의 두께를 갖는데, 이러한 두께범위는 최종제품에서의 표면저항이 0.01Ω부터 5.0Ω이고, 표면 열전도도가 0.1cal/cm·sec·℃부터 5.0cal/cm·sec·℃인 조건을 만족시킬 수 있다. 또한, 전해 도금을 적용하는 경우에는 사용되는 금의 양을 감소시켜 원가를 절감하는 효과가 있다.Subsequently, the substrate fiber 12 on which the adhesive layer 16 was formed was mixed with about 0.5 to 2 g / l of potassium cyanide salt, about 15 to 25 g / l of EDTA, about 15 to 25 g / l of citrate, and 10 to 30 ml / l of ammonia water. Electroless plating by addition to the solution or pH 3.8 to 4.3, temperature 20 to 20 in the composition of potassium cyanide potassium salt about 6 to 7 g / l, citrate about 60 to 80 g / l, cobalt metal 0.7 to 0.9 g / l and other conductive salts The gold layer 18 is formed by electroplating at 50 degreeC. At this time, the gold layer 18 preferably has a thickness of about 0.05 ~ 0.2㎛, this thickness range is from the surface resistance of 0.01Ω to 5.0Ω in the final product, the surface thermal conductivity from 0.1cal / cm · sec · ℃ The condition which is 5.0cal / cm * sec * degreeC can be satisfied. In addition, when the electroplating is applied, the amount of gold used is reduced to reduce the cost.
그리고, 도 3에서 도시한 바와 같이 본 발명에 의한 다른 실시예로서 제시되는 기재섬유(12)의 최외부 일측면에만 금층(18)이 형성된 것은 기재섬유(12)의 최외부 일측면에 도포된 접착제층(16)과, 금층(18) 중에서 접착제층(16)만을 제거하여 달성할 수 있다.As shown in FIG. 3, the gold layer 18 is formed only on the outermost side of the substrate fiber 12, which is presented as another embodiment according to the present invention, and is applied to the outermost side of the substrate fiber 12. It can achieve by removing only the adhesive bond layer 16 among the adhesive bond layer 16 and the gold layer 18.
본 발명의 실시예로서 최외부의 일측면을 금층(18)으로 형성하기 위하여 접착물질을 사용하였지만, 접착물질로서 한정되는 되지 않는 것은 당연하다.As an embodiment of the present invention, although the adhesive material was used to form the outermost side of the gold layer 18, it is obvious that the material is not limited to the adhesive material.
그리고, 도 4에서 도시한 바와 같이 본 발명의 또다른 실시예에 의해 기재섬유(12)와 구리층(14) 사이에 니켈층(20)을 형성하는 것이 가능하다.As shown in FIG. 4, it is possible to form the nickel layer 20 between the base fiber 12 and the copper layer 14 by another embodiment of the present invention.
니켈층(20)은 황산니켈, 차아인산소다, 구연산염을 침적하여 니켈을 무전해 도금하여 0.1∼0.2㎛의 두께로 형성된다. 바람직하게 니켈층(20)은 황산니켈 10 내지 20g/ℓ, 차아인산소다 7.5 내지 15g/ℓ, 구연산염 15 내지 30g/ℓ을 약 30 내지 40℃의 온도에서 암모니아수를 이용하여 pH 8∼9가 유지되도록 조정하면서 침적하여 무전해 도금처리을 수행하여 형성한다.The nickel layer 20 is formed to a thickness of 0.1 to 0.2 mu m by electroless plating nickel by depositing nickel sulfate, sodium hypophosphite and citrate. Preferably, the nickel layer 20 is maintained at a pH of 8 to 9 with nickel sulfate 10 to 20 g / l, sodium hypophosphite 7.5 to 15 g / l, and citrate 15 to 30 g / l using ammonia water at a temperature of about 30 to 40 ° C. It is formed by depositing while adjusting so as to perform an electroless plating process.
이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 기술하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형 또는 변경하여 실시할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.Although a preferred embodiment of the present invention has been described in detail above, those skilled in the art to which the present invention pertains may make various changes without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It will be appreciated that modifications or variations may be made. Therefore, changes in the future embodiments of the present invention will not be able to escape the technology of the present invention.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 기재섬유의 최외부의 일측면에 접착제층이 형성되고, 타측면에 금층이나 백금층이 형성되기 때문에 착용자의 신체로부터 발생되는 열이 신속하게 금층을 통하여 외부로 방출될 수 있으며, 우수한 열전도도에 의해 전체에 걸쳐 균일한 온도분포를 유지할 수 있다.As described above, according to the present invention, since an adhesive layer is formed on one side of the outermost part of the base fiber, and a gold layer or platinum layer is formed on the other side, heat generated from the wearer's body is rapidly transferred through the gold layer. It can be released to the outside, it is possible to maintain a uniform temperature distribution throughout the excellent thermal conductivity.
또한, 최부층의 일측면에 접착제층이 형성되고, 타측면에 금층이 형성됨으로써 양측면에 금층이 형성되는 직물지보다 현저하게 원가를 절감하는 효과가 있다.In addition, the adhesive layer is formed on one side of the outermost layer, the gold layer is formed on the other side has the effect of significantly reducing the cost than the woven paper is formed on both sides of the gold layer.
또한, 우수한 전기전도성을 갖기 때문에 신체와 의류 사이에서 발생되는 정전기를 신속하게 방전시킬 수 있어, 정전기에 의한 쇼크를 방지하는 효과가 있다.In addition, since it has excellent electrical conductivity, it is possible to quickly discharge the static electricity generated between the body and the clothing, there is an effect of preventing shock caused by static electricity.
더욱이, 신체에 직접 접촉하는 금층이나 백금층의 금 또는 백금 이온입자에 의해 혈액순환을 촉진시키고, 중금속을 중화시키는 효과가 있다. 또한, 해독작용에 의해 벌레나 균이 번식하지 못하도록 하는 방충, 항균효과가 있다.Furthermore, gold or platinum ion particles in the gold layer or platinum layer in direct contact with the body promote blood circulation and neutralize heavy metals. In addition, there is an insect repellent, antibacterial effect that prevents the growth of bee and bacteria by detoxification.
또한, 최외부의 일측면이 금이나 백금으로 이루어지기 때문에 변색이나 부식이 되지 않고 금 또는 백금 특유의 금속광택을 제공한다.In addition, since one side of the outermost part is made of gold or platinum, it does not discolor or corrode, and provides gold or platinum-specific metallic luster.
또한, 외부에 도금된 접착제층이나 백금층의의 일부가 박리되더라도 착용자의 신체가 구리와 직접 접촉하기 때문에 알레르기 반응이 일어나는 것을 방지할 수 있다.In addition, even if a part of the externally plated adhesive layer or platinum layer is peeled off, it is possible to prevent the allergic reaction from occurring because the wearer's body is in direct contact with copper.
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