KR20010007172A - Wire bonding method and apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 와이어본딩방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wire bonding method and apparatus.
종래, 디바이스의 위치검출과 와이어본딩을 동시에 행하는 것으로서, 예를 들면, 일본 특공소 61-55248호 공보, 일본 특공평 1-41026호 공보 등을 들을 수 있다. 이 와이어본딩방법을 도 2 및 도 3에 의해 설명한다.Conventionally, as a device position detection and wire bonding are performed simultaneously, Unexamined-Japanese-Patent No. 61-55248, Unexamined-Japanese-Patent No. 1-41026, etc. are mentioned, for example. This wire bonding method will be described with reference to FIGS. 2 and 3.
도 2에 도시하는 바와 같이, 리드프레임(11, 12 …1N)에는, 펠릿(20)이 등간격으로 각각 복수개(도시의 예는 7개) 붙여져 있으며, 펠릿(20)을 중심으로 하여 디바이스(21, 22 … 27)를 형성하고 있다. 펠릿(20)과 리드(30) 사이는 후기하는 본딩장치(40)에 의해 와이어(31)가 접속된다. 리드프레임 (11, 12 …1N)은 서로 대향하여 배열설치된 가이드레일(32)을 따라서 도시하지 않은 프레임 이송수단으로 이송된다. 가이드레일(32) 사이에는 리드프레임(11, 12 … 1N)을 가열하는 히트블록(33)이 상하동 가능하게 설치되어 있다.As shown in FIG. 2, a plurality of pellets 20 (7 in the example in the drawing) are attached to the lead frames 11, 12..., 1N at equal intervals, respectively. 21, 22 ... 27) are formed. The wire 31 is connected between the pellet 20 and the lead 30 by the bonding apparatus 40 mentioned later. The lead frames 11, 12 ... 1N are conveyed to a frame conveying means (not shown) along the guide rails 32 arranged to face each other. Between the guide rails 32, heat blocks 33 for heating the lead frames 11, 12 ... 1N are provided so as to be able to move up and down.
본딩장치(40)는 XY방향으로 이동가능한 XY테이블(41)을 가지며, X테이블(41)은 X축용 모터(42) 및 Y축용 모터(43)에 의해 X방향 및 Y방향으로 이동된다. XY테이블(41) 상에는 본딩헤드(44)가 탑재되어 있고, 본딩헤드(44)에는 본딩암(45)이 상하동 가능하게 설치되어 있다. 본딩암(45)의 선단부에는, 와이어(도시생략)이 끼워통과된 공구(46)가 부착되어 있다. 디바이스(21, 22, … 27)의 위치를 검출하는 검출기(47)는 공구(46)보다 2 디바이스분량 만큼 리드프레임 공급측에 배열설치되고, 지지체(48)를 통하여 본딩헤드(44)에 부착되어 있다.The bonding apparatus 40 has an XY table 41 which is movable in the XY direction, and the X table 41 is moved in the X direction and the Y direction by the X-axis motor 42 and the Y-axis motor 43. A bonding head 44 is mounted on the XY table 41, and a bonding arm 45 is provided on the bonding head 44 so as to be movable up and down. A tool 46 through which a wire (not shown) is inserted is attached to the tip end portion of the bonding arm 45. The detector 47 for detecting the position of the devices 21, 22,... 27 is arranged on the lead frame supply side by two devices than the tool 46, and is attached to the bonding head 44 through the support 48. have.
다음에 동작을 도 2 및 도 3에 의해 설명한다. 리드프레임(11, 12 …1N)의 7디바이스분량을 1 단위로 하여 본딩을 행하는 것으로 한다. 또 리드프레임(11, 12 … 1N)의 디바이스 피치 및 본딩점의 위치좌표는, 미리 도시하지 않은 마이크로 컴퓨터에 기억되어 있고, 이 마이크로 컴퓨터의 지령에 의해, XY테이블(41), 즉 본딩헤드(44)를 XY방향으로, 본딩암(45), 즉 공구(46)를 상하(Z)방향으로 각각 이동시킨다. 또한, 도 3에 있어서, O표시는 공구(46)의 위치를, ×표시는 검출기(47)의 위치를 표시한다.Next, the operation will be described with reference to FIGS. 2 and 3. It is assumed that bonding is performed using 7 devices of the lead frames 11, 12 ... 1N as one unit. In addition, the device pitches of the lead frames 11, 12 ... 1N and the position coordinates of the bonding points are stored in a microcomputer (not shown) in advance, and the XY table 41, that is, the bonding head 44 is moved in the XY direction, and the bonding arm 45, that is, the tool 46, is moved in the vertical direction (Z) direction, respectively. 3, the O mark indicates the position of the tool 46, and the X mark indicates the position of the detector 47. In FIG.
도시하지 않은 프레임 이송수단에 의해 리드프레임(11)이 화살표시(A) 방향으로 이송되어 리드프레임(11)의 디바이스(21)의 펠릿(20)이 본딩스테이션부에 위치결정된다. 다음에 디바이스(21)의 펠릿(20)의 임의의 기준의 1점 또는 2점의 영상을 검출기(47)에 의해 검출하여 기억하는 공정 1이 행해진다. 그 후에 기억된 영상에 근거하여 기준점에 대한 실제의 검출점의 어긋난 양이 마이크로컴퓨터로 산출되고, 미리 마이크로컴퓨터에 기억된 본딩점의 위치가 보정되어 기억된다. 검출이 종료되면 X축용 모터(42)가 화살표(B)방향으로 1디바이스분량 구동하여 디바이스(22)의 펠릿(20)의 상방으로 검출기(47)가 위치하고, 동일하게 디바이스(22)를 검출하여, 기억하는 공정 2가 행해진다. 즉 공정 1, 2에 있어서는, 리드프레임(11)의 디바이스(21, 22)에 관하여 검출만을 행한다.The lead frame 11 is conveyed in the direction of arrow A by the frame conveying means (not shown) so that the pellets 20 of the device 21 of the lead frame 11 are positioned in the bonding station portion. Next, step 1 is performed in which the detector 47 detects and stores an image of one point or two points of any reference of the pellet 20 of the device 21. Thereafter, the amount of deviation of the actual detection point relative to the reference point is calculated by the microcomputer based on the stored image, and the position of the bonding point previously stored in the microcomputer is corrected and stored. When the detection is completed, the X-axis motor 42 drives one device in the direction of the arrow B so that the detector 47 is positioned above the pellet 20 of the device 22, and the device 22 is similarly detected. The process 2 to store is performed. In other words, in steps 1 and 2, only the detection of the devices 21 and 22 of the lead frame 11 is performed.
다음에 X축용 모터(42)가 화살표시(B)방향으로 1 디바이스분량 구동하여 디바이스(23)의 펠릿(20)의 상방에 검출기(47)가 위치하면, 공구(46)는 디바이스(21)의 펠릿(20)의 상방에 위치한다. 그래서 이전에 기억된 디바이스(21)의 보정된 본딩점의 위치를 표시하는 신호에 따라서 X축용 모터(42) 및 Y축용 모터(43)가 구동하여 본딩헤드(44)를 이동시키고, 공구(46)가 본딩점으로 유도되어서 디바이스(21)의 펠릿(20)과 리드(30)에 와이어(31)를 접속하여 본딩을 행한다. 이 본딩시에 디바이스(23)의 펠릿(20)의 임의의 기준의 1점 또는 2점의 영상을 검출기(47)에 의해 검출하여 기억하는 공정 3이 행해진다. 그 후에 기억된 연상에 근거하여 기준점에 대한 실제의 검출점의 어긋난 양이 마이크로컴퓨터로 산출되고, 미리 마이크로컴퓨터에 기억된 본딩점의 위치가 보정되어 기억된다. 즉, 공정 3에 있어서는, 디바이스(23)에 관하여 검출을 행함과 동시에, 디바이스(21)에 관하여 본딩을 행한다.Next, when the X-axis motor 42 drives one device amount in the direction of the arrow B and the detector 47 is positioned above the pellet 20 of the device 23, the tool 46 moves the device 21. Is located above the pellet 20. Thus, the X-axis motor 42 and the Y-axis motor 43 are driven to move the bonding head 44 in accordance with a signal indicating the position of the corrected bonding point of the device 21 previously stored, and the tool 46 ) Is guided to the bonding point, and the wire 31 is connected to the pellet 20 and the lead 30 of the device 21 for bonding. During the bonding, step 3 is performed in which the detector 47 detects and stores an image of one point or two points of any reference of the pellets 20 of the device 23. Thereafter, the amount of deviation of the actual detection point relative to the reference point is calculated by the microcomputer based on the stored association, and the position of the bonding point previously stored in the microcomputer is corrected and stored. That is, in step 3, detection is performed on the device 23 and bonding is performed on the device 21.
이후 상기 공정 3과 동일한 공정 4, 5, 6, 7을 순차 반복하여 검출 및 본딩을 행한다. 즉, 공정 3 내지 공정 7은 검출 및 본딩을 동시에 행한다.Thereafter, the same steps 4, 5, 6, and 7 as in Step 3 are sequentially repeated to detect and bond. That is, steps 3 to 7 simultaneously perform detection and bonding.
다음에 X축용 모터(42)가 화살표(B)방향으로 1 디바이스분량 구동하여 디바이스(26)의 펠릿(20)의 상방으로 공구(46)가 위치하고, 공정 8에 의해 디바이스(26)의 본딩을 행한다. 이 디바이스(26)의 본딩이 종료되면, 공정 8과 동일한 공정 9에 의해 디바이스(27)의 본딩을 행한다. 즉 공정 8, 9에 있어서는 디바이스(26, 27)에 관하여 본딩만을 행한다.Next, the X-axis motor 42 drives one device amount in the direction indicated by the arrow B so that the tool 46 is positioned above the pellets 20 of the device 26, and bonding of the device 26 is performed by step 8. Do it. When the bonding of this device 26 is complete | finished, the bonding of the device 27 is performed by the process 9 similar to the process 8. That is, in steps 8 and 9, only the bonding is performed on the devices 26 and 27.
리드프레임(11)의 1 단위의 본딩이 종료되면, X축용 모터(42)가 화살표(B)방향과 반대방향으로 8디바이스분량 구동하여 본딩헤드(44), 즉 공구(46) 및 검출기 (47)는 원래의 스타트위치로 복귀한다. 또 다음의 리드프레임(12)의 디바이스(21)의 펠릿(20)이 검출기(47)의 하방에 위치하도록 프레임 이송수단에 의해 이송된다. 그리고, 리드프레임(12)에 관해서도 상기한 공정 1 내지 9가 행해진다.When the one-unit bonding of the lead frame 11 is completed, the X-axis motor 42 drives 8 devices in the direction opposite to the direction of the arrow B to bond the head 44, that is, the tool 46 and the detector 47. ) Returns to the original start position. Further, the pellet 20 of the device 21 of the next lead frame 12 is conveyed by the frame conveying means so as to be located below the detector 47. The above-described steps 1 to 9 are also performed with respect to the lead frame 12.
리드프레임(11)의 최후의 2개의 디바이스(26, 27)에 관해서는, 공정 8, 9에 있어서 본딩만을 행하고, 또 다음의 리드프레임(12)의 최초의 2개의 디바이스(21, 22)에 관해서는, 공정 1, 2에 있어서 검출만을 행한다. 이 때문에, 로스타임이 있고, 그 분량만큼 생산성의 저하를 초래하고 있었다.As for the last two devices 26 and 27 of the lead frame 11, only bonding is performed in steps 8 and 9, and the first two devices 21 and 22 of the next lead frame 12 are carried out. As for the detection, only detection is performed in steps 1 and 2. For this reason, there was a loss time and the productivity was reduced by the quantity.
본 발명의 과제는 로스타임을 최소한으로 억제하고, 생상성의 향상이 도모되는 와이어본딩방법 및 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wire bonding method and apparatus which minimizes loss time and improves productivity.
도 1은 본 발명의 와이어본딩방법의 일 실시형태를 도시하는 검출과 본딩공정의 설명도,1 is an explanatory diagram of a detection and bonding step showing one embodiment of the wire bonding method of the present invention;
도 2는 와이어본딩장치를 도시하고, (a)는 평면도, (b)는 정면도, 및2 shows a wire bonding apparatus, (a) is a plan view, (b) is a front view, and
도 3은 종래의 와이어본딩방법의 검출과 본딩공정의 설명도.3 is an explanatory diagram of a detection and bonding process of a conventional wire bonding method.
(부호의 설명)(Explanation of the sign)
11, 12 … 1N : 리드프레임 20 : 펠릿11, 12... 1N: Leadframe 20: Pellets
21, 22 … 27 : 디바이스 30 : 리드21, 22... 27 device 30 lead
31 : 와이어 40 : 본딩장치31: wire 40: bonding device
44 : 본딩헤드 46 : 공구44: bonding head 46: tool
47 : 검출기47: detector
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 수단은, 펠릿이 등간격으로 리드프레임의 디바이스마다 붙여지고, 상기 리드프레임의 리드와 상기 펠릿에 와이어본딩하는 공구와, 이 공구를 유지하여 XY방향으로 이동시키는 본딩헤드와, 상기 공구에 대하여 상기 디바이스의 피치 또는 정수배의 피치 이격되어 상기 공구와 함께 리드프레임의 상방을 이동가능하게 상기 본딩헤드에 부착된 검출기을 구비하고, 상기 본딩헤드를 일정방향으로 이동시키면서 복수개의 디바이스분을 1 단위로 하여 순차 상기 검출기로 검출하고, 이 검출과 동시에 검출필의 디바이스를 상기 검출기의 검출데이터에 근거하여 상기 공구로 와이어본딩을 행하고, 그 후 와이어본딩이 종료된 상기 1 단위의 디바이스분량만큼 상기 리드프레임을 이송하고, 또 상기 본딩헤드를 스타트위치로 이동시키는 와이어본딩방법 또는 장치에 있어서, 상기 본딩되어 있는 1 단위의 최후의 다바이스의 검출 및 그 때에 본딩되는 디바이스의 본딩이 종료된 후의 공정에 있어서는, 상기 본딩되어 있는 1 단위의 나머지 디바이스의 본딩이 종료되기까지 이 본딩과 동시에 다음의 1 단위의 디바이스의 검출을 행하고, 그 후 본딩이 종료된 1 단위의 디바이스 및 다음에 본딩되는 1 단위의 디바이스를 1 단위 디바이스분량 이송하고, 또 상기 본딩헤드를 스타트위치로 이동시키는 것을 특징으로 한다.The means of the present invention for solving the above problems is that the pellets are attached to each device of the lead frame at equal intervals, and the tool for wire-bonding the lead of the lead frame and the pellets, and holding the tool to move in the XY direction A bonding head and a detector attached to the bonding head to be spaced apart from the pitch of the device or an integral multiple of the tool with respect to the tool to move upward of the lead frame with the tool, and move the bonding head in a predetermined direction. One device as one unit, and sequentially detect by the detector, and at the same time as the detection, the device of the detected device is wire-bonded with the tool based on the detection data of the detector, and then the one unit where the wire bonding is finished. Transfer the lead frame by the amount of devices and start the bonding head In the wire bonding method or apparatus for moving, in the process after the detection of the last device of the one unit bonded and the bonding of the device bonded at that time is completed, the bonding of the remaining one unit of the bonded unit is performed. At the same time as the bonding, detection of the next one unit is performed, and then, one unit device is transferred for one unit of the device in which the bonding is finished and one unit of the next bonding, and the bonding head is transferred. It is characterized by moving to the start position.
(발명의 실시형태)Embodiment of the Invention
본 발명의 한 실시형태를 도 1 및 도 2에 의해 설명한다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 공정 1로부터 공정 7은 도 3에 도시하는 종래예와 동일하다. 그래서 이 공정 1로부터 공정 7은 중복설명을 피하기 위하여 간단히 설명한다. 리드프레임(11)의 디바이스(21)의 펠릿(20)이 본딩스테이션부로 이송되어 위치결정되면, 공정 1, 2에 있어서 디바이스(21, 22)의 검출만이 행해진다. 다음에 공정 3 내지 7에 있어서 디바이스(23) 내지 디바이스(27)에 관하여 검출을 행함과 동시에 디바이스(21) 내지 디바이스(25)의 본딩을 행한다.An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. As shown in FIG. 1, process 1 to process 7 are the same as the prior art example shown in FIG. Therefore, this step 1 to step 7 will be briefly described in order to avoid redundant explanation. When the pellets 20 of the device 21 of the lead frame 11 are transferred to the bonding station portion and positioned, only the detection of the devices 21, 22 is performed in steps 1 and 2. Next, in steps 3 to 7, the detection of the devices 23 to 27 is performed, and the bonding of the devices 21 to 25 is performed.
공정 7이 종료되면, 다음에 본 발명의 특징으로 하는 공정 8, 9가 행해진다. 상기한 바와 같이, 리드프레임(11)의 디바이스(21)의 펠릿(20)이 본딩스테이션부로 이송되어 위치결정되면, 리드프레임(12)도 리드프레임(11)의 이송과 동시에 이송되어, 리드프레임(12)의 최초의 디바이스(21)는 리드프레임(11)의 최후의 디바이스 (26)에 대하여 1디바이스 피치간격을 유지하여 위치결정된다. 그래서 공정(8)에 있어서는, 리드프레임(11)의 디바이스(26)의 본딩만을 행하는 것은 아니며, 검출기 (47)는 리드프레임(12)의 디바이스(21)의 상방에 위치하고 있으므로, 리드프레임 (12)의 디바이스(21)의 검출을 행한다. 다음의 공정 9에 있어서도 리드프레임(11)의 디바이스(27)의 본딩과 동시에 리드프레임(12)의 디바이스(22)의 검출을 행한다.When the step 7 is completed, the steps 8 and 9 which characterize the present invention are next performed. As described above, when the pellets 20 of the device 21 of the lead frame 11 are transferred to the bonding station portion and positioned, the lead frame 12 is also transferred simultaneously with the transfer of the lead frame 11, whereby the lead frame The first device 21 of (12) is positioned with respect to the last device 26 of the lead frame 11 while maintaining one device pitch interval. Therefore, in the process (8), not only the bonding of the device 26 of the lead frame 11 is performed, but since the detector 47 is located above the device 21 of the lead frame 12, the lead frame 12 Device 21 is detected. Also in the following process 9, the device 22 of the lead frame 12 is detected simultaneously with the bonding of the device 27 of the lead frame 11.
이와 같이 하여 리드프레임(11)의 1단위의 본딩이 종료되면, 리드프레임(11, 12 … 1N)은 7디바이스분량 화살표시(A)방향으로 이송된다. 또 X축용 모터(42)가 화살표시(B)방향과 반대방향으로 6디바이스분량 구동하여 공구(46)는 리드프레임 (12)의 디바이스(21)의 상방에 위치하도록 이동된다. 그리고 공정 10이 행해진다. 이 공정 10에 있어서 공구(46) 및 검출기(47)의 위치는, 이후 리드프레임(12 … 1N)에 대한 스타트위치로 된다. 또 리드프레임(12)의 디바이스(21, 22)는 공정 8, 9에 의해 검출된 데이터이며, 상기 한 바와 같이 리드프레임(12)은 7디바이스분량 이송되어 있으므로, 리드크레임(12)의 디바이스(21, 22)의 X방향의 검출데이터는 이하에 설명하는 공정 10, 11에 적합하도록 보정된다.In this way, when the one-unit bonding of the lead frame 11 is finished, the lead frames 11, 12 ... 1N are transferred in the direction of arrow A at the time of 7 device quantities. In addition, the X-axis motor 42 drives six devices in the direction opposite to the arrow B direction, and the tool 46 is moved to be located above the device 21 of the lead frame 12. And step 10 is performed. In this process 10, the position of the tool 46 and the detector 47 becomes a start position with respect to the lead frame 12 ... 1N later. The devices 21 and 22 of the lead frame 12 are data detected by steps 8 and 9, and as described above, since the lead frame 12 is conveyed by 7 devices, the device of the lead frame 12 ( The detection data in the X direction of 21 and 22 is corrected to be suitable for the steps 10 and 11 described below.
상기한 바와 같이 리드프레임(12)의 디바이스(21, 22)의 검출은 종료되어 있으므로, 공정 10에 의해 리드프레임(12)의 디바이스(21)의 본딩과 동시에 디바이스 (23)의 검출이 행해진다. 즉, 이 공정 10은 공정 3과 동일하다. 이후 리드프레임 (12)에 관해서도 공정 4 내지 공정 7과 동일한 공정 11 내지 14(공정 14는 도시생략)가 행해진다. 리드프레임(12)의 도시하지 않은 디바이스(26, 27)와 다음 리드프레임(13)(도시 생략)의 도시하지 않은 디바이스(21, 22)에 관해서도 공정 8, 9와 동일한 공정이 행해진다.Since the detection of the devices 21 and 22 of the lead frame 12 is complete | finished as mentioned above, the detection of the device 23 is performed simultaneously with the bonding of the device 21 of the lead frame 12 by step 10. . That is, this process 10 is the same as that of process 3. Thereafter, the lead frames 12 are also subjected to steps 11 to 14 (step 14 not shown) similar to steps 4 to 7. The same steps as those of steps 8 and 9 are also performed for the devices 26 and 27 not shown in the lead frame 12 and the devices 21 and 22 not shown in the next lead frame 13 (not shown).
이와 같이 해서 순차 리드프레임(11, 12 … )의 디바이스(21, 22 … 27)의 본딩이 행해지고, 최후의 리드프레임(1N)에 관하여, 공정 N－1에 의해 디바이스(25)의 본딩과 디바이스(27)의 검출이 종료되면, 다음은 공정 N－1 및 N에 의해 리드프레임(1N)의 디바이스(26, 27)의 본딩이 행해진다. 이 공정 N－1 및 N은 도 3에 도시하는 종래예의 공정 8, 9와 동일하므로, 이 상세는 생략한다.In this way, bonding of the devices 21, 22, ..., 27 of the lead frames 11, 12, ... is carried out sequentially, and bonding of the device 25 and the device 25 is performed with the process N-1 about the last lead frame 1N. When detection of (27) is complete | finished, next, the bonding of the devices 26 and 27 of the lead frame 1N is performed by process N-1 and N. FIG. Since this process N-1 and N are the same as the process 8 and 9 of the prior art example shown in FIG. 3, this detail is abbreviate | omitted.
이와 같이, 1 단위(실시형태는 7개의 디바이스(21, 22 … 27))로 하여 처리하는 최후의 부분의 디바이스(26, 27)와 다음의 1 단위의 최초의 부분의 디바이스(21, 22)는, 본딩과 검출을 동시에 행하므로, 로스타임이 삭감되어 생산성이 향상된다.In this way, the devices 26 and 27 of the last part to be treated as one unit (in the embodiment, the seven devices 21, 22 and 27) and the devices 21 and 22 of the first part of the next one unit are processed. Since bonding and detection are performed at the same time, the loss time is reduced and productivity is improved.
또한 상기 실시형태에 있어서는, 공구(46)와 검출기(47)의 간격을 2 디바이스피치 이격했는데, 1 다바이스피치 또는 3 디바이스피치 등의 간격을 이격해도 좋다. 또 7개의 디바이스(21, 22 … 27)를 1 단위로해서 처리하는 경우에 관해서 설명했는데, 1 단위로 해서 처리하는 디바이스의 수량은, 본딩장치(40)의 성능, 즉 본딩헤드(44)의 X방향의 이동량에 의해 임의로 설정될 수 있다. 또 상기 실시형태는, 조븟한 종이형상의 리드프레임에 적용한 경우에 관하여 설명하였는데, 연속된 리드프레임에도 적용될 수 있는 것은 물론이다.Moreover, in the said embodiment, although the space | interval of the tool 46 and the detector 47 was spaced apart 2 device pitches, you may space | interval space | intervals, such as 1 device pitch or 3 device pitches. In addition, the case where the seven devices 21, 22,... 27 are processed in one unit has been described. The number of devices processed in one unit is the performance of the bonding apparatus 40, that is, the bonding head 44. It can be set arbitrarily by the amount of movement in the X direction. Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where it applied to the thin paper-shaped lead frame, it cannot be overemphasized that it can also be applied to a continuous lead frame.
본 발명에 의하면, 본딩되어 있는 1단위의 최후의 디바이스의 검출 및 그 때에 본딩되는 디바이스의 본딩이 종료된 후의 공정에 있어서는, 상기 본딩되어 있는 1 단위의 나머지 디바이스의 본딩이 종료되기까지 이 본딩과 동시에 다음의 1 단위의 디바이스의 검출을 행하고, 그 후 본딩이 종료된 1 단위이 디바이스 및 다음에의 본딩되는 1 단위의 디바이스를 1 단위 디바이스분량 이송하고, 또 상기 본딩헤드를 스타트위치로 이동시키므로, 로스타임을 최소한으로 억제하여, 생산성의 향상이 도모된다.According to the present invention, in the process after the detection of the last device of one unit to be bonded and the bonding of the device to be bonded at that time is completed, the bonding and the bonding of the remaining one unit of the bonded unit are completed. At the same time, the detection of the next one unit is performed, and then, one unit after completion of the bonding transfers one unit of device and one unit of the next bonded device, and moves the bonding head to the start position. The time can be kept to a minimum and the productivity can be improved.
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