KR20000074192A - Radiating apparatus of Plasma Display Panel - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널의 동작을 안정적으로 유지하기 위해 동작 중 발생되는 열을 원활히 방열하기 위한 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display panel, and more particularly, to a heat dissipation apparatus of a plasma display panel for smoothly dissipating heat generated during operation in order to stably maintain the operation of the plasma display panel.
일반적으로, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, 이하 PDP)은 2개의 유리 기판이 기밀성을 가지고 합착·고정되며, 그 내부의 기체 방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 발광형 소자의 일종으로서, 각 셀마다 액티브 소자를 장착할 필요가 없어 제조 공정이 간단하고, 화면의 대형화가 용이하며, 응답속도가 빨라 대형 화면을 가지는 직시형 화상표시장치 특히, HDTV(High Definition TeleVision) 시대를 지향한 화상표시장치로 텔레비젼, 모니터, 옥내외 광고용 표시소자 등의 용도에 사용되고 있다.In general, a plasma display panel (PDP) is a type of light emitting device in which two glass substrates are bonded and fixed with airtightness and display an image using a gas discharge phenomenon therein. There is no need to install an active element every time, so the manufacturing process is simple, the screen is easy to enlarge, and the response speed is fast.The direct-view image display device having a large screen, especially the image display device for HDTV (High Definition TeleVision) era. It is used for applications such as televisions, monitors, indoor and outdoor display devices.
또한, PDP는 대형(40∼60인치)의 표시소자영역에서 각광을 받고 있는데, 2개의 유리기판이 프리트그라스에 의해 밀봉된 상태의 구조이며, 그 밀봉된 구조내부에는 방전가스가 100∼600 Torr의 압력으로 채워져 있는데 현재 주로 사용하는 방전가스로는 헬륨(He)에 지논(Xe)을 포함한 페닝가스가 있다.In addition, the PDP is in the spotlight in a large (40 to 60 inch) display element region, in which two glass substrates are sealed by frit glass, and discharge gas is 100 to 600 Torr in the sealed structure. It is filled with the pressure of, and the main discharge gas currently used is helium (He) and penning gas including xenon (Xe).
패널의 화상 표시부에서는 복수의 전극간의 교차부가 각 화소(셀)에서 대응하고 있는데, 구동시는 교차되는 전극간에 100볼트이상의 전압을 인가하고 가스를 글로우 방전시켜서 그 때의 발광을 이용하여 화상을 표시하게 되며, 이러한 패널부가 구동부와 결합하여 하나의 표시소자로서의 역할을 한다.In the image display section of the panel, the intersections of the plurality of electrodes correspond to each pixel (cell). During driving, a voltage of 100 volts or more is applied between the intersecting electrodes, and the gas is glow discharged to display an image using light emission at that time. In addition, the panel unit serves as a display element in combination with the driving unit.
이와 같은 PDP는 각 셀에 할당된 전극의 수에 따라 2전극형, 3전극형, 4전극형 등으로 분류되는데, 그 중 2전극형은 2개의 전극으로 어드레싱(addressing) 및 유지(sustain)를 위한 전압이 함께 인가되는 것이고, 3전극형은 일반적으로 면방전형이라 불리우는 것으로 방전셀의 측면에 위치하는 전극에 인가하는 전압에 의하여 스위칭 되거나 또는 유지되도록 한 것이다.Such PDPs are classified into two-electrode type, three-electrode type, and four-electrode type according to the number of electrodes assigned to each cell. Among them, the two-electrode type has two electrodes for addressing and sustaining. The voltage is applied together, and the three-electrode type is generally called a surface discharge type to be switched or maintained by a voltage applied to an electrode located on the side of the discharge cell.
한편, PDP는 구동중 기체 방전현상에 의해 필연적으로 고온이 발생되며, 이러한 열을 신속히 방열하는 것은 PDP의 안정적인 구동 및 수명과 관련된다.On the other hand, the PDP inevitably generates a high temperature due to the gas discharge during driving, and the rapid heat dissipation is related to the stable operation and life of the PDP.
도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 PDP의 방열장치를 도시한 것으로, 프리트그라스에 의해 밀봉되어 있는 패널부(1) 후면에 열전도성 시트(2), 방열판(3)이 순차적으로 위치되며, 양면 테이프(4)에 의해 그 위치가 고정된다.1 and 2 illustrate a heat dissipation device of a PDP according to the prior art, wherein a thermal conductive sheet 2 and a heat dissipation plate 3 are sequentially positioned on a rear surface of the panel 1 sealed by frittgrass. The position is fixed by the double-sided tape 4.
이때, 열전도성 시트(2)는 통상 점착성을 가진 실리콘 재질로 구성되고, 방열판(3)은 통상 열전도성이 높은 알루미늄 재질로 구성되는데, 패널부(1) 후면과 방열판(3)의 사이에 열전도성 시트(2)를 점착시키고, 강한 고정력을 갖도록 열전도성 시트(3)의 주위에 양면 테이프(4)를 위치시킨 후 충분한 압축력을 가하여 패널부(1)로부터 발생된 열이 열전도성 시트(2)와 방열판(3)으로 용이하게 전도되도록 한다.At this time, the thermal conductive sheet 2 is usually made of a silicone material with adhesiveness, and the heat sink 3 is usually made of a high thermal conductive aluminum material, the thermoelectric between the rear panel 1 and the heat sink 3 Adhesion of the conductive sheet 2, positioning the double-sided tape 4 around the thermal conductive sheet 3 to have a strong fixing force, and then applying sufficient compressive force to heat the heat generated from the panel portion 1 to the thermal conductive sheet 2 ) And the heat sink (3) to be easily conducted.
여기서, 패널부(1)로부터 발생된 열은 크게 2가지의 경로를 통하여 방열되는데, 첫번째 경로는 패널부(1)의 내부에서 발생된 열이 전도에 의해 패널의 통과하여 패널부(1)의 전면측 표면에서 대기와의 대류 및 복사에 의한 열전달이 동시에 일어나고, 두번째 경로는 패널부(1)의 내부에서 발생된 열이 패널을 통과하여 패널부(1)의 후면을 통해 열전도성 시트(2), 방열판(3)으로 전도되고, 방열판(3)의 표면으로부터 대기와의 대류에 의한 열전달 및 도면상에 도시되지 않은 피시비(PCB)로의 복사에 의한 열전달을 하게 된다.Here, the heat generated from the panel portion 1 is largely radiated through two paths, the first path is heat generated inside the panel portion 1 is passed through the panel by conduction of the panel portion 1 At the front surface, heat transfer by convection and radiation with the atmosphere occurs at the same time, and in the second path, heat generated inside the panel portion 1 passes through the panel and passes through the rear surface of the panel portion 1 through the thermally conductive sheet 2. And heat transfer by heat from the surface of the heat sink 3 to convection with the atmosphere and radiation to the PCB (not shown).
그런데, 패널부(1)의 전면으로는 화상이 표시되기 때문에 이 부분에서는 인위적으로 온도를 조절할 수 없으므로 PDP에서의 방열은 패널부(1)의 후면을 통한 방열이 주가 된다.By the way, since an image is displayed on the front surface of the panel portion 1, the temperature cannot be adjusted artificially in this portion.
즉, 패널부(1)의 후면, 열전도성 시트(2), 방열판(3)을 통한 방열량 증가는 패널부(1)로부터 발생된 열의 효율적인 방열과 밀접히 관련됨을 의미하는 것이다.That is, the increase in the amount of heat dissipation through the rear surface of the panel unit 1, the thermal conductive sheet 2, and the heat sink 3 is closely related to the efficient heat dissipation of heat generated from the panel unit 1.
한편, 종래 기술에 따른 PDP의 방열장치는 패널부의 후면, 열전도성 시트, 방열판으로의 열전도성이 높으며, 방열판 표면과 대기와의 대류에 의한 열전달성도 높지만 방열판의 표면이 매끄럽기 때문에 복사에 의한 방사율이 0.04 정도로 현저히 낮으므로 복사에 의한 열전달 효과는 거의 기대할 수 없다.On the other hand, the heat dissipation device of the PDP according to the prior art has a high thermal conductivity to the rear of the panel portion, the thermal conductive sheet, and the heat sink, and also has high heat transfer due to convection between the heat sink surface and the atmosphere, but the emissivity due to radiation because the surface of the heat sink is smooth. Since this is considerably low as about 0.04, the heat transfer effect by radiation can hardly be expected.
이러한 열전달성의 부조화로 인하여 패널부로부터 발생된 열이 완전히 방열되지 못하고 잔열이 일부위에 집중되는 현상이 발생되었는데, 패널부의 외곽부위는 대기와 가까우므로 대류에 의해 열을 원활히 방열할 수 있지만 그 중앙부위는 대기와 멀기 때문에 대류에 의한 열전달성이 상대적으로 떨어진다. 또한 열은 상승하는 성질이 있으므로 잔열의 집중 현상은 도 3과 같이 패널부를 정면으로 보아 중앙 상단부(1a)에 발생되었다.Due to this heat transfer inconsistency, heat generated from the panel part is not completely radiated and residual heat is concentrated on a part of the area. Since the outer part of the panel part is close to the atmosphere, heat can be radiated smoothly by convection. Because the site is far from the atmosphere, heat transfer due to convection is relatively poor. In addition, since heat has a property of rising, a concentration phenomenon of residual heat has occurred in the center upper end portion 1a when the panel portion is faced as shown in FIG. 3.
이와 같이, 열이 집중된 패널부의 중앙 상단부(1a)는 타부위와의 상대적인 온도 차이가 심하게 나타나므로 PDP를 장시간 구동시 이 부위의 형광체, 전극 등의 부품 열화 현상이 발생되어 선명한 화상을 제공할 수 없을 뿐만 아니라 폭축의 우려도 있다.In this way, since the temperature difference between the central upper end portion 1a of the panel portion in which the heat is concentrated is severely different from other portions, the deterioration of components such as phosphors and electrodes in the PDP during long periods of time may not be able to provide a clear image. In addition, there is concern about deflation.
따라서, 본 발명은 이러한 점을 감안하여 제안된 것으로, 배면기판을 통한 방열을 수행함에 있어 대류에 의한 열전달 뿐만 아니라 복사에 의한 열전달 효율을 향상시켜 전체적인 방열량을 극대화한 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been proposed in view of the above, and provides a heat dissipation device of a plasma display panel that maximizes the overall heat dissipation by improving heat transfer efficiency by radiation as well as heat transfer by convection in performing heat dissipation through a back substrate. Its purpose is to.
도 1은 종래 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치 분해 사시도이고,1 is an exploded perspective view of a heat radiator of a conventional plasma display panel;
도 2는 종래 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치 결합 단면도이고,2 is a cross-sectional view of a heat radiation device coupled to a conventional plasma display panel;
도 3은 종래 플라즈마 디스플레이 패널의 온도 분포도이고,3 is a temperature distribution diagram of a conventional plasma display panel,
도 4는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치 분해 사시도이고,4 is an exploded perspective view of a heat radiator of a plasma display panel according to the present invention;
도 5는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치 결합 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a heat radiation device coupled to the plasma display panel according to the present invention.
*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for main parts of drawing ***
1 : 패널부 1a : 패널부의 중앙 상단부1: Panel part 1a: Center upper part of panel part
2 : 열전도성 시트 2a : 열전도성 시트의 개구부2: thermally conductive sheet 2a: opening of thermally conductive sheet
3 : 방열판 3a : 방열판의 개구부3: heat sink 3a: opening part of heat sink
4 : 양면 테이프4: double sided tape
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치는, 화상 표시면인 패널부의 구동 중 발생되는 열을 방열시키기 위해 상기 패널부의 후면에 순차적으로 열전도성 시트 및 방열판이 위치되는 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서: 상기 방열판은, 상기 패널부가 직접적으로 대류 열전달 및 복사 열전달을 할 수 있도록 적어도 하나의 개구부를 갖는 것을 특징으로 한다.The heat dissipation device of the plasma display panel according to the present invention for achieving the above object is a plasma display in which the thermal conductive sheet and the heat sink are sequentially positioned on the rear surface of the panel unit in order to dissipate heat generated during driving of the panel unit which is an image display surface. In the panel: The heat sink is characterized in that the panel portion has at least one opening so as to allow direct convection heat transfer and radiant heat transfer.
바람직하기로, 상기 개구부는 열이 집중되는 상기 패널부의 중앙 상부와 대응되는 부분에 위치된 것을 특징으로 한다.Preferably, the opening is located at a portion corresponding to the central upper portion of the panel portion where heat is concentrated.
선택적으로, 상기 열전도성 시트는 상기 개구부와 대응되는 위치 부분이 개구된 것을 특징으로 한다.Optionally, the thermally conductive sheet is characterized in that the location portion corresponding to the opening is opened.
이와 같이 하면, 패널부로부터 발생된 열이 열전도성 시트 및 방열판에 전도되어 방열판의 표면으로부터 대기와 대류 열전달 및 미약한 복사 열전달을 함과 아울러 패널부가 열전도성 시트 및 방열판의 개구부를 통해 직접적으로 대류 열전달 및 복사 열전달을 할 수 있는 것이다.In this way, the heat generated from the panel portion is conducted to the thermally conductive sheet and the heat sink to provide convective and convective heat transfer and weak radiant heat transfer from the surface of the heat sink, and the panel portion is directly convection through the opening of the thermal conductive sheet and the heat sink. Heat transfer and radiant heat transfer are possible.
그 결과, 패널부의 온도를 적정수준으로 유지할 수 있으며, 특히 열이 집중되는 패널부의 중앙 상단부의 열을 원활히 방열시킬 수 있어 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.As a result, the temperature of the panel portion can be maintained at an appropriate level, and in particular, it is possible to smoothly dissipate heat of the central upper portion of the panel portion where heat is concentrated, thereby improving the reliability of the product.
그리고, 본 발명의 실시 예로는 다수개가 존재할 수 있으며, 이하에서는 가장 바람직한 실시 예에 대하여 상세히 설명하기로 한다.And, there may be a plurality of embodiments of the present invention, hereinafter will be described in detail with respect to the most preferred embodiment.
이 바람직한 실시 예를 통해 본 발명의 목적, 특징 및 이점들을 보다 잘 이해할 수 있게 된다.This preferred embodiment allows for a better understanding of the objects, features and advantages of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the heat radiating device of the plasma display panel according to the present invention.
또한, 설명에 사용되는 도면에 있어서, 도 1 내지 도 3과 같은 구성성분에 관해서는 동일한 번호를 부여하여 표시하고 그 중복되는 설명을 생략하는 것도 있다.In addition, in drawing used for description, about the component same as FIG. 1 thru | or FIG. 3, the same code | symbol may be attached | subjected, and the overlapping description may be abbreviate | omitted.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 방열장치는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 패널부(1)의 구동 중 발생되는 열을 방열시키기 위해 패널부(1)의 후면에 위치되는 열전도성 시트(2) 및 방열판(3)에 개구부(2a)(3a)를 형성한 것이며, 특히 열이 집중되는 패널부(1)의 중앙 상부에 이 개구부(2a)(3a)를 배치한 것이다.As shown in FIGS. 4 and 5, the heat dissipation device of the plasma display panel according to the present invention is a thermally conductive sheet positioned at the rear side of the panel unit 1 to dissipate heat generated during driving of the panel unit 1. Openings 2a and 3a are formed in (2) and the heat sink 3, and the openings 2a and 3a are arranged above the center of the panel portion 1 where heat is concentrated.
전술한 바와 같이, 패널부(1)는 구동 중 기체 방전현상에 의해 고온이 발생되며, 이러한 열을 신속히 방열시키는 것은 PDP의 안정적인 구동 및 수명과 관련된다.As described above, the panel unit 1 generates a high temperature due to a gas discharge phenomenon during driving, and rapidly dissipating such heat is related to stable driving and life of the PDP.
여기서, 종래 기술에 따른 방열 방식을 설명하면, 패널부(1)로부터의 열이 열전도성 시트(2)와 방열판(3)으로 전도되고, 방열판(3)의 표면으로부터 대류 열전달 및 복사 열전달의 방식으로 열을 방열시키는 것이다.Here, when the heat dissipation method according to the prior art is described, heat from the panel portion 1 is conducted to the thermal conductive sheet 2 and the heat dissipation plate 3, and convective heat transfer and radiant heat transfer from the surface of the heat dissipation plate 3 are described. To dissipate heat.
이때의 방열량을 42" 와이드 PDP로부터 실험적으로 측정한 각 부품의 온도를 일 예로 하여 이론적인 계산을 해보면, 방열판(3) 온도가 52.4℃, 주위 공기온도가 43.1℃, PCB의 평균온도가 44.5℃일 경우 방열판(3) 표면에서의 대류 열전달율은 15.5W 정도가 되며, 복사 열전달율은 1.21W 정도가 되므로 방열판(3)으로부터의 총 방열량은 16.7W 정도가 된다.Theoretically calculating the heat dissipation at this time by taking the temperature of each part experimentally measured from 42 "wide PDP as an example, the heat sink 3 temperature is 52.4 ℃, the ambient air temperature is 43.1 ℃, and the PCB average temperature is 44.5 ℃. In this case, the convective heat transfer rate on the surface of the heat sink 3 is about 15.5W, and the radiant heat transfer rate is about 1.21W, so the total heat dissipation from the heat sink 3 is about 16.7W.
여기서, 대류 열전달율≫복사 열전달율이 되는 이유는 방열판(3)의 표면이 매끄럽기 때문에 복사에 의한 방사율이 0.04 정도로 감소하여 복사에 의한 효과가 거의 없기 때문임은 전술한 바 있다.Here, the reason for the convective heat transfer rate >> radiant heat transfer rate is that the emissivity due to radiation decreases to about 0.04 because the surface of the heat sink 3 is smooth, so that the effect due to the radiation has little effect.
따라서, 상기한 종래 기술로부터 방열량을 증가시키기 위해서는 대류에 의한 열전달 효과와 복사에 의한 열전달 효과를 함께 얻는 것이 가장 이상적임을 알 수 있다.Therefore, it can be seen that it is ideal to obtain both the heat transfer effect by convection and the heat transfer effect by radiation in order to increase the amount of heat radiation from the above-described prior art.
본 발명은 상기한 이론을 적용한 것으로, 패널부(1)로부터 발생된 열의 방열량을 증가시키기 위한 방법으로 크게 열전도성 시트(2) 및 방열판(3)의 전도 열저항을 감소시키는 방법과, 방열판(3)의 구조를 변경하여 방열량을 증가시키는 방법을 들 수 있으며, 이 중 후자를 적용한 것이다.The present invention is applied to the above theory, a method for greatly increasing the amount of heat dissipation of heat generated from the panel portion 1, a method for greatly reducing the conductive thermal resistance of the thermal conductive sheet 2 and the heat sink 3, and the heat sink ( The method of increasing the heat dissipation by changing the structure of 3) can be mentioned, and the latter is applied.
즉, 열전도성 시트(2) 및 방열판(3)에 개구부(2a)(3a)를 형성하게 되면 이 부위의 패널부(1) 후면은 외기와 직접 접촉되므로 외기와 대류에 의한 열전달을 할 수 있다. 또한 이 부위의 패널부(1) 후면이 도면상에 도시되지 않은 PCB와 직접 마주보는 형상이 되므로 PCB 기판으로 복사에 의한 열전달을 할 수 있다.That is, when the openings 2a and 3a are formed in the thermal conductive sheet 2 and the heat sink 3, the rear surface of the panel 1 in this region is in direct contact with the outside air, and thus heat can be transferred by the outside air and convection. . In addition, since the rear part of the panel 1 of this part is directly shaped to the PCB not shown in the drawing, heat transfer by radiation to the PCB substrate is possible.
아울러, 개구부(2a)(3a)가 형성되어 있지 않은 부분에서는 패널부(1)에서 발생된 열이 열전도성 시트(2) 및 방열판(3)으로 전도되어 종래와 같이 대류에 의한 열전달 및 미세한 복사에 의한 열전달을 할 수 있다.In addition, in the portion where the openings 2a and 3a are not formed, the heat generated from the panel 1 is conducted to the thermal conductive sheet 2 and the heat sink 3 so that heat transfer and minute radiation by convection as in the prior art. Heat transfer by
이때의 방열량을 40" PDP로부터 실험적으로 측정한 각 부품의 온도를 일 예로 하여 이론적인 계산을 해보면, 패널부(1)의 온도가 55℃, 방열판(3) 온도가 52.4℃, 주위 공기온도가 43.1℃, PCB의 평균온도가 44.5℃일 경우 대류에 의한 열전달율은 패널부(1)로부터 직접적인 대류 열전달율(8.50W)과 방열판(3) 표면으로부터의 대류 열전달율(9.54W)의 합인 18.04W가 되고, 복사에 의한 열전달율은 패널부(1)로부터 직접적인 복사 열전달율(16.2W)과 방열판(3) 표면으로부터의 복사 열전달율(0.74W)의 합인 16.9W가 되므로 총 방열량은 35W가 된다.Theoretically calculating the heat dissipation amount at this time by taking the temperature of each part experimentally measured from a 40 "PDP as an example, the temperature of the panel part 1 is 55 degreeC, the heat sink 3 temperature is 52.4 degreeC, and the ambient air temperature is At 43.1 ℃ and PCB's average temperature is 44.5 ℃, the heat transfer rate by convection becomes 18.04W, which is the sum of the convective heat transfer rate (8.50W) directly from the panel 1 and the heat transfer rate (9.54W) from the heat sink 3 surface. The heat transfer rate by radiation becomes 16.9W, which is the sum of the radiation heat transfer rate 16.2W directly from the panel unit 1 and the radiation heat transfer rate 0.74W from the surface of the heat sink 3, so that the total heat dissipation is 35W.
따라서, 종래 기술에 의한 방열량과 본 발명에 따른 방열량을 비교해 볼 때 대류에 의한 열전달율은 약 14.1% 정도가 증가되고, 복사에 의한 열전달율은 약 93% 정도로 매우 증가됨을 알 수 있고, 총 방열량 면에서는 약 52.3%의 향상효과를 나타낸다.Accordingly, when comparing the heat dissipation amount according to the present invention with the heat dissipation amount according to the present invention, the heat transfer rate due to convection is increased about 14.1%, and the heat transfer rate due to radiation is increased about 93%. It shows an improvement of about 52.3%.
이는 특정한 PDP 기종에 따른 방열량을 비교한 것으로, 상기한 수치가 전 기종에 적용되는 것은 아니지만 상당한 방열량 증가 효과를 나타내는 것은 자명하다.This is a comparison of the heat dissipation amount according to a specific PDP model, it is obvious that the above numerical value does not apply to all models, but shows a significant heat dissipation increase effect.
한편, 패널부(1)의 전체 온도 분포를 비교하여 볼 때, 고온부인 중앙 상단부(1a)와 저온부인 최하단부의 온도는 40" PDP의 경우 5∼7℃의 차이가 나게 되는데, 본 발명에 따른 열전도성 시트(2) 및 방열판(3)의 개구부(2a)(3a)를 고온부인 패널부(1)의 중앙 상단부(1a)와 동일 위치에 배치시키게 되면 이 부위에서 패널부(1)의 직접적인 대류 및 복사 열전달 효과가 상승하여 집중 냉각 효과를 나타낼 수 있다.On the other hand, when comparing the overall temperature distribution of the panel portion 1, the temperature of the center upper end (1a), which is the high temperature part and the lowest end of the low temperature part is 5 ~ 7 ℃ difference in the case of 40 "PDP, according to the present invention When the openings 2a and 3a of the thermal conductive sheet 2 and the heat sink 3 are disposed at the same position as the central upper end 1a of the panel portion 1, which is a high temperature portion, the panel portion 1 is directly Convection and radiative heat transfer effects can be increased to show concentrated cooling effects.
실제로, 개구부(2a)(3a)를 패널부(1)의 중앙상단부(1a)와 동일 위치에 배치하게 되면 이 부위에서 약 5℃ 정도의 냉각 효과를 나타내며, 이에 따라 패널부(1) 전체의 온도 분포가 균일해지는 것이다.In fact, when the openings 2a and 3a are disposed at the same position as the central upper end portion 1a of the panel portion 1, it exhibits a cooling effect of about 5 ° C at this portion, and thus the entire panel portion 1 The temperature distribution becomes uniform.
그리고, 상기에서 본 발명의 특정한 실시 예가 설명 및 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.In addition, although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated above, it is obvious that the present invention may be variously modified and implemented by those skilled in the art.
이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명의 첨부된 특허청구범위 안에 속한다 해야 할 것이다.Such modified embodiments should not be individually understood from the technical spirit or the prospect of the present invention, and such modified embodiments should fall within the appended claims of the present invention.
상술한 설명으로부터 분명한 것은, 본 발명에 의하면 패널부 전체적으로 평균 방열량이 증가되어 안정적인 구동 및 수명 연장의 효과가 있으며, 특히 고온부의 방열량을 집중적으로 증가시킬 수 있어 패널부 전체에서 온도분포가 균일해지므로 이 부분에서 부품 열화가 방지되어 표시 화면 전체에서 선명한 화상을 제공할 수 있는 효과가 있다는 것이다.It is clear from the above description that, according to the present invention, the average heat dissipation amount is increased in the entire panel part, and thus, stable driving and lifespan are extended. In this part, deterioration of components is prevented, and the effect is that a clear image can be provided on the entire display screen.
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019990017943A KR20000074192A (en) | 1999-05-19 | 1999-05-19 | Radiating apparatus of Plasma Display Panel |
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KR1019990017943A KR20000074192A (en) | 1999-05-19 | 1999-05-19 | Radiating apparatus of Plasma Display Panel |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US6774543B2 (en) | 2001-08-03 | 2004-08-10 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Heat dissipating plasma display device |
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KR100766901B1 (en) * | 2006-04-27 | 2007-10-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | Plasma display device |
-
1999
- 1999-05-19 KR KR1019990017943A patent/KR20000074192A/en not_active Application Discontinuation
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