KR20000065906A - 집적 회로 디바이스와 테스트 장비를 전기적으로 접속시키기 위한 전기적 연결 장치 - Google Patents

집적 회로 디바이스와 테스트 장비를 전기적으로 접속시키기 위한 전기적 연결 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 전기적 연결 장치는, 집적 회로 디바이스의 리드들이 테스트 보드의 터미널들에 직접 전기적으로 접속되도록 하여, 집적 회로 디바이스와 상기 집적 회로 디바이스의 전기적인 특성을 테스트하기 위한 테스트 장비를 전기적으로 접속시킬 수 있도록 한다.

Description

집적 회로 디바이스와 테스트 장비를 전기적으로 접속시키기 위한 전기적 연결 장치{ELECTRICAL CONNECTING APPARATUS FOR ELECTRICAL INTERCONNECTION BETWEEN INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND TEST EQUIPMENT}
본 발명은 집적 회로 디바이스(integrated circuit device)와 테스트 장비(test equipment)를 전기적으로 접속시키기 위한 전기적 연결 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 집적 회로 디바이스의 전기적인 특성을 검증하기 위하여 집적 회로 디바이스와 테스트 장비를 전기적으로 접속시키는 전기적 연결 장치에 관한 것이다.
각종 테스트 장비와 검증하려는 집적 회로 디바이스의 전기적인 연결에 사용되는 장치에는 테스트 보드(test board)가 사용되고 있다. 이 테스트 보드는 다양한 각종 테스트 장비를 용이하게 교환하여 집적 회로 디바이스를 테스트할 수 있도록 한다. 또한, 이 테스트 보드는 다량의 집적 회로 디바이스들을 용이하게 교환하여 테스트할 수 있도록 한다.
현재, 일반적인 집적 회로 디바이스들은 리드들의 형태에 따라 볼 타입과 핀 타입으로 분류할 수 있다. 볼 타입의 리드들을 갖는 집적 회로 디바이스에는 ball grid array packages(BGA)와 micro-ball grid array packages(uBGA) 등이 있으며, 핀 타입의 리드들을 갖는 집적 회로 디바이스에는 thin small outline packages(TSOP)와 quad flat packages(QFP) 등이 있다.
이와 같은 집적 회로 디바이스들을 위한 종래 전기적 연결 장치에는 테스트 보드와 집적 회로 디바이스를 전기적으로 연결시키기 위한 핀들을 갖는 소켓(socket)이 필수적으로 사용되고 있다. 이 소켓은 테스트하고자 하는 집적 회로 디바이스(테스트 대상 디바이스; device under test; DUT)의 리드(lead)들과 테스트 보드의 터미널(terminal)들 사이를 전기적으로 연결하는 선(line)의 역할을 한다.
도 1 내지 도 4는 종래 전기적 연결 장치를 설명하기 위한 도면들이다. 특히, 도 1 및 도 2는 핀 타입의 리드들을 갖는 집적 회로 디바이스들을 테스트하기 위한 종래 전기적 연결 장치들을 설명하기 위한 도면들로, 도 1은 야마이치 콘택트(Yamaichi contact)를 보여주는 도면이고, 도 2는 Johnson에 의한 U.S. Pat. No. 5,207,584에 개시된 콘택트(Jhonstech사 제조; 이하, 존스테크 콘택트라 함)를 보여주는 도면이다. 한편, 도 3 및 도 4는 볼 타입의 리드들을 갖는 집적 회로 디바이스를 테스트하기 위한 종래 전기적 연결 장치를 설명하기 위한 도면들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, TSOP와 QFP 등과 같은 핀 타입의 리드들(1510)을 갖는 집적 회로 디바이스(1500)를 위하여 사용되는 종래 테스트 보드(1002,1002')에는 콘택트들(1006,1006')을 갖는 소켓(1004,1004')이 필수적으로 사용되고 있다. 도 1에서 보인 야마이치 콘택트들(1006)은 테스트 보드(1002)에 형성된 스루 홀(through hole)(1010)에 삽입되어 납땜(soldering)(1012)된다. 이에 비하여, 도 2에서 보인 존스테크 콘택트들(1006')은 테스트 보드(1002')에 납땜되지 않은 상태에서 테스트 보드(1002')의 터미널들(1020)과 집적 회로 디바이스(1500)의 리드들(1510)을 전기적으로 접속시킨다.
도 3 및 도 4를 참조하면, BGA와 uBGA 등과 같은 볼 타입의 리드들(1610)을 갖는 집적 회로 디바이스(1600)를 위하여 사용되는 종래 테스트 보드(1002,1002')에도, 전술한 테스트 보드(1002,1002')와 동일하게, 상기 리드들(1610)과 접속되는 콘택트들(1106,1106')을 갖는 소켓(1104,1104')이 필수적으로 사용되고 있다. 도 3에서 보인 콘택트들(1106)은 테스트 보드(1102)에 형성된 스루 홀(1110)에 삽입되어 납땜(1112)되고, 도 4에서 보인 콘택트들(1106')은 테스트 보드(1102')에 납땜되지 않은 상태에서 테스트 보드(1102')의 터미널들(1120)과 집적 회로 디바이스(1600)의 리드들(1610)을 전기적으로 접속시킨다.
한편, 종래 테스트 보드에 사용되는 콘택트는 전체 길이에 비례하는 기생 성분 즉, 기생 저항(R)과 기생 커패시턴스(C), 그리고 기생 인덕턴스(L)를 가지게 된다. 콘택트의 저항(R)과 인덕턴스 값(L)은 콘택트 자체의 특성에 의한 값이고, 커패시턴스(C)는 테스트 보드의 접촉면을 기준으로 계산된 콘택트의 특성 값이다. 이와 같은 콘택트는 일반적인 전송 라인과 같은 특성 임피던스(Z)를 갖는다. 일반 전송 라인의 특성 임피던스(Z)는 아래의 [수학식 1]과 같다.
[수학식 1]
Z = R + j XL...... (1) 여기서, R은 저항, XL은 유도성 리액턴스이다.
XL= wL = 2πf L ...... (2) 여기서, f는 주파수, L은 인덕턴스이다.
이와 같은 [수학식 1]의 식(1) 및 식(2)를 살펴보면, 특성 임피던스(Z)의 크기는 리액턴스(XL)의 크기와 비례하고, 리액턴스(XL)의 크기는 주파수(f) 및 인덕턴스(L)의 크기에 비례한다는 것을 알 수 있다. 따라서, 종래 콘택트를 사용하여 테스트 보드의 터미널과 집적 회로 디바이스의 리드를 전기적으로 접속시키는 방법은, 고주파수를 갖는 전기적 신호를 전달할 때, 콘택트에 의해 발생되는 자기장 성분에 의해 매우 큰 특성 임피던스 값을 갖게 된다. 이는 전달되는 전기적 신호의 많은 손실을 유발하여, 반도체 칩의 정확한 테스트가 이루어지지 않는 문제점이 발생된다.
일반적으로, 콘택트들이 적용된 소켓을 사용하는 종래 전기적 연결 장치들은 컴퓨터에 사용되는 집적 회로 디바이스로부터 통신 위성에서 사용되는 RF(radio frequency) 집적 회로 디바이스에 이르기까지 모든 집적 회로 디바이스들의 테스트에 사용되고 있다. 집적 회로 디바이스들이 테스트될 때, 동작 주파수가 수십 MHz(mega hertz) 이하인 집적 회로 디바이스들의 테스트 결과는 콘택트의 전기적 특성에 영향을 받지 않지만, 동작 주파수가 수백 MHz부터 수 GHz(giga hertz)까지 고주파수에서 동작되는 집적 회로 디바이스들은 콘택트의 전기적 특성에 의해 테스트 결과의 정확도가 결정된다. 따라서, 상술한 바와 같이 콘택트를 사용하는 종래 전기적 연결 장치는 CDMA(code division multiple access)나 PCS(personal communication system), GSM(global system for mobile communications) 등의 이동 통신용 RF IC들이나 램 버스 디렘(rambus DRAM)과 같은 고속 디지털(digital) 소자들의 테스트에는 적합하지 않다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 집적 회로 디바이스의 전기적 특성을 테스트할 때 전기적 신호의 손실을 최대한 감소시킬 수 있는 새로운 형태의 전기적 연결 장치를 제공하는데 있다.
도 1 및 도 2는 종래 핀 타입의 리드들을 갖는 집적 회로 디바이스들을 테스트 장비와 전기적으로 연결하기 위한 전기적 연결 장치를 설명하기 위한 도면들;
도 3 및 도 4는 종래 볼 타입의 리드들을 갖는 집적 회로 디바이스를 테스트 장비와 전기적으로 연결하기 위한 전기적 연결 장치를 설명하기 위한 도면들;
도 5 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 uBGA를 테스트하기 위한 테스트 보드의 터미널을 설명하기 위한 도면들;
도 8은 본 발명의 바람직한 TSOP를 테스트하기 위한 전기적 연결 장치를 설명하기 위한 도면;
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 uBAG를 테스트하기 위한 전기적 연결 장치의 홀더를 보여주는 분해사시도;
도 10은 도 9의 홀더가 결합된 테스트 보드의 사시도;
도 11은 홀더에 uBGA가 로딩되어 테스트 보드의 터미널들에 uBGA의 리드들이 각각 접속된 상태를 부분 단면하여 보여주는 사시도;
도 12는 TSOP를 테스트하기 위한 전기적 연결 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : uBGA 12, 62 : 리드
30, 40, 50, 70 : 테스트 보드 31, 41, 51, 72 : 터미널
60 : TSOP 80, 170 : 래치
82 : 압축부 200 : 홀더
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 본 발명의 전기적 연결 장치는, 집적 회로 디바이스의 리드들이 테스트 보드의 터미널들에 직접 전기적으로 접속되도록 하여, 집적 회로 디바이스와 상기 집적 회로 디바이스의 전기적인 특성을 테스트하기 위한 테스트 장비를 전기적으로 접속시킬 수 있도록 한다.
이와 같은 전기적 연결 장치는 테스트 보드에 형성되는 터미널들과 집적 회로 디바이스를 홀딩하고 가이딩하기 위한 수단을 포함한다. 상기 터미널들은 상기 집적 회로 디바이스의 리드들이 직접 접촉되는 면을 갖는다. 또, 이 터미널들은 상기 리드들과 대응되는 일정한 형상으로 상기 테스트 보드에 형성된다. 상기 수단은 상기 테스트 보드에 결합된다. 이 수단은 일정한 하중으로 상기 집적 회로 디바이스를 상기 테스트 보드에 누루면서 상기 집적 회로 디바이스를 홀딩한다. 이 수단은 상기 리드들 각각이 대응되는 상기 터미널들 각각의 접촉면에 올바르게 놓이도록 상기 집적 회로 디바이스를 가이드한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서 상기 집적 회로 디바이스의 리드는 볼 타입일 수 있다. 또, 상기 터미널들 각각은 제 1 터미널과 제 2 터미널, 제 3 터미널로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나일 수 있다. 이때, 상기 제 1 터미널은 상기 볼이 윗부분에 놓이는 스루 홀을 구비하되, 상기 스루 홀은 상기 볼의 직경보다 작게 형성되고, 표면에 도전성 재질의 막이 도포된다. 상기 제 2 터미널은 상부에 일정한 깊이로 카운터 보링된 접촉면을 갖는 스루 홀을 구비하되, 상기 스루 홀은 상기 볼의 직경보다 작게 형성되고, 표면에 도전성 재질의 막이 도포된다. 상기 제 3 터미널은 상부에 일정한 깊이로 카운터 싱킹된 접촉면을 갖는 스루 홀을 구비하되, 상기 스루 홀은 상기 볼의 직경보다 작게 형성되고, 표면에 도전성 재질의 막이 도포된다.
본 발명의 바람직한 실시예에서 상기 수단은 상기 테스트 보드에 결합되는 베이스(base), 이 베이스에 결합되는 커버(cover) 그리고 어댑터(adaptor) 및 래치(latch)를 포함한다. 상기 베이스는 상면과 하면을 갖고, 일정한 크기의 제 1 오프닝이 형성되며, 상기 제 1 오프닝의 내측에 상기 터미널들이 위치되도록 하면이 상기 테스트 보드에 놓여서 상기 테스트 보드에 결합된다. 상기 커버는 상기 베이스의 제 1 오프닝과 동일하게 형성되는 제 2 오프닝을 갖고, 상기 베이스의 상면에서 상기 베이스에 대하여 상·하운동 가능하도록 결합된다. 상기 어댑터는 상기 제 1 오프닝과 제 2 오프닝의 내부에 위치되고, 내측에 상기 집적 회로 디바이스가 위치되는 제 3 오프닝이 형성된다. 상기 래치는 상기 어댑터에 결합되고, 상기 커버에 의해서 상·하운동되며, 상기 어댑터의 제 3 오프닝에 위치되는 상기 집적 회로 디바이스를 홀딩한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서 상기 집적 회로 디바이스의 리드는 핀 타입일 수 있다. 또, 상기 수단은 상기 테스트 보드에 결합되는 베이스, 이 베이스에 결합되는 커버 그리고 어댑터 및 래치를 포함한다. 상기 베이스는 상면과 하면을 갖고, 일정한 크기의 제 1 오프닝이 형성되며, 상기 제 1 오프닝의 내측에 상기 터미널들이 위치되도록 하면이 상기 테스트 보드에 놓여서 상기 테스트 보드에 결합된다. 상기 커버는 상기 베이스의 제 1 오프닝과 동일하게 형성되는 제 2 오프닝을 갖고, 상기 베이스의 상면에서 상기 베이스에 대하여 상·하운동 가능하도록 결합된다. 상기 어댑터는 상기 제 1 오프닝과 제 2 오프닝의 내부에 위치되고, 내측에 상기 집적 회로 디바이스가 위치되는 제 3 오프닝이 형성된다. 상기 래치는 상기 어댑터에 결합되고, 상기 커버에 의해서 상·하운동되며, 끝단부에 상기 집적 회로 디바이스의 리드를 상기 터미널에 접촉되도록 누루기 위한 절연 재질의 압착부를 갖는다.
본 발명의 전기적 연결 장치는 집적 회로 디바이스의 리드들이 테스트 보드의 터미널들에 직접 전기적으로 접속되도록 하는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 본 발명의 전기적 연결 장치에 의하면, 종래 콘택트를 사용하는 방법에 비하여, 테스트에 방해되는 요소들을 효과적으로 제거할 수 있다. 따라서, 집적 회로 디바이스의 전기적 특성을 테스트할 때, 전기적 신호의 품질을 유지할 수 있으며, 고속 전송의 한계를 최대한 극복할 수 있다. 결국, 본 발명의 전기적 연결 장치에 의하면, 동작 주파수가 수백 MHz부터 수 GHz(giga hertz)까지 고주파수에서 동작되는 집적 회로 디바이스들인 이동 통신용 RF IC들이나 램 버스 디렘과 같은 고속 디지털 소자들의 테스트에서 더욱 정확한 테스트 결과를 얻을 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도 5 내지 도 13에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 부여한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기적 연결 장치는, 도 5 내지 도 7에서 보인 바와 같이, 볼 타입의 리드들을 갖는 BGA와 uBGA 등의 집적 회로 디바이스를 테스트하는데 유용하게 사용될 수 있다. 또한, 도 8에서 보인 바와 같이, 핀 타입의 리드들을 갖는 TSOP와 QFP 등의 집적 회로 디바이스를 테스트하는데도 유용하게 사용될 수 있다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 uBGA를 테스트하기 위한 테스트 보드의 터미널을 설명하기 위한 도면들이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, uBGA(10)와 같이 볼 타입의 리드(12)를 갖는 집적 회로 디바이스들을 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 보드(30)에는 상기 uBGA(10)의 리드(12)가 직접 접촉되는 면(접촉면)을 갖도록 특별히 설계된 터미널들(31,41,51)을 갖는다. 이 터미널들(31,41,51)은 각각 일정하게 형성되는 스루 홀(32,42,52)을 갖는다. 상기 스루 홀들(32,42,52)은 윗부분에 상기 uBGA(10)의 리드(12)가 접속되는 접촉면(36,46,56)을 갖는다. 상기 스루 홀들(32,42,52)은 상기 리드(12)의 직경보다 작게 형성된다. 상기 스루 홀들(32,42,52)의 각 표면(상기 접촉면(36,46,56)의 표면을 포함)에는 도전성 재질의 금속막(34,44,54)이 도포된다. 이 금속막(34,44,54)에는 금(gold)과 은(silver) 등의 도전성이 높은 재질이 사용된다.
본 발명의 바람직한 실시예에서 상기 접촉면(36,46,56)의 형태는, 도 5 내지 도 7에서 보인 바와 같이, 3종류를 제시하고 있지만, 상기 터미널들(31,41,51)은 상기 접촉면(36,46,56)을 크게 하기 위하여 다양한 형태를 가질 수 있을 것이다. 도 5에서 보인 접촉면(36)은 스루 홀(32) 윗부분의 주위면으로 형성된다. 도 6에서 보인 접촉면(46)은 스루 홀(42)의 상부에 카운터 보링(counterboring)되어 형성된다. 도 7에서 보인 접촉면(56)은 스루 홀(52)의 상부에 카운터 싱킹(countersinking)되어 형성된다. 이와 같이 카운터 보링된 접촉면(46)과 카운터 싱킹된 접촉면(56)을 갖는 터미널들(41,51)은 스루 홀 윗부분의 주위면에 형성되는 접촉면(36)을 갖는 터미널(31)보다 상대적으로 uBGA(10)의 리드(12)와 접촉되는 면을 증가시킬 수 있다. 특히, 카운터 보링된 접촉면(46)은 금속막(44)이 카운터 보링된 부분에서 수축되어 도포되므로 더욱 넓은 접촉 면적을 갖게 된다.
도 8은 본 발명의 바람직한 TSOP를 테스트하기 위한 전기적 연결 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, TSOP(60)와 같이 핀 타입의 리드(62)를 갖는 집적 회로 디바이스들을 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기적 연결 장치에는 상기 TSOP(60)의 리드(62)가 테스트 보드(70)의 터미널(72)에 직접 접촉되도록 하는 래치(80)을 갖는다. 상기 래치(80)는, 나중에 상세히 설명하겠지만, 상기 TSOP(60)의 리드(62)를 상기 터미널(72)에 압착시키는 기능과 함께 상기 TSOP(60)가 상기 테스트 보드(70)에 홀딩되도록 하는 기능을 수행한다. 상기 래치(80)의 끝단부에는 실리콘과 같은 절연 재질의 압착부(82)가 형성된다.
이와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기적 연결 장치는 핀 타입의 리드들을 갖는 집적 회로 디바이스와 볼 타입의 리드들을 갖는 집적 회로 디바이스들에 모두 적용가능하다. 특히, 본 발명의 전기적 연결 장치는 집적 회로 디바이스의 리드들을 테스트 보드의 터미널에 각각 직접 접촉시키는 것을 특징으로 한다. 이를 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예에서 볼 타입의 리드들을 갖는 집적 회로 디바이스들에 사용되는 전기적 연결 장치는 테스트 보드에 특별하게 구성된 터미널들을 구비하고, 핀 타입의 리드들을 갖는 집적 회로 장치들에 사용되는 전기적 연결 장치는 특별하게 구성된 래치를 구비한다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 uBAG를 테스트하기 위한 전기적 연결 장치를 전체적인 구성을 설명하기 위한 도면들이다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, BGA와 uBGA 등과 같이 볼 타입의 집적 회로 디바이스를 테스트 장치와 전기적으로 접속시키기 위한 전기적 연결 장치는 테스트 보드(40)와 홀더(200)로 이루어진다. 이때, 상기 테스트 보드(40)는 도 6에서 보인 것과 동일한 형태이다. 상기 홀더(200)는 상기 테스트 보드(40)에 테스트하고자 하는 집적 회로 디바이스(uBGA(10))를 접속시킬 수 있도록 한다. 즉, 상기 홀더(200)는 uBGA(10)를 가이드하고 홀딩하는 역할을 한다. 전술한 바와 같이, 상기 테스트 보드(40)는 BGA과 uBGA 등과 같이 볼 타입의 리드들을 갖는 집적 회로 디바이스를 테스트할 수 있는 터미널(41)을 갖는다. 상기 홀더(200)는 상기 uBGA(10)가 상기 테스트 보드(40)와 안정적인 전기적 접속을 갖도록 구성된다.
상기 홀더(200)는 베이스(100), 커버(150), 어댑터(130) 그리고 래치(170)를 갖는다. 상기 베이스(100)는 스크류(102)와 핀(106)에 의해서 상기 테스트 보드(40)에 결합된다. 도시하지는 않았지만, 상기 베이스(100)의 바닥면에는 상기 테스트 보드(40)에 형성된 스크류 홀(104) 및 핀 홀(108)과 각각 대응되는 홀들이 형성된다. 상기 베이스(100)의 내부에는 어댑터(130)가 결합된다. 상기 어댑터(130)는 상기 베이스(100)와 일체로 형성될 수 있으며, 별도로 구성될 수 있다. 본 실시예에서 상기 어댑터(130)는 상기 베이스(100)와 일체로 형성된다. 상기 어댑터(130)는 상기 베이스(100)의 내측에 위치되고, 상기 어댑터(130)의 중심부에는 오프닝(132)이 형성된다. 상기 베이스(100)는 상기 테스트 보드(40) 상의 터미널(41)이 상기 오프닝(132) 상에 위치되도록 상기 테스트 보드(40)에 놓여서 결합된다. 상기 어댑터(130)는 상기 uBGA(10)의 리드(12)가 상기 테스트 보드(40)의 터미널(41)에 올바르게 놓이도록 가이드하는 역할을 한다. 또한, 상기 어댑터(130)는 상기 uBGA(10)를 외부로부터 지지하도록 내부 크기를 갖는다.
상기 베이스(100)의 윗면에는 커버(150)가 결합된다. 상기 커버(150)는 상기 어댑터(130)가 내측에 놓이도록 오프닝(152)이 형성된다. 상기 커버(150)와 상기 베이스(100) 사이에는 스프링(140)이 설치된다. 상기 스프링(140)은 상기 베이스(100)와 커버(150)의 대응면에서 서로 동일선상에 놓이도록 형성된 홈(110,158)에 삽입되어 설치된다. 이 스프링(140)에 의해서 상기 커버(150)는 상기 베이스(100)의 윗면에서 상하 운동된다. 상기 커버(150)의 저면에는 로드(154)가 형성된다. 이 로드(154)에는 상기 uBGA(10)를 홀딩하기 위한 래치(170)가 결합된다. 상기 래치(170)는 상기 어댑터(130)와 상기 커버(150)에 각각 힌지 결합된다. 상기 래치(170)는 상기 베이스(100)의 측면으로부터 결합되는 핀(114)에 의해서 상기 어댑터(130)에 힌지 결합되고, 상기 로드(154)의 측면으로부터 결합되는 핀(160)에 의해서 상기 커버(150)에 결합된다. 즉, 상기 베이스(100), 어댑터(130) 그리고 상기 래치(170)에는 서로 동일선상에 홀(112,134,174)이 형성되고, 상기 로드(154)와 상기 래치(170)에는 서로 동일선상에 홀(156,176)이 형성된다. 상기 로드(154)와 결합되는 상기 래치(170)의 부분(172)은 일정한 각도로 기울어져 형성된다.
이와 같은 구성을 갖는 홀더(200)에 의해서 상기 uBGA(10)는 상기 테스트 보드(40)에 안정적으로 접속된다. 또한, 상기 uBGA(10)와 동일한 다른 uBGA를 반복적으로 용이하게 테스트할 수 있도록 한다. 상기 커버(150)를 누루면, 상기 래치(170)는 상기 어댑터(130)에 결합된 힌지 부분을 중심으로 지렛대 운동을 한다. 상기 uBGA(10)는 상기 커버(150)를 누룬 상태에서 분리 또는 결합된다. 도 11에서 도시한 바와 같이, 상기 uBGA(10)는 테스트 보드(40)에 접속된 상태에서 상기 래치(170)의 끝 부분(178)에 의해서 상기 테스트 보드(40)에 밀착된다. 이때, 상기 uBGA(10)의 리드들과 상기 테스트 보드(40)의 터미널들은 각각 접촉되는데, 각 리드(12)와 터미널(41)에 하중이 일정하게 작용되도록 한다. 상기 각 리드(12)와 터미널(41)에 작용되는 하중은 상기 uBGA(10)를 상기 테스트 보드(40)에 고정하는 힘과 상기 리드(12)와 터미널(41)의 파손 등을 고려하여 설정해야 한다. 즉, 작용되는 하중이 너무 작으면 리드(12)와 터미널(41)의 접속 상태가 불량할 수 있으며, 너무 크면 리드(12)와 터미널(41)이 파손될 수 있기 때문이다. 이 하중은 상기 리드(12)의 크기, 터미널(41)의 상태, 그리고 테스트 조건 등을 고려하여 설정할 수 있을 것이다. 이와 같이 리드(12)와 터미널(41) 사이에 작용되는 하중은 상기 베이스(100)와 커버(150) 사이의 스프링(140)으로 용이하게 조절할 수 있을 것이다. 이는 이 분야에서 용이하게 실시할 수 있는 사항이므로 상세한 설명은 생략한다.
도 12는 TSOP를 테스트하기 위한 전기적 연결 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 12를 참조하면, TSOP와 QFP 등과 같이 핀 타입의 집적 회로 디바이스를 테스트 장치와 전기적으로 접속시키기 위한 전기적 연결 장치는, 전술한 uBAG를 테스트하기 위한 전기적 연결 장치와 같이, 테스트 보드(70)와 홀더(200')로 이루어진다. 이때, 상기 테스트 보드(70)와 홀더(200')는 도 8에서 보인 것과 동일한 형태이다. 상기 홀더(200')는, 전술한 uBAG를 테스트하기 위한 전기적 연결 장치의 홀더(200)와 같이, 상기 테스트 보드(70)에 테스트하고자 하는 집적 회로 디바이스(TSOP(60))를 접속시킬 수 있도록 한다. 상기 TSOP(60)를 테스트 하기 위한 전기적 연결 장치는 전술한 uBAG를 테스트하기 위한 전기적 연결 장치의 홀더와 거의 동일한 홀더(200')을 갖는다. 즉, 도 8에서 도시한 바와 같이, 상기 TSOP(60)을 테스트 하기 위한 전기적 연결 장치는 상기 TSOP(60)의 리드(62)를 상기 테스트 보드(70)의 터미널에 누루기 위한 구조를 갖는 래치(80)를 구비한 홀더(200')를 갖는 것이다. 따라서, 상기 홀더(200')의 상세한 설명은 생략한다.
이와 같은 본 발명을 적용하면, 종래 콘택트를 사용하는 방법에 비하여, 테스트에 방해되는 요소들을 효과적으로 제거할 수 있다. 따라서, 집적 회로 디바이스의 전기적 특성을 테스트할 때, 전기적 신호의 품질을 유지할 수 있으며, 고속 전송의 한계를 최대한 극복할 수 있다. 결국, 본 발명의 테스트 보드에 의하면, 동작 주파수가 수백 MHz부터 수 GHz(giga hertz)까지 고주파수에서 동작되는 집적 회로 디바이스들인 이동 통신용 RF IC들이나 램 버스 디렘과 같은 고속 디지털 소자들의 테스트에서 더욱 정확한 테스트 결과를 얻을 수 있다.

Claims (6)

  1. 집적 회로 디바이스와 상기 집적 회로 디바이스의 전기적인 특성을 테스트하기 위한 테스트 장비를 전기적으로 접속시키기 위한 전기적 연결 장치에 있어서,
    상기 집적 회로 디바이스의 리드들이 직접 접촉되는 면을 갖도록 상기 리드들과 대응되는 일정한 형상으로 터미널들이 형성된 테스트 보드 및;
    상기 테스트 보드에 결합되고, 일정한 하중으로 상기 집적 회로 디바이스를 상기 테스트 보드에 누루면서 상기 집적 회로 디바이스를 홀딩하며, 상기 리드들 각각이 대응되는 상기 터미널들 각각의 접촉면에 올바르게 놓이도록 상기 집적 회로 디바이스를 가이드하기 위한 수단을 포함하여, 상기 집적 회로 디바이스의 리드들이 테스트 보드의 터미널들에 직접 전기적으로 접속되도록 하는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 집적 회로 디바이스의 리드는 볼 타입인 것을 특징으로 하는 전기적 연결 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 터미널들 각각은 제 1 터미널과 제 2 터미널, 제 3 터미널로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나이되;
    상기 제 1 터미널은 상기 볼이 윗부분에 놓이는 스루 홀을 구비하되, 상기 스루 홀은 상기 볼의 직경보다 작게 형성되고, 표면에 도전성 재질의 막이 도포되며,
    상기 제 2 터미널은 상부에 일정한 깊이로 카운터 보링된 접촉면을 갖는 스루 홀을 구비하되, 상기 스루 홀은 상기 볼의 직경보다 작게 형성되고, 표면에 도전성 재질의 막이 도포되며,
    상기 제 3 터미널은 상부에 일정한 깊이로 카운터 싱킹된 접촉면을 갖는 스루 홀을 구비하되, 상기 스루 홀은 상기 볼의 직경보다 작게 형성되고, 표면에 도전성 재질의 막이 도포되는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 수단은 상면과 하면을 갖고, 일정한 크기의 제 1 오프닝이 형성되며, 상기 제 1 오프닝의 내측에 상기 터미널들이 위치되도록 하면이 상기 테스트 보드에 놓여서 상기 테스트 보드에 결합되는 베이스와;
    상기 베이스의 제 1 오프닝과 동일하게 형성되는 제 2 오프닝을 갖고, 상기 베이스의 상면에서 상기 베이스에 대하여 상·하운동 가능하도록 결합되는 커버와;
    상기 제 1 오프닝과 제 2 오프닝의 내부에 위치되고, 내측에 상기 집적 회로 디바이스가 위치되는 제 3 오프닝이 형성되는 어댑터 및;
    상기 어댑터에 결합되고, 상기 커버에 의해서 상·하운동되며, 상기 어댑터의 제 3 오프닝에 위치되는 상기 집적 회로 디바이스를 홀딩하기 위한 래치를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 집적 회로 디바이스의 리드는 핀 타입인 것을 특징으로 하는 전기적 연결 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 수단은 상면과 하면을 갖고, 일정한 크기의 제 1 오프닝이 형성되며, 상기 제 1 오프닝의 내측에 상기 터미널들이 위치되도록 하면이 상기 테스트 보드에 놓여서 상기 테스트 보드에 결합되는 베이스와;
    상기 베이스의 제 1 오프닝과 동일하게 형성되는 제 2 오프닝을 갖고, 상기 베이스의 상면에서 상기 베이스에 대하여 상·하운동 가능하도록 결합되는 커버와;
    상기 제 1 오프닝과 제 2 오프닝의 내부에 위치되고, 내측에 상기 집적 회로 디바이스가 위치되는 제 3 오프닝이 형성되는 어댑터 및;
    상기 어댑터에 결합되고, 상기 커버에 의해서 상·하운동되며, 끝단부에 상기 집적 회로 디바이스의 리드를 상기 터미널에 접촉되도록 누루기 위한 절연 재질의 압착부가 형성된 래치를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160149045A (ko) * 2015-06-17 2016-12-27 (주)테크윙 테스트핸들러용 인서트
KR102213075B1 (ko) * 2020-01-07 2021-02-08 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 패키지 테스트 소켓

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