KR20000062306A - 회로칩 탑재 카드 및 회로칩모듈 - Google Patents

Abstract

코어부재(34)로 형성된 층의 중에 고강성의 세라믹 프레임(38)이 매설되어 있다.

내부(38a)에는, 탄력재(40)을 통하여 IC칩(42)가 지지되어 있다.

IC카드(30)에 강한 굴곡력이나 비틀림력, 압력 등이 가해져도, 내부(38a)에 배치된 IC칩(42)가 크게 변형할 수는 없다.

IC카드(30)에 충격이 가해져도, 충격이 IC칩(42)에 직접 전달되는 일은 없다.

세라믹 프레임(38)의 상단면(38b)에 인쇄 등에 의해 형성된 코일(44)가 설치되어 있다.

코일(44)는, 와이어(46)에 의해 IC칩(42)에 접속되어 있다.

IC칩(42), 세라믹 프레임(38) 및 코일(44)를 일체화하여 미리 준비해 두는 것에 의해, 제조시의 작업성이 향상한다.

따라서, 신뢰성이 높고, 또한 제조비용이 낮은 회로칩 탑재카드 등을 제공할 수가 있다.

Description

회로칩 탑재 카드 및 회로칩모듈 {CARD MOUNTED WITH CIRCUIT CHIP AND CIRCUIT CHIP MODULE}

스키장의 리프트나 철도의 자동 개찰, 하물의 자동 분류 등에, 비접촉형의 IC카드가 사용된다.

종래의 비접촉형의 IC카드의 일예를 도 7에 나타낸다.

도 7에 나타내는 IC카드(2)는, 1코일형의 IC카드이며, 안테나로서 사용되는 코일(4), 콘덴서(C1)(C2) 및 IC칩(8)을 구비하고 있다.

콘덴서(C1)(C2) 및 IC칩(8)은, 필름상의 합성수지기판에 실장되어 있다.

콘덴서(C1)(C2) 및 IC칩(8)을 실장한 기판을, 탭(tab : tape automated bonding)(10)이라 한다.

도 8a에, IC카드(2)의 단면도를 나타낸다.

합성수지의 코어부재(12)가 한쌍의 표층재(14)(16)에 끼워져 있다.

코어부재(12)에 설치된 공동부(18)내에 노출한 표층재(14)에, 콘덴서(C1)(C2) 및 IC칩(8)과의 접합부는, 에폭시수지 등의 밀봉재(9)로 피복되어 있다.

코일(4)는, 표층재(14)와 코어부재(12)의 사이에 배치되어 있다.

코일(4)와 탭(10)은 와이어(20)에 의해 접속되어 있다.

도 8b에 IC카드(2)의 회로도를 나타낸다.

IC카드(2)는, 리더/라이터(기입/판독장치, 도시생략)으로부터 보내지는 전자파를 코일(4) 및 콘덴서(C1)에 의해 구성되는 공진회로(22)로 받아, 이를 전력원으로 한다.

또, 콘덴서(C2)는, 전력평활용의 콘덴서이다.

또한, 이 전자파에 중첩하여 보내지는 정보를 IC칩(8)에 설치된 제어부(도시생략)이 해독하고, 반답을 행한다.

반답은, 공진회로(22)의 임피던스를 변화시키는 것에 의해 행한다.

리더/라이터는, IC카드(2)측의 공진회로(22)의 임피던스 변화에 수반하는 자기(自己)의 공진회로(도시생략)의 임피던스의 변화(임피던스 반사)를 검출하는 것에 의해 반답내용을 안다.

이와 같이, IC카드(2)를 사용하면, 카드내에 전원을 필요로 하지 않고 또한 비접촉으로 정보의 수수를 행할 수가 있다.

그러나, 상술한 바와 같은 종래의 IC카드에는 다음과 같은 문제가 있었다.

IC카드(2)는, 지갑이나 바지의 주머니 등에 들어가 있는 일이 많아, 상당히 강한 굴곡력이나 휘어지는 힘, 압력 등을 받을 수가 있다.

그렇지만, 도 8a에 나타내는 IC카드(2)의 두께 t는 규격치수이며, 그리 두껍지 않다.

따라서, 굴곡이나 비틀림, 압력 등에 대한 강성은 그리 크지 않다.

그 때문에 IC카드(2)가 강한 굴곡력 등을 받은 경우, 그 휘어짐이 상당히 크게 된다.

이에 수반하여, IC칩(8)도 크게 변형하게 된다.

이와같은 변형에 의해, IC칩(8)에 균열이 생겨 IC카드로서의 기능이 손상된다.

또, IC카드(2)에 충격이 가해지면, 그 충격이 IC칩(8)에 전달되어 IC칩(8)이 손상할 수가 있다.

이와같이, 종래의 IC카드는, 취급이 어렵고, 신뢰성이 떨어진다는 문제가 있었다.

또, 코일(4)와 탭(10)을 와이어(20)에 의해 접속하지 않으면 안되기 때문에 조립에 시간과 수고가 많이 들고, 제조비용을 상승시키고 있었다.

본 발명은 회로칩을 탑재한 카드 및 회로칩 모듈에 관하고, 특히 신뢰성의 향상, 제조비용의 저감 등을 실현하는 회로칩 탑재 카드 및 회로칩 모듈에 관한 것이다.

도 1은, 본 발명의 일실시형태에 있어서의 비접촉형의 IC카드(30)의 외관 구성을 나타내는 도면,

도 2는, 도 1에 있어서의 단면 II-II를 나타내는 단면도,

도 3은, 표층재(36)을 제거한 상태로, 도 2의 V1방향으로부터 IC카드(30)을 본 평면도,

도 4는, 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 비접촉형의 IC카드(50)의 단면의 구성을 나타내는 단면도,

도 5는, 본 발명의 또 다른 실시형태에 있어서의 비접촉형의 IC카드(170)의 단면구성을 나타내는 단면도,

도 6은, 본 발명의 또 다른 실시형태에 있어서의 비접촉형의 IC카드(60)의 외관구성을 나타내는 도면,

도 7은, 종래의 비접촉형의 IC카드의 일예를 나타내는 도면,

도 8a는 도 7에 있어서의 VIIIA-VIIIA 선 단면을 나타내는 단면도, 도 8b는 IC카드(2)의 회로도이다.

본 발명은 상기 종래의 문제점을 해소하는 것에 의해, 신뢰성이 높고, 또한 제조비용이 낮은 회로칩 탑재카드 등을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하는 본 발명의 회로칩 탑재카드는, 1개의 국면에 있어서는 회로칩 근방에 있어서의 카드의 강성을 높이는 보강체를 카드에 설치한 것을 특징으로 한다.

이와같은 구조를 갖는 것에 의해 본 발명에 의하면, 카드에 강한 굴곡력이나 비틀림력, 압력 등이 가하졌다 하여도, 회로칩 근방에 있어서 카드가 크게 변형하는 일이 없기 때문에 회로칩 자체도 크게 변형하는 일은 없다.

그 때문에, 굴곡력이나 비틀림력, 압력 등이 가해졌다 하여도, 회로칩이 파손하여 기능이 손상된다는 사태의 발생을 어느 정도 방지할 수가 있다.

즉, 회로칩 탑재카드의 신뢰성을 향상시킬 수가 있다.

상기 구조를 갖는 본 발명의 회로칩 탑재카드는, 바람직한 실시예에 있어서는, 보강체가 카드의 두께 방향으로 직교하는 방향인 면방향에 회로칩을 둘러싸도록 배치된 틀체를 구비하고 있다.

이와같은 구조에 의하면, 회로칩을 수납하는 공간을 확보하면서, 회로칩 근방에 있어서의 카드의 강성을 효과적으로 높일수가 있다.

보강체는, 또한 바람직하게는, 틀체에 둘려진 공간의 두께방향의 적어도 한쪽을 덮는 판상체를 구비하고, 해당 판상체와 틀체에 의해 형성되는 대략 오목한 형상의 공간에, 회로칩이 배치된다.

이 구조에 의하면, 회로칩 근방에 있어서의 카드의 강성을 한층 높일수가 있다.

그 때문에, 보강체의 면방향의 칫수를 어느 정도 크게 하여도, 소망의 강성을 확보할 수가 있다.

그 때문에, 예를들면, 안테나를 보강체에 설치할 경우에는, 보다 큰 안테나를 설치하는 것이 가능하게 된다.

또, 이와 같은 구조의 회로칩 탑재 카드에 있어서, 더욱 바람직하게는, 회로칩이 충격을 완화하는 완충부재를 개재하여 카드내에 지지되어 있다.

이와같은 구조의 회로칩 탑재 카드에 의하면, 카드에 충격이 가해졌다 하여도, 그 충격이 회로칩에 전달되는 것이 경감된다.

그 때문에 충격에 의한 회로칩의 파손을 어느 정도 방지할 수가 있다.

상기 구조를 갖는 본 발명의 회로칩 탑재 카드는, 다른 바람직한 실시예에 있어서는, 전자파를 이용하여 통신을 행하는 안테나를 보강체 혹은 완충부재에 설치되어 있다.

이와같은 구조를 갖는 것에 의해, 회로칩, 안테나 등을 접속하여 일체화하는 것이 용이하다.

그 때문에 제조시의 작업성의 향상에 의한 제조비용의 저감이 가능하게 된다.

또, 회로칩과 안테나를 접속하는 와이어의 위치가, 강성이 높은 보강체의 범위내에 수납되기 때문에, 카드의 굴곡에 의한 와이어의 절단이나 떨어짐이 생기기 어렵게 된다.

그 때문에 안테나를 구비한 비접촉형의 회로칩 탑재 카드의 신뢰성을 향상시킬수가 있다.

이 회로칩 탑재카드에 있어서의 안테나는, 바람직하게는, 안테나가, 보강체 또는 완충부재에 정착시킨 루프상의 금속선으로 구성되어 있다.

이 구조에 의하면, 인쇄나 에칭에 의해, 보다 간단히 안테나를 형성할 수가 있다.

그 때문에 제조비용을 한층 저감할 수가 있다.

상기 구조를 갖는 본 발명의 회로칩 탑재 카드는, 다른 바람직한 실시예에 있어서는, 보강체가 세라믹에 의해 형성되어 있다.

이와같은 구조의 회로칩 탑재 카드에 의하면, 보강체의 강성을 더욱 높일 수가 있어, 회로칩 근방에 있어서의 카드의 강성을 더 일층 높일수가 있다.

또, 세라믹은 절연성이 높기 때문에, 안테나를 보강체에 설치하는 경우에 절연체를 개재시킬 필요가 없다.

그 때문에 인쇄 등에 의해 직접 보강체에 안테나를 설치할 수가 있어, 제조비용의 저감을 도모할 수가 있다.

본 발명의 회로칩 탑재 카드는, 다른 국면에 있어서는, 제1의 기재와, 이 제1의 기재의 위에 배치되며, 카드의 두께방향으로 관통구멍을 갖는 보강체와, 이 보강체의 위에 배치된 제2의 기재와, 관통구멍에 있어서, 제1의 기재의 위에 배치된 완충부재와, 관통구멍내에 있어서, 완충부재의 위에 배치된 회로칩과, 보강체의 외부에 있어서, 제1의 기재와 제2의 기재와의 사이에 배치된 코어부재를 구비하고 있다.

이와같은 구조를 갖는 것에 의해 본 발명에 의하면, 카드에 강한 굴곡력이나 비틀림력, 압력 등이 가해졌다 하여도, 회로칩 근방에 있어서 카드가 크게 변형할 수가 없기 때문에, 회로칩 자체도 크게 변형하는 일은 없다.

그 때문에 굴곡력이나 비틀림력, 압력 등이 가해졌다 하여도, 회로칩이 파손하여 기능이 손상되는 자체를 어느 정도 방지할 수가 있다.

즉, 회로칩 탑재 카드의 신뢰성을 향상시킬수가 있다.

또, 카드에 충격이 가해졌다 하여도, 그 충격이 회로칩에 전달되는 것이 완충부재의 작용에 의해 경감된다.

그 때문에, 충격에 의한 회로칩의 손상을 어느 정도 방지할 수가 있다.

본 발명의 회로칩 모듈은, 회로칩을 탑재한 카드를 구성하는 회로칩 모듈로서, 카드에 탑재되는 회로칩과, 그 회로 칩이 탑재되는 위치의 카드의 강성을 높이기 위해 보강체를 일체로 결합한 것을 특징으로 한다.

이와같은 구조를 갖는 본 발명의 회로칩 모듈에 의하면, 그것이 탑재되는 카드에 강한 굴곡력이나 비틀림력, 압력 등이 가해졌다 하여도 회로칩 근방에 있어서 카드가 크게 변형할 수가 없기 때문에, 회로칩 자체도 크게 변형하는 일은 없다.

그 때문에 굴곡력이나 비틀림력, 압력 등이 가해졌다 하여도, 회로칩이 손상하여 기능이 손상된다는 사태의 발생을 어느 정도 방지할 수가 있다.

즉, 회로칩 탑재카드의 신뢰성을 향상시킬수가 있다.

도 1에, 본 발명의 일실시형태에 있어서의 회로칩 탑재카드로서의 비접촉형의 IC카드(30)의 외관구성을 나타낸다.

IC카드(30)은, 1코일형의 IC카드이며, 스키장의 리프트나 철도의 자동개찰, 하물의 분류 등에 사용될 수가 있다.

도 2에, 도 1에 있어서의 II-II선 단면을 나타낸다.

IC카드(30)은 도 1의 기재인 표층재(32), 코어부재(34), 도 2의 기재인 표층재(36)을 이 순으로 적층한 구조를 가지고 있다.

표층재(32)(36)으로서, 염화비닐, PET(폴리 에틸렌 테레프탈레이트) 등의 합성수지를 사용하고 있다.

또, 코어부재(34)는, 합성수지에 의해 구성되어 있다.

코어부재(34)로 형성된 층의 중에 세라믹 프레임(38)이 매설되어 있다.

세라믹 프레임(38)은, 보강체의 틀체에 해당한다.

결국, 본 실시형태에 있어서는, 보강체는 틀체만으로 구성되어 있다.

세라믹 프레임(38)의 내부(38a)는 공동으로 되어 있다.

세라믹 프레임(38)의 내부(38a)의 하단부에는, 표층재(32)에 접하여, 완충부재인 탄력재(40)이 부설되어 있다.

탄력재(40)으로서, 접착성이 있는 실리콘 고무를 사용하고 있다.

탄력재(40)의 위에, 회로칩인 IC칩(42)가 지지되어 있다.

또, 본 실시형태에 있어서는, IC칩(42)의 내부에 공진회로용의 콘덴서 및 전원평활용의 콘덴서를 내장하도록 구성하고 있다.

이와같이, 코어부재(34)로 구성된 층의 중에 세라믹 프레임(38)을 매설하는 것에 의해, 세라믹 프레임(38) 근방에 있어서의 IC카드(30)의 굴곡 강성, 비틀림 강성, 가압 강성을, 각별히 높일 수가 있다.

그 때문에, IC카드에 강한 굴곡력이나 비틀림력이나 압력이 가혀졌다하여도, 세라믹 프레임(38)의 내부(38a)에 배치된 IC칩(42)가 크게 변형하는 일은 없다.

그 때문에 굴곡력이나 비틀림력, 압력 등이 가해졌다 하여도, IC칩(42)가 파손하는 일은 거의 없다.

즉, IC카드(30)의 신뢰성을 향상시킬수가 있다.

또, 탄력재(40)을 통하여 IC칩(42)를 고정하는 것에 의해, IC카드(30)에 충격이 가해졌다 하여도, 그 충격이 IC칩(42)에 직접 전달되는 일은 없다.

그 때문에, 충격에 의한 IC칩(42)의 파손을 경감할 수가 있다.

또, 본 실시형태에 있어서는, 표층재(32)(36)의 두께는 공히 0.1mm이며, IC카드(30) 전체의 두께는 0.768mm이다.

또, IC칩(42)는 한변이 3mm의 정방형이며, 두께는 0.25mm이다.

탄력재(40)의 두께는 0.118mm이다.

세라믹 프레임(38)의 높이는, 상단면(38b)에 인접된 후술하는 코일(44)를 포함하여 568mm이다.

세라믹 프레임(38)의 내경은, 내장된 IC칩(42)와의 간극이 0.2∼0.3mm 정도로 되도록 설정되어 있다.

또, 세라믹 프레임(38)의 외경은 약23mm이다.

단, 본 발명은, 이들 칫수나 재질에 한정되는 것은 아니다.

세라믹 프레임(38)의 상단에는, 안테나를 구성하고 있는 코일(44)가 형성되어 있다.

도 3은, 표층재(36)을 제거한 상태에서, 도 2의 V1방향으로부터 카드(30)을 본 도면이다.

코일(44)는, 원통상의 세라믹 프레임(38)의 상단면(38b)에 인쇄 또는 에칭에 의해 형성된 루프상의 금속선으로 구성되어 있다.

코일(44)의 단말은, 와이어(46)에 의해 IC칩(42)에 접속되어 있다.

코일(44)를, 세라믹 프레임(38)의 상단면(38b)에 설치하는 것에 의해, IC칩(42), 세라믹 프레임(38) 및 코일(44)를 접속한 것을 일체화하여 미리 준비해 두는 것이 가능하게 된다.

그 때문에, 제조시의 작업성의 향상에 의해 제조비용의 저감이 가능하게 된다.

또, IC칩(42)와 코일(44)를 접속하는 와이어(46)의 위치가, 강성이 높은 세라믹 프레임(38)의 범위내에 수납되기 때문에, IC카드(30)의 굴곡에 의한 y말미(46)의 절단, 분리가 생기기 어렵게 된다.

그 때문에 코일(44)를 구비한 비접촉형의 IC카드(30)의 신뢰성을 향상시킬 수가 있다.

보강체를 세라믹에 의해 형성하는 것에 의해, 고강성을 얻을 수가 있다.

또, 세라믹은 절연성이 높기 때문에, 코일(44)를 세라믹 프레임(38)에 설치할 때에, 절연체를 개재시킬 필요가 없다.

그 때문에 인쇄 등에 의해 직접 세라믹 프레임(38)에 코일(44)를 설치할 수가 있어, 제조비용을 저감할 수가 있다.

IC카드(30)의 동작은, 종래의 IC카드(2)와 같다.

즉, 리더/라이터(기입/판독장치, 도시생략)로부터 보내지는 전자파를, 코일(44) 및 IC칩(42)에 내장된 콘덴서(도시생략)에 의해 구성되는 공진회로(도시생략)로 받고, 이를 전력원으로 한다.

또, IC칩(42)에는, 전력평활용의 콘덴서(도시생략)도 내장되어 있다.

또한, 그 전자파에 중첩하여 얻어지는 정보를 IC칩(42)에 설치된 제어부(도시생략)가 해독하고, 반답을 행한다.

반답은, 공진회로의 임피던스를 변화시키는 것에 의해 행한다.

리더/라이터는, IC카드(3)측의 공진회로의 임피던스 변화에 수반하는 자기의 공진회로(도시생략)의 임피던스의 변화를 검출하는 것에 의해 반답내용을 안다.

이와 같이 하여, 카드내에 전원을 갖는 일 없이, 또한 비접촉에서의 정보의 수수를 행할 수가 있다.

또, 상술의 실시형태에 있어서는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 탄력재(40)을 통하여 IC칩(42)를 표층재(32)에 고정하도록 구성하였지만, 탄력재(40)을 통하는 일 없이, IC칩(42)를 직접, 표층재(32)에 고정하도록 구성할 수도 있다.

다음으로, 도 4에 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의, 회로칩 탑재카드로서의 비접촉형의 IC카드(50)의 단면구성을 나타낸다.

IC카드(50)의 외관구성은, IC카드(30)과 같다(도 1 참조).

도 4에 있어서의 V1으로부터 본 도면도, IC카드(32)의 경우와 거의 같다(도 3참조).

단, 도 4에 나타낸 바와 같이, IC카드(50)에 있어서는, 세라믹 프레임(52)의 형상이, IC카드(32)에 있어서의 세라믹 프레임(38)(도 2 참조)와 다르다.

결국, 세라믹 프레임(52)는, 틀체인 원통부(52a)와, 원통부(52a)의 하단에 연속하여 일체적으로 설치된 판상체인 저부(52b)를 설치하고 있는 점에서, 원통상의 틀체만으로 구성되는 세라믹 프레임(38)과 다르게 되어 있다.

또, 도 4에 나타내는 바와같이, IC칩(42)는, 세라믹 프레임(52)의 원통부(52a)와 저부(52b)에 의해 형성된 오목형상 공간(52c)의 저부(52b)에 직접 고정하도록 구성되어 있다.

이와같이, 원통부(52a)의 하단에 연속하여 일체적으로 저부(52b)를 설치하는 것에 의해, 세라믹 프레임(52)의 강성을 한층 높일 수가 있다.

그 때문에, 세라믹 프레임(52)의 면방향(도 1의 X방향 및 Y방향)의 칫수를 어느 정도 크게 하여도, 소망의 강성을 확보할 수가 있다.

따라서, 코일(44)의 직경을 보다 크게 할 수가 있다.

또, 도 4에 나타내는 바와 같이, 세라믹 프레임(52), 세라믹 프레임(52)에 고정된 IC칩(42), 세라믹 프레임(52)에 인쇄 또는 에칭에 의해 형성된 코일(44), 코일(44)와 IC칩(42)를 접속하는 와이어(46)에 의해 회로칩 모듈인 IC칩 모듈(54)를 구성하고 있다.

이와같이 모듈화하는 것에 의해, 제조시의 작업성이 향상되고 제조비용이 저감한다.

또, 본 실시형태에 있어서는, IC칩(42)는, 세라믹 프레임(52)의 저부(52b)에 직접 고정하도록 구성하였지만, IC칩(42)와, 세라믹 프레임(52)의 저부(52b) 사이에 도 2에 나타내는 바와 같은 탄력재(40)을 개재하도록 구성할 수도 있다.

이와같이 구성하면, 카드에 가해진 충격을 완화할 수가 있다.

또, 상술한 각 실시형태에 있어서는, 코일(44)를 세라믹 프레임(38) 또는 (52)의 상단면에 형성하도록 구성하였지만, 예를들면, 코일을 세라믹 프레임(38) 또는 (52)의 하단면, 측면, 양단면 등에 설치하도록 구성할 수도 있다.

더욱이, 세라믹 프레임(38) 또는(52)를 두께방향으로, 2이상으로 분할하고, 분할한 세라믹 프레임간에 코일을 끼도록 구성할 수도 있다.

코일(44)를, 인쇄 또는 에칭에 의해 세라믹 프레임(38) 또는 (52)에 직접 형성하였지만, 합성수지필름에 에칭 등에 의해 코일을 형성하고, 코일을 형성한 해당 필름을, 세라믹 프레임(38) 또는 (52)에 접속하도록 구성하여도 좋다.

더욱이, 세라믹 프레임(38) 또는 (52)에 코일을 권취하도록 구성할 수도 있다.

다음으로 도 5에 본 발명의 다른 실시형태에 의한 회로칩 탑재카드인, 비접촉형의 IC카드(170)의 단면구성을 나타낸다.

IC카드(170)의 외관 구성은, IC카드(30)과 같다.

단, 도 5에 나타내는 바와같이, IC카드(170)에 있어서는, 틀체인 세라믹 프레임(172)의 형상이, IC카드(30)에 있어서의 세라믹 프레임(38)(도 2참조)와 다르다.

결국, 세라믹 프레임(172)는, 외측은 세라믹 프레임(38)과 마찬가지로, 단일 원통상으로 형성되어 있지만, 내측은 계단부착 원통상으로 형성되어 있는 점에서, 세라믹 프레임(38)과 다르다.

또, 도 5에 나타내는 바와 같이, 세라믹 프레임(172)의 계단부(172a)에는 안테나인 코일(44)가 형성되어 있다.

코일(44)의 위에, 완충부재를 구성하는 지지필름(174)가 배치되어 있다.

지지필름(174)는 중공원판상으로 형성된 합성수지의 필름이며, 프린트배선(도시생략)이 시행되어 있다.

지지필름(174)의 프린트배선과 필름(44)의 말단부에 설치된 단자(44a)는, 납땜이나 범프기술(단자접합기술) 등을 사용하여 접합되어 있다.

따라서, 지지필름(174)는, 세라믹 프레임(172)의 내부공간(172b)에 있어서, 필름(44)를 통하여 세라믹 프레임(172)의 계단부(172a)에 지지되며, 매달린 상태로 되어 있다.

지지필름(174)의 거의 중앙에, IC칩(42)가 설치되어 있다.

지지필름(174)의 프린트배선과 IC칩(42)의 단자(42a)는, 납땜이나 범프기술 등을 사용하여 접합되어 있다.

따라서, IC칩(42)는 세라믹 프레임(172)의 내부 공간(172b)에 있어서, 지지필름(174)에 지지되며 달아맨 상태로 되어 있다.

지지필름(174)에 설치된 전술한 프린트배선을 통하여, 코일(44)의 단자(44a)와 IC칩(42)의 단자(42a)가 전기적으로 접속되어 있다.

이와같이 구성하는 것에 의해, 카드에 가해진 충격을 보다 확실하게 완화할 수가 있다.

또, 코일(44)와 IC칩(42)를 전기적으로 접속할 때에, 와이어를 필요로 하지 않는다.

그 때문에, 와이어의 절단이나 떨어짐 등의 사고가 발생할 수가 없다.

또, 도 5에 나타내는 바와 같이, 세라믹 프레임(172), 코일(44), 지지필름(174), IC칩(42)에 의해 회로칩 모듈로서의 IC칩 모듈(176)을 구성하고 있다.

이와같이 모듈화하는 것에 의해 제조시의 작업성이 향상되고, 제조비용이 저감된다.

또, 본 실시형태에 있어서는, 지지필름(174)의 프린트배선의 IC칩(42)의 단자(42a)와는, 납땜이나 범프 기술 등을 사용하여 접합하도록 구성하였지만, 지지필름(174)와 IC칩(42)를, 이방성 도전체(도시생략)을 통하여 접합하도록 구성할 수도 있다.

이방성 도전체는, 일방향으로만 도전성을 갖는 도전체로서, 접착성을 가지고 있다.

이방성 도전체로서, 예컨데 열경화성의 접착제인 아니솔름(히타치화학 유한회사)을 사용할 수가 있다.

이와같은 이방성 도전체를 사용하는 것에 의해, 지지필름(174)에 설치된 프린트배선과, IC칩(42)의 단자(42a)를 전기적으로 접속할 수가 있다.

또, 지지필름(174)와 IC칩(42)의 틈간을 폐쇄하도록, 이방성 도전체가 충진되기 때문에, 지지필름(174)와 IC칩(42)의 접합강도를 대단히 크게 할수 있다.

또, 이방성 도전체에 의해 IC칩(42)의 상단면(42b) 전체를 덮도록 형성하는 것에 의해, IC칩(42) 내부로의 습기의 침입을 방지할 수가 있다.

그 때문에, IC칩(42) 내부의 알루미늄배선(도시생략) 등의 부식을 방지할 수가 있다.

또, 본 실시형태에 있어서는, 지지필름(174)에 프린트배선을 설치하고, 이 프린트배선을 통하여 코일(4)와 IC칩(4)를 전기적으로 접속하도록 구성하였지만, 도 2 및 도 4에 나타내는 실시형태와 같이, 와이어를 통하여 코일(44)와 IC칩(42)를 전기적으로 접속하도록 구성할 수도 있다.

또, 완충부재로서 중공 원판상의 합성수지 필름을 사용하였지만, 완충부재의 형상, 재질은 이에 한정되는 것은 아니다.

또, 본 실시형태에 있어서는, 코일(44)를 세라믹 프레임(172)의 계단부(172a)에 형성하였지만, 예를들면 코일(44)를 세라믹 프레임(172)의 상단면, 하단면, 측면, 양단면 등에 설치하도록 구성할 수도 있다.

더욱이, 세라믹 프레임(172)를 두께 방향으로 2이상으로 분할하고, 분할한 세라믹 프레임의 사이에 코일을 끼도록 구성할 수도 있다.

또, 코일(44)를 인쇄 또는 에칭에 의해 세라믹 프레임(172)에 형성하였지만, 지지필름(174)에 프린트배선 등에 의해 코일을 직접 형성하도록 구성하여도 좋다.

더욱이, 세라믹 프레임(172)에 코일을 권취하도록 구성할 수도 있다.

또, 도 6에 나타내는 IC카드(60)과 같이, 코일(64)를, 세라믹 프레임(62)의 외부에 설치하도록 구성할 수도 있다.

이와같이 구성하는 것에 의해, 세라믹 프레임(62)의 칫수를 크게 하는 일 없이, 코일(64)를 크게 할 수가 있다.

따라서, 리더/라이터와의 거리가 큰 경우에도, 정보의 수수가 가능하게 된다.

또, 상술한 각 실시형태에 있어서는, 보강체로서 관통원통상 또는 유저원통상의 통체를 사용하였지만, 통의 외측의 형상, 내측의 형상은, 원통형상에 한정되는 것은 아니다.

예를들면, 보강체로서, 사각통상의 것등을 사용할 수가 있다.

더욱이, 보강체는, 통상의 것에 한정되는 것은 아니고, 예를들면 평판상의 것을 사용할 수도 있다.

또, 보강체를 복수 설치할수도 있다.

예를들면, 회로칩을 끼도록, 회로칩의 상하에 보강체를 설치할 수도 있다.

또, 상술한 각 실시형태에 있어서는, 보강체를 세라믹에 의해 구성하였지만, 강성이 큰 재료이면, 세라믹 이외의 것이라도 상관없다.

예를들면, 스테인레스 스틸 등의 금속재료나 경질의 합성수지 등을 사용할 수도 있다.

또, 상술의 각 실시형태에 있어서는, 공진회로용의 콘덴서 및 전력평활용의 콘덴서를 IC칩(42)에 내장하도록 구성하였지만, 이들의 콘덴서를 IC칩(42)에 내장하지 않도록 구성할수도 있다.

이 경우, 도 8a의 경우와 같이, IC칩(42) 및 콘덴서를 탭(tab)에 실장하고, 이 탭을 세라믹 프레임(38) 또는 (52)내에 배치하면 좋다.

또, 도 5에 나타나는 실시형태에 있어서는, 지지필름(174)에 콘덴서를 실장할 수도 있다.

또한, 상술한 각 실시형태에 있어서는, 1코일형의 비접촉형의 IC카드에 본 발명을 적용한 경우를 예로 나타내었지만, 본 발명은 이른바 복수의 코일형의 비접촉형의 IC카드에도 적용할 수가 있다.

또, 비접촉형의 IC카드 이외에, 접촉형의 IC카드에도 적용할 수가 있다.

더욱이, IC카드만이 아니라, 회로칩을 탑재한 모듈 전반 및 카드전반에 적용할 수가 있다.

여기서 말하는 카드로는, 대략 판상의 부재를 말하고, 크레디트카드, 철도의 정기권, 철도의 차표 등이 해당한다.

본 발명에 의하면, 카드에 강한 굴곡력이나 비틀림력, 압력 등이 가해졌다 하여도, 회로칩 근방에 있어서 카드가 크게 변형할 수가 없기 때문에, 회로칩 자체도 크게 변형하는 일은 없다.

그 때문에 굴곡력이나 비틀림력, 압력 등이 가해졌다 하여도, 회로칩이 파손하여 기능이 손상되는 자체를 어느 정도 방지할 수가 있다.

즉, 회로칩 탑재 카드의 신뢰성을 향상시킬수가 있다.

또, 카드에 충격이 가해졌다 하여도, 그 충격이 회로칩에 전달되는 것이 완충부재의 작용에 의해 경감된다.

그 때문에, 충격에 의한 회로칩의 손상을 방지할 수가 있다.

Claims (24)

1. 회로칩을 탑재한 카드로서,

   회로칩 근방에 있어서의 카드의 강성을 높이는 보강체를 카드에 설치한 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재카드.
2. 제1항에 있어서,

   상기 보강체는, 카드의 두께방향과 직교하는 방향인 면방향으로 회로칩을 둘러싸도록 배치된 틀체를 구비한 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재카드.
3. 제2항에 있어서,

   상기 보강체는, 상기 틀체에 둘러진 공간의 두께방향의 적어도 한쪽을 덮는 판상체를 구비함과 동시에,

   상기 회로칩은, 해당 판상체와 틀체에 의해 형성되는 대략 오목상 공간에 배치된 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재카드.
4. 제2항에 있어서,

   상기 회로칩은, 충격을 완화하는 완충부재를 통하여 카드내에 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재카드.
5. 제4항에 있어서,

   상기 회로칩은, 상기 완충부재를 통하여 카드내에 매달린 상태로 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재카드.
6. 제1항에 있어서,

   상기 카드는, 전기적으로 접촉하여 통신을 행하는 접촉형의 회로칩 탑재카드인 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재카드.
7. 제1항에 있어서,

   상기 카드는, 전기적으로 비접촉으로 통신을 행하는 비접촉형의 회로칩 탑재카드인 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재카드.
8. 제1항에 있어서,

   전자파를 이용하여 통신을 행하는 안테나를 상기 보강체에 설치한 것을 특징으로 하는 회로칩카드 탑재카드.
9. 제4항에 있어서,

   전기적으로 비접촉으로 통신을 행하는 비접촉형의 회로칩 탑재카드에 탑재되며, 전자파를 이용하여 통신을 행하는 안테나를 상기 완충부재에 설치한 것을 특징으로 하는 회로칩 모듈.
10. 제8항 또는 제9항에 있어서,

    상기 안테나는, 상기 보강체 또는 상기 완충부재에 정착시킨 루프상의 금속선인 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재카드.
11. 회로칩을 탑재한 카드로서,

    제1의 기판과,

    상기 제1의 기판의 위에 배치되며, 카드의 두께방향으로 관통구멍을 갖는 보강체와,

    상기 보강체의 위에 배치된 제2의 기재와,

    상기 관통구멍내에 있어서, 상기 제1의 기재의 위에 배치된 완충부재와,

    상기 관통구멍내에 있어서, 상기 완충부재의 위에 배치된 회로칩과,

    상기 보강재의 외부에서, 상기 제1의 기재와 상기 제2의 기재 사이에 배치된 코어부재를 구비한 것을 특징으로 하는 뢰로칩 탑재카드.
12. 회로칩을 탑재한 카드로서,

    제1의 기재와,

    상기 제1의 기재의 위에 배치되며, 카드의 두께방향 상방으로 개방된 오목부를 갖는 보강체와,

    상기 보강체의 위에 배치된 제2의 기재와,

    상기 오목부내에 있어서, 해당 오목부의 저면의 위에 배치된 회로칩과,

    상기 보강체의 외부에서, 상기 제1의 기재와 상기 제2의 기재 사이에 배치된 코어부재를 구비한 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재카드.
13. 회로칩을 탑재한 카드로서,

    제1의 기판과,

    상기 제1의 기재의 위에 배치되며, 카드의 두께방향 상방으로 관통구멍을 갖는 보강체와,

    상기 보강체의 위에 배치된 제2의 기재와,

    상기 관통구멍내에 있어서 달아맨 상태로 상기 보강체에 지지된 완충부재와,

    상기 관통구멍내에 있어서, 달아맨 상태로 완충부재에 지지된 회로칩과,

    상기 보강체의 외부에서, 상기 제1의 기재와 상기 제2의 기재와의 사이에 배치된 코어부재를 구비한 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재카드.
14. 제11항 내지 제13항중 어느 한 항에 있어서,

    상기 보강체에 정착시킨 루프상의 금속선에 의해 구성되며, 상기 회로칩과 전기적으로 접속된 안테나를 구비한 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재카드.
15. 제11항 또는 제13항중 어느 한 항에 있어서,

    상기 완충부재에 정착시킨 루프상의 금속선에 의해 구성되며, 상기 회로칩과 전기적으로 접속된 안테나를 구비한 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재카드.
16. 제1항에 있어서,

    상기 보강체를 세라믹에 의해 형성한 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재카드.
17. 회로칩을 탑재한 카드를 구성하는 회로칩 모듈로서,

    카드에 탑재되는 회로칩과, 상기 회로칩이 탑재되는 위치의 카드의 강성을 높이기 위한 보강체를 일체로 결합한 것을 특징으로 하는 회로칩 모듈.
18. 제17항에 있어서,

    상기 보강체는, 카드의 두께방향으로 직교하는 방향인 면방향으로 회로칩을 둘러싸도록 배치된 틀체를 구비한 것을 특징으로 하는 회로칩 모듈.
19. 제18항에 있어서,

    상기 보강체는, 상기 틀체에 둘러진 공간의 두께방향의 적어도 한쪽을 덮도록 판상체를 구비함과 동시에,

    상기 회로칩은, 해당 판상체와 틀체에 의해 형성되는 대략 오목상 공간에 배치된 것을 특징으로 하는 회로칩 모듈.
20. 제17항에 있어서,

    상기 회로칩은, 충격을 완화하는 완충부재를 통하여 카드내에 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 회로칩 모듈.
21. 제20항에 있어서,

    상기 회로칩은, 상기 완충부재를 통하여 카드내에 달어맨 상태로 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 회로칩 모듈.
22. 제17항에 있어서,

    전기적으로 비접촉으로 통신을 행하는 비접촉형의 회로칩 탑재카드에 탑재되며, 전자파를 이용하여 통신을 행하는 안테나를 상기 보강체에 설치한 것을 특징으로 하는 회로칩 모듈.
23. 제20항에 있어서,

    전기적으로 비접촉으로 통신을 행하는 비접촉형의 회로칩 탑재카드에 탑재되며, 전자파를 이용하여 통신을 행하는 안테나를 상기 완충부재에 설치한 것을 특징으로 하는 회로칩 모듈.
24. 제21항 또는 제22항에 있어서,

    상기 안테나는, 상기 보강체 또는 상기 완충부재에 정착시킨 루프상의 금속선인 것을 특징으로 하는 회로칩 모듈.