KR20000055550A - Method for Producing a Back-plate of a Plasma Display Panel - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법에 관한 것으로, 특히 금속기판을 식각하여 격벽을 형성하고 각 격벽들 사이에 전극을 형성하는 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a back substrate of a plasma display panel, and more particularly, to a method of manufacturing a back substrate of a plasma display panel in which a metal substrate is etched to form partition walls and electrodes are formed between the partition walls.
일반적으로, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP : Plasma Display Panel)는 각 방전셀의 내부에서 일어나응 기체방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 발광형 소자의 일종으로서, 제조공정이 간단하고, 화면의 대형화가 용이하며, 응답속도가 빨라 대형화면을 가지는 직시형 화상표시장치 특히, HDTV(High Definition TeleVision) 시대를 지향한 화상표시장치의 표시소자로 각광받고 있다,In general, a plasma display panel (PDP) is a light emitting device that displays an image by using a gas discharge phenomenon, which occurs inside each discharge cell. The manufacturing process is simple and the screen is easily enlarged. In addition, it has been spotlighted as a display device of a direct view type image display device having a large screen, particularly an image display device for HDTV (High Definition TeleVision) era due to its fast response speed.
이러한 플라즈마 디스플레이 패널은 페닝(Penning)가스를 방전현상에 이용한 평판표시장치이며, 비교적 높은 기압의 네온(Ne) 또는 헬륨(He) 가스 등을 베이스로 한 기체들을 유전체로 피복된 좁은 전극들 사이의 방전에 따른 발관현상을 이용한 표시장치이다.Such a plasma display panel is a flat panel display device using a penning gas as a discharge phenomenon, and is formed between a narrow electrode coated with a dielectric based on gases based on a relatively high pressure Ne or Helium gas. It is a display device using the tube phenomena due to discharge.
도 1a는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면기판 및 배면기판이 각각 분리되어 있는 상태에서의 사시도이고, 도 1b는 플라즈마 디스플레이 패널의 단면도이다.FIG. 1A is a perspective view in a state where the front substrate and the rear substrate of the plasma display panel are separated from each other, and FIG. 1B is a cross-sectional view of the plasma display panel.
상기한 플라즈마 디스플레이 패널은 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이 전면기판(A)과 배면기판(B)으로 구성되며, 전면기판은 상판글래스(1)와, 상기 상판글래스(1)에 형성되는 표시전극(4)과, 상기 표시전극(4)의 방전시에 발생한 표면전하를 유지하기 위한 유전체층(7)과, 보호층(8)으로 이루어진다. 한편, 배면기판은 하판글래스(2)와, 상기 하판글래스(2) 상에 형성되는 어드레스전극(5)으로 이루어진다. 상기 상판글래스(1)와 하판글래스(2) 사이에는 표면에 형광체(6)가 도포된 격벽(3)을 포함한다.As shown in FIGS. 1A and 1B, the plasma display panel includes a front substrate A and a rear substrate B. The front substrate is formed on the top glass 1 and the top glass 1. A display electrode 4, a dielectric layer 7 for holding surface charges generated during discharge of the display electrode 4, and a protective layer 8 are formed. On the other hand, the back substrate is composed of a lower plate glass 2 and an address electrode 5 formed on the lower plate glass (2). Between the upper glass 1 and the lower glass 2 includes a partition 3 coated with a phosphor 6 on the surface.
상기 전면기판(A)과 배면기판(B)은 서로 대향되게 배치되며, 전면기판(A)과 배면기판(B)은 프릿글래스(F)에 의하여 측면이 결합되고, 상기 전면기판(A)의 표시전극(4)과 배면기판(B)의 어드레스전극(5)이 서로 교차대향되게 배열되고 그 사이에는 방전기체가 충전된다.The front substrate A and the rear substrate B are disposed to face each other, and the front substrate A and the rear substrate B are side-coupled by the frit glass F, and the front substrate A The display electrode 4 and the address electrode 5 of the rear substrate B are arranged to cross each other, and a discharge gas is charged therebetween.
이러한 플라즈마 디스플레이 패널에서 화소는 상기 전면기판(A)의 표시전극 (4)과 배면기판(B)의 어드레스전극(5)의 교점에 형성되며, 이 때 배면기판(B)에 형성된 격벽(3)은 화소간을 구획하여 주어 인접화소와의 크로스토크(cross-talk) 등의 간섭을 방지하는 역할을 한다. 여기서, 격벽의 높이는 상기 두 전극(4, 5) 사이의 방전갭(discharge)을 결정하게 되므로 방전조건에 따라 일정하게 결정되고, 격벽의 폭은 PDP의 해상도가 증가함에 따라 점점 좁게 형성된다. 통상적으로, 격벽(3)의 높이는 100∼200㎛ 정도이며, 그 폭은 100㎛ 이하, 즉 수십㎛로 결정되며 격벽은 폭에 비해 높이가 매우 큰 구조가 된다.In the plasma display panel, the pixel is formed at the intersection of the display electrode 4 of the front substrate A and the address electrode 5 of the rear substrate B, and the partition walls 3 formed on the rear substrate B at this time. By dividing the pixels, it serves to prevent interference such as cross-talk with adjacent pixels. Here, the height of the partition wall is determined to be constant according to the discharge conditions because the discharge gap (discharge) between the two electrodes (4, 5), and the width of the partition wall is gradually narrower as the resolution of the PDP increases. Usually, the height of the partition 3 is about 100-200 micrometers, the width is determined to be 100 micrometers or less, ie, several tens of micrometers, and a partition becomes a structure whose height is very large compared with the width.
여기서, 종래의 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법 중 배면기판(B)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.Herein, the manufacturing method of the back substrate B of the conventional plasma display panel manufacturing method is as follows.
먼저, 상판글래스(1) 상에 표시전극(4)을, 그리고 하판글래스(2) 상에 어드레스전극(5)을 0.1∼3.0㎛ 두께로 형성한다. 상기 각 전극은 서로 직교하는 방향으로 형성되며, 0.1∼3.0㎛ 두께의 직선라인을 100∼200㎛ 정도의 간격으로 정렬 형성한다. 상기 전극은 일반적으로 스크린 프린팅법에 의하여 형성되며, 그 외에도 마스크를 이용하는 여러 가지 방법에 의하여 제조될 수 있다.First, the display electrode 4 is formed on the upper glass 1, and the address electrode 5 is formed on the lower glass 2 to a thickness of 0.1 to 3.0 mu m. Each electrode is formed in a direction orthogonal to each other, and a straight line having a thickness of 0.1 to 3.0 µm is aligned at intervals of about 100 to 200 µm. The electrode is generally formed by a screen printing method, and can be manufactured by various methods using a mask.
다음, 상기 각 어드레스전극(5)들 사이에 어드레스전극(5)과 평행하게 격벽이 형성된다. 이 격벽은 각 전극간 간격 100∼200㎛ 의 폭 내에서 100∼200㎛ 두께로 형성되어야 하는데, 상기한 바와 같은 100∼200㎛ 의 미세한 폭의 전극라인들 사이에 100㎛ 이하의 좁은 폭과 100∼200㎛ 의 높은 두께를 가지는 격벽라인을 전극을 덮지 않도록 글래스기판 상에 형성하는 것은 상당히 높은 수준의 정밀성을 요한다.Next, partition walls are formed between the address electrodes 5 in parallel with the address electrodes 5. The barrier ribs should be formed to have a thickness of 100 to 200 μm within a width of 100 to 200 μm between the electrodes, and a narrow width of 100 μm or less between 100 to 200 μm fine electrode lines as described above. Forming a partition line having a high thickness of ˜200 μm on the glass substrate so as not to cover the electrode requires a very high level of precision.
이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽은 일반적으로 스크린프린팅법, 사진식각법, 또는 샌드블래스팅법 등에 의해 제조될 수 있는데, 이러한 방법들은 상기 하부에 형성된 전극라인들로 인하여 여러 문제점이 발생하게 된다.Such barrier ribs of the plasma display panel may be generally manufactured by screen printing, photolithography, sandblasting, or the like, and these methods may cause various problems due to the electrode lines formed on the lower portion.
스크린프린팅방법을 이용할 경우, 도 2a에 도시된 바와 같이, 격벽(3)이 100㎛ 이하의 좁은 폭과 100∼200㎛ 의 높은 두께를 가지며 격벽라인 사이에 형성된 전극라인을 덮지않도록 기판 상의 정확한 위치에 격벽용 페이스트를 7∼8회 반복하여 적층프린팅 및 건조 후 소성하는 작업을 수행함으로써 다수의 적층 프린팅층(31, 32, 33…)을 형성하여 격벽(3)을 완성하는 방법이다. 이러한 적층 프린팅 방법에 의하면 상부의 인쇄층이 부분적으로 무너져 내리는 것을 방지하기 위하여 프린팅후 건조 및 소성작업을 매번 거쳐므로, 작업시간이 매우 길어지는 단점이 있으며, 반복적인 소성에 따라 기판 또는 격벽층이 변형되거나 열화되는 문제점이 있다. 또한, 7∼8회 반복적층시 하부프린팅층과 정확히 정렬시키는데 큰 어려움이 있으며, 이런 이유로 하여 상부의 인쇄층이 부분적으로 무너져 내릴 경우 해당 부분의 전극이 노출되지 못하여 전기적에러가 발생하게 되므로 수 또는 수십 마이크로 이하의 정밀도를 요구한다.When using the screen printing method, as shown in FIG. 2A, the barrier rib 3 has a narrow width of 100 μm or less and a high thickness of 100 to 200 μm, and does not cover the electrode line formed between the barrier rib lines and the exact position on the substrate. It is a method of completing the partition 3 by forming a plurality of laminated printing layers 3 1 , 3 2 , 3 3 ... By repeatedly stacking and drying the partition paste 7 to 8 times in the same manner. . According to the multilayer printing method, the drying and firing operations are performed every time after printing in order to prevent the upper print layer from partially falling down, so that the working time is very long, and the substrate or the partition wall layer is repeatedly formed by repeated firing. There is a problem of deformation or deterioration. In addition, there is a great difficulty in accurately aligning with the lower printing layer when repeating 7 to 8 times. For this reason, if the upper printing layer is partially collapsed, the electrode of the corresponding portion may not be exposed, thereby causing an electric error. Requires precision of several tens of micrometers or less.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 도2b에 도시된 바와 같은 사진식각법 (photo lithography)이 제안된다. 이는 기판(B) 상에 격벽재료(3')를 100∼200㎛ 의 두께로 전체적으로 도포한 후, 그 상부에 격벽패턴의 마스크(M)를 형성하여 선별적 노광후 세척 등으로 현상하여 격벽을 형성하는 방법이다. 이러한 사진식각법을 이용할 경우 격벽이 콘트라스트 향상을 위하여 흑색안료 등을 혼합하여 흑색으로 형성되는 것이 일반적인데, 이러한 흑색재료의 감광을 위하여는 고가의 특수감광물질이 사용되어야 할 뿐 아니라 상기 스크린프린팅 방법에서와 마찬가지로 한번에 격벽을 형성할 수 없어 복수의 감광층을 순차적으로 노광적층하는 과정을 반복해야 하므로 실제적으로 큰 이점은 없다.In order to solve this problem, photo lithography as shown in FIG. 2B is proposed. The barrier material 3 'is coated on the substrate B with a thickness of 100 to 200 mu m, and then a mask M of a barrier rib pattern is formed on the substrate B. The barrier rib is formed by selective post-exposure cleaning and the like to form the barrier rib. How to form. When the photolithography method is used, the partition wall is generally formed by mixing black pigments, etc. to improve contrast. In addition, expensive special photosensitive materials must be used to screen such black materials. As in the case of the barrier ribs cannot be formed at a time, the process of sequentially stacking a plurality of photosensitive layers is practically not a big advantage.
이에 따라 최근 많이 이용되고 있는 방법으로서, 도 2c에 도시된 바와 같은 샌드블래스팅방법이 있다. 이는 하부글래스기판(B) 상에 절연층(3")을 형성한 후 그 상부에 격벽패턴의 마스크(M')를 위치시켜 플라스틱 또는 알류미늄의 그릿(grit)을 분사시켜 부분적으로 식각해내는 방법이다. 그런데 이러한 샌드블래스팅방법에 의하면 그릿의 충돌시 많은 파편이 발생하게 되어 고청정을 요구하는 PDP의 제조에 치명적인 악영향을 초래할 수 있을 뿐만 아니라 전체적으로 균일한 시각이 어려워진다. 또한, 정규분포에 가까운 확률식각이므로 그 식각형상이 움푹한 웰 형상이 되어 아무리 식각조건을 잘 맞추어 주더라도 그 하부에 위치하는 전극이 부분적으로 노출되지 못하거나 전극이 오히려 식각되어 버리는 문제가 발생된다.Accordingly, as a method that has been widely used in recent years, there is a sandblasting method as shown in Figure 2c. This method is to form the insulating layer (3 ") on the lower glass substrate (B) and to place a mask (M ') of the partition pattern on the upper part of the spraying of the plastic or aluminum grit (grit) to partially etch However, according to the sand blasting method, many fragments are generated during the collision of the grit, which may not only cause a fatal adverse effect on the production of PDP requiring high cleanness, but also make the overall uniformity difficult. Because of the close probability etching, the etch shape becomes a recessed well shape, so even if the etching conditions are well matched, the electrode positioned below the electrode may not be partially exposed or the electrode may be etched.
따라서, 격벽형성시 하부에 형성되어 있는 어드레스전극층으로 인하여 격벽제조공정이 수 또는 수십 마이크로 이하의 정밀도를 필요로 하여 매우 까다로우며, 제조수율도 또한 낮아지는 문제점이 있었다.Therefore, due to the address electrode layer formed at the bottom of the barrier rib formation, the barrier rib manufacturing process requires a precision of several or tens of micrometers or less, which is very difficult, and the manufacturing yield is also low.
이러한 종래의 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법들의 문제점을 감안하여, 본 발명의 목적은 금속기판을 식각하여 격벽을 형성하고 각 격벽들 사이에 전극을 형성함으로써 매우 간단하고 우수한 전기적 특성을 제공하는 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.In view of the problems of the conventional methods of manufacturing a plasma display panel, an object of the present invention is to manufacture a plasma display panel which provides a very simple and excellent electrical characteristics by etching the metal substrate to form partitions and electrodes between the partitions. To provide a way.
이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은,In order to achieve the object of the present invention, the present invention,
하판 상에 일정한 높이를 가지는 격벽라인을 복수개 서로 평행하게 일정한 간격으로 정렬 형성하기 위하여, 금속기판 상에 원하는 격벽라인 패턴의 마스크를 형성하고, 마스크를 제외한 나머지부분을 소정의 깊이로 식각한 후 마스크를 제거하고, 상기 식각된 금속기판을 열처리하여 기판의 표면에 산화막을 형성하고, 상기 표면산화된 기판에 유전체층을 코팅함으로써, 하판 상에 격벽라인을 형성하는 단계; 및In order to form a plurality of partition line lines having a constant height on the lower plate in parallel at regular intervals, a mask having a desired partition line pattern is formed on a metal substrate, and the remaining portions except the mask are etched to a predetermined depth and then the mask is formed. Forming a barrier layer on the bottom plate by removing an oxide, heat treating the etched metal substrate to form an oxide film on the surface of the substrate, and coating a dielectric layer on the surface oxidized substrate; And
상기 각 격벽라인 사이에 전극라인을 형성하는 단계;Forming an electrode line between each of the barrier rib lines;
를 포함하여 구성된 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법을 제공한다.It provides a plasma display panel manufacturing method comprising a.
또한, 본 발명은,In addition, the present invention,
하판 상에 일정한 높이를 가지는 격벽라인을 복수개 서로 평행하게 일정한 간격으로 정렬 형성하기 위하여, 금속기판 상에 원하는 격벽라인 패턴의 마스크를 형성하고, 마스크를 제외한 나머지부분을 소정의 깊이로 식각한 후 마스크를 제거하고, 상기 식각된 금속기판을 열처리하여 기판의 표면에 산화막을 형성하고, 상기 표면산화된 기판에 유전체층을 코팅함으로써, 하판 상에 격벽라인을 형성하는 단계;In order to form a plurality of partition line lines having a constant height on the lower plate in parallel at regular intervals, a mask having a desired partition line pattern is formed on a metal substrate, and the remaining portions except the mask are etched to a predetermined depth and then the mask is formed. Forming a barrier layer on the bottom plate by removing an oxide, heat treating the etched metal substrate to form an oxide film on the surface of the substrate, and coating a dielectric layer on the surface oxidized substrate;
고분자필름 상에 전극라인을 복수개 서로 평행하게 형성하며, 각 전극라인의 간격은 상기 격벽의 간격과 동일한 간격으로 정렬형성하는 단계;Forming a plurality of electrode lines parallel to each other on the polymer film, wherein the spacing of each electrode line is aligned at the same interval as the spacing of the barrier ribs;
상기 하판 상에 상기 고분자필름을 정렬시키되, 하판에 형성된 각 격벽라인 사이에 고분자필름에 형성된 각 전극라인이 교대로 배치될 수 있도록 대응하여 정렬시키는 단계; 및Arranging the polymer film on the lower plate, and correspondingly arranging the electrode lines formed on the polymer film to be alternately disposed between each partition line formed on the lower plate; And
상기 고분자필름을 제1 온도로 열처리하여 늘어지도록 함으로써 상기 고분자필름에 형성된 각 전극라인이 수직하강하여 상기 하판에 형성된 각 격벽라인들 사이의 골부분에 정렬 형성되도록 하는 제1 열처리단계와, 상기 각 전극라인이 상기 하판에 형성된 각 격벽라인들 사이의 골부분에 완전히 정렬 형성되면, 제2 온도로 열처리 함으로써 상기 고분자 필름을 기화시켜 제거하는 제2 열처리단계에 의하여 ; 및Heat treating the polymer film at a first temperature so as to be stretched so that each electrode line formed on the polymer film is vertically lowered so that the polymer film is aligned in the valley between the partition lines formed on the lower plate; A second heat treatment step of vaporizing and removing the polymer film by heat treatment at a second temperature when the electrode line is completely aligned with the valleys between the partition lines formed on the lower plate; And
상기 각 격벽라인 사이에 전극라인을 형성하는 단계;Forming an electrode line between each of the barrier rib lines;
를 포함하여 구성된 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법을 제공한다.It provides a plasma display panel manufacturing method comprising a.
상기의 고분자필름은 전사지 또는 비닐로 형성된다.The polymer film is formed of a transfer paper or vinyl.
상기 제1 열처리 단계에서는 상기 고분자필름이 타지 않고 늘어지는 상태의 온도범위 내에서 가열되고, 제2 열처리 단계에서는 상기 고분자필름이 완전히 타서 기화되는 상태의 온도범위 내에서 가열된다.In the first heat treatment step, the polymer film is heated within the temperature range of the limp state without burning, and in the second heat treatment step, the polymer film is heated within the temperature range of the state where the polymer film is completely burned and vaporized.
상기한 바와 같은 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법에 의하면, 기판 상에 복수의 격벽라인을 전극라인이 형성되지 않은 상태에서 형성하므로 격벽을 형성하는 작업이 매우 용이해진다.According to the method of manufacturing a back substrate of the plasma display panel of the present invention as described above, since a plurality of barrier rib lines are formed on the substrate in a state where no electrode lines are formed, the operation of forming the barrier ribs becomes very easy.
금속기판 상에 격벽이 형성될 부분을 마스크로 마스킹하여 식각함으로써 격벽이 형성될 부분은 식각되지 않고 나머지 부분은 식각되도록 한 후 산화막 및 유전체막을 전체적으로 형성하는 간단한 공정에 의하여 격벽이 형성될 수 있다.The mask may be etched by masking a portion on which the barrier rib is to be formed on a metal substrate by using a mask so that the barrier rib is not etched and the remaining portion is etched, and then the barrier rib may be formed by a simple process of forming an oxide film and a dielectric film as a whole.
또한, 복수의 격벽라인이 완전히 형성된 상태에서 전사지에 이미 형성되어 있는 전극라인을 정렬시켜 가열하는 공정만으로 전극라인이 격벽라인들의 사이에 정확하게 정렬형성되게 된다.In addition, the electrode lines are accurately aligned between the barrier rib lines only by the process of aligning and heating the electrode lines already formed on the transfer paper in a state where a plurality of barrier rib lines are completely formed.
따라서, 공정이 매우 간단할 뿐만아니라 격벽을 형성한 후 전극라인을 형성하게 되므로 전극라인이 격벽형성작업으로 인하여 덮혀 버리거나 또는 식각되는 전극라인의 에러율이 전혀 없어지게 되므로 제조수율이 대폭 향상된다.Therefore, not only the process is very simple but also the electrode line is formed after the partition wall is formed, so that the error rate of the electrode line that is covered or etched by the partition wall is completely eliminated, and thus the manufacturing yield is greatly improved.
도 1a은 종래의 플라즈마 디스플레이 패널의 분해사시도이고, 도 1(b)는 배면기판의 단면도;Figure 1a is an exploded perspective view of a conventional plasma display panel, Figure 1 (b) is a cross-sectional view of the back substrate;
도 2의 a 내지 c는 종래의 플라즈마 디스플레이 패널의 배널기판의 격벽을 형성하기 위한 방법들을 도시한 단면도들;2A to 2C are cross-sectional views illustrating methods for forming a partition wall of a board substrate of a conventional plasma display panel;
도 3의 a 내지 f는 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 배널기판의 제조방법을 순차적으로 설명하는 단면도들; 및3A to 3F are cross-sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing a board substrate of a plasma display panel of the present invention; And
도 4의 a 내지 e는 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 배널기판의 격벽제조방법을 순차적으로 설명하는 단면도들이다.4A to 4E are cross-sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing a partition wall of a board of a plasma display panel of the present invention.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
A : 전면기판 B : 배면기판A: Front board B: Back board
G : 프릿 글래스G: frit glass
1 : 상판글래스 2 : 하판1: top glass 2: bottom plate
3 : 격벽 4 : 표시전극3: partition wall 4: display electrode
5 : 어드레스전극 6 : 형광층5 address electrode 6 fluorescent layer
7 : 유전체층 8 : 보호층7 dielectric layer 8 protective layer
F : 고분자필름 12 : 하판F: Polymer film 12: Bottom plate
13 : 격벽 14 : 표시전극13 partition 14 display electrode
15 : 어드레스전극 16 : 형광층15 address electrode 16 fluorescent layer
이하, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the back substrate manufacturing method of the plasma display panel of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3a에 도시된 바와 같이, 하판(2) 상에 일정한 높이를 가지는 격벽라인(3)을 복수개 서로 평행하게 일정한 간격으로 정렬 형성한다.As shown in FIG. 3A, a plurality of partition lines 3 having a predetermined height are arranged on the lower plate 2 at regular intervals in parallel with each other.
각 격벽의 격벽간 간격은 140∼180㎛ 정도로, 격벽의 폭은 약 100㎛ 이하, 격벽의 높이는 130∼150㎛ 정도로 형성한다.The spacing between the partition walls is about 140 to 180 m, the width of the partition is about 100 m or less, and the height of the partition is about 130 to 150 m.
이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽의 제조공정을 도 4a 내지 도 4e를 참조로 하여 이하에 설명하겠다.A manufacturing process of the partition wall of the plasma display panel will be described below with reference to FIGS. 4A to 4E.
도 4a에 도시된 바와 같이, 하판(12)은 0.3∼0.5mm 정도 두께의 금속기판, 예를 들면, 티타늄(Ti)기판을 준비한다.As shown in FIG. 4A, the lower plate 12 prepares a metal substrate having a thickness of about 0.3 to 0.5 mm, for example, a titanium (Ti) substrate.
이 Ti 기판(12) 상에 원하는 격벽라인 패턴의 마스크(M)를 형성한다. 이 때 마스크가 형성되어 노출되지 않은 부분이 격벽이 형성되는 부분에 대응한다.A mask M having a desired partition line pattern is formed on the Ti substrate 12. At this time, a portion where the mask is formed and not exposed corresponds to a portion where the partition wall is formed.
도 4b에 도시된 바와 같이, 이 기판(12)을 약 5분간 이방성 식각작업에 의하여 식각한다. 기판(12) 상에 마스크(M)가 형성되어 있지 않은 부분에서 약 150∼200㎛ 정도의 깊이로 식각된다.As shown in FIG. 4B, the substrate 12 is etched by anisotropic etching for about 5 minutes. The portion where the mask M is not formed on the substrate 12 is etched to a depth of about 150 to 200 μm.
도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 식각공정을 수행한 후 상기 마스크(M)를 제거한다.As shown in FIG. 4C, the mask M is removed after the etching process.
도 4d에 도시된 바와 같이, 상기 Ti 도금성장된 기판(12)을 열처리하게 되면 기판표면에 산화막(26)이 형성된다.As shown in FIG. 4D, when the Ti-plated grown substrate 12 is heat treated, an oxide film 26 is formed on the substrate surface.
도 4e에 도시된 바와 같이, 상기 표면산화된 기판(12)에 유전체를 증착 (deposition)하여 유전체층(28)을 코팅함으로써, 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판의 격벽이 완성된다.As shown in FIG. 4E, the barrier layer of the back substrate of the plasma display panel is completed by depositing a dielectric on the surface oxidized substrate 12 to coat the dielectric layer 28.
다음, 도 3b에 도시된 바와 같이, 고분자필름(F), 예를 들면 전사지 상에 전극라인(15)을 복수개 서로 평행하게 형성한다. 여기서, 상기 고분자필름(F)은 소정온도의 열처리시 팽창한 후 더 높은 온도에서의 열처리시 날려버릴 수 있는 재질이면 족하며, 전사지 또는 비닐류가 적당하다. 이 때 비닐류는 높은 온도에서 탈 때 잔류성분이 남지 않는 조성으로 형성하는 것이 바람직하다. 본 발명의 실시예에서는 전사지를 사용하도록 한다.Next, as illustrated in FIG. 3B, a plurality of electrode lines 15 are formed parallel to each other on the polymer film F, for example, a transfer sheet. Here, the polymer film (F) is sufficient to be a material that can be blown off during heat treatment at a higher temperature after expansion during heat treatment at a predetermined temperature, transfer paper or vinyl is suitable. At this time, the vinyl is preferably formed in a composition in which residual components do not remain when degassing at a high temperature. In an embodiment of the present invention, a transfer paper is used.
상기 각 전극라인(15)의 간격은 상기 격벽(13)의 간격과 동일한 간격, 즉 140∼180㎛ 정도로 형성한다. 전극라인(15)의 높이는 약 0.1∼3.0㎛로 형성하며, 전극라인의 폭은 100㎛ 이하인 것이 바람직하다.The intervals of the electrode lines 15 are formed at the same interval as that of the partition 13, that is, about 140 to 180 μm. The height of the electrode line 15 is formed to be about 0.1 to 3.0㎛, the width of the electrode line is preferably 100㎛ or less.
도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 하판(12) 상에 전사지(F)을 정렬시키되, 하판(12)에 형성된 각 격벽라인(13) 사이에 전사지(F)에 형성된 각 전극라인(15)이 교대로 배치될 수 있도록 대응하여 정렬시킨다.As shown in FIG. 3C, the transfer papers F are aligned on the lower plate 12, and each electrode line 15 formed on the transfer paper F is formed between the partition lines 13 formed on the lower plate 12. Corresponding alignments can be arranged alternately.
도 3d에 도시된 바와 같이, 상기 전사지(F)를 제1 온도로 열처리하여 팽창하여 늘어지도록 함으로써 상기 전사지(F)에 형성된 각 전극라인(15)이 수직하부로 하강하여 상기 하판(12)에 형성된 각 격벽라인(13)들 사이의 골부분에 정렬 형성된다.As shown in FIG. 3D, the transfer paper F is heat-treated at a first temperature to expand and stretch, thereby lowering each electrode line 15 formed on the transfer paper F to a vertical lower portion to the lower plate 12. Alignment is formed in the valley between each formed partition line (13).
도 3e에 도시된 바와 같이, 상기 각 전극라인(15)이 상기 하판(12)에 형성된 각 격벽라인(13)들 사이의 골부분에 완전히 정렬 형성되면, 제2 온도로 열처리 함으로써 상기 전사지(F)를 기화시켜 완전히 날려버린다.As illustrated in FIG. 3E, when the electrode lines 15 are completely aligned with the valleys between the partition lines 13 formed on the lower plate 12, the transfer paper F may be heat treated at a second temperature. Vaporize) and blow it away.
도 3f에 도시된 바와 같이, 상기 전극라인(15) 상부에 형광층(16)을 형성함으로써, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판을 완성한다.As shown in FIG. 3F, the fluorescent substrate 16 is formed on the electrode line 15, thereby completing the rear substrate of the plasma display panel of the present invention.
상기한 바와 같은 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판 제조방법에 의하면, 기판 상에 복수의 격벽라인을 전극라인이 형성되지 않은 상태에서 형성하므로 격벽을 형성하는 작업이 매우 용이해진다. 금속기판 상에 격벽이 형성될 부분을 마스크로 마스킹하여 식각함으로써 격벽이 형성될 부분은 식각되지 않고 나머지 부분은 식각되도록 한 후 산화막 및 유전체막을 전체적으로 형성하는 간단한 공정에 의하여 격벽이 형성될 수 있다.According to the method of manufacturing a back substrate of the plasma display panel of the present invention as described above, since a plurality of barrier rib lines are formed on the substrate in a state where no electrode lines are formed, the operation of forming the barrier ribs becomes very easy. The mask may be etched by masking a portion on which the barrier rib is to be formed on a metal substrate by using a mask so that the barrier rib is not etched and the remaining portion is etched, and then the barrier rib may be formed by a simple process of forming an oxide film and a dielectric film as a whole.
또한, 복수의 격벽라인이 완전히 형성된 상태에서 전사지에 이미 형성되어 있는 전극라인을 정렬시켜 가열하는 공정만으로 전극라인이 격벽라인들의 사이에 정확하게 정렬형성되게 된다.In addition, the electrode lines are accurately aligned between the barrier rib lines only by the process of aligning and heating the electrode lines already formed on the transfer paper in a state where a plurality of barrier rib lines are completely formed.
따라서, 공정이 매우 간단할 뿐만아니라 격벽형성후 전극라인을 형성하게 되므로 전극라인이 격벽형성작업으로 인하여 덮혀 버리거나 또는 식각되는 전극라인의 에러율이 전혀 없어지게 되므로 제조수율이 대폭 향상된다.Therefore, not only the process is very simple but also the electrode line is formed after the partition wall is formed, the electrode line is covered by the partition wall forming operation or the error rate of the electrode line to be etched is eliminated at all, so the manufacturing yield is greatly improved.
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Cited By (3)
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| KR100366092B1 (en) * | 2000-09-18 | 2002-12-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | Dry film resist and the fabrication method for plasma display panel using the same |
| KR100587273B1 (en) * | 1999-06-24 | 2006-06-08 | 엘지전자 주식회사 | Anisotropical Glass Etching Method and Fabricating Method for Barrier Rib of Flat Panel Display Using the same |
| KR101508274B1 (en) * | 2013-06-04 | 2015-04-07 | (주)에스이피 | Method and apparatus for forming nanoscale to microscale pattern on the surface by masking |
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