KR20000055531A

KR20000055531A - Fabricating Method of Barrier Rib for Plasma Display Panel

Info

Publication number: KR20000055531A
Application number: KR1019990004192A
Authority: KR
Inventors: 조수제
Original assignee: 구자홍; 엘지전자 주식회사
Priority date: 1999-02-08
Filing date: 1999-02-08
Publication date: 2000-09-05

Abstract

PURPOSE: A method of manufacturing a partition for a plasma display panel is provided to prevent a thermal deformation of a lower substrate of the plasma display panel and reduce a manufacturing cost. CONSTITUTION: A method of manufacturing a partition for a plasma display panel comprises steps of forming an electrode pattern(36) on an upper portion of a substrate(34), coating and drying a paste for a dielectric layer(38) on the upper portion of the substrate, stacking and sintering a glass substrate on the paste for the dielectric layer, positioning a mask(42) on the glass substrate on which a photoresist is coated and then exposing to light to form a partition pattern, and etching the glass substrate to remove a portion on which the partition pattern is not formed. In the method, the sintering process is performed at 400°C to prevent a thermal deformation.

Description

Fabrication Method of Barrier Rib for Plasma Display Panel

본 발명은 평판 표시장치에 관한 것으로, 특히 하부기판의 열변형을 방지하는 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat panel display, and more particularly, to a method for manufacturing partition walls for a plasma display device which prevents thermal deformation of a lower substrate.

최근, 액정표시장치(Liquid Crystal Display; 이하 "LCD"라 함), 전계방출 표시장치(Field Emission Display; 이하 "FED"라 함) 및 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel; 이하 "PDP"라 함)등의 평면 표시장치가 활발히 개발되고 있으며, 이들중 PDP는 단순구조에 의한 제작의 용이성, 고휘도 및 고발광 효율의 우수, 메모리 기능 및 160。 이상의 광시야각을 갖는 점과 아울러 40 인치이상의 대화면을 구현할수 있는 장점을 가지고 있다.Recently, Liquid Crystal Display (hereinafter referred to as "LCD"), Field Emission Display (hereinafter referred to as "FED") and Plasma Display Panel (hereinafter referred to as "PDP") Flat display devices such as PDP have been actively developed. Among them, PDP is easy to manufacture due to its simple structure, high brightness and high luminous efficiency, memory function, and has a wide viewing angle of 160 ° or more, and realizes a large screen of 40 inches or more. It has the advantage of being able to.

도 1을 참조하면, 종래기술에 따른 PDP는 어드레스 전극(2)을 실장한 하부기판(14)과, 상기 하부기판(14)의 상부에 소정의 두께로 도포되어 벽전하(Wall Charge)를 형성하는 유전체층(18)과, 유전체층(18)의 상부에 형성되어 각각의 방전셀을 분할하는 격벽(8)과, 플라즈마 방전으로 발생된 빛에 의해 여기되어 발광하는 형광체(6)와, 상부기판(16)의 상부에 형성된 투명전극(4)과, 상기 상부기판(16) 및 투명전극(4)의 상부에 소정의 두께로 도포되어 벽전하를 형성하는 유전체층(12)과, 유전체층(12)의 상부에 도포된 방전에 의한 스퍼터링으로부터 유전체층(12)을 보호하는 보호막(10)을 구비한다. 어드레스 전극(2) 및 투명전극(4)에 소정의 구동전압(예를들어 200V)이 인가되면, 방전셀의 내부에는 어드레스전극(2)에서 방출된 전자에 의해 플라즈마 방전이 일어나게 된다. 이를 상세히 설명하면, 전극에서 방출된 전자가 방전셀에 봉입된 He+Xe 가스 또는 Ne+Xe 가스의 원자와 충돌하여 상기 가스의 원자들을 이온화 시켜면서 2차전자의 방출이 일어나며 이때의 2차전자는 가스의 원자들과 충돌을 반복하면서 차례로 원자를 이온화 해간다. 즉, 전자와 이온이 배로 증가하는 애벌런치(Avalanche)과정에 들어간다. 상기 애벌런치 과정에서 발생된 빛이 적색(Red; 이하 "R"라 함), 녹색(Green; 이하 "G"라 함), 청색(Blue;이하 "B"라 함)의 형광체를 여기 발광하게 되며 상기 형광체에서 발광된 R, G, B의 빛은 보호막(10), 유전체층(12) 및 투명전극(4)을 경유하여 상부기판(16)으로 진행되어 문자 또는 그래픽을 표시하게 된다. 한편, 상기 격벽(8)은 스트라이프(stripe) 형상으로 형성되어 각각의 방전셀을 분할함과 아울러, 형광체(6)에서 발광된 빛을 상부기판(16) 쪽으로 반사시키게 된다.Referring to FIG. 1, the PDP according to the related art is coated with a predetermined thickness on the lower substrate 14 on which the address electrode 2 is mounted and on the upper portion of the lower substrate 14 to form a wall charge. A dielectric layer 18, a partition 8 formed over the dielectric layer 18 to divide each discharge cell, a phosphor 6 excited and emitted by light generated by plasma discharge, and an upper substrate ( A transparent electrode 4 formed on the upper portion of the upper surface 16, a dielectric layer 12 which is applied to the upper substrate 16 and the upper portion of the transparent electrode 4 with a predetermined thickness to form wall charges, and the dielectric layer 12 The protective film 10 which protects the dielectric layer 12 from sputtering by the discharge apply | coated on the top is provided. When a predetermined driving voltage (for example, 200V) is applied to the address electrode 2 and the transparent electrode 4, plasma discharge is caused by electrons emitted from the address electrode 2 inside the discharge cell. In detail, the electrons emitted from the electrode collide with the atoms of the He + Xe gas or the Ne + Xe gas enclosed in the discharge cell to ionize the atoms of the gas, and the emission of the secondary electrons occurs. Repeats collisions with atoms in the gas, ionizing atoms in turn. In other words, they enter the avalanche process, where electrons and ions double. The light generated in the avalanche process is excited to emit red (Red; " R "), green (hereinafter, " G "), and blue (" B ") phosphors. The light of R, G, and B emitted from the phosphor passes through the passivation layer 10, the dielectric layer 12, and the transparent electrode 4 to the upper substrate 16 to display characters or graphics. Meanwhile, the partition 8 is formed in a stripe shape to divide each discharge cell and to reflect the light emitted from the phosphor 6 toward the upper substrate 16.

도 2를 참조하여 종래의 격벽 제조방법에 대해서 설명하기로 한다.Referring to Figure 2 will be described with respect to the conventional barrier rib manufacturing method.

기판(14)의 상부에 전극(2) 패턴을 형성한다. (제1 단계) 기판(14)의 상부에 스크린 프린터법 또는 전기도금법을 이용하여 도 2의 (a)에 도시된 바와같이 기판(14)의 상부에 소정의 두께와 폭을 갖는 전극을 형성한다.The electrode 2 pattern is formed on the substrate 14. (First Step) An electrode having a predetermined thickness and width is formed on the substrate 14 by using a screen printer method or an electroplating method on the substrate 14 as shown in FIG. .

기판(14)의 상부에 유전체용 페이스트(18')를 도포한후 건조시킨다. (제2 단계) 전극이 형성된 기판(14)의 상부에 스크린 프린터법을 이용하여 도 2의 (b)에 도시된바와같이 유전체용 페이스트(18')를 소정의 두께로 도포한후, 소정시간 동안 건조시킨다.A dielectric paste 18 'is applied over the substrate 14 and dried. (Second Step) After applying the dielectric paste 18 'to a predetermined thickness on the substrate 14 on which the electrode is formed by using a screen printer method as shown in FIG. To dry.

건조된 유전체용 페이스트(18')의 상부에 격벽용 페이스트(20)를 도포후 소결 시킨다. (제3 단계) 도 2의 (c)에 도시된바와같이 유전체용 페이스트(18')의 상부에 격벽용 페이스트(20)를 소정의 두께로 도포한다. 이 경우, 상기 두께는 격벽의 높이에 해당된다. 한편, 기판(14)을 소정의 온도(예를들면, 600℃)로 소정시간 소결함에의해 유전체용 페이스트(18')는 소성되어 유전체층이 된다. 또한, 격벽용 페이스트(20)도 건조된후 소결되어 진다.The partition wall paste 20 is applied on the dried dielectric paste 18 'and then sintered. (Third Step) As shown in Fig. 2C, the partition paste 20 is applied to the upper portion of the dielectric paste 18 'with a predetermined thickness. In this case, the thickness corresponds to the height of the partition wall. On the other hand, when the substrate 14 is sintered at a predetermined temperature (for example, 600 ° C.) for a predetermined time, the dielectric paste 18 'is baked to become a dielectric layer. In addition, the partition paste 20 is also dried and sintered.

사진석판법을 이용하여 격벽 패턴을 형성한다. (제4 단계) 사진식각법을 이용하여 격벽용 페이스트(20)의 상부에 마스크(도시되지 않음)를 정위치한후 광을 조사하여 도 2의 (d)에 도시된바와같이 격벽 패턴(22)을 형성하게 된다.The partition wall pattern is formed using the photolithographic method. (Fourth Step) By placing a mask (not shown) on the upper part of the partition paste 20 using a photolithography method and irradiating with light, the partition pattern 22 as shown in FIG. Will form.

격벽용 페이스트(20)를 식각한다. (제5 단계) 도 2의 (e)에 도시된 바와같이 격벽 패턴(22)을 따라 격벽용 페이스트(20)를 식각함에의해 격벽(8)을 형성하게 된다. 이 경우, 격벽용 페이스트(20)는 등방성 식각이 이루어져 격벽(8)이 소정의 기울기를 가지도록 형성된다. 이어서, 도 2의 (f)에 도시된 바와같이 격벽 패턴(22)을 제거한다.The partition paste 20 is etched. (Fifth Step) As shown in FIG. 2E, the partition wall 8 is formed by etching the partition paste 20 along the partition pattern 22. In this case, the partition paste 20 is isotropically etched so that the partition 8 has a predetermined slope. Next, as shown in FIG. 2 (f), the partition pattern 22 is removed.

그러나, 종래의 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법은 페이스트의 소결온도가 600℃ 이상이 되므로 글래스 계열의 기판이 변형되는 문제점이 도출되고 있다.However, in the conventional method for manufacturing a partition wall for a plasma display device, since the paste has a sintering temperature of 600 ° C. or higher, a problem arises in that the glass substrate is deformed.

따라서, 본 발명의 목적은 하부기판의 열변형을 방지하는 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법을 제공 하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a partition wall for a plasma display device which prevents thermal deformation of a lower substrate.

도 1은 종래의 플라즈마 표시장치의 구성을 도시한 도면.1 is a diagram showing a configuration of a conventional plasma display device.

도 2는 종래의 플라즈마 표시장치용 격벽의 제조방법을 설명하기위해 도시한 도면.2 is a view for explaining a conventional method for manufacturing a partition for a plasma display device.

도 3은 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽의 제조방법을 설명하기위해 도시한 도면.3 is a view for explaining a method of manufacturing a partition for a plasma display device according to the present invention.

＜ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＞<Description of the code | symbol about the principal part of drawing>

2,36 : 어드레스 전극 4 : 투명전극2,36: address electrode 4: transparent electrode

6 : 형광체 8,44 : 격벽6: phosphor 8,44: partition wall

10 : 보호층 12,18,38 : 유전체층10: protective layer 12, 18, 38: dielectric layer

14,34 : 하부기판 16 : 상부기판14,34: lower substrate 16: upper substrate

20 : 격벽재 22,42 : 마스크20: bulkhead material 22, 42: mask

40 : 감광성유리40: photosensitive glass

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법은 하부기판의 상부에 유리기판을 접합한후 식각하여 격벽을 형성한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a partition wall for a plasma display device according to the present invention forms a partition wall by etching a glass substrate after joining the upper surface of the lower substrate.

상기 목적외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention other than the above object will become apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

도 3을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명 하기로 한다.Referring to Figure 3 will be described a preferred embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법이 도시되어 있다.Referring to FIG. 3, a method of manufacturing a partition wall for a plasma display device according to the present invention is illustrated.

기판(34)의 상부에 전극패턴(36)을 형성한다. (제11 단계) 기판(34)의 상부에 스크린 프린터법 또는 전기도금법을 이용하여 도 3의 (a)에 도시된 바와같이 기판(34)의 상부에 소정의 두께와 폭을 갖는 전극을 형성한다.An electrode pattern 36 is formed on the substrate 34. (Eleventh Step) An electrode having a predetermined thickness and width is formed on the upper portion of the substrate 34 by using a screen printer method or an electroplating method on the upper portion of the substrate 34 as shown in FIG. .

기판(34)의 상부에 유전체용 페이스트(38')를 도포한후 건조시킨다. (제12 단계) 전극이 형성된 기판(34)의 상부에 스크린 프린터법을 이용하여 도 3의 (b)에 도시된바와같이 유전체용 페이스트(38')를 소정의 두께로 도포한후, 소정시간 동안 건조시킨다.The dielectric paste 38 ′ is applied on the substrate 34 and then dried. (Twelfth Step) A dielectric paste 38 'is coated on the substrate 34 on which the electrode is formed to have a predetermined thickness as shown in FIG. To dry.

건조된 유전체용 페이스트(38')의 상부에 유리기판(40)을 적층한후 소결 시킨다. (제13 단계) 도 3의 (c)에 도시된바와같이 유전체용 페이스트(38')의 상부에 유리기판(40)을 적층한다. 이 경우, 상기 유리기판(40)의 두께는 격벽의 높이에 해당된다. 한편, 기판(34)을 소정의 온도(예를들면, 400 ℃)로 소정시간 소결함에의해 유전체용 페이스트(18')는 소성되어 유전체층이 된다. 이때, 유전체용 페이스트(38')가 소결되는 과정에서 유리기판(40)과 하부기판(34)의 밀착력을 향상시킨다. 즉, 유전체용 페이스트(38')가 소결되어 유전체층(38)이 되는 과정에서 유리기판(40)이 하부기판(34)에 접착된다. 또한, 격벽용 페이스트(20)도 건조된후 소결되어 진다.The glass substrate 40 is laminated on the dried dielectric paste 38 ′ and then sintered. (Thirteenth Step) As shown in FIG. 3C, the glass substrate 40 is laminated on the dielectric paste 38 '. In this case, the thickness of the glass substrate 40 corresponds to the height of the partition wall. On the other hand, when the substrate 34 is sintered at a predetermined temperature (for example, 400 DEG C) for a predetermined time, the dielectric paste 18 'is baked to become a dielectric layer. At this time, the adhesion between the glass substrate 40 and the lower substrate 34 is improved during the sintering of the dielectric paste 38 ′. That is, the glass substrate 40 is adhered to the lower substrate 34 while the dielectric paste 38 'is sintered to form the dielectric layer 38. In addition, the partition paste 20 is also dried and sintered.

사진석판법을 이용하여 격벽 패턴(42)을 형성한다. (제14 단계) 사진식각법을 이용하여 포토레지스트가 도포된 유리기판(40)의 상부에 마스크(도시되지 않음)를 정위치한후 광을 조사하여 도 3의 (d)에 도시된바와같이 격벽 패턴(42)을 형성하게 된다.The partition wall pattern 42 is formed using the photolithographic method. (Step 14) By placing a mask (not shown) on the upper portion of the glass substrate 40 coated with photoresist using a photolithography method and irradiating with light, a partition as shown in (d) of FIG. The pattern 42 is formed.

유리기판(40)을 식각한다. (제15 단계) 도 3의 (e)에 도시된 바와같이 격벽 패턴(22)을 따라 유리기판(40)를 식각액(예를들면, HF)에 침수시켜 습식식각함에의해 격벽패턴이 형성되지않은 부분이 제거되므로 격벽(8)을 형성하게 된다. 이 경우, 유리기판(40)은 등방성 식각이 이루어져 격벽(8)이 소정의 기울기를 가지도록 형성된다. 이어서, 도 3의 (f)에 도시된 바와같이 격벽 패턴(42)을 제거한다.The glass substrate 40 is etched. (Step 15) As shown in FIG. 3E, the glass substrate 40 is immersed in an etchant (eg, HF) along the partition pattern 22 so that the partition pattern is not formed by wet etching. Since the part is removed, the partition 8 is formed. In this case, the glass substrate 40 is isotropically etched so that the partition 8 has a predetermined slope. Subsequently, as shown in FIG. 3F, the partition pattern 42 is removed.

본 발명에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법은 소결온도가 400℃ 이하이므로 하부기판의 열변형을 방지하게 된다. 또한, 제조공정을 단순화하여 제조비용을 저감시키게 된다.In the method of manufacturing a partition wall for a plasma display device according to the present invention, since the sintering temperature is 400 ° C. or lower, thermal deformation of the lower substrate is prevented. In addition, the manufacturing process is simplified to reduce the manufacturing cost.

상술한 바와같이, 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법은 하부기판의 열변형을 방지함과 아울러 제조비용을 저감시킬수 있는 장점이 있다.As described above, the method for manufacturing a partition wall for a plasma display device according to the present invention has the advantage of preventing thermal deformation of the lower substrate and reducing manufacturing cost.

이상 설명한 내용을 통해 당업자 라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims

A barrier rib manufacturing method for a plasma display device, comprising: forming a barrier rib by bonding a glass substrate to an upper portion of the lower substrate and etching the glass substrate.

The method of claim 1,

A method of manufacturing a partition wall for a plasma display device, characterized in that electrodes and a dielectric thick film are sequentially formed on the lower substrate.

The method according to claim 1 or 2,

And a glass substrate is bonded to a lower substrate by sintering the dielectric thick film.

The method of claim 1,

And forming a barrier rib pattern on the glass substrate and then etching the barrier rib pattern.