KR20000046602A - 금속상의 저온 동시 소성 세라믹 모듈용 핀 컨넥터 - Google Patents

Abstract

LTCC-M 모듈의 접지 단자를 금속 기판에 전기적으로 연결할 수 있는 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터가 개시되어 있다. 본 발명에 따른 LTCC-M 핀 컨넥터는 LTCC-M 모듈의 입출력 단자들을 그 내부에 수용하기 위한 케이스; 및 그 각각이 상기 케이스 내부로부터 외부로 연장되고, 상기 LTCC-M 모듈의 입출력 단자들에 대응하는 다수의 핀들로 구성되며, 상기 다수의 핀들중 접지용 핀은 상기 LTCC-M 모듈의 입출력 단자들중 접지 단자를 상기 LTCC-M 모듈의 금속 기판과 전기적으로 연결된다. 본 발명에 의하면, LTCC-M 모듈 제조시 모듈내의 각 회로의 접지 단자를 금속 기판에 연결하는 공정없이 LTCC-M 모듈의 핀 컨넥터 조립시 자동으로 LTCC-M 모듈의 접지 단자를 금속 기판에 전기적으로 연결시킬 수 있게 된다.

Description

금속상의 저온 동시 소성 세라믹 모듈용 핀 컨넥터

본 발명은 금속상의 저온 동시 소성 세라믹 (low temperature cofired ceramic-On-Metal: LTCC-M) 모듈에 관한 것으로, 특히 LTCC-M 모듈의 입출력 단자들을 외부의 회로 기판에 연결하기 위한 핀 컨넥터에 관한 것이다.

다양한 형태의 전자 디바이스들은 단일 모듈 또는 팩키지내에 상호 연결된(Interconnected) 집적 회로 칩들을 사용한다. 이러한 멀티칩 모듈(Mutichip Module)들은 다시 PCB와 같은 기판과 전기적으로 연결하게 되는데, 이러한 전기적 연결을 위해 모듈의 입출력 단자들 각각에 입출력 핀을 연결하고, 이러한 입출력 핀들을 통해 기판과 접속하게 된다.

한편, 신호 처리용 모듈의 경우에는 그 전기적 노이즈 성분을 제거하기 위해 모듈 내부의 회로를 그라운드(ground) 처리해야 하는 것이 필수적이데, 현재 이러한 모듈의 그라운드 처리를 위해 LTCC 모듈의 경우, 적층체의 어느 한 층에 접지 라인을 형성시키고, 모듈내 모든 회로의 그란운드 단자를 상기 접지 라인에 연결시키도록 되어 있다. 이와는 달리, 보다 안정적인 모듈의 접지 처리를 위해 적층체의 한 층(통상적으로 가장 저부의 그린 시트)에 그물(Mesh) 형태로 접지 라인들을 형성시키거나, 또는 LTCC-M 모듈의 경우, 금속 기판을 접지 단자로서 이용하고 있다. 그러나, 상기한 방법들은 적층체의 한 층을 접지에 할당하는 경우, 이에 필요한 공정이 추가되어야 한다. 즉, 그물 형태로 접지 라인을 형성하는 경우에는 LTCC-M 모듈의 적층체에서 한 층을 접지를 위해 할당해야 하며, 금속 기판을 접지로 사용하는 경우에는 금속 기판 산화층의 일부를 제거하는 공정이 필요하다.

이에, 본 발명은 상기한 사정을 감안하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 LTCC-M 모듈의 접지 단자를 금속 기판에 전기적으로 연결할 수 있는 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터를 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 따른 LTCC-M 핀 컨넥터는 LTCC-M 모듈의 입출력 단자들을 그 내부에 수용하기 위한 케이스; 및 그 각각이 상기 케이스 내부로부터 외부로 연장되고, 상기 LTCC-M 모듈의 입출력 단자들에 대응하는 다수의 핀들로 구성되며, 상기 다수의 핀들중 접지용 핀은 상기 LTCC-M 모듈의 입출력 단자들중 접지 단자를 상기 LTCC-M 모듈의 금속 기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, LTCC-M 모듈 제조시 모듈내의 각 회로의 접지 단자를 금속 기판에 연결하는 공정없이 LTCC-M 모듈의 핀 컨넥터 조립시 자동으로 LTCC-M 모듈의 접지 단자를 금속 기판에 전기적으로 연결시킬 수 있게 된다.

도 1은 통상의 LTCC-M 모듈을 도시한 평면도이다.

도 2는 도 1에 도시된 LTCC-M 모듈의 단면도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터를 도시한 사시도이다

도 4는 도 1 및 2에 도시된 LTCC-M 모듈이 도 3에 도시된 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터와 결합 상태를 도시한 평면도이다.

도 5는 도 3에 도시된 다수의 접속 핀들중 접지용 접속 핀의 일 예를 도시한 단면도이다.

도 6은 도 5에 도시된 핀 컨넥터 및 LTCC-M 모듈이 결합된 상태를 나타낸 단면도이다.

도 7은 도 3에 도시된 다수의 접속 핀들중 접지용 접속 핀의 다른 예를 도시한 단면도이다.

도 8은 도 7에 도시된 핀 컨넥터 및 LTCC-M 모듈이 결합된 상태를 나타낸 단면도이다.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

100: LTCC-M 모듈 120: 다수의 입출력 단자들

110: 집적 회로 칩 1201: 접지 단자

1203: 금속 기판 250: 다수의 접속 핀들

210: 케이스 2501: 접지용 핀

200: 핀 컨넥터

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명한다.

도 1은 통상의 LTCC-M 모듈을 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 LTCC-M 모듈의 단면도이다.

도 1 및 2를 참조하면, LTCC-M 모듈(100)의 상부에는 집적 회로 칩(110)들이 놓이며, 그 상부의 일측에는 접지 단자(1201)를 포함한 일련의 입출력 단자들(120)이 형성된다. 상기 LTCC-M 모듈(100)을 다른 회로 기판(도시하지 않음)과 회로적으로 연결하기 위해서는 상기 입출력 단자들(120) 각각에 접속용 핀을 연결하고, 상기 LTCC-M 모듈의 다수의 입출력 단자들(120)과 연결된 다수의 접속 핀들을 통해 다른 회로나 부품들과 연결할 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터(200)를 도시한 사시도이며, 도 4는 도 1 및 2에 도시된 LTCC-M 모듈(100)이 도 3에 도시된 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터(200)와 결합 상태를 도시한 평면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터(200)는 케이스(210) 및 다수의 접속 핀들(250)로 구성된다. 상기 케이스(210)는 도 4에 도시한 바와 같이, LTCC-M 모듈(100)의 상기 입출력 단자들(120)이 형성된 부분을 수용한다. 상기 다수의 핀들(250) 각각은 상기 케이스 내부로부터 외부로 연장되며, 그 수 및 위치에 있어 상기 LTCC-M 모듈의 입출력 단자들(120)에 대응한다. 따라서, 상기 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터(200)에 상기 LTCC-M 모듈(100)이 삽입되는 경우, 상기 LTCC-M 모듈(100)의 다수의 입출력 단자들(120)은 상기 핀 컨넥터(200)의 다수의 접속 핀들(250)과 각각 접속되게 된다.

또한, 본 발명에 따른 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터(200)의 상기 다수의 접속 핀들(250)중 적어도 접지용 핀(2501)은 상기 LTCC-M 모듈의 다수의 입출력 단자들중 접지 단자(1201) 및 상기 LTCC-M 모듈(100)의 금속 기판(1203)을 전기적으로 연결시킨다.

도 5는 도 3에 도시된 다수의 접속 핀들(250)중 접지용 접속 핀의 일 예를 도시한 단면도이다.

상기 핀 컨넥터(200)의 다수의 핀들(250)은 접지용 핀(2501)을 포함한다. 상기 접지용 핀(2501)은 도 1 및 도 2에 도시된 상기 LTCC-M 모듈의 접지 단자(1201)에 전기적으로 연결된다.

상기 접지용 핀(2501)은 바디(2503), 제1 접속부(2505), 및 제2 접속부(2507)로 구성된다. 상기 바디(2503)는 대략적으로 막대 형상이다. 상기 바디(2503)는 상기 케이스(210)의 내부로부터 외부로 연장된다. 상기 제1 접속부(2505)는 상기 바디(2503)의 일 부분을 상기 케이스(210)의 안쪽으로 접어 형성한다. 따라서, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 제1 접속부(2505)는 상기 LTCC-M 모듈(100)이 상기 핀 컨넥터(200)의 내부로 삽입될 때 LTCC-M 모듈(100)의 접지 단자(1201)에 탄력적으로 접속된다. 또한, 상기 제2 접속부(2507)는 상기 케이스(210)의 내부에서 상기 바디(2503)에 대해 가지 형상으로 분기되어 형성된다. 따라서, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 제2 접속부(2507)는 상기 LTCC-M 모듈(100)이 상기 핀 컨넥터(200)의 내부로 삽입될 때 그 일부분이 LTCC-M 모듈(100)의 금속 기판(1203)의 일측면에 탄력적으로 접속된다.

따라서, 상기 구성에 의하면, 상기 LTCC-M 모듈(100)이 상기 핀 컨넥터(200)의 내부로 삽입될 때 LTCC-M 모듈(100)의 접지 단자(1201) 및 금속 기판(1203)의 일측면이 상기 핀 컨넥터(200)의 접지용 핀(2501)에 의해 자동으로 연결되므로써, 상기 LTCC-M 모듈(100)의 제조시 접지를 위한 공정을 생략할 수 있게 된다.

도 7은 도 3에 도시된 다수의 접속 핀들(250)중 접지용 접속 핀(2511)의 다른 예를 도시한 단면도이다.

도 8은 도 7에 도시된 핀 컨넥터 및 LTCC-M 모듈이 결합된 상태를 나타낸 단면도이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 접지용 핀(2511)은 바디(2513), 제1 접속부(2515), 및 제2 접속부(2517)로 구성된다. 상기 바디(2503)는 대략적으로 막대 형상이다. 상기 바디(2513)는 상기 케이스(210)의 내부로부터 외부로 연장된다. 상기 제1 접속부(2515)는 상기 바디(2513)의 일 부분을 상기 케이스(210)의 안쪽으로 접어 형성한다. 따라서, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 제1 접속부(2515)는 상기 LTCC-M 모듈(100)이 상기 핀 컨넥터(200)의 내부로 삽입될 때 LTCC-M 모듈(100)의 접지 단자(1201)에 탄력적으로 접속된다. 또한, 상기 제2 접속부(2517)는 상기 케이스(210)의 내부에서 상기 바디(2513)으로부터 가지 형상으로 분기되어 형성된다. 상기 제2 접속부(2517)는 대략적으로 L-자 형상을 가지며, 바람직하게는 그 끝단이 상기 제1 접속부(2515)와 같이, 접히어 형성된다. 따라서, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 제2 접속부(2517)의 접속 부재는 상기 LTCC-M 모듈(100)이 상기 핀 컨넥터(200)의 내부로 삽입될 때 LTCC-M 모듈(100)의 금속 기판(1203)의 저면에 탄력적으로 접속된다.

또한 바람직하게는, 본 발명에 따른 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터(200)는 결합 수단으로서의 볼트(2519)를 상기 볼트는 도 8에 도시된 바와 같이 상기 케이스(210)를 관통하여 상기 제2 접속부(2517)를 상부로 밀어줌으로써 상기 제2 접속부(2517)을 상기 금속 기판(1203)의 저면에 보다 강하게 접속시킨다.

따라서, 상기 구성에 의하면, 상기 LTCC-M 모듈(100)이 상기 핀 컨넥터(200)의 내부로 삽입될 때 LTCC-M 모듈(100)의 접지 단자(1201) 및 금속 기판(1203)의 저면이 상기 핀 컨넥터(200)의 접지용 핀(2511)에 의해 자동으로 연결되므로써, 상기 LTCC-M 모듈(100)의 제조시 접지를 위한 공정을 생략할 수 있게 된다.

이상, 본 발명에 의하면, LTCC-M 모듈의 접지 단자를 금속 기판에 전기적으로 연결할 수 있는 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터를 실현할 수 있다.

또한, 본 발명을 상기한 실시 예를 들어 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 이에 제한되는 것이 아니고, 당업자의 통상의 지식의 범위 내에서 그 변형이나 개량이 가능하다.

Claims (4)

1. LTCC-M 모듈의 입출력 단자들을 그 내부에 수용하기 위한 케이스; 및

   그 각각이 상기 케이스 내부로부터 외부로 연장되고, 상기 LTCC-M 모듈의 입출력 단자들에 대응하는 다수의 핀들로 구성되며,

   상기 다수의 핀들중 접지용 핀은 상기 LTCC-M 모듈의 입출력 단자들중 접지 단자를 상기 LTCC-M 모듈의 금속 기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 금속상의 저온 동시 소성 세라믹 모듈용 핀 컨넥터.
2. 제1 항에 있어서, 상기 접지용 핀은 바디;

   상기 바디의 일 부분을 상기 케이스의 내측으로 접어 형성된 제1 접속부; 및

   상기 바디로부터 가지 형상으로 분기되어 형성된 제2 접속부로 구성되며,

   상기 LTCC-M 모듈이 상기 핀 컨넥터의 내부로 삽입되는 경우, 상기 제1 접속부는 상기 LTCC-M 모듈의 접지 단자에 그리고 상기 제2 접속부는 상기 LTCC-M 모듈의 금속 기판의 일측면에 탄력적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 금속상의 저온 동시 소성 세라믹 모듈용 핀 컨넥터.
3. 제1 항에 있어서, 상기 접지용 핀은 바디;

   상기 바디의 일 부분을 상기 케이스의 내측으로 접어 형성된 제1 접속부; 및 상기 케이스의 내부에서 상기 바디로부터 가지 형상으로 분기되며, L-자 형상을 갖는 제2 접속부로 구성되며,

   상기 LTCC-M 모듈이 상기 핀 컨넥터의 내부로 삽입되는 경우, 상기 제1 접속부는 상기 LTCC-M 모듈의 접지 단자에 그리고 상기 제2 접속부는 상기 LTCC-M 모듈의 금속 기판의 저면에 탄력적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 금속상의 저온 동시 소성 세라믹 모듈용 핀 컨넥터.
4. 제2 항 또는 제3 항에 있어서, 상기 LTCC-M 모듈용 핀 컨넥터는 상기 케이스의 외부로부터 상기 제2 접속부를 상부로 가압시키기 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속상의 저온 동시 소성 세라믹 모듈용 핀 컨넥터.