KR20000042989A - Burn-in board for burn-in tester - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 번인 테스터(Burn-in Tester)용 번인보드에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 표면 실장용 디바이스인 마이크로 비지에이(Micro Ball Grid Array : μBGA) 타입의 디바이스를 로딩하기에 적당한 번인 테스터용 번인보드에 관한 것이다.The present invention relates to a burn-in board for a burn-in tester, and more specifically, to a burn-in tester suitable for loading a device of a micro ball grid array (μBGA) type, which is a surface mounting device. It's about a burn-in board.
일반적으로 테스트공정에서는 조립공정에 기인하는 불량과, 다이 소트공정에서 제거가 불가능한 잠재적인 불량(초기불량)을 판별하여 제거하게 된다.In general, the test process identifies and removes defects due to the assembly process and potential defects (initial defects) that cannot be removed in the die sort process.
이러한 테스트공정은 번인(burn-in)공정과 통상의 테스트공정으로 대별되는데, 번인공정에서는 고온통전 등에 의해 가속하여 아주 단시간내에 잠재적인 불량을 불량으로 현재화(顯在化)시키는 일에 주력한다.These test processes are roughly divided into burn-in processes and normal test processes, which focus on accelerating by high temperature energization and presenting potential defects to defects in a very short time. .
이에 따라, 고온 고전압하의 환경으로 인하여 잠재적인 불량요인이 가속화되는 경우가 많으며, 미세화의 진보와 더불어 디바이스의 번인공정에서의 래치업 문제가 매우 중요시 되고 있다.Accordingly, potential defects are often accelerated due to the environment under high temperature and high voltage, and the problem of latch-up in the burn-in process of the device is very important with the progress of miniaturization.
상기한 번인공정시 테스트효율 및 장비의 자동화를 위해 디바이스는 번인보드(burn-in board)라고 일컫는 기판상에 복수개 로딩되어 테스트가 실시된다.In the burn-in process, a plurality of devices are loaded and loaded on a substrate called a burn-in board for test efficiency and automation of equipment.
도 1은 번인공정을 나타낸 개략도로서, 생산 완료된 디바이스가 담겨진 고객 트레이(1)로부터 흡착수단(pick & place)이 복수개의 디바이스를 흡착하여 번인 핸들러의 로딩부(2)에 위치되어 있던 도 2와 같은 번인보드(3)의 각 소켓(4)내에 디바이스를 차례로 로딩하게 된다.FIG. 1 is a schematic view showing a burn-in process, in which a pick & place adsorbs a plurality of devices from a customer tray 1 containing a finished device, and is located in the loading unit 2 of the burn-in handler. The devices are loaded in turn into the respective sockets 4 of the same burn-in board 3.
도 2는 종래의 번인보드를 나타낸 사시도로서, 번인보드(3)의 일측에는 번인 테스터내에 상기 번인보드를 전기적으로 접속시키기 위한 컨넥터(5)가 형성되어 있고 상기 번인보드의 상측에는 복수개(64개, 118개, 192개 등)의 소켓(4)이 설치되어 상기 번인보드와 전기적으로 연결되어 있다.2 is a perspective view showing a conventional burn-in board, wherein one side of the burn-in board 3 has a connector 5 for electrically connecting the burn-in board in a burn-in tester, and a plurality of (64) burn-in boards are formed on the upper side of the burn-in board. , 118 sockets, 192 sockets, etc.) are installed and electrically connected to the burn-in board.
도 3은 번인보드에 설치된 1개의 소켓에 TSOP 디바이스가 로딩되어 있는 상태를 나타낸 것으로, 상기 소켓(4)내에 고객 트레이(1)내의 디바이스(6)를 로딩하는 과정을 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.3 illustrates a state in which a TSOP device is loaded in one socket installed on a burn-in board. The process of loading the device 6 in the customer tray 1 into the socket 4 will be described in more detail. Same as
흡착수단이 고객 트레이(1)내의 디바이스(6)를 흡착하여 번인보드(3)의 직상부로 이송된 상태에서 흡착된 디바이스를 소켓(4)내에 로딩하기 위해 하강하면 상기 흡착수단에 설치된 푸셔(도시는 생략함)가 소켓(4)의 상측에 탄력 설치된 누름편(7)을 눌러주게 되므로 디바이스(6)의 리드(6a)와 접속되는 콘택트 핀(8)이 외측으로 벌어져 소켓(4)내의 캐비티(cavity)가 완전히 개방된다.When the adsorption means descends to load the adsorbed device into the socket 4 in the state where the adsorption means adsorbs the device 6 in the customer tray 1 and is transferred to the upper portion of the burn-in board 3, the pusher installed in the adsorption means ( (Not shown) presses the pressing piece 7 elastically installed on the upper side of the socket 4, so that the contact pins 8 connected to the leads 6a of the device 6 are opened outwards, The cavity is completely open.
이러한 상태에서 흡착수단이 더욱 하강하여 디바이스의 흡착상태를 해제하고 상승하면 푸셔에 의해 눌려 있던 누름편(7)이 콘택트 핀(8)의 복원력에 의해 초기 상태로 환원됨과 동시에 외측으로 벌어졌던 콘택트 핀(8)이 내측으로 오므러 들면서 도 3과 같이 리드(6a)의 상면을 눌러주게 되므로 번인보드(3)와 디바이스(6)가 전기적으로 접속된다.In such a state, when the adsorption means is further lowered to release the adsorption state of the device and ascends, the pressing piece 7 pressed by the pusher is reduced to the initial state by the restoring force of the contact pin 8 and at the same time, the contact pins which are opened outwards As 8) is retracted inward, the upper surface of the lid 6a is pressed as shown in Fig. 3, so that the burn-in board 3 and the device 6 are electrically connected.
상기한 바와 같은 동작으로 고객 트레이(1)내에 담겨져 있던 디바이스(6)를 번인보드(3)의 각 소켓(4)내에 로딩시키고 나면 번인보드(3)를 번인 테스터의 챔버(9)내부로 이송시켜 설정된 시간동안 번인 테스트를 실시하게 된다.After loading the device 6 contained in the customer tray 1 into each socket 4 of the burn-in board 3 by the above-described operation, the burn-in board 3 is transferred into the chamber 9 of the burn-in tester. The burn-in test is executed for the set time.
상기한 바와 같은 번인 테스트시 생산공정에서 결함이 발생된 디바이스는 테스트 진행에 따라 고온통전 등에 의해 그 결함이 가속되므로 출하 전에 불량품으로 처리 가능하게 된다.When the defect is generated in the production process during the burn-in test as described above, the defect is accelerated by high temperature energization or the like as the test proceeds, so that the defective product can be processed before shipment.
상기 번인 테스터내에서 설정된 시간동안 번인 테스트를 실시하고 나면 번인 챔버(9)로부터 번인보드(3)를 인출하여 언로딩부(10)에서 소켓(4)내에 로딩되어 있던 디바이스(6)를 중앙처리장치(CPU)에 입력된 테스트 결과에 따라 등급별(양품과 불량품)로 분류하여 고객 트레이(1a)(1b)내에 담게 된다.After carrying out the burn-in test for the set time in the burn-in tester, the burn-in board 3 is taken out from the burn-in chamber 9 to centrally process the device 6 loaded in the socket 4 by the unloading unit 10. According to the test results input to the device (CPU) is classified into grades (goods and defectives) and put in the customer tray (1a) (1b).
이에 따라, 디바이스가 전부 언로딩된 번인보드(3)의 소켓(4)내에 전술한 바와 같이 새로운 디바이스를 로딩하므로서 계속적인 번인 테스트가 가능해지게 된다.This enables continuous burn-in testing by loading a new device as described above into the socket 4 of the burn-in board 3 in which the devices are all unloaded.
상기한 바와 같은 구조의 번인보드(3)는 TSOP 타입 디바이스와 같이 플라스틱 패키징된 디바이스인 경우, 패키징부위가 비교적 크고 리드가 패키징 외부로 노출되어 있어 소켓(4)을 이용한 핸들링이 용이하나, 최근 들어 개발된 도 4와 같은 베어 칩(bare chip)상태인 μBGA타입의 디바이스(11)는 칩의 크기가 매우 작고 리드역할을 하는 복수개의 볼(12)이 칩의 저면으로 노출되어 있어 핸들링하기가 어려웠고, 그 구조 또한 매우 복잡하였다.The burn-in board 3 having the structure as described above is a plastic packaged device such as a TSOP type device, and since the packaging part is relatively large and the lid is exposed to the outside of the packaging, handling with the socket 4 is easy. In the bare chip state as shown in FIG. 4, the micro-BGA type device 11 has a very small chip size and a plurality of balls 12 serving as a lead are exposed to the bottom of the chip, making it difficult to handle. The structure was also very complicated.
참고로, μBGA타입의 디바이스(11)는 크기가 대략 5 × 8mm 정도로 매우 작아 저면에 형성되어 리드역할을 하는 볼(12)의 직경 또한 0.3mm 정도로 작고, 볼의 간격(피치)도 0.5mm 정도에 불과하다.For reference, the μBGA type device 11 has a size of about 5 x 8 mm, which is very small, and is formed on the bottom surface, and the diameter of the ball 12, which acts as a lead, is also about 0.3 mm, and the pitch (ball) of the ball is about 0.5 mm. Is nothing.
이와 같이 종래의 번인보드(3)는 μBGA타입의 디바이스(11)를 핸들링하는데 다음과 같은 문제점이 있었다.Thus, the conventional burn-in board 3 has the following problems in handling the device 11 of the μBGA type.
첫째, 번인보드(3)상에 반드시 디바이스(11)를 로딩시키기 위한 소켓(4)을 설치하여야 되므로 소켓이 차지하는 면적만큼 번인보드상에 디바이스(11)를 로딩할 수 없게 되고, 이에 따라 번인보드(3)의 단위면적당 로딩되는 디바이스의 갯수가 적어 동일 시간내에 많은 양의 디바이스를 테스트하기 위해서는 고가 장비인 번인 테스터를 여러대 구입하여야 되므로 많은 시설자금을 필요로 한다.First, since the socket 4 for loading the device 11 must be installed on the burn-in board 3, the device 11 cannot be loaded on the burn-in board as much as the area occupied by the socket. Since the number of devices loaded per unit area of (3) is small, a large amount of facility funds are required to buy a large number of expensive burn-in testers to test a large amount of devices within the same time.
둘째, 번인보드(3)의 소켓(4)내에 디바이스(11)를 로딩할 때, 볼의 피치가 좁아 콘택트 핀(8)과의 얼라인(Align)이 용이치 않아 양품의 디바이스를 불량품으로 오판정하는 경우가 빈번히 발생되었다.Second, when the device 11 is loaded into the socket 4 of the burn-in board 3, the pitch of the ball is narrow so that alignment with the contact pins 8 is not easy. Decisions frequently occurred.
셋째, 번인보드(3)상에 설치된 소켓(4)에 로딩 및 언로딩되는 디바이스(11)의 갯수가 한정되어 한꺼번에 필요이상의 디바이스를 동시에 로딩 및 언로딩하지 못하게 되므로 로딩 및 언로딩공정의 싸이클 타임(cycle time)이 길어지게 되고, 이에 따라 고가 장비의 가동율이 저하되므로 단위 시간당 많은 양의 디바이스를 처리할 수 없었다.Third, since the number of devices 11 loaded and unloaded into the socket 4 installed on the burn-in board 3 is limited, it is impossible to simultaneously load and unload more than necessary devices at the same time, and thus the cycle time of the loading and unloading process. (cycle time) is long, and the operation rate of expensive equipment is reduced, and thus a large amount of devices cannot be processed per unit time.
넷째, 1개의 번인보드(3)에 수십 ∼ 수백개의 소켓이 장착되는데, 잦은 디바이스(11)의 로딩 및 언로딩에 따라 소켓(4)의 콘택트 핀(8)이 쉽게 변형되어 비교적 고가인 소켓을 자주 교체하여야 되었으므로 번인보드의 유지 보수에 따른 비용이 많이 소요된다.Fourth, dozens to hundreds of sockets are mounted on one burn-in board (3), and the contact pins (8) of the socket (4) are easily deformed due to the frequent loading and unloading of the device (11). Since it has to be replaced frequently, it is expensive to maintain the burn-in board.
만약, 변형된 콘택트 핀(8)을 교체하지 않고, 테스트를 실시할 경우에는 양품의 디바이스를 불량품으로 오판정하게 되는 치명적인 문제점이 발생된다.If a test is carried out without replacing the deformed contact pin 8, a fatal problem is caused in which the good device is judged as a defective product.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 폴리마이드 스트립(Polymide strip)에서 칩을 분리하지 않은 상태에서 이를 번인보드상에 직접 로딩하여 번인 테스트를 실시할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a problem in the prior art, it is possible to perform a burn-in test by directly loading it on the burn-in board without removing the chip from the polymide strip (Polymide strip) have.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 기판의 일측에 번인 테스터의 콘택 소켓으로 결합되는 컨넥터가 구비된 번인보드에 있어서, 스트립이 부착되는 사각틀형태의 캐리어와, 테스트할 디바이스의 볼과 일치되게 복수개의 콘택트 핀이 배열된 기판과, 상기 스트립이 고정된 각 캐리어가 얼라인되도록 기판상에 구비된 가이더와, 상기 기판에 로딩되는 스트립상의 칩과 간섭이 발생되지 않도록 기판상에 형성된 복수개의 흡착공과, 상기 흡착공이 상호 연통되도록 기판의 저면에 고정되어 번인보드를 번인 테스터에 로딩시 진공라인과 접속되는 에어라인으로 구성된 것을 특징으로 하는 번인 테스트용 번인보드가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, in a burn-in board having a connector coupled to the contact socket of the burn-in tester on one side of the substrate, the carrier of the rectangular frame shape to which the strip is attached, the ball of the device to be tested and A plurality of contact pins arranged on the substrate, a guider provided on the substrate to align each carrier to which the strip is fixed, and a plurality of formed on the substrate so that interference with chips on the strip loaded on the substrate does not occur. The burn-in test burn-in board is provided, characterized in that the two adsorption holes and the air line is fixed to the bottom surface of the substrate so that the adsorption holes communicate with each other, the air line is connected to the vacuum line when the burn-in board is loaded on the burn-in tester.
도 1은 종래의 번인공정을 나타낸 개략도1 is a schematic view showing a conventional burn-in process
도 2는 종래의 번인보드를 나타낸 사시도2 is a perspective view showing a conventional burn-in board
도 3은 번인보드에 설치된 1개의 소켓에 디바이스가 로딩된 상태의 종단면도Figure 3 is a longitudinal cross-sectional view of the device is loaded in one socket installed on the burn-in board
도 4는 μBGA 타입의 디바이스를 나타낸 저면 사시도4 is a bottom perspective view showing a device of a μBGA type;
도 5는 본 발명의 번인보드를 나타낸 평면도5 is a plan view showing the burn-in board of the present invention
도 6은 도 5의 "A"부 확대 사시도6 is an enlarged perspective view of portion “A” of FIG. 5;
도 7은 도 5의 저면 사시도7 is a bottom perspective view of FIG.
도 8은 스트립이 캐리어에 부착되는 상태를 예시한 사시도8 is a perspective view illustrating a state in which a strip is attached to a carrier
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
13 : 베어 칩 14 : 스트립13: Bare Chip 14: Strip
15 : 번인보드 16 : 캐리어15: burn-in board 16: carrier
18 : 기판 20 : 콘택트 핀18: substrate 20: contact pin
21 : 가이더 25 : 흡착공21: guider 25: adsorption hole
26 : 에어라인26: airline
이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 5 내지 도 8을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 5 to 8 as an embodiment.
도 5는 본 발명의 번인보드를 나타낸 평면도이고 도 7은 도 5의 저면 사시도이며 도 8은 스트립이 캐리어에 부착되는 상태를 예시한 사시도로서, 본 발명은 생산 공정에서 생산 완료된 베어 칩(13)을 스트립(14)에서 분리하지 않은 상태에서 이를 직접 번인보드(15)에 로딩하여 번인 테스트를 실시하는데 그 특징이 있다.5 is a plan view showing the burn-in board of the present invention, Figure 7 is a bottom perspective view of Figure 5 and Figure 8 is a perspective view illustrating a state in which the strip is attached to the carrier, the present invention is produced in the production process bare chip 13 It is characterized in that the burn-in test is performed by directly loading the burn-in board 15 without removing the strip 14 from the strip 14.
즉, 도 8에 나타낸 바와 같이 스트립(14)을 사각틀형태의 캐리어(16)에 내열성 테이프(17)로 접착 고정한 상태에서 상기 캐리어를 번인보드의 기판(18)상에 로딩하도록 한다.That is, as shown in FIG. 8, the carrier 14 is loaded onto the substrate 18 of the burn-in board in a state where the strip 14 is adhesively fixed to the carrier 16 having a rectangular frame shape with a heat resistant tape 17.
상기 캐리어(16)가 로딩되는 번인보드(15)의 기판(18)상에 테스트할 베어 칩(13)의 볼(19)과 일치되게 복수개의 콘택트 핀(20)을 배열하고 복수개의 스트립(13)이 로딩되는 기판(18)에는 각각의 캐리어(16)를 얼라인하는 가이더(21)를 구비한다.Arrange a plurality of contact pins 20 and match the plurality of strips 13 with the balls 19 of the bare chip 13 to be tested on the substrate 18 of the burn-in board 15 on which the carrier 16 is loaded. ) Is loaded with a guider 21 for aligning each carrier 16.
상기 기판(18)에 로딩되는 각각의 캐리어(16)를 얼라인하는 가이더(21)를 본 발명의 일 실시예에서는 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이 캐리어(16)의 모서리부분을 가이드하는 "ㄴ"형상으로 도시하였다.The guider 21 for aligning each carrier 16 loaded on the substrate 18 is guided by the edge portion of the carrier 16 as shown in FIGS. 5 and 6 in one embodiment of the present invention. B ".
그러나 다른 실시예로, 기판(18)상에 복수개의 가이드 핀(도시는 생략함)을 구비하고, 캐리어(16)에는 상기 가이드 핀에 끼워지는 복수개의 통공(도시는 생략함)을 형성하여도 실현 가능함은 이해 가능한 것이다.However, in another embodiment, a plurality of guide pins (not shown) may be provided on the substrate 18, and a plurality of through holes (not shown) may be formed in the carrier 16. Realization is understandable.
이와 같이 캐리어(16)에 형성되는 통공을 스트립과 중첩되는 부위에 형성하므로써 스트립에도 통공을 형성할 경우에는 별도의 얼라인수단을 이용하지 않고도 캐리어(16) 및 스트립(14)에 형성된 통공을 일치시킨 상태에서 내열성 테이프(17)로 스트립을 캐리어에 부착 고정시킬 수 있는 잇점을 얻을 수 있게 된다.In this way, when the through holes formed in the carrier 16 are formed in a portion overlapping the strip, when the through holes are formed in the strip, the through holes formed in the carrier 16 and the strip 14 coincide without using a separate alignment means. In this state, it is possible to obtain the advantage of attaching and fixing the strip to the carrier with the heat resistant tape 17.
또한, 기판(18)상에 로딩된 캐리어(16)를 공정간에 이송시 장비의 진동에 따라 캐리어(16)의 위치가 가변되지 않도록 기판(18)상에 홀딩수단을 더 구비한다.In addition, a holding means is further provided on the substrate 18 so that the position of the carrier 16 is not changed according to the vibration of the equipment when transferring the carrier 16 loaded on the substrate 18 between processes.
상기 홀딩수단을 가이더(21)사이에 구비하여도 되지만, 판 스프링과 같은 홀딩수단을 가이더(21)상에 구비하는 것이 보다 바람직하다.Although the holding means may be provided between the guiders 21, it is more preferable to provide holding means such as a leaf spring on the guider 21.
그리고 베어 칩(13)의 저면에 외부에 노출되게 형성된 볼이 직접 접촉되어 번인보드와 저기적으로 도통되도록 하는 콘택트 핀(20)을 포고 핀(pogo pin)타입으로 구성하는 것이 보다 바람직하다.And it is more preferable that the contact pin 20 is formed in a pogo pin type so that the ball formed to be exposed to the outside on the bottom surface of the bare chip 13 is in direct contact with the burn-in board.
이는, 도 6에 나타낸 바와 같이 볼(19)과의 접촉면이 뽀쪽하게 되어 있어 접촉 신뢰성을 확보할 수 있으며, 로드(22)가 슬리브(23)내에 스프링(24)으로 탄력 설치되어 있어 볼과의 콘택시 베어 칩(13)에 가해지는 데미지를 최소화할 수 있기 때문이다.As shown in FIG. 6, the contact surface with the ball 19 is raised so that contact reliability can be ensured, and the rod 22 is elastically installed as a spring 24 in the sleeve 23 so as to be in contact with the ball. This is because damage to the bare chip 13 at the time of contact can be minimized.
그리고 기판(18)에 로딩되는 스트립(14)상의 베어 칩(13)과 간섭이 발생되지 않는 기판(18)상에 복수개의 흡착공(25)을 형성하고 상기 기판의 저면에는 상기 각 흡착공과 상호 연통되도록 에어라인(26)을 고정하는데, 상기 에어라인의 양단은 컨넥터(5)의 양측으로 노출되어 있어 트레이(tray)에 담겨진 번인보드(15)를 번인 테스터에 로딩시 컨넥터가 삽입되는 소켓의 양측에 구비된 진공라인에 끼워지게 된다.In addition, a plurality of adsorption holes 25 are formed on the substrate 18 which does not generate interference with the bare chip 13 on the strip 14 loaded on the substrate 18. The air line 26 is fixed so as to communicate with each other, and both ends of the air line are exposed to both sides of the connector 5 so that when the burn-in board 15 contained in the tray is loaded into the burn-in tester, the socket is inserted. It is fitted to the vacuum lines provided on both sides.
이는, 테스트 전에 에어라인(26)을 통해 진공압이 걸리도록 하여 기판(18)에 로딩된 스트립(14)이 기판상에 흡착되도록 하므로써 베어 칩(13)의 볼(19)이 각 콘택트 핀(20)과 충분한 압력으로 콘택될 수 있도록 하기 위함이다.This allows the ball 19 of the bare chip 13 to be contacted with each contact pin (eg, by applying a vacuum pressure through the air line 26 before the test so that the strip 14 loaded on the substrate 18 is adsorbed onto the substrate). 20) to allow contact with sufficient pressure.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above is as follows.
먼저, 사각틀형태의 캐리어(16)상에 테스트할 베어 칩(13)이 분리되지 않은 스트립(14)을 얼라인시킨 다음 내열성 테이프(17)를 이용하여 상기 스트립을 캐리어(16)에 부착 고정한 후, 이를 번인 테스터용 핸들러의 로딩 스택커(stacker)에 적재하여 놓으면 공지의 흡착수단이 상기 캐리어(16)를 차례로 흡착하여 로딩 포지션에 위치된 번인보드(15)의 기판(18)상에 로딩하게 된다.First, the strip 14 of the bare chip 13 to be tested is not separated on the carrier 16 having a rectangular frame shape, and then the strip is attached and fixed to the carrier 16 using a heat resistant tape 17. If it is loaded on the loading stacker of the handler for the burn-in tester, a known adsorption means sequentially adsorbs the carrier 16 and loads it on the substrate 18 of the burn-in board 15 located at the loading position. do.
이와 같이 흡착수단에 의해 스트립(14)이 부착된 캐리어(16)를 기판(18)에 로딩하면 상기 기판(18)상에 캐리어(16)의 네모서리부분을 가이드하기 위한 가이더(21)가 구비되어 있어 상기 캐리어가 가이더(21)에 의해 정확하게 얼라인된 상태로 로딩되는데, 이 때 가이더(21) 또는 가이더사이에 캐리어를 홀딩하기 위한 판 스프링과 같은 홀딩수단이 구비되어 있을 경우에는 흡착수단에 의해 캐리어(16)가 로딩될 때, 홀딩수단이 외측으로 벌어지게 되므로 가이더(21)의 사이에 캐리어(16)의 로딩이 가능해지게 된다.When the carrier 16 having the strip 14 attached to the substrate 18 is loaded on the substrate 18 as described above, the guider 21 for guiding the four corners of the carrier 16 on the substrate 18 is provided. The carrier is loaded in a precisely aligned state by the guider 21. At this time, the holding means such as a leaf spring for holding the carrier between the guider 21 or the guider is provided to the suction means. When the carrier 16 is loaded, the holding means is opened outward, so that the carrier 16 can be loaded between the guiders 21.
상기한 바와 같은 계속되는 동작으로 번인보드(15)의 기판(18)에 스트립(14)이 고정된 캐리어(16)의 로딩이 완료되고 나면 번인보드(15)는 공지의 이송수단에 의해 번인 테스터의 챔버측으로 내장되는 트레이(도시는 생략함)내에 순차적으로 적재된다.After the loading of the carrier 16 to which the strip 14 is fixed to the substrate 18 of the burn-in board 15 in the continuous operation as described above is completed, the burn-in board 15 is connected to the burn-in tester by a known transfer means. It is sequentially loaded in a tray (not shown) embedded in the chamber side.
상기 트레이내에 테스트할 스트립(14)이 담겨진 기판(18)이 차례로 적재된 상태에서 트레이가 챔버의 내부로 삽입되고 나면 트레이에 담겨진 기판(18)의 컨넥터(5)가 트레이의 삽입방향측으로 향하고 있어 챔버내의 소켓(도시는 생략함)내에 끼워져 전기적으로 도통되는데, 이 때 기판(18)의 저면에 고정되어 양단이 컨넥터(5)의 양측으로 노출된 에어라인(26)은 테스터내의 진공라인(도시는 생략함)에 끼워지게 된다.After the tray is inserted into the chamber while the substrate 18 containing the strip 14 to be tested in the tray is sequentially loaded, the connector 5 of the substrate 18 contained in the tray is directed toward the insertion direction of the tray. It is inserted into a socket (not shown) in the chamber and is electrically connected. At this time, the air line 26 fixed to the bottom of the substrate 18 and exposed at both ends of the connector 5 is a vacuum line (shown in the tester). Is omitted).
이와 같이 번인 테스터의 챔버내에 기판(18)이 로딩 완료되고 나면 설정된 시간 동안 스트립(14)에 배열된 베어 칩(13)의 내열성 테스트를 실시하게 되는데, 테스트 실시 전에 베어 칩(13)의 저면에 외부로 노출되게 형성된 볼(19)을 콘택트 핀(20)에 긴밀하게 접속시켜야만 신뢰성있는 테스트가 가능해지게 된다.After the substrate 18 is loaded in the chamber of the burn-in tester as described above, a heat resistance test of the bare chip 13 arranged on the strip 14 is performed for a predetermined time. The ball 19 formed to be exposed to the outside should be closely connected to the contact pin 20 to enable a reliable test.
이를 위해, 에어라인(26)에 진공압을 작용시키면 상기 에어라인과 통하여지게 기판(18)상에 복수개의 흡착공(25)이 스트립(14)과 접속되게 형성되어 있어 상기 스트립(14)이 기판(18)의 상면에 강하게 밀착되고, 이에 따라 베어 칩(13)의 볼(19)이 각각의 콘택트 핀(20)의 상면에 긴밀히 접속되어 베어 칩(13)에 전기적인 신호가 인가되므로 스트립(14)상태의 베어 칩(13)을 테스트할 수 있게 된다.To this end, when a vacuum pressure is applied to the air line 26, a plurality of adsorption holes 25 are formed on the substrate 18 so as to be connected to the strip 14 through the air line so that the strip 14 is formed. Strongly adhered to the upper surface of the substrate 18, and thus the ball 19 of the bare chip 13 is intimately connected to the upper surface of each contact pin 20 so that an electrical signal is applied to the bare chip 13 so that the strip The bare chip 13 in the (14) state can be tested.
한편, 설정된 시간동안 내열성 테스트를 완료하고 나면 에어라인(26)을 통해 스트립(14)에 인가되던 진공압을 해제시킴과 동시에 종래의 번인 테스터와 마찬가지로 챔버의 내부로부터 번인보드(15)가 수납된 트레이를 인출시킴과 동시에 트레이를 번인 테스터의 핸들러측으로 이송시켜 트레이로부터 번인보드(15)를 순차적으로 인출하여 언로딩 포지션에서 스트립(14)을 언로딩하게 된다.On the other hand, after the heat resistance test is completed for a predetermined time, the vacuum pressure applied to the strip 14 through the air line 26 is released and the burn-in board 15 is stored from the inside of the chamber as in the conventional burn-in tester. Simultaneously withdrawing the tray and transporting the tray to the handler side of the burn-in tester, the burn-in board 15 is sequentially taken out from the tray to unload the strip 14 in the unloading position.
종래의 핸들러에서는 테스트 결과에 따라 단위 칩을 소켓으로부터 언로딩시 양품과 불량품으로 분류하여 언로딩하지만, 본 발명의 경우는 베어 칩(13)이 스트립(14)으로부터 분리되지 않은 상태이므로 불량으로 판정된 베어 칩의 상면에 별도의 마킹을 하거나, 또는 펀칭하여 제거하는 등의 수단을 강구하여야만 된다.In the conventional handler, when unloading the unit chip from the socket according to the test result, the unit chip is classified as good or bad. However, in the present invention, since the bare chip 13 is not separated from the strip 14, it is determined to be bad. A separate marking or punching removal is required on the top surface of the bare chip.
이상에서와 같이 본 발명은 다음과 같은 여러 가지 효과를 얻게 된다.As described above, the present invention obtains various effects as follows.
첫째, 번인보드(15)의 기판상에 디바이스를 로딩시키기 위한 소켓을 설치하지 않고 베어 칩(13)이 고정된 스트립(14)을 직접 로딩하므로 소켓이 차지하는 면적만큼 번인보드(15)상의 면적을 활용할 수 있게 되고, 이에 따라 번인보드(15)의 단위면적당 로딩되는 디바이스의 갯수가 많아져 동일 시간내에 많은 양의 디바이스를 테스트할 수 있게 된다.First, since the bare chip 13 directly loads the fixed strip 14 without installing a socket for loading a device on the substrate of the burn-in board 15, the area on the burn-in board 15 is increased by the area occupied by the socket. As a result, the number of devices loaded per unit area of the burn-in board 15 increases, so that a large amount of devices can be tested within the same time.
둘째, 번인보드(15)의 기판(18)상에 베어 칩(13)상태의 디바이스를 로딩할 때, 캐리어(16)를 이용하여 콘택부위를 얼라인하게 되므로 베어 칩의 저면에 형성된 볼(19)을 콘택트 핀(20)에 정확히 일치시키게 되고, 이에 따라 테스트에 따른 신뢰성을 확보할 수 있게 된다.Second, when loading the device in the state of the bare chip 13 on the substrate 18 of the burn-in board 15, the contact portion is aligned using the carrier 16, so that the ball 19 formed on the bottom surface of the bare chip 15 ) Is exactly matched to the contact pin 20, thereby ensuring the reliability of the test.
셋째, 여러개의 베어 칩(13)이 형성된 스트립(14)을 기판(18)상에 직접 로딩하도록 되어 있어 로딩 및 언로딩에 따른 시간을 최소화하게 되므로 고가 장비의 가동율을 극대화할 수 있게 되고, 이에 따라 단위 시간당 많은 양의 디바이스를 처리할 수 있게 된다.Third, the strip 14 formed with a plurality of bare chips 13 is directly loaded on the substrate 18, thereby minimizing time due to loading and unloading, thereby maximizing the operation rate of expensive equipment. As a result, a large amount of devices can be processed per unit time.
넷째, 번인보드(15)의 기판(18)상에 소켓이 장착되지 않고, 콘택트 핀(20)만이 장착되므로 반복되는 테스트에 따라 콘택트 핀이 훼손되더라도 훼손된 콘택트 핀만을 교체하면 번인보드의 재사용이 가능하게 되므로 번인보드의 유지 보수에 따른 비용을 최소화하게 된다.Fourth, since the socket is not mounted on the board 18 of the burn-in board 15, and only the contact pin 20 is mounted, even if the contact pin is damaged by repeated tests, the burn-in board can be reused by replacing only the damaged contact pin. This minimizes the cost of burn-in board maintenance.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980059289A KR100305683B1 (en) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | Burn-in board for bwrn-in test |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980059289A KR100305683B1 (en) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | Burn-in board for bwrn-in test |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000042989A true KR20000042989A (en) | 2000-07-15 |
| KR100305683B1 KR100305683B1 (en) | 2001-11-02 |
Family
ID=19566243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980059289A KR100305683B1 (en) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | Burn-in board for bwrn-in test |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100305683B1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100357209B1 (en) * | 2000-11-15 | 2002-10-19 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | method for testing semiconductor packages in strip unit |
| KR100880652B1 (en) * | 2007-02-09 | 2009-01-30 | 한미반도체 주식회사 | Equipment for handling semiconductor package |
| KR101973390B1 (en) * | 2018-03-20 | 2019-04-29 | 주식회사 오킨스전자 | Test socket to prevent sticking of conductive balls and conductive rubber |
| CN109782032A (en) * | 2019-01-14 | 2019-05-21 | 武汉精毅通电子技术有限公司 | A kind of vertical crimping POGO conducting device and lighting test jig preventing artificial maloperation |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102337684B1 (en) | 2021-03-03 | 2021-12-13 | 주식회사 성지전자 | Multi Layer Ceramic Condenser(MLCC) BURN IN TEST BOARD |
-
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- 1998-12-28 KR KR1019980059289A patent/KR100305683B1/en not_active IP Right Cessation
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|---|---|
| KR100305683B1 (en) | 2001-11-02 |
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