KR19990030514A - Burn-in board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 번인 보드에 관한 것으로, 번인 보드의 반복적인 사용에 따른 연결부의 손상에 따른 번인 보드 자체를 사용할 수 없는 문제점을 해결하기 위하여, 번인 소켓의 소켓 리드와 전기적으로 연결되는 회로 패턴이 형성된 메인 보드와, 메인 보드의 회로 패턴과 전기적으로 연결될 연결부를 별도로 제작하고, 메인 보드의 일측에 연결부가 결합된 구조를 갖는 번인 보드를 제공한다. 특히, 본 발명의 번인 보드는 연결부 파손시 메인 보드에 결합된 연결부만을 교체할 수 있는 것을 특징으로 한다. 그리고, 메인 보드와 연결부의 결합된 부분을 지지하기 위한 고정 블록을 설치하는 것이 바람직하다. 연결부는 메인 보드에 결합되는 연결 소켓과 챔버의 슬롯에 결합되는 에지 카드로 분리하여 제작할 수 있다.The present invention relates to a burn-in board, in order to solve the problem that the burn-in board itself can not be used due to the damage of the connection portion due to the repeated use of the burn-in board, the main circuit is formed with a circuit pattern electrically connected to the socket lead of the burn-in socket A board and a connection part to be electrically connected to a circuit pattern of the main board are separately manufactured, and a burn-in board having a structure in which the connection part is coupled to one side of the main board is provided. In particular, the burn-in board of the present invention is characterized in that it can replace only the connection portion coupled to the main board when the connection portion is broken. And, it is preferable to install a fixing block for supporting the combined portion of the main board and the connecting portion. The connection part may be manufactured by separating the connection socket coupled to the main board and the edge card coupled to the slot of the chamber.
Description
본 발명에 번인 보드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 번인 보드의 연결부의 파손에 따른 번인 보드 자체를 사용할 수 없는 문제점을 극복하기 위하여 번인 보드의 메인 보드에 연결부가 결합되는 구조를 갖는 번인 보드에 관한 것이다.The present invention relates to a burn-in board, and more particularly, to a burn-in board having a structure in which a connection part is coupled to a main board of a burn-in board in order to overcome a problem in that the burn-in board itself cannot be used due to breakage of a connection part of the burn-in board. will be.
일반적으로 반도체 칩 패키지는 제조된 후에 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 각종 신뢰성 테스트를 실시하게 된다. 신뢰성 테스트는 반도체 칩의 모든 입출력 단자를 테스트 신호 발생 회로와 연결하여 정상적인 동작 및 단선 여부를 테스트하는 전기적 특성 테스트와, 반도체 칩 패키지의 전원 입력 단자 등 몇몇 입출력 단자들을 테스트 신호 발생 회로와 연결하여 정상 동작 조건보다 높은 온도, 전압 및 전류 등으로 스트레스를 인가하여 반도체 칩의 수명 및 결함 발생 여부를 체크하는 번인 테스트(Burn-In Test)가 있다.In general, after the semiconductor chip package is manufactured, various reliability tests are performed to confirm the reliability of the product. Reliability test is conducted by connecting all the input and output terminals of the semiconductor chip with the test signal generator to test the normal operation and disconnection, and by connecting several input and output terminals such as the power input terminal of the semiconductor chip package with the test signal generator. There is a burn-in test that checks the lifespan and defects of semiconductor chips by applying stress at temperatures, voltages, and currents higher than operating conditions.
제조 공정이 완료된 반도체 칩 패키지는 통상적으로 번인 보드(Burn-In Board)의 번인 소켓(Burn-In Socket)에 삽입된 상태에서 번인 장치에 투입되어 번인 테스트 공정이 진행된다.The semiconductor chip package in which the manufacturing process is completed is generally put into a burn-in apparatus in a state of being inserted into a burn-in socket of a burn-in board, and a burn-in test process is performed.
이때, 복수개의 반도체 칩 패키지를 동시에 번인 테스트하기 위하여 번인 보드의 번인 소켓에 번인 테스트 전의 반도체 칩 패키지를 로딩(Loading)하거나, 테스트 완료된 반도체 칩 패키지를 번인 보드의 번인 소켓에서 테스트 결과에 따라서 언로딩(Unloading)하여 분류하는 공정을 거치게 된다.At this time, in order to burn-in a plurality of semiconductor chip packages at the same time, the semiconductor chip package before the burn-in test is loaded into the burn-in socket of the burn-in board, or the loaded semiconductor chip package is unloaded from the burn-in socket of the burn-in board according to the test result. (Unloading) to sort through.
도 1은 종래 기술에 따른 번인 보드를 나타내는 사시도이다. 도 1을 참조하여 번인 보드를 설명하면, 번인 보드(10)는 메인 보드(12) 상부면에 복수개의 번인 소켓(14)이 삽입 설치되어 있으며, 번인 소켓의 소켓 리드(도시 안됨)는 메인 보드(12)에 형성된 회로 패턴(16)에 의해 서로 전기적으로 연결된 구조를 갖는다. 그리고, 메인 보드(12)의 일측에 회로 패턴(16)과 연결된 전기적 연결부(16; Connector)가 형성되어 있다. 이때, 연결부(16)는 메인 보드(12)의 일측에 대하여 돌출된 부분으로서 번인 장치의 챔버(Chamber: 도시 안됨)의 슬롯(Slot 또는 소켓)에 삽입되는 부분이다.1 is a perspective view showing a burn-in board according to the prior art. Referring to FIG. 1, the burn-in board 10 includes a plurality of burn-in sockets 14 inserted into an upper surface of the main board 12, and a socket lead (not shown) of the burn-in socket is installed on the main board 12. It has a structure electrically connected with each other by the circuit pattern 16 formed in (12). In addition, an electrical connector 16 connected to the circuit pattern 16 is formed at one side of the main board 12. In this case, the connection part 16 is a part protruding with respect to one side of the main board 12 and is inserted into a slot (slot or socket) of a chamber (not shown) of the burn-in apparatus.
번인 보드(10)에 번인 테스트 전의 반도체 칩 패키지(70)가 실장되는 과정을 설명하면, 테스트 전의 반도체 칩 패키지(70)를 흡착한 구동 툴(80)이 번인 보드(10)의 번인 소켓(14)의 상부에 정렬된 상태에서 구동 툴(80)의 하강에 의해 비어 있는 번인 소켓(14)에 반도체 칩 패키지(70)를 수납하게 된다. 통상적으로 테스트 전의 반도체 칩 패키지(70)를 번인 보드(10)에 수납하는 공정은 번인 테스트가 완료된 번인 보드(10)에서 테스트가 완료된 반도체 칩 패키지를 제거하고, 그 번인 소켓(14)에 테스트 전의 반도체 칩 패키지(70)를 수납하는 공정을 동시에 진행하게 된다.The process of mounting the semiconductor chip package 70 before the burn-in test on the burn-in board 10 will be described. The burn-in socket 14 of the burn-in board 10 is driven by the drive tool 80 that absorbs the semiconductor chip package 70 before the test. The semiconductor chip package 70 is accommodated in the empty burn-in socket 14 by the lowering of the driving tool 80 in the state of being aligned on the top of Typically, the process of accommodating the semiconductor chip package 70 before the test in the burn-in board 10 removes the tested semiconductor chip package from the burn-in board 10 in which the burn-in test has been completed, and before the test in the burn-in socket 14. The process of accommodating the semiconductor chip package 70 is simultaneously performed.
이와 같은 번인 보드(10)에서 테스트 전의 반도체 칩 패키지(70)와 테스트가 완료된 반도체 칩 패키지의 분류 및 수납이 완료된 번인 보드(10)는 번인 장치의 챔버에 수납하게 된다. 이때, 번인 보드의 연결부(18)는 챔버 내의 슬롯에 삽입하여 번인 장치와 전기적으로 연결하게 된다. 번인 장치에서 반도체 칩 패키지(70)를 테스트하기 위해서 보내는 테스트 신호를 번인 소켓(14)에 로딩된 반도체 칩 패키지(70)에 회로 패턴(16)을 통하여 전달하며, 전달된 테스트 신호에 대한 출력 신호를 회로 패턴(16)을 통하여 다시 번인 장치로 보내는 역할을 한다.In the burn-in board 10, the semiconductor chip package 70 before the test and the burn-in board 10 having completed the classification and storage of the tested semiconductor chip package are stored in the chamber of the burn-in apparatus. At this time, the connecting portion 18 of the burn-in board is inserted into the slot in the chamber to be electrically connected to the burn-in device. The test signal sent by the burn-in device for testing the semiconductor chip package 70 is transmitted to the semiconductor chip package 70 loaded in the burn-in socket 14 through the circuit pattern 16 and the output signal for the transmitted test signal. To serve again to the burn-in device through the circuit pattern (16).
이와 같이 번인 보드(10)의 연결부(18)가 챔버 내의 슬롯에 반복적으로 이삽입에 의해 테스트 공정이 진행되기 때문에 연결부(18) 패턴의 도금이 벗겨지거나 연결부(18) 자체가 파손될 우려가 있다. 그리고, 연결부(18)가 파손된 번인 보드(10)는 사용할 수 없어 폐기함으로써 발생되는 비용부담이 크다.In this way, since the connection part 18 of the burn-in board 10 is repeatedly inserted into the slot in the chamber, the test process proceeds, so that the plating of the connection part 18 pattern may be peeled off or the connection part 18 itself may be damaged. And the burn-in board 10 in which the connection part 18 was broken cannot be used, and the cost burden which arises by discarding is large.
이와 같은 문제는 번인 보드(10)의 연결부(18)와 메인 보드(12)가 일체로 형성되기 때문에 발생되는 현상이다.This problem occurs because the connection part 18 and the main board 12 of the burn-in board 10 are integrally formed.
따라서, 본 발명의 목적은 연결부의 도금이 벗겨지거나 연결부의 파손에 따른 문제점을 해결하기 위한 번인 보드를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a burn-in board for solving the problem caused by the plating of the connection is peeled off or the connection.
도 1은 종래 기술에 따른 번인 보드를 나타내는 사시도,1 is a perspective view showing a burn-in board according to the prior art,
도 2는 본 발명에 따른 번인 보드의 결합 사시도,2 is a perspective view of the combined burn-in board according to the present invention,
도 3은 도 2의 번인 보드의 부분 단면도이다.3 is a partial cross-sectional view of the burn-in board of FIG. 2.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *Description of the main parts of the drawing
110 : 번인 보드 112 : 메인 보드110: burn-in board 112: main board
114 : 번인 소켓 116 : 회로 패턴114: burn-in socket 116: circuit pattern
118 : 연결 패턴 120 : 연결 소켓118: connection pattern 120: connection socket
124, 126 : 삽입부 128 : 연결 핀124, 126: insertion portion 128: connecting pin
130 : 고정 블록 135, 145 : 체결 구멍130: fixing block 135, 145: fastening hole
140 : 에지 카드 148 : 패턴140: Edge Card 148: Pattern
150 : 체결 나사150: fastening screw
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 번인 소켓의 소켓 리드와 전기적으로 연결되는 회로 패턴이 형성된 메인 보드와, 메인 보드의 회로 패턴과 전기적으로 연결될 연결부를 별도로 제작하고, 메인 보드의 일측에 연결부가 결합된 구조를 갖는 번인 보드를 제공한다. 특히, 본 발명의 번인 보드는 연결부 파손시 메인 보드에 결합된 연결부만을 교체할 수 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a main board formed with a circuit pattern that is electrically connected to the socket lead of the burn-in socket, and separately forming a connection to be electrically connected to the circuit pattern of the main board, the connection portion on one side of the main board Provided is a burn-in board having a combined structure. In particular, the burn-in board of the present invention is characterized in that it can replace only the connection portion coupled to the main board when the connection portion is broken.
그리고, 메인 보드와 연결부의 결합된 부분을 지지하기 위한 고정 블록을 설치하는 것이 바람직하다. 연결부는 메인 보드에 결합되는 연결 소켓과 챔버의 슬롯에 결합되는 에지 카드로 분리하여 제작할 수 있다.And, it is preferable to install a fixing block for supporting the combined portion of the main board and the connecting portion. The connection part may be manufactured by separating the connection socket coupled to the main board and the edge card coupled to the slot of the chamber.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.
도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 번인 보드를 설명하면, 번인 보드(110)는 메인 보드(112)와, 연결부로 이루어져 있으며, 연결부는 연결 소켓(120)과, 에지 카드(140; Edge Card) 및 고정 블록(130)을 포함한다.2 and 3, the burn-in board according to the present invention will be described. The burn-in board 110 includes a main board 112 and a connection part, and the connection part includes a connection socket 120 and an edge card 140; Edge Card) and fixing block 130.
메인 보드(112)는 상부면에 복수개의 번인 소켓(114)이 격자 모양으로 삽입 설치되어 있으며, 번인 소켓(114)의 소켓 리드(도시 안됨)는 메인 보드(112) 상에 형성된 회로 패턴(116)에 의해 전기적으로 연결되어 있으며, 회로 패턴(116)은 메인 보드(112)의 일측에 소정의 간격을 두고 형성된 연결 패턴(118)과 일체로 형성된 구조를 갖는다. 그리고, 본 발명에 따른 메인 보드(112)는 종래 기술에 따른 연결부를 형성하기 위하여 일측에 대하여 돌출된 부분이 형성하지 않는다.The main board 112 has a plurality of burn-in sockets 114 inserted into the upper surface in a lattice shape, and the socket lead (not shown) of the burn-in socket 114 has a circuit pattern 116 formed on the main board 112. Is electrically connected to each other), and the circuit pattern 116 has a structure integrally formed with the connection pattern 118 formed at a predetermined interval on one side of the main board 112. In addition, the main board 112 according to the present invention does not form a protruding portion with respect to one side to form a connection part according to the prior art.
연결부는 메인 보드의 연결 패턴(118)이 형성된 부분에 일측이 삽입되며, 타측에 에지 카드(140)의 일측이 삽입되는 연결 소켓(120)과, 연결 소켓(120)의 타측에 삽입된 에지 카드(140)의 결합 상태를 보조하기 위한 고정 블록(130)이 연결 소켓(120)과 에지 카드(140)의 하부면에 접촉된 상태에서 체결 나사(150)와 같은 체결 수단을 이용하여 에지 카드(140)에 체결된 구조를 갖는다. 여기서, 연결 소켓(120)의 삽입되지 않은 에지 카드(140)의 부분이 번인 장치의 챔버의 슬롯에 삽입되는 부분이다.One side of the connection part is inserted into a portion where the connection pattern 118 of the main board is formed, and a connection socket 120 into which one side of the edge card 140 is inserted into the other side, and an edge card inserted into the other side of the connection socket 120. In the state in which the fixing block 130 for assisting the coupling state of the 140 is in contact with the lower surface of the connection socket 120 and the edge card 140, the edge card (using the fastening means such as the fastening screw 150) 140 has a structure fastened to it. Here, the part of the uninserted edge card 140 of the connection socket 120 is the part inserted into the slot of the chamber of the burn-in apparatus.
좀더 상세히 설명하면, 연결 소켓(120)은 일측에 연결 패턴(118)이 형성된 메인 보드(112)의 일측이 삽입될 수 있는 제 1 삽입부(126)가 형성되어 있으며, 반대쪽에 에지 카드(140)의 일측이 삽입될 수 있는 제 2 삽입부(124)를 갖는다. 그리고, 삽입부(124, 126)의 내측에는 연결 패턴(118)과, 연결 패턴(118)에 대응되는 에지 카드의 패턴(148)을 전기적으로 연결할 수 있는 연결 핀(128)이 형성된 구조를 갖는다. 한편, 연결 소켓(120)의 제 1 삽입부(126)에 메인 보드(112)의 일측이 삽입된 이후에 연결 소켓의 연결 핀(128)과 연결 패턴(118) 사이의 전기적 연결 신뢰성과 결합력을 향상시키기 위하여 솔더링(Soldering)한다. 도면부호 160은 솔더링된 상태를 도시하고 있다.In more detail, the connection socket 120 has a first insertion part 126 into which one side of the main board 112 having the connection pattern 118 formed thereon is formed at one side thereof, and an edge card 140 at the opposite side thereof. One side of) has a second insertion portion 124 that can be inserted. In addition, the inside of the insertion part 124, 126 has a structure in which a connection pattern 118 and a connection pin 128 are formed to electrically connect the pattern 148 of the edge card corresponding to the connection pattern 118. . Meanwhile, after one side of the main board 112 is inserted into the first insertion portion 126 of the connection socket 120, the electrical connection reliability and the coupling force between the connection pin 128 and the connection pattern 118 of the connection socket are adjusted. Soldering to improve. Reference numeral 160 shows a soldered state.
에지 카드(140)는 양변을 따라서 연결 패턴(118)과 전기적으로 연결될 패턴(148)이 형성되어 있으며, 양쪽 패턴(148)의 중심 부분에 고정 블록의 체결 구멍(135)에 대응하는 복수개의 체결 구멍(145)이 형성되어 있으며, 본 실시예에서는 동일한 간격을 두고 3개의 체결 구멍(145)이 형성되어 있다. 이때, 에지 카드(140)의 일측은 연결 소켓의 제 1 삽입부(124)에 삽입되며, 에지 카드의 타측은 챔버의 슬롯에 삽입되는 부분이다.The edge card 140 has a pattern 148 to be electrically connected to the connection pattern 118 along both sides, and a plurality of fastenings corresponding to the fastening holes 135 of the fixing block in the central portions of both patterns 148. Holes 145 are formed, and in this embodiment, three fastening holes 145 are formed at equal intervals. At this time, one side of the edge card 140 is inserted into the first insertion portion 124 of the connection socket, the other side of the edge card is a portion that is inserted into the slot of the chamber.
그리고, 고정 블록(130)은 연결 소켓(120)에 결합된 에지 카드(140)를 지지하기 위하여 연결 소켓(120)과 에지 카드(140)의 하부면에 설치되는 블록으로, 연결 소켓의 제 2 삽입부(124)의 하부면과 접촉되며, 에지 카드의 체결 구멍(145)이 형성된 부분의 하부면과 접촉될 수 있도록 연결 소켓의 제 2 삽입부(124)의 하부면에 접촉되는 부분(132)에 대하여 에지 카드의 체결 구멍(145)이 형성된 부분의 하부면과 접촉되는 부분(134)이 상향 단차지게 형성된다. 그리고, 에지 카드의 체결 구멍(145)이 형성된 부분의 하부면과 접촉되는 부분(134)에 체결 구멍(145)에 대응하는 체결 구멍(135)이 형성되어 있다. 물론, 전술된 바와 같이 고정 블록(130)이 에지 카드(140) 및 연결 소켓(120)의 하부면에 접촉되고, 에지 카드의 체결 구멍(145)과 고정 블록의 체결 구멍(135)이 정렬된 상태에서 체결 나사(150)와 같은 체결 수단을 이용하여 체결하게 된다.In addition, the fixing block 130 is a block installed on the lower surface of the connection socket 120 and the edge card 140 to support the edge card 140 coupled to the connection socket 120, the second of the connection socket A part 132 which is in contact with the bottom surface of the insertion portion 124 and in contact with the bottom surface of the second insertion portion 124 of the connecting socket so that the bottom surface of the portion where the fastening hole 145 of the edge card is formed. A portion 134 contacting the bottom surface of the portion where the fastening hole 145 of the edge card is formed is formed to be stepped upward. In addition, a fastening hole 135 corresponding to the fastening hole 145 is formed in the portion 134 that is in contact with the lower surface of the portion where the fastening hole 145 of the edge card is formed. Of course, as described above, the fixing block 130 is in contact with the lower surface of the edge card 140 and the connecting socket 120, and the fastening hole 145 of the edge card and the fastening hole 135 of the fixing block are aligned. In the state is fastened using a fastening means such as fastening screw 150.
이와 같은 구조를 갖는 번인 보드(110)는 메인 보드(112)와 연결 소켓(120)이 결합된 상태에서 에지 카드(140)만을 교환하여 사용할 수 있는 구조를 갖는다. 즉, 번인 공정의 반복적인 작업에 의해 번인 보드의 에지 카드의 패턴(148)이 벗겨지거나 파손될 경우에 에지 카드(140)와 고정 블록(130)을 체결하고 있는 체결 나사(150)를 풀어 연결 소켓(120)에서 손상된 에지 카드를 새로운 에지 카드로 교체할 수 있다.Burn-in board 110 having such a structure has a structure that can be used to replace only the edge card 140 in a state in which the main board 112 and the connection socket 120 is coupled. That is, when the pattern 148 of the edge card of the burn-in board is peeled off or damaged by the repetitive operation of the burn-in process, by loosening the fastening screw 150 which fastens the edge card 140 and the fixing block 130 to the connection socket At 120, the damaged edge card may be replaced with a new edge card.
그리고, 연결 소켓(120)이 손상될 경우에는 메인 보드(112)와 연결 소켓(120)의 솔더링된 부분(160)에 다시 열을 가하여 메인 보드(112)에서 연결 소켓(120)을 분리할 수 있다. 물론, 번인 보드의 에지 카드(140)의 교체 주기와 연결 소켓(120)의 교체 주기는 이삽입 횟수에 관계되기 때문에 에지 카드(140)의 교체 주기에 비해서 연결 소켓(120)의 교체 주기는 휠씬 길다고 할 수 있다.In addition, when the connection socket 120 is damaged, heat may be applied to the main board 112 and the soldered portion 160 of the connection socket 120 to separate the connection socket 120 from the main board 112. have. Of course, since the replacement cycle of the edge card 140 of the burn-in board and the replacement cycle of the connection socket 120 are related to the number of inserting times, the replacement cycle of the connection socket 120 is much smaller than that of the edge card 140. It can be said to be long.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 번인 보드의 에지 카드를 연결 소켓에 결합된 메인 보드에서 분리와 결합이 용이하며, 그로 인하여 에지 카드의 반복적인 이삽입 과정에서 에지 카드 패턴의 도금이 벗겨지고 두께의 변형 등으로 손상된 에지 카드를 주기적으로 교환할 수 있다.Therefore, according to the structure of the present invention, the edge card of the burn-in board is easily detached from and coupled to the main board coupled to the connection socket, so that the plating of the edge card pattern is peeled off and the thickness of the edge card is repeatedly removed. It is possible to periodically replace edge cards damaged due to deformation.
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Publications (1)
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| KR19990030514A true KR19990030514A (en) | 1999-05-06 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100592367B1 (en) * | 1999-08-13 | 2006-06-22 | 삼성전자주식회사 | Combination structure of burn-in board and expansion board |
| KR100868635B1 (en) * | 2007-05-16 | 2008-11-12 | 주식회사 동부하이텍 | Test apparatus of semiconductor device |
-
1997
- 1997-10-01 KR KR1019970050734A patent/KR19990030514A/en not_active Application Discontinuation
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| KR100592367B1 (en) * | 1999-08-13 | 2006-06-22 | 삼성전자주식회사 | Combination structure of burn-in board and expansion board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |